證任何情況下晶圓上沒有符合條件的芯片時(shí)，都可從暫存區(qū)拾取相應(yīng)等級(jí)的芯片并貼裝到第m產(chǎn)品上。
[0093]進(jìn)一步的，暫存區(qū)有N個(gè)，每個(gè)暫存區(qū)存儲(chǔ)一種等級(jí)芯片。將每種等級(jí)的芯片分開存儲(chǔ)，可在拾取時(shí)方便識(shí)別，也可更加直觀的觀看到暫存區(qū)存儲(chǔ)的每一種等級(jí)芯片的數(shù)量，便于相應(yīng)添加。
[0094]步驟105’:判斷η是否小于芯片等級(jí)種類N，若小于，轉(zhuǎn)步驟108’ ；若不小于，流程結(jié)束。
[0095]步驟106’:從晶圓上拾取第η等級(jí)芯片并貼裝到第m產(chǎn)品上，轉(zhuǎn)步驟104’。
[0096]上述步驟105’ -106’與實(shí)施例一中的步驟105-106 —致，具體可參見實(shí)施例一中相應(yīng)的記載，在此不再贅述。
[0097]步驟107，:將m加1，轉(zhuǎn)步驟103’。
[0098]本步驟是在步驟107基礎(chǔ)上進(jìn)行的補(bǔ)充說明。
[0099]進(jìn)一步的，在步驟107’中，增加對(duì)m值進(jìn)行判斷的步驟，若m的值等于產(chǎn)品總數(shù)M-1 (因?yàn)閙的序號(hào)從O開始，所以m的最大值只會(huì)是M-1)，說明此時(shí)m的值已不能再增加了，需要結(jié)束該流程，此時(shí)將晶圓上的第η等級(jí)芯片拾取并放置在暫存區(qū)中，然后轉(zhuǎn)步驟105’執(zhí)行；若m的值小于產(chǎn)品總數(shù)M-1，說明此時(shí)m的值還可增加，則將m加1，轉(zhuǎn)步驟103’執(zhí)行。
[0100]進(jìn)一步的，可在步驟107’中設(shè)置一個(gè)計(jì)數(shù)器，該計(jì)數(shù)器統(tǒng)計(jì)從步驟103’連續(xù)跳轉(zhuǎn)到步驟107’的次數(shù)，若中間有一次從步驟103’跳轉(zhuǎn)到步驟106’，則計(jì)數(shù)器清零，當(dāng)計(jì)數(shù)器統(tǒng)計(jì)的次數(shù)達(dá)到產(chǎn)品總數(shù)M時(shí)，流程該結(jié)束。由于當(dāng)計(jì)數(shù)器統(tǒng)計(jì)的次數(shù)達(dá)到產(chǎn)品總數(shù)M時(shí)，表明此時(shí)已對(duì)所有產(chǎn)品遍歷了一次，為了防止出現(xiàn)死循環(huán)，即遍歷所有產(chǎn)品均不需要第η等級(jí)芯片時(shí)，將晶圓上的第η等級(jí)芯片拾取并放置在暫存區(qū)中，然后進(jìn)入對(duì)第η+1等級(jí)芯片的分析，即轉(zhuǎn)步驟105’執(zhí)行。
[0101]步驟108’:將η加1，轉(zhuǎn)步驟102’。
[0102]本步驟與步驟108—致。
[0103]本發(fā)明提供的自動(dòng)化芯片分離貼裝方法，通過將晶圓上的芯片進(jìn)行分級(jí)拾取并直接貼裝到產(chǎn)品上，減少了芯片的人工分級(jí)并包裝、運(yùn)輸、拆分等操作，降低了人工干預(yù)程度，節(jié)省人力物力，提高了生產(chǎn)效率，同時(shí)，本方法通過優(yōu)先將晶圓上的芯片按照等級(jí)拾取并貼裝到產(chǎn)品上，在晶圓上的芯片沒有拾取完不換下一個(gè)晶圓，若晶圓上的芯片所有產(chǎn)品都不再需要時(shí)，可將該芯片拾取并放置在暫存區(qū)中，可最大程度上減少晶圓上芯片的浪費(fèi)，節(jié)約資源。
[0104]實(shí)施例四
[0105]圖5為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例四的自動(dòng)化芯片分離貼裝方法的流程示意圖，如圖5所示，本發(fā)明的自動(dòng)化芯片分離貼裝方法，包括:
[0106]步驟Α2:初始化當(dāng)前晶圓m2 = 0，芯片等級(jí)η2 = 1，轉(zhuǎn)步驟Β2。
[0107]具體的，將當(dāng)前晶圓的序號(hào)初始化為0，芯片等級(jí)初始化為1，即芯片等級(jí)從第I級(jí)開始貼裝，也可根據(jù)實(shí)際情況，設(shè)置從第2級(jí)或者第3級(jí)開始貼裝，在此不再贅述。
[0108]步驟Β2:拾取第m2晶圓上第η2等級(jí)芯片并貼裝到產(chǎn)品上，轉(zhuǎn)步驟C2。
[0109]具體的，依次拾取第m2晶圓上不同等級(jí)的芯片對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行貼裝。如先拾取第m2晶圓上的第I等級(jí)芯片，第m2+l晶圓上的第I等級(jí)芯片，依次類推，直到滿足產(chǎn)品對(duì)第I等級(jí)芯片所需，直到滿足產(chǎn)品對(duì)所有等級(jí)芯片的需求。
[0110]步驟C2:判斷第m2晶圓上是否還剩余第n2等級(jí)芯片，若剩余，轉(zhuǎn)步驟D2 ;若不剩余，轉(zhuǎn)步驟E2。
[0111]具體的，由于步驟B2中，若第m2晶圓上第n2等級(jí)芯片數(shù)不小于產(chǎn)品所需的第n2等級(jí)芯片數(shù)，則第m2晶圓上會(huì)有剩余的第n2等級(jí)芯片，反之，第m2晶圓上的第n2等級(jí)芯片會(huì)被取完，第m2晶圓上不剩余第n2等級(jí)芯片，具體是哪一種情況需要進(jìn)行判斷，因此，步驟C2中判斷第m2晶圓上是否還剩余第n2等級(jí)芯片，若剩余，轉(zhuǎn)步驟D2 ;若不剩余，轉(zhuǎn)步驟E2o
[0112]步驟D2:將n2加1，轉(zhuǎn)步驟B2。具體的，判斷第m2晶圓上是否還剩余第n2等級(jí)芯片，若剩余，將n2加1，即產(chǎn)品被貼裝完第n2等級(jí)芯片后，換第n2+l等級(jí)芯片來進(jìn)行貼裝，轉(zhuǎn)步驟B2。
[0113]步驟E2:將m2加1，轉(zhuǎn)步驟B2。具體的，判斷第m2晶圓上是否還剩余第n2等級(jí)芯片，若不剩余，將m2加1，即對(duì)第m2晶圓上第η等級(jí)芯片進(jìn)行拾取，轉(zhuǎn)步驟Β2。
[0114]本發(fā)明提供的自動(dòng)化芯片分離貼裝方法，通過分級(jí)拾取晶圓上的芯片并直接貼裝到產(chǎn)品上，減少了芯片的人工分級(jí)并包裝、運(yùn)輸、拆分等操作，降低了人工干預(yù)程度，節(jié)省人力物力，提高了生產(chǎn)效率，同時(shí)，本方法通過優(yōu)先滿足產(chǎn)品對(duì)晶圓上不同級(jí)別芯片的需求，將晶圓上的芯片按照產(chǎn)品需求來分級(jí)拾取并貼裝，在對(duì)一個(gè)產(chǎn)品貼裝完成之后再進(jìn)行下一個(gè)產(chǎn)品的貼裝，可保證產(chǎn)品貼裝的完整性，避免在貼裝過程中遺漏某些芯片的貼裝，造成產(chǎn)品缺陷。
[0115]實(shí)施例五
[0116]圖6為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例五的自動(dòng)化芯片分離貼裝方法的流程示意圖，如圖6所示，本發(fā)明的自動(dòng)化芯片分離貼裝方法，包括:
[0117]步驟201:初始化芯片等級(jí)種類Ν2、晶圓總數(shù)M2、當(dāng)前晶圓m2 = 0，芯片等級(jí)η2 =
1
[0118]具體的，芯片等級(jí)種類Ν2與實(shí)施例一步驟101中的芯片等級(jí)種類N意思一致，晶圓總數(shù)M2可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)置，初始化當(dāng)前晶圓m2序號(hào)為0，芯片等級(jí)η2為I。
[0119]步驟202:判斷產(chǎn)品是否需要第η2等級(jí)芯片，若需要，轉(zhuǎn)步驟203 ;若不需要，轉(zhuǎn)步驟 205。
[0120]具體的，當(dāng)預(yù)備對(duì)產(chǎn)品貼裝第η2等級(jí)芯片時(shí)，首先判斷產(chǎn)品是否需要第η2等級(jí)芯片，若需要，轉(zhuǎn)步驟203 ;若不需要，轉(zhuǎn)步驟205。
[0121]步驟203:判斷第m2晶圓上是否有第η2等級(jí)芯片，若有，轉(zhuǎn)步驟206 ;若沒有，轉(zhuǎn)步驟 207。
[0122]具體的，當(dāng)判斷產(chǎn)品需要第η2等級(jí)芯片時(shí)，第m2晶圓上不一定有第η2等級(jí)芯片，所以此時(shí)還需要判斷第m2晶圓上是否有第η2等級(jí)芯片，若有，轉(zhuǎn)步驟206，若沒有，轉(zhuǎn)步驟207。
[0123]步驟204:判斷第m2晶圓上是否還剩余第η2等級(jí)芯片，若不剩余，轉(zhuǎn)步驟207 ;若剩余，則轉(zhuǎn)步驟205。
[0124]具體的，當(dāng)產(chǎn)品需要第η2等級(jí)芯片，且第m2晶圓上有第η2等級(jí)芯片時(shí)，從第m2晶圓上拾取第η2等級(jí)芯片并貼裝到產(chǎn)品上，由于產(chǎn)品可能會(huì)需要多個(gè)第η2等級(jí)芯片，所以在從第m2晶圓上拾取第η2等級(jí)芯片并貼裝到產(chǎn)品上之后，還需要判斷第m2晶圓上是否還剩余第η2等級(jí)芯片，若不剩余，轉(zhuǎn)步驟207 ;若剩余，則轉(zhuǎn)步驟205。
[0125]步驟205:判斷η2是否小于芯片等級(jí)種類Ν2，若小于，轉(zhuǎn)步驟208 ;若不小于，流程結(jié)束。
[0126]具體的，轉(zhuǎn)到步驟205有兩種情況，第一種情況是:當(dāng)產(chǎn)品不需要第η2等級(jí)芯片時(shí)，由于此時(shí)需要對(duì)第Π2+1等級(jí)芯片進(jìn)行討論，所以需要首先判斷η2是否小于芯片等級(jí)種類Ν2，若小于，轉(zhuǎn)步驟208執(zhí)行；若不小于，流程結(jié)束。
[0127]第二種情況是:當(dāng)產(chǎn)品需要第η2等級(jí)芯片，且第m2晶圓上有第η2等級(jí)芯片時(shí)，從第m2晶圓上拾取第η2等級(jí)芯片并貼裝到產(chǎn)品上，由于產(chǎn)品可能會(huì)需要多個(gè)第η2等級(jí)芯片，所以在從第m2晶圓上拾取第η2等級(jí)芯片并貼裝到產(chǎn)品上之后，還需要判斷第m2晶圓上是否還剩余第n2等級(jí)芯片，若判斷結(jié)果為還剩余，那么此時(shí)可對(duì)下一級(jí)別的芯片進(jìn)行分析，因此判斷π2是否小于芯片等級(jí)種類N2，若小于，即說明此時(shí)的n2還沒到芯片最大等級(jí)，還可以繼續(xù)對(duì)下一等級(jí)的芯片進(jìn)行判斷，轉(zhuǎn)步驟208繼續(xù)執(zhí)行；若不小于，說明此時(shí)的n2已到芯片最大等級(jí)，所有等級(jí)的芯片已判斷完畢，流程結(jié)束。
[0128]步驟206:從第m2晶圓上拾取第n2等級(jí)芯片并貼裝到產(chǎn)品上，轉(zhuǎn)步驟204。
[0129]具體的，當(dāng)產(chǎn)品需要第n2等級(jí)芯片，且第m2晶圓上有第n2等級(jí)芯片時(shí)，直接從m2晶圓上拾取第n2等級(jí)芯片并貼裝到產(chǎn)品上，轉(zhuǎn)步驟204執(zhí)行。
[0130]步驟207:將m2加1，轉(zhuǎn)步驟203。
[0131]具體的，轉(zhuǎn)到步驟207有兩種情況，第一種情況是:當(dāng)產(chǎn)品需要第n2等級(jí)芯片，且第m2晶圓上沒有第n2等級(jí)芯片時(shí)，需要對(duì)第m2+l晶圓進(jìn)行分析，此時(shí)會(huì)轉(zhuǎn)到步驟107執(zhí)行。
[0132]第二種情況是:當(dāng)產(chǎn)品需要第n2等級(jí)芯片，且第m2晶圓上有第n2等級(jí)芯片時(shí)，從第m2晶圓上拾取第n2等級(jí)芯片并貼裝到產(chǎn)品上，由于產(chǎn)品可能會(huì)需要多個(gè)第n2等級(jí)芯片，所以在從第m2晶圓上拾取第n2等級(jí)芯片并貼裝到產(chǎn)品上之后，還需要判斷第m2晶圓上是否還剩余第n2等級(jí)芯片，若判斷結(jié)果為不剩余，那么此時(shí)可將當(dāng)前晶圓替換為下一晶圓，即將m2加I，然后轉(zhuǎn)步驟203執(zhí)行。
[0133]進(jìn)一步的，在步驟207中，增加對(duì)m2值進(jìn)行判斷的步驟，若m2的值等于晶圓總數(shù)M2-1 (因?yàn)閙2的序號(hào)從O開始，所以m2的最大值只會(huì)是M2-1)，說明此時(shí)m2的值已不能再增加了，需要結(jié)束流程；若1112的值小于晶圓總數(shù)M2-1，說明此時(shí)m2的值還可增加，則將m2加I，轉(zhuǎn)步驟203執(zhí)行。
[0134]進(jìn)一步的，在步驟207中，判斷m2加I的值是否大于M