自動(dòng)化芯片分離貼裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體芯片的分離與貼裝領(lǐng)域，尤其涉及一種自動(dòng)化芯片分離貼裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在如IGBT模塊一類的半導(dǎo)體模塊中封裝了大量的半導(dǎo)體芯片，而同一個(gè)模塊中不同芯片之間的各種電性功能總是存在差異，在模塊正常工作時(shí)，這種電性功能間的差異會(huì)造成某些芯片出現(xiàn)電流較集中、發(fā)熱較嚴(yán)重或開通關(guān)斷時(shí)間不一致等問題，長期高負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)就會(huì)造成芯片失效，乃至模塊整體失效，從而影響應(yīng)用方的可靠性和安全性，所以半導(dǎo)體芯片在生產(chǎn)的最后階段會(huì)進(jìn)行不同電性功能的測試以確保產(chǎn)品的功能性，利用這些測試結(jié)果再結(jié)合晶圓的形狀就能形成一種數(shù)據(jù)文件晶圓圖(wafer map)，晶圓圖將芯片分為不同的等級，通過將同種等級的芯片封裝到同一個(gè)模塊中可以在最大程度上消弭芯片間存在的電性功能差異帶來的不利影響，而貼片工序作為半導(dǎo)體封裝行業(yè)中對芯片進(jìn)行分級和貼裝的直接工序，擔(dān)負(fù)著重要作用。
[0003]現(xiàn)有的芯片分級和貼裝方式為芯片分離貼裝，芯片分離貼裝需要先人工將芯片從晶圓上用吸筆取下，然后根據(jù)晶圓圖將不同等級的芯片放置到不同的載具中，然后經(jīng)過包裝和運(yùn)輸?shù)冗^程，最后再將芯片按照等級貼裝到產(chǎn)品中，如圖1所示是一種典型的分離貼裝方法，現(xiàn)有分離貼裝的主要缺陷在于:
[0004]I)在將芯片從晶圓上分離出來之后，無論采用什么方式運(yùn)輸和儲(chǔ)存，此過程中芯片和載具之間無法避免的會(huì)產(chǎn)生摩擦甚至碰撞，會(huì)對芯片造成磨損，如果磨損較嚴(yán)重，則會(huì)造成芯片報(bào)廢；如果環(huán)境或載具不夠潔凈，還會(huì)對芯片造成污染，從而對后續(xù)的焊接、鍵合等各個(gè)工序產(chǎn)生不利影響。
[0005]2)人工干預(yù)程度較高，需要耗費(fèi)較多人力和物力，人工分離芯片工作量較大，依賴人員的熟練度和精神集中程度，容易受到外在及內(nèi)在因素的影響，從而發(fā)生芯片分級出錯(cuò)等問題，不利于大規(guī)模生產(chǎn)；人工分離需要使用吸筆、載具等工具和真空、壓縮氣體等廠務(wù)資源，分離之后也需要人員進(jìn)行包裝、運(yùn)輸、拆分等操作，耗費(fèi)人力物力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明提供一種自動(dòng)化芯片分離貼裝方法，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中的芯片分離與貼裝分開進(jìn)行，人工干預(yù)程度較高，需要耗費(fèi)較多人力和物力的問題。
[0007]本發(fā)明一方面提供一種自動(dòng)化芯片分離貼裝方法，包括:
[0008]步驟A:初始化當(dāng)前產(chǎn)品序號m = 0，芯片等級η = 1，轉(zhuǎn)步驟B;
[0009]步驟B:拾取晶圓上第η等級芯片并貼裝到第m產(chǎn)品上，轉(zhuǎn)步驟C ;
[0010]步驟C:判斷晶圓上是否還剩余第η等級芯片，若剩余，將m加1，轉(zhuǎn)步驟B ;若不剩余，將η加I，轉(zhuǎn)步驟B。
[0011 ] 進(jìn)一步的，步驟B具體包括:
[0012]步驟bl:判斷晶圓上是否有第η等級芯片，若有，轉(zhuǎn)步驟b2;
[0013]步驟b2:判斷第m產(chǎn)品是否需要第η等級芯片，若需要，則從晶圓上拾取第η等級芯片并貼裝到第m產(chǎn)品上，轉(zhuǎn)步驟C。
[0014]進(jìn)一步的，步驟A還包括:初始化晶圓上芯片等級種類N ;
[0015]步驟C中，若不剩余，將η加I，轉(zhuǎn)步驟B，具體包括:
[0016]步驟Cl:判斷η是否小于芯片等級種類N，若小于，則將η加1，轉(zhuǎn)步驟B;若不小于，流程結(jié)束。
[0017]進(jìn)一步的，設(shè)置暫存區(qū)，在暫存區(qū)中放置N種等級的芯片各a個(gè)；
[0018]在步驟B之后，步驟Cl之前，還包括，
[0019]步驟CO:判斷第m產(chǎn)品是否還需要第η等級芯片，若需要，則拾取暫存區(qū)中的第η等級芯片并貼裝到第m產(chǎn)品上，轉(zhuǎn)步驟Cl。
[0020]進(jìn)一步的，暫存區(qū)有多個(gè)，每個(gè)暫存區(qū)存儲(chǔ)一種等級芯片。
[0021]本發(fā)明另一方面提供一種自動(dòng)化芯片分離貼裝方法，包括:
[0022]步驟A2:初始化當(dāng)前晶圓m2 = 0，芯片等級n2 = 1，轉(zhuǎn)步驟B2 ；
[0023]步驟B2:拾取第m2晶圓上第n2等級芯片并貼裝到產(chǎn)品上，轉(zhuǎn)步驟C2 ；
[0024]步驟C2:判斷第m2晶圓上是否還剩余第n2等級芯片，若剩余，將n2加1，轉(zhuǎn)步驟B2 ;若不剩余，將m2加1，轉(zhuǎn)步驟B2。
[0025]進(jìn)一步的，步驟B2具體包括:
[0026]步驟bl’:判斷產(chǎn)品是否需要第n2等級芯片，若需要，轉(zhuǎn)步驟b2’ ；
[0027]步驟b2’:判斷第m2晶圓上是否有第n2等級芯片，若有，則從第m2晶圓上拾取第n2等級芯片并貼裝到產(chǎn)品上，轉(zhuǎn)步驟C2。
[0028]進(jìn)一步的，步驟A2還包括:初始化晶圓上芯片等級種類N2 ;步驟C2中，若剩余，將n2加I，轉(zhuǎn)步驟B2，具體包括:
[0029]步驟Cl’:判斷n2是否小于芯片等級種類N2，若小于，則將n2加1，轉(zhuǎn)步驟B2 ;若不小于，流程結(jié)束。
[0030]進(jìn)一步的，設(shè)置暫存區(qū)，且在步驟B2’之后，步驟Cl’之前，還包括，
[0031]步驟CO’:從第m2晶圓上拾取第n2等級芯片并放置到暫存區(qū)，轉(zhuǎn)步驟Cl’。
[0032]進(jìn)一步的，暫存區(qū)有多個(gè)，每個(gè)暫存區(qū)存儲(chǔ)一種等級芯片。
[0033]本發(fā)明提供的自動(dòng)化芯片分離貼裝方法，通過將晶圓上的芯片進(jìn)行分級拾取并直接貼裝到產(chǎn)品上，減少了芯片的人工分級并包裝、運(yùn)輸、拆分等操作，降低了人工干預(yù)程度，節(jié)省人力物力，提高了生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0034]在下文中將基于實(shí)施例并參考附圖來對本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的描述。其中:
[0035]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中典型的分離貼裝方法流程示意圖；
[0036]圖2為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例一的自動(dòng)化芯片分離貼裝方法的流程示意圖；
[0037]圖3為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例二的自動(dòng)化芯片分離貼裝方法的流程示意圖；
[0038]圖4為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例三的自動(dòng)化芯片分離貼裝方法的流程示意圖；
[0039]圖5為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例四的自動(dòng)化芯片分離貼裝方法的流程示意圖；
[0040]圖6為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例五的自動(dòng)化芯片分離貼裝方法的流程示意圖；
[0041]圖7為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例六的自動(dòng)化芯片分離貼裝方法的流程示意圖。
[0042]在附圖中，相同的部件使用相同的附圖標(biāo)記。附圖并未按照實(shí)際的比例繪制。
【具體實(shí)施方式】
[0043]下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0044]實(shí)施例一
[0045]圖2為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例一的自動(dòng)化芯片分離貼裝方法的流程示意圖，如圖2所示，本發(fā)明的自動(dòng)化芯片分離貼裝方法，包括:
[0046]步驟A:初始化當(dāng)前產(chǎn)品序號m = 0，芯片等級η = 1，轉(zhuǎn)步驟B。
[0047]具體的，晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)，是將電路通過各種復(fù)雜的物理化學(xué)方法制作到晶圓上，在生產(chǎn)的最后階段進(jìn)行不同電性功能的測試以確保產(chǎn)品的功能性，而利用這些測試結(jié)果再結(jié)合晶圓的形狀所產(chǎn)生的圖形就是晶圓圖。晶圓圖以芯片為單位，將測試結(jié)果用不同顏色、形狀或代碼標(biāo)示在各個(gè)芯片的位置上，標(biāo)示同一顏色、形狀或代碼的芯片為同一等級。將當(dāng)前產(chǎn)品的序號初始化為0，芯片等級初始化為1，即芯片等級從第I級開始貼裝，也可根據(jù)實(shí)際情況，設(shè)置從第2級或者第3級開始貼裝，在此不再贅述。
[0048]步驟B:拾取晶圓上第η等級芯片并貼裝到第m產(chǎn)品上，轉(zhuǎn)步驟C。
[0049]具體的，依次拾取晶圓上不同等級的芯片對產(chǎn)品進(jìn)行貼裝。如先拾取第I等級芯片，再拾取第2等級芯片，依次類推，直到將晶圓上所有的芯片都拾取完。
[0050]步驟C:判斷晶圓上是否還剩余第η等級芯片，若剩余，轉(zhuǎn)步驟E ;若不剩余，轉(zhuǎn)步驟F。
[0051]具體的，由于步驟B中，若晶圓上第η等級芯片數(shù)不小于第m產(chǎn)品所需的第η等級芯片數(shù)，則晶圓上會(huì)有剩余的第η等級芯片，反之，晶圓上的第η等級芯片會(huì)被取完，晶圓上不剩余第η等級芯片，具體是哪一種情況需要進(jìn)行判斷，因此，步驟C中判斷晶圓上是否還剩余第η等級芯片，若剩余，轉(zhuǎn)步驟E ;若不剩余，轉(zhuǎn)步驟F。步驟E:將m加1，轉(zhuǎn)步驟B。具體的，判斷晶圓上是否還剩余第η等級芯片，若剩余，將m加1，即第m產(chǎn)品被貼裝完第η等級芯片后，換第m+1產(chǎn)品來進(jìn)行貼裝，轉(zhuǎn)步驟B。
[0052]步驟F:若不剩余，將η加1，轉(zhuǎn)步驟B。具體的，判斷晶圓上是否還剩余第η等級芯片，若不剩余，將η加1，即對晶圓上第η+1等級芯片進(jìn)行拾取，轉(zhuǎn)步驟B。
[0053]本發(fā)明提供的自動(dòng)化芯片分離貼裝方法，通過將晶圓上的芯片進(jìn)行分級拾取并直接貼裝到產(chǎn)品上，減少了芯片的人工分級并包裝、運(yùn)輸、拆分等操作，降低了人工干預(yù)程度，節(jié)省人力物力，提高了生產(chǎn)效率，同時(shí)，本方法通過優(yōu)先將晶圓上的芯片按照等級拾取并貼裝到產(chǎn)品上，在晶圓上的芯片沒有拾取完不換下一個(gè)晶圓，可最大程度上減少晶圓上芯片的浪費(fèi)，節(jié)約資源。
[0054]實(shí)施例二
[0055]圖3為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例二的自動(dòng)化芯片分離貼裝方法的流程示意圖，如圖3所示，本發(fā)明的自動(dòng)化芯片分離貼裝方法，包括:
[0056]步驟101:初始化晶