一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置及其裝配工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及鍵盤技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置及其裝配工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著競(jìng)技市場(chǎng)的火熱，發(fā)光機(jī)械鍵盤越來越受到市場(chǎng)的熱捧，特別是每個(gè)按鍵單獨(dú)可調(diào)的RGB背光機(jī)械鍵盤。但是背光機(jī)械鍵盤，需要將100多個(gè)插件LED燈插設(shè)到機(jī)械軸的頂部，然后再使得插針穿過與機(jī)械軸相配合的加強(qiáng)板，并與設(shè)置在底部的電路板焊接，此種安裝方式，需要手工插件，生產(chǎn)難度大，一致性不好，且費(fèi)時(shí)費(fèi)力，且使得該類產(chǎn)品生產(chǎn)成本高，難以大面積推廣使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的第一目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于維修和裝配的發(fā)光機(jī)械按鍵裝置。
[0004]本發(fā)明的第二目的在于提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化作業(yè)，有效提高裝配效率，降低生產(chǎn)成本的裝配工藝。
[0005]為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0006]—種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置，包括機(jī)械軸、套設(shè)于所述機(jī)械軸頂部的按鍵帽、以及設(shè)置于所述機(jī)械軸底部的電路板，該發(fā)光機(jī)械鍵盤還包括設(shè)置于所述電路板上的發(fā)光體，所述發(fā)光體的發(fā)光面與設(shè)置于所述機(jī)械軸的導(dǎo)光部相對(duì)，所述導(dǎo)光部的上方設(shè)置有所述按鍵帽。
[0007]其中，所述導(dǎo)光部為貫穿設(shè)置于所述機(jī)械軸的導(dǎo)光孔，所述導(dǎo)光孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)光體，所述導(dǎo)光體設(shè)置于所述發(fā)光體的上方。
[0008]其中，所述導(dǎo)光體的下底面向下凸設(shè)有弧面，所述導(dǎo)光體的上表面設(shè)置為平面。
[0009]其中，所述電路板貫穿設(shè)置有安裝孔，所述安裝孔與所述發(fā)光體相配合。
[0010]其中，所述發(fā)光體的側(cè)壁上設(shè)置有焊腳，所述焊腳與所述安裝孔下端口邊緣處的焊盤相貼合。
[0011 ] 其中，所述導(dǎo)光體的下底面與所述安裝孔的上端口相配合。
[0012]其中，該發(fā)光機(jī)械鍵盤還包括設(shè)置在所述電路板上方的加強(qiáng)板，所述加強(qiáng)板與所述電路板之間設(shè)置有間隙，且所述加強(qiáng)板上貫穿設(shè)置有用于和所述機(jī)械軸卡接的卡孔。
[0013]其中，所述機(jī)械軸底部的插針外露于所述加強(qiáng)板且與所述電路板上的焊孔相配入口 ο
[0014]一種裝配工藝，包括上述任意一項(xiàng)所述的發(fā)光機(jī)械按鍵裝置，且包括如下裝配步驟:
[0015]I).將所述發(fā)光體通過貼裝及回流焊接方式，與所述電路板設(shè)置為一體；
[0016]2).將所述導(dǎo)光體插入機(jī)械軸的導(dǎo)光孔內(nèi)，并使得裝配有導(dǎo)光體的機(jī)械軸與貼裝有發(fā)光體的電路板相焊接；
[0017]3).將裝配后的所述機(jī)械軸與加強(qiáng)板緊固，并使得所述按鍵帽與所述機(jī)械軸的頂部相配合。
[0018]其中，所述發(fā)光體與所述導(dǎo)光體上下對(duì)齊設(shè)置且位于同一軸線。
[0019]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明提供了一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置及其裝配工藝，包括機(jī)械軸、套設(shè)于所述機(jī)械軸頂部的按鍵帽、以及設(shè)置于所述機(jī)械軸底部的電路板，該發(fā)光機(jī)械鍵盤還包括設(shè)置于所述電路板上的發(fā)光體，所述發(fā)光體的發(fā)光面與設(shè)置于所述機(jī)械軸的導(dǎo)光部相對(duì)，所述導(dǎo)光部的上方設(shè)置有所述按鍵帽。將發(fā)光體貼裝于電路板，然后再將裝配有導(dǎo)光體的機(jī)械軸與電路板相焊接，使得裝配效率提升，且便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化作業(yè)，此外，在發(fā)光體失效時(shí)，還便于進(jìn)行維修更換。
【附圖說明】
[0020]圖1是本發(fā)明一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置的分解圖。
[0021]圖2是本發(fā)明一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置的主視圖。
[0022]圖3是圖2中AA截面的剖視圖。
[0023]圖4是圖1中發(fā)光體的軸測(cè)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖并通過【具體實(shí)施方式】來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0025]如附圖1至圖3所示，一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置，包括機(jī)械軸1、套設(shè)于所述機(jī)械軸I頂部的按鍵帽2、以及設(shè)置于所述機(jī)械軸I底部的電路板3，該發(fā)光機(jī)械鍵盤還包括設(shè)置于所述電路板3上的發(fā)光體4，所述發(fā)光體4的發(fā)光面與設(shè)置于所述機(jī)械軸的導(dǎo)光部相對(duì)，所述導(dǎo)光部的上方設(shè)置有所述按鍵帽2。
[0026]優(yōu)選的，所述導(dǎo)光部為貫穿設(shè)置于所述機(jī)械軸的導(dǎo)光孔11，所述導(dǎo)光孔11內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)光體5，所述導(dǎo)光體5設(shè)置于所述發(fā)光體4的上方，且發(fā)光體4與導(dǎo)光體的軸芯設(shè)置在同一直線上，以此能夠使得光線通過導(dǎo)光體4更好的導(dǎo)入機(jī)械軸頂部的按鍵帽內(nèi)，進(jìn)而照亮按鍵帽。
[0027]進(jìn)一步優(yōu)選的，如圖1所示，所述導(dǎo)光體5的下底面向下凸設(shè)有弧面51，所述導(dǎo)光體5的上表面設(shè)置為平面。此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠有效使得設(shè)置在導(dǎo)光體下方的發(fā)光體發(fā)出的光線有效聚集在導(dǎo)光體5的底部，然后通過設(shè)置在導(dǎo)光體頂部的平面發(fā)散到整個(gè)按鍵帽的內(nèi)表面，進(jìn)而照亮設(shè)置在按鍵帽上的字符。
[0028]作為進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施方式，所述電路板3貫穿設(shè)置有安裝孔31，所述安裝孔31與所述發(fā)光體4相配合，所述發(fā)光體4的側(cè)壁上設(shè)置有焊腳41，所述焊腳41與所述安裝孔31下端口邊緣處的焊盤相貼合。優(yōu)選的，如圖4所示，發(fā)光體4為兩側(cè)壁設(shè)置有焊腳41的LED燈珠，LED燈珠的燈體部分插設(shè)于電路板上的安裝孔內(nèi)，LED燈珠兩側(cè)壁的焊腳通過貼片機(jī)與電路板相焊接，此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，極大的提高了發(fā)光體的裝配效率，且便于后續(xù)的維修。
[0029]作為進(jìn)一步優(yōu)選，為了有效提高發(fā)光體的發(fā)光效率，所述導(dǎo)光體5的下底面與所述安裝孔31的上端口緊密貼合，以此使得光線有效透過導(dǎo)光體導(dǎo)出，作為優(yōu)選，導(dǎo)光體采用具有高透光率的PC或PMMA材質(zhì)一體注塑成型，或采用高透光率的透鏡來替代該導(dǎo)光體。
[0030]進(jìn)一步優(yōu)選的，該發(fā)光機(jī)械鍵盤還包括設(shè)置在所述電路板3上方的加強(qiáng)板6，所述加強(qiáng)板6與所述電路板3之間設(shè)置有間隙，且所述加強(qiáng)板6上貫穿設(shè)置有用于和所述機(jī)械軸I卡接的卡孔61。加強(qiáng)板6的設(shè)置，能夠有效增強(qiáng)整個(gè)按鍵裝置的強(qiáng)度，且便于對(duì)機(jī)械軸進(jìn)行緊固。
[0031]進(jìn)一步優(yōu)選的，所述機(jī)械軸的兩側(cè)設(shè)置有與加強(qiáng)板上的通孔相配合的卡扣，裝配后的所述機(jī)械軸I的底部插針外露于所述加強(qiáng)板6且與所述電路板3上的焊孔相配合，以此實(shí)現(xiàn)電連接。
[0032]一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置的裝配工藝，包括如下裝配步驟:
[0033]I).將所述發(fā)光體4通過貼裝及回流焊接方式，與所述電路板3設(shè)置為一體；裝配時(shí)，可先將均布有安裝孔31的電路板3裝夾于貼片機(jī)，然后將上述LED燈珠貼于對(duì)應(yīng)的安裝孔內(nèi)。
[0034]2).將所述導(dǎo)光體5插入機(jī)械軸的導(dǎo)光孔11內(nèi)，并使得裝配有導(dǎo)光體5的機(jī)械軸I與貼裝有發(fā)光體4的電路板3相焊接；此步驟中的導(dǎo)光體與導(dǎo)光孔的裝配，可借助外部自動(dòng)化裝置進(jìn)行快速組裝，組裝完成后，在借助插裝機(jī)器完成與電路板的裝配。
[0035]3).將裝配后的所述機(jī)械軸I與加強(qiáng)板6緊固，并使得所述按鍵帽2與所述機(jī)械軸I的頂部相配合。
[0036]進(jìn)一步優(yōu)選的，為有效降低光損，更好的提高光效，發(fā)光體4與所述導(dǎo)光體5上下對(duì)齊設(shè)置且位于同一軸線上。
[0037]以上結(jié)合具體實(shí)施例描述了本發(fā)明的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本發(fā)明的原理，而不能以任何方式解釋為對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限制?；诖颂幍慕忉?，本領(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動(dòng)即可聯(lián)想到本發(fā)明的其它【具體實(shí)施方式】，這些方式都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置，包括機(jī)械軸、套設(shè)于所述機(jī)械軸頂部的按鍵帽、以及設(shè)置于所述機(jī)械軸底部的電路板，其特征在于:該發(fā)光機(jī)械鍵盤還包括設(shè)置于所述電路板上的發(fā)光體，所述發(fā)光體的發(fā)光面與設(shè)置于所述機(jī)械軸的導(dǎo)光部相對(duì)，所述導(dǎo)光部的上方設(shè)置有所述按鍵帽。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置，其特征在于:所述導(dǎo)光部為貫穿設(shè)置于所述機(jī)械軸的導(dǎo)光孔，所述導(dǎo)光孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)光體，所述導(dǎo)光體設(shè)置于所述發(fā)光體的上方。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置，其特征在于:所述導(dǎo)光體的下底面向下凸設(shè)有弧面，所述導(dǎo)光體的上表面設(shè)置為平面。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置，其特征在于:所述電路板貫穿設(shè)置有安裝孔，所述安裝孔與所述發(fā)光體相配合。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置，其特征在于:所述發(fā)光體的側(cè)壁上設(shè)置有焊腳，所述焊腳與所述安裝孔下端口邊緣處的焊盤相貼合。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置，其特征在于:所述導(dǎo)光體的下底面與所述安裝孔的上端口相配合。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置，其特征在于:該發(fā)光機(jī)械鍵盤還包括設(shè)置在所述電路板上方的加強(qiáng)板，所述加強(qiáng)板與所述電路板之間設(shè)置有間隙，且所述加強(qiáng)板上貫穿設(shè)置有用于和所述機(jī)械軸卡接的卡孔。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置，其特征在于:所述機(jī)械軸底部的插針外露于所述加強(qiáng)板且與所述電路板上的焊孔相配合。9.一種根據(jù)權(quán)利要求1至8任意一項(xiàng)所述的發(fā)光機(jī)械按鍵裝置的裝配工藝，其特征在于，包括如下裝配步驟: 1).將所述發(fā)光體通過貼裝及回流焊接方式，與所述電路板設(shè)置為一體； 2).將所述導(dǎo)光體插入機(jī)械軸的導(dǎo)光孔內(nèi)，并使得裝配有導(dǎo)光體的機(jī)械軸與貼裝有發(fā)光體的電路板相焊接； 3).將裝配后的所述機(jī)械軸與加強(qiáng)板緊固，并使得所述按鍵帽與所述機(jī)械軸的頂部相配合。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種裝配工藝，其特征在于:所述發(fā)光體與所述導(dǎo)光體上下對(duì)齊設(shè)置且位于同一軸線。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種發(fā)光機(jī)械按鍵裝置及其裝配工藝，包括機(jī)械軸、套設(shè)于所述機(jī)械軸頂部的按鍵帽、以及設(shè)置于所述機(jī)械軸底部的電路板，該發(fā)光機(jī)械鍵盤還包括設(shè)置于所述電路板上的發(fā)光體，所述發(fā)光體的發(fā)光面與設(shè)置于所述機(jī)械軸的導(dǎo)光部相對(duì)，所述導(dǎo)光部的上方設(shè)置有所述按鍵帽。將發(fā)光體貼裝于電路板，然后再將裝配有導(dǎo)光體的機(jī)械軸與電路板相焊接，使得裝配效率提升，且便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化作業(yè)，此外，在發(fā)光體失效時(shí)，還便于進(jìn)行維修更換。
【IPC分類】H01H13/83, H01H13/02
【公開號(hào)】CN105206451
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510644801
【發(fā)明人】郭凱
【申請(qǐng)人】深圳雷柏科技股份有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請(qǐng)日】2015年10月8日