層疊陶瓷電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及層疊陶瓷電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，伴隨電子設(shè)備的高性能化，層疊陶瓷電容器的大電容化以及小型化不斷推進(jìn)。為了層疊陶瓷電容器的大電容化，使用例如鈦酸鋇等的高介電常數(shù)的陶瓷材料。
[0003]高介電常數(shù)的陶瓷材料具有壓電性以及電致伸縮性。為此，若對(duì)使用了高介電常數(shù)的陶瓷材料的層疊陶瓷電容器施加電壓，則會(huì)產(chǎn)生機(jī)械性形變。有時(shí)以上述形變?yōu)樵蚨鴮盈B陶瓷電容器振動(dòng)。由于上述振動(dòng)傳播到電路基板，而電路基板以可聽聲的頻段的20Hz?20000Hz附近的頻率振動(dòng)，有時(shí)會(huì)發(fā)生被稱作振鳴(acoustic noise)的噪聲。
[0004]在下述的專利文獻(xiàn)I的電容器中，將電路基板上的電極焊盤的分割。另外，不將電容器的端面的中心和電極焊盤接合。在專利文獻(xiàn)I中，記述了上述形變所引起的電容器的振動(dòng)的振幅最大的部分是電容器的端面的中心。由于電容器中振幅最大的部分沒有和電極焊盤接合，因此振動(dòng)難以傳播到電路基板。
[0005]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:JP特開2013-65820號(hào)公報(bào)
[0007]但是，若如專利文獻(xiàn)I那樣分割電極焊盤，在將電容器搭載在電路基板的位置出現(xiàn)偏離的情況下，有可能產(chǎn)生安裝不良。
[0008]另外，如上述那樣，近年來層疊陶瓷電容器的小型化不斷推進(jìn)。由于在小型的層疊陶瓷電容器中電極焊盤的面積較小，因此難以進(jìn)行電極焊盤的分割。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明的目的在于，提供不分割電極焊盤、能減少噪聲的層疊陶瓷電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體。
[0010]本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體具備層疊陶瓷電子部件和電路基板，其中上述層疊陶瓷電子部件具有:陶瓷胚體，其具有沿長(zhǎng)度方向以及寬度方向延伸并相互對(duì)置的第1、第2主面、沿長(zhǎng)度方向以及厚度方向延伸并相互對(duì)置的第1、第2側(cè)面、和沿寬度方向以及厚度方向延伸并相互對(duì)置的第1、第2端面；第1、第2內(nèi)部電極，在上述陶瓷胚體的內(nèi)部形成為具有至少一部分彼此在厚度方向上對(duì)置的對(duì)置部；第I端子電極，其從上述第I端面跨到上述第2主面而設(shè)，與上述第I內(nèi)部電極電連接；和第2端子電極，其從上述第2端面跨到上述第2主面而設(shè)，與上述第2內(nèi)部電極電連接，所述電路基板具有與上述第1、第2端子電極電連接的第1、第2電極焊盤，從上述第2主面安裝上述層疊陶瓷電子部件。上述第1、第2電極焊盤的寬度小于上述對(duì)置部的寬度。
[0011 ] 在本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體的某特定的方式中，在俯視觀察下，上述第I電極焊盤的一對(duì)寬度方向端部位于所述對(duì)置部的一對(duì)寬度方向端部間，所述第2電極焊盤的一對(duì)寬度方向端部位于所述對(duì)置部的一對(duì)寬度方向端部。
[0012]在本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體的其它特定的方式中，上述第1、第2端子電極未到達(dá)上述陶瓷胚體的上述第1、第2側(cè)面。
[0013]在本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體又一其它特定的方式中，上述第1、第2端子電極未到達(dá)上述陶瓷胚體的上述第I主面。
[0014]本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體的另外特定的方式中，上述第I端子電極從上述陶瓷胚體的上述第I端面跨到上述第I主面而設(shè)，上述第2端子電極從上述陶瓷胚體的上述第2端面跨到上述第I主面而設(shè)。
[0015]本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體的又一另外的特定的方式中，上述第I端子電極從上述陶瓷胚體的上述第I端面跨到上述第I主面以及上述第1、第2側(cè)面而設(shè)，上述第2端子電極從上述陶瓷胚體的上述第2端面跨到上述第I主面以及上述第1、第2側(cè)面而設(shè)。
[0016]在本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體的又一其它特定的方式中，上述第I端子電極的寬度小于上述對(duì)置部的寬度，并且大于包含在上述第I內(nèi)部電極、從上述對(duì)置部引出并露出在上述第I端面的部分的寬度，上述第2端子電極的寬度小于上述對(duì)置部的寬度，并且大于包含在上述第2內(nèi)部電極、從上述對(duì)置部引出并露出在上述第2端面的部分的寬度。
[0017]在本發(fā)明所涉及的層疊陶瓷電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體的另外的特定的方式中，上述第1、第2端子電極到達(dá)上述陶瓷胚體的上述第2主面，在俯視觀察下，上述第I端子電極包含與上述對(duì)置部重合的第I重復(fù)部，該第I重復(fù)部中的一對(duì)寬度方向端部位于上述對(duì)置部的一對(duì)寬度方向端部間，在俯視觀察下，上述第2端子電極包含與上述對(duì)置部重合的第2重復(fù)部，該第2重復(fù)部中的一對(duì)寬度方向端部位于上述對(duì)置部的一對(duì)寬度方向端部間。
[0018]發(fā)明的效果
[0019]根據(jù)本發(fā)明，能提供不分割電極焊盤、能減少噪聲的層疊陶瓷電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體。
【附圖說明】
[0020]圖1(a)是本發(fā)明的第I實(shí)施方式所涉及的層疊陶瓷電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體的立體圖，(b)是本發(fā)明的第I實(shí)施方式所涉及的層疊陶瓷電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體的俯視圖。
[0021]圖2(a)是本發(fā)明的第I實(shí)施方式中的層疊陶瓷電子部件的側(cè)視截面圖，(b)是在本發(fā)明的第I實(shí)施方式中在沒有端子電極的位置切開的層疊陶瓷電子部件的端面方向的截面圖。
[0022]圖3是表示本發(fā)明的第I實(shí)施方式所涉及的層疊陶瓷電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體以及為了比較而制作的層疊陶瓷電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體的電極焊盤的寬度、和寬度為0.67mm的情況下的與聲壓值的噪聲的聲壓差的關(guān)系的圖。
[0023]圖4(a)是本發(fā)明的第2實(shí)施方式所涉及的層疊陶瓷電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體的立體圖，(b)是本發(fā)明的第2實(shí)施方式所涉及的層疊陶瓷電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體的俯視圖，(C)是本發(fā)明的第2實(shí)施方式中的層疊陶瓷電子部件的從端面方向觀察的圖。
[0024]圖5是本發(fā)明的第2實(shí)施方式中的層疊陶瓷電子部件的側(cè)視截面圖。
[0025]圖6(a)是本發(fā)明的第3實(shí)施方式所涉及的層疊陶瓷電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體的立體圖，(b)是本發(fā)明的第3實(shí)施方式中的層疊陶瓷電子部件的側(cè)視截面圖。
[0026]標(biāo)號(hào)的說明
[0027]1層疊陶瓷電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體
[0028]2層疊陶瓷電子部件
[0029]3 陶瓷胚體(ceramic body)
[0030]3a、3b 第 1、第 2 主面
[0031]3c,3d 第 1、第 2 側(cè)面
[0032]3e、3f 第 1、第 2 端面
[0033]4a、4b第1、第2內(nèi)部電極
[0034]4al、4bl 對(duì)置部
[0035]4all、4al2第3、第4寬度方向端部
[0036]4bl2、4bl2第3、第4寬度方向端部
[0037]5a、5b第1、第2端子電極
[0038]6 電路基板
[0039]7a、7b 第 1、第 2 電極焊盤(electrode land)
[0040]7al、7a2第1、第2寬度方向端部
[0041]7bl、7b2第1、第2寬度方向端部
[0042]8a、8b 接合劑
[0043]8b 1厚度方向端部
[0044]11層疊陶瓷電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體
[0045]12層疊陶瓷電子部件
[0046]13陶瓷胚體
[0047]13a、13b 第 1、第 2 主面
[0048]13c、13d 第 1、第 2 側(cè)面
[0049]13e、13f 第 1、第 2 端面
[0050]13g、13h 第 1、第 2 棱線部
[0051]14a、14b第1、第2內(nèi)部電極
[0052]14al、14bl 對(duì)置部
[0053]14a2、14b2 引出部
[0054]14all、14al2第3、第4寬度方向端部
[0055]14bll、14bl2第3、第4寬度方向端部
[0056]15a、15b第1、第2端子電極
[0057]15al、15a2第1、第2寬度方向端部
[0058]15bl、15b2第1、第2寬度方向端部
[0059]15a3、15b3 第 1、第 2 重復(fù)部
[0060]21層疊陶瓷電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體
[0061]22層疊陶瓷電子部件
[0062]25a、25b第1、第2端子電極
[0063]25al、25bl厚度方向端部
【具體實(shí)施方式】
[0064]以下參考附圖來說明本發(fā)明的具體的實(shí)施方式，由此使本發(fā)明明了。
[0065]圖1 (a)以及(b)是本發(fā)明的第I實(shí)施方式所涉及的層疊陶瓷電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體的立體圖以及俯視圖。圖2(a)以及(b)是本發(fā)明的第I實(shí)施方式中的層疊陶瓷電子部件的側(cè)視截面圖以及在沒有端子電極的位置切開的層疊陶瓷電子部件的端面方向的截面圖。
[0066]層疊陶瓷電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體I具有層疊陶瓷電子部件2。層疊陶瓷電子部件2具有陶瓷胚體3。陶瓷胚體3具有:第1、第2主面3a、3b、第1、第2側(cè)面3c、3d以及第1、第2端面3e、3f。第1、第2主面3a、3b沿著長(zhǎng)度方向以及寬度方向延伸，相互對(duì)置。第1、第2側(cè)面3c、3d沿著長(zhǎng)度方向以及厚度方向延伸，相互對(duì)置。第1、第2端面3e、3f沿著寬度方向以及厚度方向延伸，相互對(duì)置。
[0067]在本實(shí)施方式中，陶瓷胚體3由高介電常數(shù)的陶瓷材料構(gòu)成。作為高介電常數(shù)的陶瓷材料，例如能舉出BaTi03、CaT13以及SrT13等。另外，也可以在陶瓷胚體3添加Mn化合物、Fe化合物、Cr化