片式電子組件及其制造方法
【專利說明】片式電子組件及其制造方法
[0001]本申請要求于2014年5月7日在韓國知識產(chǎn)權局提交的第10-2014-0054423號韓國專利申請的優(yōu)先權和權益，該韓國專利申請的公開內(nèi)容通過引用包含于此。
技術領域
[0002]本公開涉及一種片式電子組件及其制造方法。
【背景技術】
[0003]電感器，一種片式電子組件，其電感值可根據(jù)位于導電線圈的中部的磁路的面積來改變，其中，由導電線圈感生的磁通穿過導電線圈。
[0004]根據(jù)相關技術的多層型電感器具有這樣的結構:線圈形導電圖案形成在多個磁性片上，并且其上形成有導電圖案的多個磁性片堆疊。這里，導電圖案通過形成在各個磁性片中的通路電極順序地連接并沿著堆疊的方向相互疊置，從而形成具有螺旋結構的內(nèi)線圈部。這里，在多層型電感器的情況下，可通過改變導電圖案的形狀來調整導電線圈中磁路的面積。
[0005]此外，在根據(jù)相關技術結構為線圈纏繞在磁芯周圍的纏繞型電感器中，可通過控制磁芯的尺寸來改變內(nèi)部磁路的面積，從而調整電感。
[0006]薄膜型電感器通過以下方法來制造:通過鍍覆在絕緣基板上形成線圈形導電圖案；在導電線圈上形成絕緣膜以防止導電線圈與磁性材料的接觸；在絕緣基板的頂部和底部上堆疊磁性片并對其進行壓制。
[0007]為了使根據(jù)相關技術的薄膜型電感器獲得目標電感，需要對導電線圈等全部重新設計。在為了目標電感而重新設計的情況下，會使工時和交付時間急劇增加。
[0008][相關技術文獻]
[0009](專利文獻I)第2005-210010號日本專利特許公開
[0010](專利文獻2)第2008-166455號日本專利特許公開

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]本公開的一方面可提供一種即使在使用相同設計的導電線圈時，也可以通過調整內(nèi)部芯部的體積來精細地控制目標電感的片式電子組件及其制造方法。
[0012]根據(jù)本公開的一方面，一種制造片式電子組件的方法可包括:在第一電感確定部的至少一個表面上形成導電線圈，并在第一電感確定部的中部形成通孔；在導電線圈上包覆第二電感確定部；在導電線圈的頂表面和底表面上堆疊磁性層，并對所述磁性層進行壓制，以形成內(nèi)部芯部形成在導電線圈的中部的磁性主體；在磁性主體的至少一個表面上形成外電極以連接到導電線圈，其中，通過調整形成在第一電感確定部的中部的通孔的尺寸并調整第二電感確定部的包覆導電線圈的與內(nèi)部芯部鄰近的最內(nèi)表面的最內(nèi)部分的包覆厚度，來調整內(nèi)部芯部的體積。
[0013]內(nèi)部芯部可由磁性材料形成，可通過調整內(nèi)部芯部的體積來調整形成位于導電線圈的中部的內(nèi)部芯部的磁性材料的量。
[0014]第二電感確定部可形成為使得第二電感確定部的包覆導電線圈的頂表面的頂部的包覆厚度與第二電感確定部的包覆導電線圈的與內(nèi)部芯部鄰近的最內(nèi)表面的最內(nèi)部分的包覆厚度彼此不同。
[0015]當?shù)诙姼写_定部的包覆導電線圈的頂表面的頂部的包覆厚度被定義為a并且第二電感確定部的包覆導電線圈的與內(nèi)部芯部鄰近的最內(nèi)表面的最內(nèi)部分的包覆厚度被定義為b時，第二電感確定部可形成為滿足0.01 ( a/b ( 50。
[0016]第二電感確定部可包括包覆導電線圈的與內(nèi)部芯部鄰近的最內(nèi)表面的內(nèi)包覆部，內(nèi)包覆部可形成為使得內(nèi)包覆部的最上面的部分的包覆厚度與內(nèi)包覆部的最下面的部分的包覆厚度彼此不同。
[0017]第二電感確定部可包括包覆導電線圈的與內(nèi)部芯部鄰近的最內(nèi)表面的內(nèi)包覆部，內(nèi)包覆部可形成為使得內(nèi)包覆部的包覆厚度從內(nèi)包覆部的最下面的部分朝著內(nèi)包覆部的最上面的部分逐漸增大。
[0018]第二電感確定部可包括包覆導電線圈的與內(nèi)部芯部鄰近的最內(nèi)表面的內(nèi)包覆部，當內(nèi)包覆部的最下面的部分的包覆厚度被定義為c并且內(nèi)包覆部的最上面的部分的包覆厚度被定義為d時，內(nèi)包覆部可形成為滿足0.01 ( c/d ( 50。
[0019]第二電感確定部可形成為使得其包覆導電線圈的與內(nèi)部芯部鄰近的最內(nèi)表面的最內(nèi)部分的包覆厚度在ΙΟμπι至200 μπι的范圍內(nèi)。
[0020]根據(jù)本公開的另一方面，一種片式電子組件可包括:磁性主體，包括導電線圈以及設置在導電線圈的中部的內(nèi)部芯部；第一電感確定部，第一電感確定部的至少一個表面設置有導電線圈并且第一電感確定部的中部設置有通孔；第二電感確定部，導電線圈被包覆有第二電感確定部；外電極，設置在磁性主體的至少一個表面上并連接到導電線圈，其中，第一電感確定部可根據(jù)通孔的尺寸確定內(nèi)部芯部的體積，第二電感確定部可根據(jù)第二電感確定部的包覆導電線圈的與內(nèi)部芯部鄰近的最內(nèi)表面的最內(nèi)部分的包覆厚度來確定內(nèi)部芯部的體積。
[0021]內(nèi)部芯部可由磁性材料形成，根據(jù)內(nèi)部芯部的體積來調整形成位于導電線圈的中部的內(nèi)部芯部的磁性材料的量。
[0022]第二電感確定部的包覆導電線圈的頂表面的頂部的包覆厚度與第二電感確定部的包覆導電線圈的與內(nèi)部芯部鄰近的最內(nèi)表面的最內(nèi)部分的包覆厚度彼此不同。
[0023]當?shù)诙姼写_定部的包覆導電線圈的頂表面的頂部的包覆厚度被定義為a并且第二電感確定部的包覆導電線圈的與內(nèi)部芯部鄰近的最內(nèi)表面的最內(nèi)部分的包覆厚度被定義為b時，第二電感確定部可滿足0.01 ( a/b ( 50。
[0024]第二電感確定部可包括包覆導電線圈的與內(nèi)部芯部鄰近的最內(nèi)表面的內(nèi)包覆部，內(nèi)包覆部的最上面的部分的包覆厚度與內(nèi)包覆部的最下面的部分的包覆厚度可彼此不同。
[0025]第二電感確定部可包括包覆導電線圈的與內(nèi)部芯部鄰近的最內(nèi)表面的內(nèi)包覆部，內(nèi)包覆部的包覆厚度可從內(nèi)包覆部的最下面的部分朝著內(nèi)包覆部的最上面的部分逐漸增大。
[0026]第二電感確定部可包括包覆導電線圈的與內(nèi)部芯部鄰近的最內(nèi)表面的內(nèi)包覆部，當內(nèi)包覆部的最下面的部分的包覆厚度被定義為c并且內(nèi)包覆部的最上面的部分的包覆厚度被定義為d時，內(nèi)包覆部可滿足0.0l < c/d < 50。
[0027]第二電感確定部的包覆導電線圈的與內(nèi)部芯部鄰近的最內(nèi)表面的最內(nèi)部分的包覆厚度在10 μ m至200 μ m的范圍內(nèi)。
【附圖說明】
[0028]通過下面結合附圖進行的詳細描述，本公開的以上和其它方面、特征和優(yōu)點將會被更清楚地理解，在附圖中:
[0029]圖1是根據(jù)本公開的示例性實施例的包括導電線圈的片式電子組件的示意性透視圖；
[0030]圖2A是沿著圖1的線Ι-Γ截取的剖視圖；
[0031]圖2B是根據(jù)圖2A中示出的本公開的示例性實施例的片式電子組件的示意性俯視圖；
[0032]圖3A是沿L-T方向截取的根據(jù)本公開的示例性實施例的片式電子組件的剖視圖；
[0033]圖3B是根據(jù)圖3A中示出的本公開的示例性實施例的片式電子組件的示意性俯視圖；
[0034]圖4是沿L-T方向截取的根據(jù)本公開的另一示例性實施例的片式電子組件的剖視圖；
[0035]圖5是沿L-T方向截取的根據(jù)本公開的另一示例性實施例的片式電子組件的剖視圖；
[0036]圖6是示出根據(jù)本公開的示例性實施例的制造片式電子組件的方法的流程圖。