烷化催化劑的第6縮合反應一加成反應固化型有機硅樹脂；例如含有硅化合物以及 硼化合物或鋁化合物的第7縮合反應一加成反應固化型有機硅樹脂；以及例如含有聚鋁硅 氧烷和硅烷偶聯(lián)劑的第8縮合反應一加成反應固化型有機硅樹脂等。
[0066] 作為縮合反應一加成反應固化型有機硅樹脂，優(yōu)選可列舉第2縮合反應一加成反 應固化型有機硅樹脂，具體而言，在日本特開2010-265436號公報等中有詳細描述，例如， 含有硅烷醇基兩末端聚二甲基硅氧烷、乙烯基三甲氧基硅烷、（3-環(huán)氧丙氧基丙基）三甲氧 基硅烷、二甲基聚硅氧烷-共聚-甲基氫聚硅氧烷、四甲基氫氧化銨及鉑一羰基絡合物。具 體而言，利用例如以下方式來調(diào)制第2縮合反應一加成反應固化型有機硅樹脂，首先，一次 加入作為縮合原料的含乙烯系不飽和烴基硅化合物及含乙烯系不飽和烴基硅化合物、縮合 催化劑，然后，加入作為加成原料的有機氫聚硅氧烷，其后，加入氫化硅烷化催化劑（加成 催化劑）。
[0067] 相對于100質(zhì)量份縮合原料，縮合催化劑的含有比例例如為IX1(T5質(zhì)量份以上， 優(yōu)選為IX1(T4質(zhì)量份以上，并且例如為50質(zhì)量份以下，優(yōu)選為10質(zhì)量份以下。
[0068] 通過在所述范圍內(nèi)選擇縮合催化劑的含有比例，能夠在較大范圍內(nèi)對利用片制 造工序制造出來的密封片1 (參照圖3C)的在25°C的溫度條件下的期望的壓縮彈性模量 M0 (后述）進行設定。
[0069] 相對于密封樹脂組合物，兩階段固化型樹脂的配合比例例如為30質(zhì)量％以上，優(yōu) 選為40質(zhì)量％以上，更優(yōu)選為50質(zhì)量％以上，并且例如為98質(zhì)量％以下，優(yōu)選為95質(zhì)量％ 以下，更優(yōu)選為90質(zhì)量％以下。
[0070] 另外，根據(jù)需要，密封樹脂組合物也能夠含有熒光體和/或填充劑。
[0071] 熒光體具有波長轉(zhuǎn)換功能，例如，可列舉出能夠?qū)⑺{色光轉(zhuǎn)換為黃色光的黃色熒 光體、能夠?qū)⑺{色光轉(zhuǎn)換為紅色光的紅色熒光體等。
[0072] 作為黃色熒光體，可列舉出例如（Ba，Sr，Ca)2Si04:Eu、（Sr，Ba)2Si04:Eu(原 硅酸鋇（BOS))等硅酸鹽熒光體、例如具有Y3Al5012:Ce(YAG(釔?鋁?石榴石）：Ce)、 Tb3Al3012:Ce(TAG(鋱?鋁?石榴石）：Ce)等石榴石型結(jié)晶構(gòu)造的石榴石型熒光體、例如 Ca-a-SiAlON等氮氧化物熒光體等。
[0073] 作為紅色熒光體，可列舉出例如CaAlSiN3:Eu、CaSiN2:Eu等氮化物熒光體等。
[0074] 作為熒光體的形狀，可列舉出例如球狀、板狀、針狀等。從流動性的觀點看，優(yōu)選可 列舉球狀。
[0075] 熒光體的最大長度的平均值（熒光體為球狀的情況下是平均粒徑）例如為0. 1ym 以上，優(yōu)選為1ym以上，并且例如為200ym以下，優(yōu)選為100ym以下。
[0076] 熒光體能夠單獨使用或組合使用。
[0077] 相對于100質(zhì)量份兩階段固化型樹脂，熒光體的配合比例例如為0. 1質(zhì)量份以上， 優(yōu)選為〇. 5質(zhì)量份以上，并且例如為80質(zhì)量份以下，還優(yōu)選為50質(zhì)量份以下。
[0078] 填充劑是為了提高密封片1(參照圖3C)的韌性而配合于密封樹脂組合物的，可列 舉出例如有機硅顆粒（具體而言，具有有機硅橡膠顆粒）等有機細顆粒、以及例如二氧化硅 (例如，氣相二氧化硅等）、滑石、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等無機細顆粒。另外，填充劑的最 大長度的平均值（填充劑為球狀的情況下是平均粒徑）例如為〇. 1ym以上，優(yōu)選為1ym以 上，并且例如為200ym以下，還優(yōu)選為100ym以下。填充劑能夠單獨使用或組合使用。相 對于100質(zhì)量份兩階段固化型樹脂，填充劑的配合比例例如為〇. 1質(zhì)量份以上，優(yōu)選為〇. 5 質(zhì)量份以上，并且例如為70質(zhì)量份以下，還優(yōu)選為50質(zhì)量份以下。
[0079] 在調(diào)制密封樹脂組合物時，將兩階段固化型樹脂以及根據(jù)需要而配合的熒光體和 /或填充劑配合并混合。另外，除了所述成分之外，還能夠以適當?shù)谋壤浜先軇?。作為?劑，可列舉出例如己烷等脂肪經(jīng)、例如二甲苯等芳香經(jīng)、例如乙烯基甲基環(huán)狀硅氧燒、兩末 端乙烯基聚^甲基硅氧烷等硅氧烷等。
[0080] 為了調(diào)制密封樹脂組合物，具體而言，如圖3A所示，在清漆調(diào)制區(qū)域9a中，在具有 攪拌機51的混合容器52內(nèi)配合所述各成分，接著，使用攪拌機51來混合所述各成分。
[0081] 更具體而言，將A階段的兩階段固化型樹脂、熒光體和/或填充劑、所需要的溶劑 配合并混合。由此，將A階段的密封樹脂組合物調(diào)制成清漆。
[0082] 清漆在25°C且一個大氣壓的條件下的粘度例如為lOOOmPa*s以上，優(yōu)選為 4000mPa?s以上，并且例如為lOOOOOOmPa?s以下，優(yōu)選為lOOOOOmPa?s以下。此外，粘度 是通過將清漆的溫度調(diào)節(jié)至25°C并使用E型錐板粘度計以每秒99轉(zhuǎn)測定的。以下的粘度 是利用與以上相同的方法測定的。
[0083] 接著，在該方法中，在圖2所示的涂敷區(qū)域9b中，涂敷A階段的密封樹脂組合物 (清漆）。
[0084] 具體而言，如圖3B所示，將清漆涂敷在脫模片2的表面上。
[0085] 作為脫模片2,可列舉出例如聚乙烯薄膜、聚酯薄膜（PET等）等聚合物薄膜、例如 陶瓷片、例如金屬箱等。優(yōu)選的是可列舉聚合物薄膜。另外，還可以對脫模片2的表面實施 氟化處理等剝離處理。另外，脫模片2的形狀并沒有特別地限定，例如，脫模片2形成為俯 視大致矩形形狀（包括矩形條狀、縱長狀）等。
[0086] 為了將清漆涂敷在脫模片2的表面上，可使用例如分配器、涂敷器、狹縫式模涂敷 機（日文：只卩7卜夂4 3-夕）等涂敷裝置。優(yōu)選使用圖3B中示出的分配器13。
[0087]另外，在接下來的B階段化工序中，將清漆涂敷在脫模片2上，使得密封片1的厚 度例如為10ym以上，優(yōu)選為50ym以上，并且例如為2000ym以下，優(yōu)選為1000ym以下。
[0088] 將清漆涂敷成在俯視時為例如大致矩形形狀（包括矩形條狀、縱長狀）、例如圓形 狀等適當?shù)男螤睢Ｒ部梢允?，?gòu)成所述形狀的清漆以相互隔開間隔的方式形成。
[0089]另外，將清漆涂敷在例如俯視大致矩形形狀（不包括縱長狀）的脫模片2上，通過 接下來說明的B階段化而成為單片式的密封片1，或者也可以是，將清漆連續(xù)地涂敷在縱長 狀的脫模片2上，通過接下來說明的B階段化而成為連續(xù)式的密封片1。優(yōu)選的是，將清漆 涂敷在脫模片2上而成為單片式的密封片1。此外，在使密封片為單片式且在同一個脫模片 2上制造多個密封片的情況下，間歇性地涂敷清漆。
[0090] 之后，在圖2所示的B階段化區(qū)域9c中，使涂敷后的清漆實現(xiàn)B階段化（半固化）。
[0091] 在清漆含有兩階段固化型熱固化性樹脂的情況下，例如，對涂敷后的清漆進行加 熱。
[0092] 在加熱清漆時，例如，如圖3C所示，使用烘箱55,該烘箱55具有相對配置于脫模片 2的上側(cè)和/或下側(cè)的加熱器54。
[0093] 在加熱條件中，加熱溫度例如為40°C以上，優(yōu)選為80°C以上，更優(yōu)選為100°C以 上，并且例如為200°C以下，優(yōu)選為150°C以下，更優(yōu)選為140°C以下。加熱時間例如為1分 鐘以上，優(yōu)選為5分鐘以上，更優(yōu)選為10分鐘以上，并且例如為24小時以下，優(yōu)選為1小時 以下，更優(yōu)選為0.5小時以下。
[0094] 通過在所述范圍內(nèi)選擇加熱條件，能夠在較大范圍內(nèi)對利用片制造工序制造出來 的密封片1的在25°C的溫度條件下的期望的壓縮彈性模量M0 (后述）進行設定。
[0095] 或者，在清漆含有兩階段固化型活性能量射線固化性樹脂的情況下，對清漆照射 活性能量射線。
[0096] 由此，清漆實現(xiàn)B階段化（半固化），而沒有實現(xiàn)C階段化（完全固化），即形成C 階段化（完全固化）前的密封片1、即B階段的密封片1。
[0097] 此外，C階段化是固化度為90%以上的狀態(tài)。此外，固化度例如通過如下方式計算 出來：將通過進行加熱或照射活性能量射線而使壓縮彈性模量的上升成為飽和的狀態(tài)作為 固化度100%，然后，利用其中壓縮彈性模量的比（測定樣品的壓縮彈性模量與飽和的壓縮 彈性模量之比）來計算固化度。
[0098] 由此，在圖2的片制造區(qū)域9中，如圖3C所示，制得層疊在脫模片2的表面上的B 階段的密封片1。
[0099] 利用該片制造工序制造出來的密封片1的在25°C的溫度條件下的壓縮彈性模量 M0例如為0. 040MPa以上，優(yōu)選為0. 050MPa以上，更優(yōu)選為0. 075MPa以上，進一步優(yōu)選為 0. lOOMPa以上，并且例如為0. 145MPa以下，優(yōu)選為0. 140MPa以下，更優(yōu)選為0. 135MPa以 下，進一步優(yōu)選為〇.125MPa以下。
[0100] 若壓縮彈性模量M超過所述上限，則在利用密封片1來密封LED4時，有時超過期 望的壓縮彈性模量（例如，在后述的片制造工序中制得B階段的密封片1起的24小時后、 在密封工序中利用密封片1來密封LED4時的、密封片1的壓縮彈性模量M2)的上限。若在 該情況下將LED4引線接合于基板6 (參照圖9的虛線），則有時引線7會發(fā)生變形。
[0101] 另一方面，若壓縮彈性模量M0小于所述下限，則難以確保密封片1的形狀。也就 是說，有時清漆不能構(gòu)成密封片1的形狀。
[0102] 詳細而言，在利用片制造工序制造25°C的溫度條件下的壓縮彈性模量M0例如為 0. 040MPa以上且小于0.lOOMPa的密封片1時，在例如兩階段固化型樹脂為縮合反應一加成 反應固化型有機硅樹脂（具體而言，第1縮合反應一加成反應固化型有機硅樹脂~第3縮 合反應一加成反應固化型有機硅樹脂）的情況下，相對于100質(zhì)量份縮合原料，將縮合催化 劑的含有比例設定為例如1X1(T5質(zhì)量份以上，優(yōu)選設定為1X10 質(zhì)量份以上，或者在 將加熱溫度設定為例如80°C以上、進一步設定為100°C以上、并且將加熱溫度設定為例如 180°C以下、進一步設定為150°C以下的情況下，將加熱時間設定為例如60分鐘以下，優(yōu)選 設定為40分鐘以下，更優(yōu)選設定為30分鐘以下，并且將加熱時間設定為例如5分鐘以上。
[0103] 另外，在利用片制造工序來制造25°C的溫度條件下的壓縮彈性模量M0例如為 0.lOOMPa以上且小于0. 145MPa的密封片1時，在例如兩階段固化型樹脂為縮合反應一加成 反應固化型有機硅樹脂（具體而言，第1縮合反應一加成反應固化型有機硅樹脂~第3縮 合反應一加成反應固化型有機硅樹脂）的情況下，相對于100質(zhì)量份縮合原料，將縮合催化 劑的含有比例設定為例如1X1(T5質(zhì)量份以上，優(yōu)選設定為1X10 質(zhì)量份以上，或者在 將加熱溫度設定為例如80°C以上、進一步設定為100°C以上、并且將加熱溫度設定為例如 180°C以下、進一步設定為150°C以下的情況下，將加熱時間設定為例如90分鐘以下，優(yōu)選 為60分鐘以下，更優(yōu)選為45分鐘以下，并且將加熱時間設定為例如7. 5分鐘以上。
[0104] 在25°C的溫度條件下將利用片制造工序制造出來的密封片1保存了 24小時 之際的、25°C的溫度條件下的壓縮彈性模量的增加量AM例如為OMPa以上，另外例如為 0. 015MPa以上，并且例如為0. 120MPa以下。
[0105] 此外，增加量AM是自M2減去M0而得到的值（M2 -M0)，該M2是在25 °C的溫度 條件下將利用片制造工序制造出來的密封片1保存了 24小時之后的壓縮彈性模量M2,該 M0是在25°C的溫度條件下將利用片制造工序制造出來的密封片1保存24小時之前的壓縮 彈性模量M0、即利用片制造工序制造出來的密封片1的在25°C的溫度條件下的壓縮彈性模 量M0。
[0106] 若增加量AM小于所述下限，則密封片1的自B階段向C階段的狀態(tài)變化會變得 過于緩慢。因此，有時密封片1實現(xiàn)C階段化的時間會過度地變長。其結(jié)果，有時使LED裝 置5(參照圖10)的制造效率降低。
[0107] 另一方面，若增加量AM超過所述上限，則密封片1的自B階段向C階段的狀態(tài)變 化會變得過快。因此，如后述那樣，從在片制造工序中制得密封片1之后到在密封工序中利 用密封片1來密封LED4之前的這段時間內(nèi)，密封片1自B階段成為C階段，其結(jié)果，若將 LED4引線接合于基板6,則有時引線7發(fā)生變形或無法利用密封片1來可靠地密封LED4。
[0108] 詳細而言，以使在25°C的溫度條件下保存了 24小時之際的、25°C的溫度條件下的 壓縮彈性模量的增加量AM例如為0. 050MPa以上（進一步0. 075MPa以上，進一步0.lOOMPa 以上）、并且例如為0. 120MPa以下的方式使利用片制造工序制造出來的密封片1成為實現(xiàn)C階段的時間相對地較短的短時間固化性（也就是說，快固化性）的密封片1。為了獲得這 樣的快固化性的密封片1，例如，在兩階段固化型樹脂為縮合反應一加成反應固化型有機硅 樹脂（具體而言，第1縮合反應一加成反應固化型有機硅樹脂~第3縮合反應一加成反應 固化型有機硅樹脂）的情況下，相對于100質(zhì)量份加成原料，氫化硅烷化催化劑的含有比例 例如為5. 6X1(T3質(zhì)量份以上，優(yōu)選為0. 01質(zhì)量份以上。
[0109] 另一方面，以使在25°C的溫度條件下保存了 24小時之際的、25°C的溫度條件下的 壓縮彈性模量的增加量am例如為0. 015MPa以上且例如小于0. 050MPa的方式使利用片制 造工序制造出來的密封片1成為實現(xiàn)C階段的時間相對地較長的長時間固化性（或者，慢 固化性）的密封片1。為了獲得這樣的慢固化性的密封片1，例如，在兩階段固化型樹脂為 縮合反應一加成反應固化型有機硅樹脂（具體而言，第1縮合反應一加成反應固化型有機 硅樹脂~第3縮合反應一加成反應固化型有機硅樹脂）的情況下，相對于100質(zhì)量份加成 原料，氫化硅烷化催化劑的含有比例例如為IX1(T3質(zhì)量份以上，優(yōu)選為5X10 質(zhì)量份 以上。
[0110] 之后，在圖2的片制造區(qū)域9中，也能夠根據(jù)