技術(shù)編號(hào)：9332878
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 公知有一種利用密封片來(lái)密封光半導(dǎo)體元件而制造光半導(dǎo)體裝置的方法。例如，提出有一種制造光半導(dǎo)體裝置的方法制造具有能夠?qū)⒐獍雽?dǎo)體元件密封 的密封樹(shù)脂層的光半導(dǎo)體元件密封用片，之后，將該光半導(dǎo)體元件密封用片以與光半導(dǎo)體 元件搭載基板相對(duì)的方式載置，利用壓力機(jī)對(duì)該光半導(dǎo)體元件密封用片進(jìn)行加壓，由此制 造光半導(dǎo)體裝置（例如，參照下述專(zhuān)利文獻(xiàn)1。）。 專(zhuān)利文獻(xiàn)1日本特開(kāi)2011-159874號(hào)公報(bào)發(fā)明內(nèi)容 發(fā)明要解決的問(wèn)題 然而，在制造光半導(dǎo)體元件搭載基板時(shí)，首先，...
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