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靜電保護(hù)電路及3d芯片用靜電保護(hù)電路的制作方法

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靜電保護(hù)電路及3d芯片用靜電保護(hù)電路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種靜電保護(hù)電路及3D芯片用靜電保護(hù)電路。
【背景技術(shù)】
[0002]采用3D Tr1-Gate晶體設(shè)計(jì)制造工藝技術(shù),依靠3D三門(mén)晶體管生產(chǎn)的3D處理器芯片。采用3D處理器芯片技術(shù),越來(lái)越多的system集成在一個(gè)系統(tǒng)里實(shí)現(xiàn)單處理芯片。如圖1所示,在現(xiàn)有技術(shù)中,一般3D處理芯片均有若干層,通過(guò)銅孔將每層的電源端Vdd與電源地端Vss連接,以實(shí)現(xiàn)信號(hào)的傳輸,還包括信號(hào)輸入端Input Pad和信號(hào)輸出端OnputPad,為了提高產(chǎn)品的使用壽命(使用性能),3D處理器芯片均設(shè)置有靜電保護(hù)電路;
[0003]如圖1所示,一種靜電保護(hù)電路的結(jié)構(gòu)示意圖,以兩層處理芯片為例,分別為L(zhǎng)ayerl、Layer2,通過(guò)公共電源VSS、VDD實(shí)現(xiàn)層間信號(hào)之間的傳遞,如圖2所示,一種靜電保護(hù)電路的放電電流回路示意圖,在Layerl的Input pad 11上有正的ESD(靜電放電測(cè)試)脈沖,Output pad 22接地,存在兩條并聯(lián)的ESD放電通路。第一類回路(虛線箭頭表示)通路是靜電電流1:經(jīng)過(guò)第一二極管Dl流至電源端V DD,再經(jīng)過(guò)復(fù)數(shù)個(gè)power clamp (電源鉗位電路)到電源地端Vss,通過(guò)第四二極管D4到Out put pad 22,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)靜電電流的放電,第一類靜電電流I1可以有若干條支路,其中power clamp越多,其電流支路數(shù)量就越多,第二類(實(shí)線箭頭表示)電流回路是經(jīng)過(guò)第二開(kāi)關(guān)電路M2到公共電源端VSS,再經(jīng)過(guò)第二二極管D4到out put pad 22。由于10中空間有限,一般M2的尺寸不能太大,故而通過(guò)第二條電流回路獲得的靜電電流放電效果較下,大多主要通過(guò)power clamp實(shí)現(xiàn)靜電保護(hù),power clamp數(shù)量越多,其放電電流支路就越多,放電效果越好,但是power clamp數(shù)量越多,其所占用的面積就越大,就會(huì)直接增加芯片成本,因此成為芯片設(shè)計(jì)者的困擾。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明提供一種靜電保護(hù)電路及3D芯片用靜電保護(hù)電路,且結(jié)構(gòu)緊湊、成本低廉,且靜電保護(hù)效果較好。
[0005]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:
[0006]—種靜電保護(hù)電路,其中,包括:
[0007]信號(hào)輸入端口,用以接收一靜電脈沖電壓,
[0008]第一靜電保護(hù)電路,連接于一第一參考電壓源與一第二參考電壓源之間,用以于所述信號(hào)輸入端口接受所述靜電脈沖電壓狀態(tài)下分別產(chǎn)生第一控制信號(hào)和第二控制信號(hào);
[0009]第一開(kāi)關(guān)電路,于所述第一控制信號(hào)驅(qū)動(dòng)下導(dǎo)通所述信號(hào)輸入端口與所述第一參考電壓源;
[0010]第二開(kāi)關(guān)電路,于所述第二控制信號(hào)驅(qū)動(dòng)下導(dǎo)通所述信號(hào)輸入端口與所述第二參考電壓源;
[0011]信號(hào)輸出端口 ;
[0012]第三開(kāi)關(guān)電路,輸入輸出端分別連接于所述信號(hào)輸出端口與所述第一參考電壓源之間;所述第三開(kāi)關(guān)電路的控制端與所述第二參考電壓源間連接有一個(gè)受第二控制信號(hào)驅(qū)動(dòng)的第六開(kāi)關(guān)電路,
[0013]第四開(kāi)關(guān)電路,輸入輸出端分別連接于所述信號(hào)輸出端口與所述第二參考電壓源之間;所述第四開(kāi)關(guān)電路的控制端與所述第一參考電壓源間連接有一個(gè)受第一控制信號(hào)驅(qū)動(dòng)的第六開(kāi)關(guān)電路。
[0014]上述的靜電保護(hù)電路,其中,還包括
[0015]第一傳輸門(mén)電路,可控制地導(dǎo)通一所述第三開(kāi)關(guān)電路的控制端與一功能單元的第一信號(hào)輸出端;
[0016]第二傳輸門(mén)電路,可控制地導(dǎo)通一所述第四開(kāi)關(guān)電路的控制端與所述功能單元的第二信號(hào)輸出端。
[0017]上述的靜電保護(hù)電路,其中,所述第一靜電保護(hù)電路,包括:
[0018]耦合電路,由一電阻和一電容串聯(lián)形成,所述電阻與所述電容的連接點(diǎn)形成一所述親合電路輸出端;
[0019]第一反相器,用以產(chǎn)生第一控制信號(hào),輸入端連接所述耦合電路輸出端,輸出端形成所述第一控制信號(hào)的輸出端;
[0020]第二反相器,用以產(chǎn)生第二控制信號(hào),輸入端連接所述第一控制信號(hào)的輸出端,輸出端形成所述第二控制信號(hào)的輸出端;
[0021]第五開(kāi)關(guān)電路,用以于所述第二控制信號(hào)作用下,于所述電源與所述電源地之間形成放電電流支路。
[0022]上述的靜電保護(hù)電路,其中,還包括,所述第一傳輸門(mén)電路,輸入端連接所述功能單元第一輸出端,第一控制端連接所述第一控制信號(hào)的輸出端,第二控制端連接所述第二控制信號(hào)上的輸出端,輸出端連接所述第三開(kāi)關(guān)電路的控制端;
[0023]所述第二傳輸門(mén)電路,輸入端連接所述功能單元第二輸出端,第一控制端連接所述第一控制信號(hào)的輸出端,第二控制端連接所述第二控制信號(hào)的輸出端,輸出端連接所述第四開(kāi)關(guān)電路的控制端。
[0024]上述的靜電保護(hù)電路,其中,于所述第一開(kāi)關(guān)電路的輸入端與輸出端之間反向并聯(lián)第一二級(jí)管;
[0025]于所述第二開(kāi)關(guān)電路的輸入端與輸出端之間反向并聯(lián)第二二級(jí)管;
[0026]于所述第三開(kāi)關(guān)電路的輸入端與輸出端之間反向并聯(lián)第三二級(jí)管;
[0027]于所述第四開(kāi)關(guān)電路的輸入端與輸出端之間反向并聯(lián)第四二級(jí)管。
[0028]上述的靜電保護(hù)電路,其中,所述靜電保護(hù)電路具有第一工作模式和第二工作模式,
[0029]于所述靜電保護(hù)電路工作于第一工作模式狀態(tài)下,所述第一傳輸門(mén)電路、和/或所述第二傳輸門(mén)電路工作于導(dǎo)通狀態(tài);
[0030]于所述靜電保護(hù)電路工作于第二工作模式狀態(tài)下,所述第一傳輸門(mén)電路且所述第二傳輸門(mén)電路工作于斷開(kāi)狀態(tài)。
[0031]—種3D芯片用靜電保護(hù)電路,其中:包括
[0032]復(fù)數(shù)層IC芯片,每一層所述IC芯片接設(shè)置有用以連接其他層所述IC芯片的銅孔,通過(guò)所述通孔實(shí)現(xiàn)復(fù)數(shù)層所述IC芯片之間的電信號(hào)傳輸,
[0033]每個(gè)所述IC芯片包括復(fù)數(shù)個(gè)靜電保護(hù)電路,信號(hào)輸入端、信號(hào)輸出端,其中任一層所述IC芯片的信號(hào)輸入端連接一靜電測(cè)試脈沖,其他任一層所述IC芯片的所述信號(hào)輸出端接地。
[0034]上述的一種3D芯片用靜電保護(hù)電路,其中,每個(gè)所述靜電保護(hù)電路包括,
[0035]第一靜電保護(hù)支路,連接于第一參考電壓源與一第二參考電壓源之間,用以于所述信號(hào)輸入端口接受所述靜電脈沖電壓狀態(tài)下分別產(chǎn)生第一控制信號(hào)和第二控制信號(hào);
[0036]第一開(kāi)關(guān)電路,于所述第一控制信號(hào)驅(qū)動(dòng)下導(dǎo)通所述信號(hào)輸入端口與所述第一參考電壓源;
[0037]第二開(kāi)關(guān)電路,于所述第二控制信號(hào)驅(qū)動(dòng)下導(dǎo)通所述信號(hào)輸入端口與所述第二參考電壓源;
[0038]信號(hào)輸出端口 ;
[0039]第三開(kāi)關(guān)電路,輸入輸出端分別連接于所述信號(hào)輸出端口與所述第一參考電壓源之間;所述第三開(kāi)關(guān)電路的控制端與所述第二參考電壓源間連接有一個(gè)受第二控制信號(hào)驅(qū)動(dòng)的第六開(kāi)關(guān)電路,
[0040]第四開(kāi)關(guān)電路,輸入輸出端分別連接于所述信號(hào)輸出端口與所述第二參考電壓源之間;所述第四開(kāi)關(guān)電路的控制端與所述第一參考電壓源間連接有一個(gè)受第一控制信號(hào)驅(qū)動(dòng)的第六開(kāi)關(guān)電路。
[0041]上述的一種3D芯片用靜電保護(hù)電路,其中,還包括,
[0042]第一傳輸門(mén)電路,可控制地導(dǎo)通一所述第三開(kāi)關(guān)電路的控制端與一功能單元的第一信號(hào)輸出端;
[0043]第二傳輸門(mén)電路,可控制地導(dǎo)通一所述第四開(kāi)關(guān)電路的控制端與所述功能單元的第二信號(hào)輸出端。
[0044]上述的一種3D芯片用靜電保護(hù)電路,其中,所述靜電保護(hù)支路具有第一工作模式和第二工作模式。
[0045]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:
[0046]無(wú)需增加電源鉗位電路的數(shù)量,通過(guò)第一靜電保護(hù)電路形成第一控制信號(hào)、第二控制信號(hào),在靜電保護(hù)過(guò)程
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