立體發(fā)光燈絲、加工工藝以及l(fā)ed照明裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于照明設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種立體發(fā)光燈絲、加工工藝以及LED照明裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的燈絲為金屬絲且多為細(xì)鎢絲，也有用銥或者它們的合金，通電時(shí)能直接發(fā)光、發(fā)熱，或者放射電子、紫外線、形成高能電場(chǎng)或產(chǎn)生高能射線等激發(fā)熒光物質(zhì)、稀有氣體或形成等離子體等，產(chǎn)生各種顏色可見光。這種傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的燈絲其雖然具有以上的諸多優(yōu)點(diǎn)，但是，這種燈絲還至少存在以下缺陷:發(fā)光亮度差且光亮度不均勻。例如，中國專利文獻(xiàn)公開了一種LED燈絲[申請(qǐng)?zhí)?201320674278.8]，包括:基板，固定于基板上的多個(gè)芯片，包圍芯片和基板的保護(hù)層；所述芯片自下而上依次包括襯底、第一氮化鎵、發(fā)光層以及第二氮化鎵，所述基板的材質(zhì)為透光材料；將基板使用透光材料，則可以讓發(fā)光層的光線穿透基板，能夠?qū)崿F(xiàn)360°全方位均勻的發(fā)光；當(dāng)基板為透光材料時(shí)，則無需使用反射層，也無需使用圖案化LED襯底，因此大大的簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，降低了生產(chǎn)成本。另外，中國專利文獻(xiàn)還公開了一種LED燈絲[申請(qǐng)?zhí)?201320859050.6]，包括:設(shè)置有透光部及引腳的U型或直條型條形基板、固設(shè)于在該條形基板上且通過所述引腳供電的LED發(fā)光芯片組，以及包裹于條形基板及LED發(fā)光芯片組外圍的熒光膠體，所述透光部為條形基板上設(shè)置的透光孔，所述LED發(fā)光芯片組固設(shè)于所述條形基板未設(shè)置透光孔的區(qū)域。這樣，由于基板上設(shè)置有透光部且基板呈條形，使得LED發(fā)光芯片能透過透光部出光，從而擴(kuò)大了 LED燈絲的發(fā)光角度，提高了 LED封裝產(chǎn)品的發(fā)光性能。另外，由于熒光膠體包設(shè)于基板及LED發(fā)光芯片組外圍，簡(jiǎn)化了熒光膠體的成型工藝及其精確度，提高了熒光膠體成型效率及LED封裝產(chǎn)品的良品率。
[0003]上述的方案雖然各自具有以上的多個(gè)優(yōu)點(diǎn)，但是，這幾種方案卻還至少存在以下缺陷:發(fā)光亮度不均勻且亮度差，燈絲的寬度較寬且結(jié)構(gòu)復(fù)雜，其次，燈絲的加工工藝復(fù)雜且效率較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是針對(duì)上述問題，提供一種設(shè)計(jì)更合理，發(fā)光亮度均勻且燈絲寬度較窄的立體發(fā)光燈絲。
[0005]本發(fā)明的第二個(gè)目的是針對(duì)上述問題，提供一種工藝簡(jiǎn)單且能提高生產(chǎn)效率的立體發(fā)光燈絲的加工工藝。
[0006]本發(fā)明的第三個(gè)目的是針對(duì)上述問題，提供一種設(shè)計(jì)更合理，發(fā)光亮度均勻且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的LED照明設(shè)備。
[0007]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用了下列技術(shù)方案:本立體發(fā)光燈絲包括呈長條狀且由透明材料或者透光材料制成的基板，在基板的兩端分別設(shè)有焊盤，在基板的一面設(shè)有至少兩根兩端分別與所述的焊盤相連且相互并聯(lián)設(shè)置的彎曲導(dǎo)電線路，在每根彎曲導(dǎo)電線路上分別設(shè)有若干LED倒裝芯片且設(shè)置在不同彎曲導(dǎo)電線路上的LED倒裝芯片位于同一直線上，在基板的周向設(shè)有封裝結(jié)構(gòu)，封裝結(jié)構(gòu)將所述的LED倒裝芯片封裝且當(dāng)LED倒裝芯片通電后從基板遠(yuǎn)離LED倒裝芯片一面射出至封裝結(jié)構(gòu)的光亮度為從基板另一面射出至封裝結(jié)構(gòu)的光亮度的30%以上。
[0008]在上述的立體發(fā)光燈絲中，所述的封裝結(jié)構(gòu)包括分別能將基板的兩側(cè)覆蓋、以及將設(shè)于基板一面的LED倒裝芯片封裝的第一封裝層，在基板的遠(yuǎn)離LED倒裝芯片的一面上設(shè)有第二封裝層，且當(dāng)LED倒裝芯片通電后從第二封裝層射出的光亮度是從第一封裝層射出的光亮度的30 %以上，從第一封裝層和第二封裝層射出的光均為白光且兩者色溫相同。
[0009]在上述的立體發(fā)光燈絲中，所述的第一封裝層包括以下質(zhì)量份數(shù)的組分:綠色熒光粉8.5?10份；紅色熒光粉1.8?2.5份；A膠35?40份；B膠17.5?20份；所述的綠色熒光粉、紅色熒光粉、A膠和B膠均勻混合制成所述的第一封裝層。
[0010]在上述的立體發(fā)光燈絲中，所述的第二封裝層包括以下質(zhì)量份數(shù)的組分:綠色熒光粉2?2.3份；紅色熒光粉0.3?0.4份；A膠35?40份；B膠17.5?20份；所述的綠色熒光粉、紅色熒光粉、A膠和B膠均勻混合制成所述的第二封裝層。
[0011]在上述的立體發(fā)光燈絲中，所述的LED倒裝芯片為藍(lán)光或紫光芯片，且該芯片的波長為365-470nm。藍(lán)光芯片的波長為440_460nm，紫光芯片的波長為365_470nm。
[0012]在上述的立體發(fā)光燈絲中，所述的封裝結(jié)構(gòu)周向?qū)⒒宸庋b后所述的封裝結(jié)構(gòu)和基板相連形成呈圓柱狀的結(jié)構(gòu)；或者封裝結(jié)構(gòu)周向?qū)⒒宸庋b后所述的封裝結(jié)構(gòu)和基板相連形成呈扁平的片狀結(jié)構(gòu)。
[0013]在上述的立體發(fā)光燈絲中，所述的焊盤設(shè)置在基板的一面，在基板的兩端還分別設(shè)有與焊盤電連的金屬連接件。
[0014]在上述的立體發(fā)光燈絲中，所述的金屬連接件由板材制成，所述的金屬連接件為鐵鍍鎳金屬連接件、鐵鍍銀金屬連接件和銅鍍銀金屬連接件中的任意一種。
[0015]在上述的立體發(fā)光燈絲中，所述的金屬連接件一端設(shè)有具有開口呈開放式的定位槽的連接結(jié)構(gòu)，所述的基板兩端各自插于所述的定位槽中且定位槽與開口連通處的口徑小于基板的外徑，且所述的封裝結(jié)構(gòu)將定位槽的開口封堵。
[0016]在上述的立體發(fā)光燈絲中，所述的連接結(jié)構(gòu)包括分別設(shè)置在金屬連接件一端兩側(cè)且對(duì)稱設(shè)置的彎折壓緊部，所述的彎折壓緊部之間形成上述具有開口呈開放式的定位槽的連接結(jié)構(gòu)。
[0017]在上述的立體發(fā)光燈絲中，所述的金屬連接件上還設(shè)有用于防止所述的基板過度插入于定位槽中的限位結(jié)構(gòu)。
[0018]在上述的立體發(fā)光燈絲中，所述的限位結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在金屬連接件一面且位于定位槽外端的成型凸起；在金屬連接件的另一面具有與所述的成型凸起相對(duì)應(yīng)的成型凹陷。
[0019]本立體發(fā)光燈絲的加工工藝包括如下步驟:
[0020]A、定位:將至少兩個(gè)且兩兩一組對(duì)應(yīng)設(shè)置的金屬連接件固定，在兩兩一組對(duì)應(yīng)設(shè)置的金屬連接件相對(duì)應(yīng)的一端兩側(cè)分別設(shè)有對(duì)稱設(shè)置的可彎折壓緊部；
[0021]B、預(yù)彎:將對(duì)稱設(shè)置的兩個(gè)可彎折壓緊部向相向的一側(cè)折彎從而形成兩個(gè)對(duì)稱設(shè)置的預(yù)彎折壓緊部，且兩個(gè)預(yù)彎折壓緊部之間形成開口呈開放式的槽體；
[0022]C、鉚壓:將至少一塊呈長條狀且由透明材料或者透光材料制成的基板的兩端分別插于開口呈開放式的槽體中，在每塊基板的一面兩端分別設(shè)有焊盤，在兩個(gè)焊盤之間印刷有至少兩根且相互并聯(lián)設(shè)置的彎曲導(dǎo)電線路，然后通過鉚壓加工方式使兩個(gè)預(yù)彎折壓緊部向相向的一側(cè)彎折從而形成分別壓在基板上的彎折壓緊部；
[0023]D、貼片:印刷在每塊基板上的每根彎曲導(dǎo)電線路分別通過導(dǎo)電膠固定有若干LED倒裝芯片且設(shè)置在不同彎曲導(dǎo)電線路上的LED倒裝芯片位于同一直線上，即制得待封裝半成品；
[0024]E、封裝:將待封裝半成品固定在成型模腔中，然后向成型模腔中注入混合有熒光粉的封裝膠從而使基板的周向覆蓋有封裝結(jié)構(gòu)，封裝結(jié)構(gòu)將所述的LED倒裝芯片封裝且當(dāng)LED倒裝芯片通電后從基板遠(yuǎn)離LED倒裝芯片一面射出至封裝結(jié)構(gòu)的光亮度為從基板另一面射出至封裝結(jié)構(gòu)的光亮度的30%以上，從設(shè)置在基板周向的封裝結(jié)構(gòu)射出的各方位光均為白光且各方位光的色溫相同，即制得立體發(fā)光燈絲成品。
[0025]在上述的立體發(fā)光燈絲的加工工藝中，在上述的A步驟中，所述的金屬連接件由板材沖壓成型，且兩兩一組對(duì)應(yīng)設(shè)置的金屬連接件分別成型在沖壓余料外框的內(nèi)側(cè)邊，在沖壓余料外框內(nèi)側(cè)邊上成型有若干所述兩兩一組對(duì)應(yīng)設(shè)置的金屬連接件。
[0026]在上述的立體發(fā)光燈絲的加工工藝中，在上述的C步驟中，在若干設(shè)于沖壓余料外框內(nèi)側(cè)邊且呈兩兩一組的金屬連接件之間分別設(shè)有所述的基板，當(dāng)通過鉚壓加工方式準(zhǔn)備使兩個(gè)預(yù)彎折壓緊部向相向的一側(cè)彎折時(shí)，先在金屬連接件上且位于兩個(gè)預(yù)彎折壓緊部之間設(shè)置導(dǎo)電膠，然后將基板兩端的焊盤分別放置在各自金屬連接件的導(dǎo)電膠上且基板在外作用力的作用下迫使多余的導(dǎo)電膠進(jìn)入至基板兩側(cè)的預(yù)彎折壓緊部上。
[0027]在上述的立體發(fā)光燈絲的加工工藝中，兩個(gè)彎折壓緊部之間形成開口呈開放式的定位槽，基板插于定位槽中且定位槽開口的口徑小于基板的外徑，當(dāng)所述的彎折壓緊部分別壓在基板上后通過回流焊使導(dǎo)電膠融化并使彎折壓緊部與基板固連。
[0028]在上述的立體發(fā)光燈絲的加工工藝中，在上述的D步驟中，設(shè)置在沖壓余料外框內(nèi)側(cè)的所述基板間隔設(shè)置，印刷在每塊基板上的每根彎曲導(dǎo)電線路分別通過導(dǎo)電膠固定有若干LED倒裝芯片且設(shè)置在不同彎曲導(dǎo)電線路上的LED倒裝芯片位于同一直線上，即制得具有若