常知識(shí)者可依實(shí)際制作工藝需求選擇其所適合的制作方法。舉例而言，若有細(xì)線路的需求，則可考慮采用圖1A至圖2所示的制作工藝來(lái)形成本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)100、100a，若有生產(chǎn)效率或成本的考量，則可考慮采用圖3A至圖4所示的流程較為簡(jiǎn)單的制作工藝來(lái)形成本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)200、200a。當(dāng)然，本發(fā)明并不局限上述制作方法的應(yīng)用范圍。
[0052]在結(jié)構(gòu)上，依上述制作工藝所形成的基板結(jié)構(gòu)可包括介電層262、金屬箔層264、第一圖案化防焊層250以及圖案化金屬層230a。介電層262包括第一表面262a以及相對(duì)第一表面262a的第二表面262b。第一表面262a具有多個(gè)凹口 262c。金屬箱層264設(shè)置于第二表面262b上。第一圖案化防焊層250填充于各凹口 262c內(nèi)，且第一圖案化防焊層250的頂面實(shí)質(zhì)上與第一表面262a共平面。圖案化金屬層230a設(shè)置于第一表面262a上并暴露至少部分的第一圖案化防焊層250。
[0053]此外，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，基板結(jié)構(gòu)200可如圖3F所示包括第二圖案化防焊層280以及表面處理層290。第二圖案化防焊層280設(shè)置于第一圖案化防焊層250及金屬箔層264上，并覆蓋部分的圖案化金屬層230a，而表面處理層290則覆蓋被第二圖案化防焊層280所暴露的部分圖案化金屬層230a。而在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，基板結(jié)構(gòu)200a無(wú)需設(shè)置第二圖案化防焊層280，而是如圖4所示直接以表面處理層290覆蓋圖案化金屬層230a及金屬箱層264。表面處理層290可為有機(jī)保焊劑層、鎳金層、銀層、錫層、秘層、鎳金層、鈀鎳層、鈀銅層或錫鉍合金層等。當(dāng)然，本發(fā)明并不以此為限。
[0054]綜上所述，本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)采用對(duì)稱的方式分別于可剝離的基板上進(jìn)行基板結(jié)構(gòu)的制作工藝，因此，在拆板后可同時(shí)得到兩個(gè)各自獨(dú)立的基板結(jié)構(gòu)，故能有效節(jié)省制作工藝時(shí)間，并提高生產(chǎn)效能。再者，本發(fā)明的基板是將離型層連接于支撐層以及圖案化金屬層之間，使支撐層在形成疊構(gòu)層后可通過(guò)離型層易分離的特性而輕易被移除。因此，相較于現(xiàn)有由多層疊構(gòu)層堆疊于核心層上而形成的基板結(jié)構(gòu)而言，本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)的整體厚度較薄，因而可使后續(xù)完成的封裝結(jié)構(gòu)具有較薄的封裝厚度。
[0055]此外，本發(fā)明更提供了以加成法及減成法來(lái)形成圖案化線路層的兩種基板結(jié)構(gòu)的制作方法，讓使用者可依實(shí)際制作工藝或產(chǎn)品需求來(lái)選擇適合的基板結(jié)構(gòu)及其制作方法，因此，本發(fā)明確實(shí)增加了基板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制作的彈性。
[0056]雖然結(jié)合以上實(shí)施例公開(kāi)了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基板結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，包括: 提供基板，該基板包括支撐層、兩離型層以及兩基底金屬層，該兩離型層分別設(shè)置于該支撐層的相對(duì)兩表面上，該兩基底金屬層分別覆蓋于該兩離型層上； 各形成圖案化金屬層于各該基底金屬層上，各該圖案化金屬層包括多個(gè)開(kāi)口，以暴露對(duì)應(yīng)的部分基底金屬層； 各形成第一圖案化防焊層于各該圖案化金屬層上，以覆蓋被暴露的部分基底金屬層；各壓合疊構(gòu)層于各該圖案化金屬層上，且各該疊構(gòu)層覆蓋對(duì)應(yīng)的第一圖案化防焊層，其中，各該疊構(gòu)層包括介電層以及金屬箔層，各該介電層設(shè)置于對(duì)應(yīng)的圖案化金屬層以及對(duì)應(yīng)的金屬箔層之間； 令各該基底金屬層與該離型層脫離，以移除該支撐層；以及 移除各該基底金屬層，以暴露各該圖案化金屬層及各該第一圖案化防焊層。2.如權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)的制作方法，移除各該基底金屬層的方法包括蝕刻。3.如權(quán)利要求2所述的基板結(jié)構(gòu)的制作方法，其中提供該基板的步驟還包括: 各形成蝕刻終止層于各該基底金屬層上。4.如權(quán)利要求3所述的基板結(jié)構(gòu)的制作方法，還包括: 移除各該基底金屬層之后，移除各該蝕刻終止層，以暴露各該圖案化金屬層及各該第一圖案化防焊層。5.如權(quán)利要求3所述的基板結(jié)構(gòu)的制作方法，其中各該蝕刻終止層包括鎳層。6.如權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)的制作方法，其中形成該圖案化金屬層于各該基底金屬層的方法包括加成法。7.如權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)的制作方法，還包括: 各形成第二圖案化防焊層于各該第一圖案化防焊層以及各該金屬箔層上，且各該第二圖案化防焊層覆蓋對(duì)應(yīng)的部分圖案化金屬層；以及 各形成表面處理層于各該圖案化金屬層上，以覆蓋暴露的部分圖案化金屬層。8.如權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)的制作方法，還包括: 各形成表面處理層于各該圖案化金屬層以及各該金屬箔層上。9.如權(quán)利要求8所述的基板結(jié)構(gòu)的制作方法，其中各該表面處理層包括有機(jī)保焊劑層、化鎳浸金層、浸鍍銀層、浸鍍錫層、浸鍍鉍層、噴錫層、電鍍鎳與金層、無(wú)電鈀鎳層、無(wú)電鈀銅層或電鍍錫鉍合金層。10.如權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)的制作方法，其中各該離型層包括氟素離型層、聚乙烯離型層或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯離型層。11.一種基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 介電層，包括第一表面以及相對(duì)該第一表面的第二表面，該第一表面具有多個(gè)凹口 ； 金屬箔層，設(shè)置于該第二表面上； 圖案化金屬層，設(shè)置于該第一表面上，該圖案化金屬層具有多個(gè)開(kāi)口，該些開(kāi)口分別對(duì)應(yīng)并暴露該些凹口 ；以及 第一圖案化防焊層，填充于各該凹口及對(duì)應(yīng)的開(kāi)口內(nèi)，該第一圖案化防焊層的一頂面實(shí)質(zhì)上與該圖案化金屬層的頂面共平面。12.如權(quán)利要求11所述的基板結(jié)構(gòu)，還包括: 第二圖案化防焊層，設(shè)置于該第一圖案化防焊層以及該金屬箔層上，并覆蓋部分該圖案化金屬層；以及 表面處理層，覆蓋暴露的部分該圖案化金屬層。13.如權(quán)利要求11所述的基板結(jié)構(gòu)，還包括: 表面處理層，覆蓋該圖案化金屬層以及該金屬箔層。14.如權(quán)利要求13所述的基板結(jié)構(gòu)，其中各該表面處理層包括有機(jī)保焊劑層、鎳金層、銀層、錫層、鉍層、鎳金層、鈀鎳層、鈀銅層或錫鉍合金層。15.—種基板結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，包括: 提供基板，該基板包括支撐層、兩離型層以及兩基底金屬層，該兩離型層分別設(shè)置于該支撐層的相對(duì)兩表面上，該兩基底金屬層分別覆蓋于該兩離型層上； 各形成第一圖案化防焊層于各該基底金屬層上； 各壓合疊構(gòu)層于各該基底金屬層上，且各該疊構(gòu)層覆蓋對(duì)應(yīng)的第一圖案化防焊層，其中，各該疊構(gòu)層包括介電層以及金屬箔層，各該介電層設(shè)置于對(duì)應(yīng)的基底金屬層以及對(duì)應(yīng)的金屬箔層之間； 令各該基底金屬層與該離型層脫離，以移除該支撐層；以及 對(duì)各該基底金屬層進(jìn)行圖案化制作工藝，以各形成圖案化金屬層于對(duì)應(yīng)的疊構(gòu)層上，各該圖案化金屬層至少部分暴露各該第一圖案化防焊層。16.如權(quán)利要求15所述的基板結(jié)構(gòu)的制作方法，其中該圖案化制作工藝包括蝕刻。17.如權(quán)利要求15所述的基板結(jié)構(gòu)的制作方法，還包括: 各形成第二圖案化防焊層于暴露的各該第一圖案化防焊層以及各該金屬箔層上，且各該第二圖案化防焊層覆蓋部分對(duì)應(yīng)的圖案化金屬層；以及 各形成表面處理層于各該圖案化金屬層上，以覆蓋暴露的部分圖案化金屬層。18.如權(quán)利要求15所述的基板結(jié)構(gòu)的制作方法，還包括: 各形成表面處理層于各該圖案化金屬層以及各該金屬箔層上。19.如權(quán)利要求15所述的基板結(jié)構(gòu)的制作方法，其中各該離型層包括氟素離型層、聚乙烯離型層或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯離型層。20.一種基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 介電層，包括第一表面以及相對(duì)該第一表面的第二表面，該第一表面具有多個(gè)凹口 ； 金屬箔層，設(shè)置于該第二表面上； 第一圖案化防焊層，填充于各該凹口內(nèi)，該第一圖案化防焊層的一頂面實(shí)質(zhì)上與該第一表面共平面；以及 圖案化金屬層，設(shè)置于該第一表面上并至少部分暴露該第一圖案化防焊層。21.如權(quán)利要求20所述的基板結(jié)構(gòu)，還包括: 第二圖案化防焊層，設(shè)置于該第一圖案化防焊層以及該金屬箔層上，并覆蓋部分該圖案化金屬層；以及 表面處理層，覆蓋暴露的部分該圖案化金屬層。22.如權(quán)利要求20所述的基板結(jié)構(gòu)，還包括: 表面處理層，覆蓋該圖案化金屬層以及該金屬箔層。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種基板結(jié)構(gòu)及其制作方法，該基板結(jié)構(gòu)制作方法包括下列步驟。提供基板?；灏ㄖ螌印呻x型層及兩基底金屬層。兩離型層分別設(shè)置于支撐層的相對(duì)兩表面上。各基底金屬層覆蓋于各離型層上。各形成第一圖案化防焊層于各基底金屬層上。各壓合疊構(gòu)層于各基底金屬層上，且各疊構(gòu)層覆蓋對(duì)應(yīng)的第一圖案化防焊層。各疊構(gòu)層包括介電層及金屬箔層。各介電層位于對(duì)應(yīng)的基底金屬層及金屬箔層之間。令各基底金屬層與支撐層脫離。對(duì)各基底金屬層進(jìn)行圖案化制作工藝，以各形成圖案化金屬層于各該疊構(gòu)層上。各圖案化金屬層暴露對(duì)應(yīng)的第一圖案化防焊層。
【IPC分類】H01L23/498, H01L21/48
【公開(kāi)號(hào)】CN105023847
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410246628
【發(fā)明人】王朝民
【申請(qǐng)人】旭德科技股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年11月4日
【申請(qǐng)日】2014年6月5日
【公告號(hào)】US20150313007