基板結(jié)構(gòu)及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種基板結(jié)構(gòu)及其制作方法，且特別是涉及一種整體厚度較薄的基板結(jié)構(gòu)及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片封裝的目的在于保護(hù)裸露的芯片、降低芯片接點(diǎn)的密度及提供芯片良好的散熱。常見(jiàn)的封裝方法是芯片通過(guò)打線接合(wire bonding)或倒裝接合(flip chipbonding)等方式而安裝至一封裝載板，以使芯片上的接點(diǎn)可電連接至封裝載板。因此，芯片的接點(diǎn)分布可通過(guò)封裝基板重新配置，以符合下一層級(jí)的外部元件的接點(diǎn)分布。
[0003]一般來(lái)說(shuō)，封裝基板的制作通常是以核心(core)層作為蕊材，并利用全加成法(fully additive process)、半力口成法(sem1-additive process)、減成法(subtractiveprocess)或其他方式，將圖案化線路層與圖案化介電層交錯(cuò)堆疊于核心介電層上。如此一來(lái)，核心層在封裝載板的整體厚度上便會(huì)占著相當(dāng)大的比例。因此，若無(wú)法有效地縮減核心介電層的厚度，勢(shì)必會(huì)使封裝結(jié)構(gòu)于厚度縮減上產(chǎn)生極大的障礙。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供的基板結(jié)構(gòu)，為單層并包括可分離的基板的疊構(gòu)。
[0005]本發(fā)明提供的基板結(jié)構(gòu)的制作方法，用以制作上述的基板結(jié)構(gòu)。
[0006]本發(fā)明的一種基板結(jié)構(gòu)的制作方法包括下列步驟。提供基板。基板包括支撐層、兩離型層以及兩基底金屬層。兩離型層分別設(shè)置于支撐層的相對(duì)兩表面上。兩基底金屬層分別覆蓋于兩離型層上。各形成圖案化金屬層于各基底金屬層上。各圖案化金屬層包括多個(gè)開(kāi)口，以暴露對(duì)應(yīng)的部分基底金屬層。各形成第一圖案化防焊層于各圖案化金屬層上，以覆蓋被暴露的部分基底金屬層。各壓合疊構(gòu)層于各圖案化金屬層上，且各疊構(gòu)層覆蓋對(duì)應(yīng)的第一圖案化防焊層，其中，各疊構(gòu)層包括介電層以及金屬箔層。各介電層設(shè)置于對(duì)應(yīng)的圖案化金屬層以及對(duì)應(yīng)的金屬箔層之間。令各基底金屬層與離型層脫離，且各疊構(gòu)層位于對(duì)應(yīng)的基底金屬層上。移除各基底金屬層，以暴露各圖案化金屬層及各第一圖案化防焊層。
[0007]本發(fā)明的一種基板結(jié)構(gòu)，包括介電層、金屬箔層、圖案化金屬層以及第一圖案化防焊層。介電層包括第一表面以及相對(duì)第一表面的第二表面。第一表面具有多個(gè)凹口。金屬箔層設(shè)置于第二表面上。圖案化金屬層設(shè)置于第一表面上。圖案化金屬層具有多個(gè)開(kāi)口。開(kāi)口分別對(duì)應(yīng)并暴露凹口。第一圖案化防焊層填充于各凹口及對(duì)應(yīng)的開(kāi)口內(nèi)。第一圖案化防焊層的頂面實(shí)質(zhì)上與圖案化金屬層的頂面共平面。
[0008]本發(fā)明的一種基板結(jié)構(gòu)的制作方法包括下列步驟。提供基板?；灏ㄖ螌印呻x型層以及兩基底金屬層。兩離型層分別設(shè)置于支撐層的相對(duì)兩表面上。兩基底金屬層分別覆蓋于兩離型層上。各形成第一圖案化防焊層于各基底金屬層上。各壓合疊構(gòu)層于各基底金屬層上，且各疊構(gòu)層覆蓋對(duì)應(yīng)的第一圖案化防焊層，其中，各疊構(gòu)層包括介電層以及金屬箔層。各介電層設(shè)置于對(duì)應(yīng)的基底金屬層以及對(duì)應(yīng)的金屬箔層之間。令各基底金屬層與離型層脫離，且各疊構(gòu)層位于對(duì)應(yīng)的基底金屬層上。對(duì)各基底金屬層進(jìn)行圖案化制作工藝，以各形成圖案化金屬層于對(duì)應(yīng)的疊構(gòu)層上。各圖案化金屬層至少部分暴露各第一圖案化防焊層。
[0009]本發(fā)明的一種基板結(jié)構(gòu)包括介電層、金屬箔層、第一圖案化防焊層以及圖案化金屬層。介電層包括第一表面以及相對(duì)第一表面的第二表面。第一表面具有多個(gè)凹口。金屬箔層設(shè)置于第二表面上。第一圖案化防焊層填充于各凹口內(nèi)。第一圖案化防焊層的頂面實(shí)質(zhì)上與第一表面共平面。圖案化金屬層設(shè)置于第一表面上并至少部分暴露第一圖案化防焊層。
[0010]基于上述，本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)采用對(duì)稱(chēng)的方式分別于可剝離的基板上進(jìn)行基板結(jié)構(gòu)的制作工藝，因此，在拆板后，可同時(shí)得到兩個(gè)各自獨(dú)立的基板結(jié)構(gòu)，故能有效節(jié)省制作工藝時(shí)間，并提高生產(chǎn)效能。此外，本發(fā)明的可剝離的基板是將離型層連接于支撐層以及圖案化金屬層之間，使支撐層在形成疊構(gòu)層后可通過(guò)離型層易分離的特性而輕易被移除。因此，相較于現(xiàn)有由多層疊構(gòu)層堆疊于核心層上而形成的基板結(jié)構(gòu)而言，本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)的整體厚度較薄，因而可使后續(xù)完成的封裝結(jié)構(gòu)具有較薄的封裝厚度。
[0011]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附的附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1A至圖1G是本發(fā)明的一實(shí)施例的一種基板結(jié)構(gòu)的制作方法的流程剖面示意圖；
[0013]圖2是本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種基板結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；
[0014]圖3A至圖3F是本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種基板結(jié)構(gòu)的制作方法的流程剖面示意圖；
[0015]圖4是本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種基板結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
[0016]符號(hào)說(shuō)明
[0017]100、100a、200、200a:基板結(jié)構(gòu)
[0018]105 > 205:某板
[0019]110、210:支撐層
[0020]120>220:離型層
[0021]130、230:基底金屬層
[0022]140、230a:圖案化金屬層
[0023]142:開(kāi)口
[0024]150,250:第一圖案化防焊層
[0025]160、260:疊構(gòu)層
[0026]162、262:介電層
[0027]162a、262a:第一表面
[0028]162b>262b:第二表面
[0029]162c、262c:凹口
[0030]164、264:金屬箱層
[0031]170:蝕刻終止層
[0032]180,280:第二圖案化防焊層
[0033]190、290:表面處理層
[0034]A、B:結(jié)構(gòu)
【具體實(shí)施方式】
[0035]有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考附圖的各實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明中，將可清楚的呈現(xiàn)。以下實(shí)施例中所提到的方向用語(yǔ)，例如:「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」等，僅是參考附加附圖的方向。因此，使用的方向用語(yǔ)是用來(lái)說(shuō)明，而并非用來(lái)限制本發(fā)明。并且，在下列各實(shí)施例中，相同或相似的元件將采用相同或相似的標(biāo)號(hào)。
[0036]圖1A至圖1G是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種基板結(jié)構(gòu)的制作方法的流程剖面示意圖。本實(shí)施例的基板結(jié)構(gòu)為單層并包括可分離的基板的疊構(gòu)。在本實(shí)施例中，基板結(jié)構(gòu)的制作方法可包括下列步驟:首先，請(qǐng)參照?qǐng)D1A，提供基板105，基板105如圖1A所示包括支撐層110、兩離型層120以及兩基底金屬層130，其中，兩離型層120分別設(shè)置于支撐層110的相對(duì)兩表面上，而兩基底金屬層130則分別覆蓋兩離型層120，也就是說(shuō)，各離型層120位于支撐層110與對(duì)應(yīng)的基底金屬層130之間。一般而言，離型層120可為表面具有分離性的薄膜，其與特定的材料在特定的條件下接觸后不具有黏性或僅具有輕微的黏性。在本實(shí)施例中，離型層120可例如為氟素離型層、聚乙烯(polyethylene，PE)離型層或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate, PET)離型層、招箱等。當(dāng)然,本發(fā)明并不以此為限。此外，在本實(shí)施例中，還可如圖1A所示，各形成蝕刻終止層170在各基底金屬層130上。蝕刻終止層170可例如為鎳層，并可通過(guò)電鍍的方式形成于各基底金屬層130上。
[0037]接著，請(qǐng)參照?qǐng)D1B，各形成圖案化金屬層140于各基底金屬層130上，其中，各圖案化金屬層140包括多個(gè)開(kāi)口 142，以暴露對(duì)應(yīng)的部分基底金屬層130。在本實(shí)施例中，形成圖案化金屬層140的步驟可例如先各形成圖案化光致抗蝕劑層于基底金屬層130上，其中，圖案化光致抗蝕劑層暴露部分基底金屬層130。接著，再以圖案化光致抗蝕劑層為罩幕，電鍍形成圖案化金屬層140在暴露的部分基底金屬層130上。也就是說(shuō)，本實(shí)施例的圖案化金屬層140是通過(guò)加成(additive)法而形成。依此制作工藝所形成的圖案化金屬層140可輕易達(dá)到細(xì)線路的標(biāo)準(zhǔn)。并且，依此方式所形成的圖案化金屬層140可依據(jù)圖案化光致抗蝕劑層的厚度輕易控制圖案化金屬層140的形成厚度。因此，使用者也可通過(guò)控制圖案化金屬層140的厚度來(lái)調(diào)整依此制作工藝所形成的基板結(jié)構(gòu)的厚度。當(dāng)然，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，圖案化金屬層140也可通過(guò)蝕刻制作工藝等減成法(subtractive process)而形成。
[0038]接著，請(qǐng)參照?qǐng)D1C，各形成第一圖案化防焊層150在各圖案化金屬層140上，以覆蓋被開(kāi)口 142所暴露的部分基底金屬層130。在本實(shí)施例中，還可將離型層120覆蓋于圖案化金屬層140及第一圖案化防焊層150上，以使圖案化金屬層140及第一圖案化防焊層150易于與后續(xù)壓合于其上的介電層162脫離。離型層120的材料可包括聚乙烯(p