技術(shù)編號：9305564
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。芯片封裝的目的在于保護裸露的芯片、降低芯片接點的密度及提供芯片良好的散熱。常見的封裝方法是芯片通過打線接合(wire bonding)或倒裝接合(flip chipbonding)等方式而安裝至一封裝載板，以使芯片上的接點可電連接至封裝載板。因此，芯片的接點分布可通過封裝基板重新配置，以符合下一層級的外部元件的接點分布。一般來說，封裝基板的制作通常是以核心(core)層作為蕊材，并利用全加成法(fully additive process)、半力口成法(s...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。