一種具有焊盤的ffc及制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有焊盤的FFC及制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]FFC (Flexible Flat Cable，柔性扁平線纜)，可以任意選擇導(dǎo)線數(shù)目及間距，使聯(lián)線更方便，大大減少電子產(chǎn)品的體積，減少生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，最適合于移動(dòng)部件與主板之間、PCB (Printed Circuit Board,中文名稱為印制電路板)板對(duì)PCB板之間、小型化電器設(shè)備中作數(shù)據(jù)傳輸線纜之用。普通的規(guī)格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm,2.0mm,2.54mm等各種間距柔性電纜線?，F(xiàn)有的FFC內(nèi)的導(dǎo)體互相并聯(lián)，F(xiàn)FC僅能實(shí)現(xiàn)單純的數(shù)據(jù)傳輸功能，無法對(duì)信號(hào)進(jìn)行其他方式的處理，功能較為單一。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供了一種具有焊盤的FFC及制造方法，實(shí)現(xiàn)了在FFC上焊接電路元件，在FFC上實(shí)現(xiàn)多種電路功能。
[0004]本發(fā)明一方面提供了一種具有焊盤的FFC，包括:
[0005]第一蓋膜、第二蓋膜和多個(gè)導(dǎo)體，多個(gè)所述導(dǎo)體并排設(shè)置在第一蓋膜和第二蓋膜之間，所述第一蓋膜和第二蓋膜壓合連接，所述第一蓋膜和/或第二蓋膜設(shè)置有焊盤孔，所述導(dǎo)體設(shè)置有與所述焊盤孔對(duì)應(yīng)的連接孔。
[0006]另一方面提供了一種具有焊盤的FFC的制造方法，所述方法包括:
[0007]根據(jù)特定電路元件的連接結(jié)構(gòu)或電路連接機(jī)構(gòu)在第一蓋膜上沖切出焊盤孔；
[0008]將導(dǎo)體排列并壓貼在第一蓋膜上；
[0009]根據(jù)第一蓋膜上的焊盤孔對(duì)壓貼在第一蓋膜上的導(dǎo)體進(jìn)行沖切；
[0010]將第二蓋膜壓貼在導(dǎo)體上，完成FFC的組裝。
[0011]實(shí)施本發(fā)明具有以下有益效果:實(shí)現(xiàn)了在FFC上焊接電路元件，可在FFC上實(shí)現(xiàn)多種電路功能，降低電路的整體制造成本。
【附圖說明】
[0012]圖1是本發(fā)明提供的一種具有焊盤的FFC的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2是本發(fā)明提供的一種具有焊盤的FFC的導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3是本發(fā)明提供的一種具有焊盤的FFC的制造方法的實(shí)現(xiàn)流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0016]如圖1所示，本發(fā)明一方面提供了一種具有焊盤的FFC，包括:
[0017]第一蓋膜100、第二蓋膜200和多個(gè)導(dǎo)體300，多個(gè)所述導(dǎo)體300設(shè)置在第一蓋膜100和第二蓋膜200之間，所述第一蓋膜100和第二蓋膜200壓合連接，所述第一蓋膜100和第二蓋膜200設(shè)置有焊盤孔101，所述導(dǎo)體300設(shè)置有與所述焊盤孔101對(duì)應(yīng)的連接孔301。
[0018]具體來說，多個(gè)導(dǎo)體300平行間隔排列在第一蓋膜100和第二蓋膜200之間，在另外一個(gè)實(shí)施例中，多個(gè)導(dǎo)體300分別具有多段，多段導(dǎo)體300間隔設(shè)置，多段導(dǎo)體300的兩端分別對(duì)應(yīng)焊盤孔101，第一蓋膜100為FFC的底膜或蓋膜，而第二蓋膜200則可以是FFC的蓋膜或底膜，底膜和蓋膜作為絕緣體將導(dǎo)體300密封于內(nèi)，如圖2所示，第二蓋膜200作為底膜，導(dǎo)體300壓貼在第二蓋膜200上，第二蓋膜200具有多個(gè)焊盤孔101，多段導(dǎo)體300的兩端分別于設(shè)置于同一列的兩個(gè)焊盤孔101對(duì)應(yīng)，導(dǎo)體300通過FFC接口與PCB板或主板進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，焊盤孔101使導(dǎo)體300外露于第一蓋膜100或第二蓋膜200，這樣，電路元件可以直接焊接在同一列上多段導(dǎo)體300，或平行設(shè)置的多個(gè)導(dǎo)體300的連接孔301上，使導(dǎo)體300之間實(shí)現(xiàn)串聯(lián)或并聯(lián)，通過電路元件使FFC實(shí)現(xiàn)其他電路功能，這樣，F(xiàn)FC不僅僅作為數(shù)據(jù)傳輸通道，也可以作為數(shù)據(jù)處理裝置，可減少主板或PCB板上的電路元件設(shè)置，輔助主板或PCB板處理數(shù)據(jù)，降低了主板或PCB的生產(chǎn)成本，另一方面，加快數(shù)據(jù)傳輸速度。
[0019]如圖2所示，本發(fā)明另一方面提供了一種具有焊盤的FFC的制造方法，所述方法包括:
[0020]步驟S10，根據(jù)特定電路元件的連接結(jié)構(gòu)或電路連接機(jī)構(gòu)在第一蓋膜100上沖切出焊盤孔101 ；
[0021]具體來說，特定電路元件為根據(jù)電路需求焊接在FFC上的電路元件，由于電路元件之間尺寸、結(jié)構(gòu)之間的差異，導(dǎo)致焊盤大小的不一致，因此，需要在第一蓋膜100上沖切出特定的焊盤孔101，以便焊接特定電路元件，或便于電路之間將導(dǎo)體300之間相連。本步驟中采用沖切模具在第一蓋膜100上沖切，形成焊盤孔101。
[0022]步驟S20，將導(dǎo)體300排列并壓貼在第一蓋膜100上；
[0023]值得一提的是，本步驟中，導(dǎo)體300均勻排列并壓貼在第一蓋膜100上，當(dāng)然，導(dǎo)體300也可以不均勻地排列，可根據(jù)電路連接的需要進(jìn)行調(diào)整。
[0024]步驟S30，根據(jù)第一蓋膜100上的焊盤孔101對(duì)壓貼在第一蓋膜100上的導(dǎo)體300進(jìn)行沖切；
[0025]進(jìn)一步地，步驟S30具體為，沿著壓貼有導(dǎo)體300的第一蓋膜100上的焊盤孔101對(duì)導(dǎo)體300進(jìn)行沖切以形成連接孔301或?qū)⒑副P孔101之間的導(dǎo)體300沖切斷開以形成多段的導(dǎo)體300，使特定電路元件可以焊接在焊盤孔101內(nèi)的導(dǎo)體300連接孔301或?qū)w300，使導(dǎo)體300之間形成串聯(lián)或并聯(lián)；
[0026]需要說明的是，第一蓋膜100上的焊盤孔101可用于輔助導(dǎo)體300上連接孔301的定位，沖切模具對(duì)導(dǎo)體300沖切形成連接孔301，同時(shí)，對(duì)導(dǎo)體300進(jìn)行沖切使導(dǎo)體300被沖斷，沖斷后的多段導(dǎo)體300的兩端對(duì)應(yīng)著焊盤孔101，導(dǎo)體300的連接孔301有利于電路元件的焊接更穩(wěn)固，焊盤孔101使導(dǎo)體300外露，特定的電路元件可以直接焊接在導(dǎo)體300上，使平行的兩個(gè)導(dǎo)體300、多個(gè)導(dǎo)體300或間隔的多段導(dǎo)體300實(shí)現(xiàn)串聯(lián)或并聯(lián)，數(shù)據(jù)在FFC傳輸時(shí)，特定的電路元件構(gòu)成相應(yīng)的邏輯電路功能，從而使FFC實(shí)現(xiàn)了各種電路功能；另一方面，也可以將第一蓋膜100上的兩個(gè)焊盤孔101之間的連接沖斷形成焊盤槽，在焊盤槽內(nèi)將兩個(gè)導(dǎo)體300直接連接，形成串聯(lián)。
[0027]進(jìn)一步地，特定電路元件包括電阻、電容或電感，也可以是其他具有邏輯處理能力的芯片，可以對(duì)FFC上傳輸?shù)臄?shù)據(jù)進(jìn)行邏輯處理，一方面提高了 FFC的數(shù)據(jù)傳輸能力，另一方面提高了數(shù)據(jù)處理能力。
[0028]步驟S40，將第二蓋膜200壓貼在導(dǎo)體300上，完成FFC的組裝。
[0029]第二蓋膜200和第一蓋膜100通過熱壓連接，將導(dǎo)體300密封在第一蓋膜100和第二蓋膜200之間，完成FFC的組裝。
[0030]進(jìn)一步地，步驟S40之后還包括步驟S401:
[0031]將完成組裝的FFC沖切成特定形狀，并在沖切后的FFC的邊緣沖切形成邊孔。
[0032]在本步驟中，可根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)需求將完成組裝的FFC進(jìn)行沖切，將FFC沖切成相應(yīng)的長(zhǎng)度、寬度，并在沖切后的FFC的邊緣沖切成邊孔，便于FFC接口的安裝。
[0033]進(jìn)一步地，步驟S40之前還包括步驟S400:
[0034]根據(jù)特定電路元件的連接結(jié)構(gòu)或電路連接機(jī)構(gòu)在第二蓋膜200上沖切出焊盤孔101。
[0035]具體來說，第二蓋膜200經(jīng)過沖切形成焊盤孔101，使得導(dǎo)體300在兩面都外露，電路元件可以在導(dǎo)體300的兩面進(jìn)行焊接，或電路可以連接于導(dǎo)體300的兩面，使得FFC可連接更多的電路元件，實(shí)現(xiàn)更多的電路邏輯功能。
[0036]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有焊盤的FFC，其特征在于，包括:第一蓋膜、第二蓋膜和多個(gè)導(dǎo)體，多個(gè)所述導(dǎo)體并排設(shè)置在第一蓋膜和第二蓋膜之間，所述第一蓋膜和第二蓋膜壓合連接，所述第一蓋膜和/或第二蓋膜設(shè)置有焊盤孔，所述導(dǎo)體設(shè)置有與所述焊盤孔對(duì)應(yīng)的連接孔。2.如權(quán)利要求1所述的一種具有焊盤的FFC，其特征在于，所述導(dǎo)體分別設(shè)置為多段的導(dǎo)體，所述焊盤孔與多段所述導(dǎo)體的兩端對(duì)應(yīng)設(shè)置。3.一種具有焊盤的FFC的制造方法，其特征在于，所述方法包括: 根據(jù)特定電路元件的連接結(jié)構(gòu)或電路連接機(jī)構(gòu)在第一蓋膜上沖切出焊盤孔； 將導(dǎo)體排列并壓貼在第一蓋膜上； 根據(jù)第一蓋膜上的焊盤孔對(duì)壓貼在第一蓋膜上的導(dǎo)體進(jìn)行沖切； 將第二蓋膜壓貼在導(dǎo)體上，完成FFC的組裝。4.如權(quán)利要求3所述的一種具有焊盤的FFC的制造方法，其特征在于，在所述將第二蓋膜壓貼在導(dǎo)體上，完成FFC的組裝之后還包括: 將完成組裝的FFC沖切成特定形狀，并在沖切后的FFC的邊緣沖切形成邊孔。5.如權(quán)利要求3所述的一種具有焊盤的FFC的制造方法，其特征在于，在所述將第二蓋膜壓貼在導(dǎo)體上，完成FFC的組裝之前還包括: 根據(jù)特定電路元件的連接結(jié)構(gòu)或電路連接機(jī)構(gòu)在第二蓋膜上沖切出焊盤孔。6.如權(quán)利要求3所述的一種具有焊盤的FFC的制造方法，其特征在于，所述根據(jù)第一蓋膜上的焊盤孔對(duì)壓貼在第一蓋膜上的導(dǎo)體進(jìn)行沖切具體為: 沿著壓貼有導(dǎo)體的第一蓋膜上的焊盤孔對(duì)導(dǎo)體進(jìn)行沖切以形成連接孔或?qū)⒑副P孔之間的導(dǎo)體沖切斷開以形成多段的導(dǎo)體，使特定電路元件可以焊接在焊盤孔內(nèi)的導(dǎo)體連接孔或?qū)w，使導(dǎo)體之間形成串聯(lián)或并聯(lián)。7.如權(quán)利要求3所述的一種具有焊盤的FFC的制造方法，其特征在于，所述特定電路元件包括:電阻、電容或電感。
【專利摘要】本發(fā)明適用于通信技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種具有焊盤的FFC的制造方法，所述方法包括：根據(jù)特定電路元件的連接結(jié)構(gòu)或電路連接機(jī)構(gòu)在第一蓋膜上沖切出焊盤孔；將導(dǎo)體排列并壓貼在第一蓋膜上；根據(jù)第一蓋膜上的焊盤孔對(duì)壓貼在第一蓋膜上的導(dǎo)體進(jìn)行沖切；將第二蓋膜壓貼在導(dǎo)體上，完成FFC的組裝。實(shí)現(xiàn)了在FFC上焊接電路元件，可在FFC上實(shí)現(xiàn)多種電路功能，降低電路的整體制造成本。
【IPC分類】H01B7/08, H01B11/00
【公開號(hào)】CN104934133
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510209853
【發(fā)明人】肖立峰
【申請(qǐng)人】肖立峰
【公開日】2015年9月23日
【申請(qǐng)日】2015年4月27日