的方法制造。芯片103及104可通過內(nèi)連結(jié)構(gòu)進(jìn)行內(nèi)部或外部的電連接。
[0039]在本實(shí)施例中，可選擇性地于每一封裝區(qū)域100A及100B的凹穴102內(nèi)的基板100上形成多個(gè)被動(dòng)元件105，其例如為濾波器、電容、電阻、電感等元件。在本實(shí)施例中，被動(dòng)元件105可通過基板100與圍堰101內(nèi)的內(nèi)連結(jié)構(gòu)進(jìn)行電連接。
[0040]請(qǐng)參照?qǐng)D3B，提供一導(dǎo)熱板110。導(dǎo)熱板110的材質(zhì)可例如為:金屬、合金、石墨片、復(fù)合材料。接著，請(qǐng)參照?qǐng)D3C，將導(dǎo)熱板110切割成對(duì)應(yīng)封裝區(qū)域100A及100B的多個(gè)導(dǎo)熱片110’。
[0041]導(dǎo)熱片110’的尺寸需小于凹穴102的尺寸，以利于在后續(xù)制作工藝(如，圖3D所述的制作工藝)中將導(dǎo)熱片110’置入凹穴102。在一實(shí)施例中，導(dǎo)熱片110’的尺寸可大于芯片103及104的加總尺寸，以使導(dǎo)熱片110’在置入凹穴102后可完全覆蓋凹穴102內(nèi)的芯片103及104(如圖3D所示)。
[0042]請(qǐng)參照?qǐng)D3D，在每一封裝區(qū)域100A及100B的凹穴102內(nèi)設(shè)置一導(dǎo)熱片110’，使導(dǎo)熱片110’與芯片103及104形成熱接觸。在圖3D所繪示的實(shí)施例中，導(dǎo)熱片110’的設(shè)置步驟可包括于每一封裝區(qū)域100A及100B的芯片103及104上分別形成一黏著層109。接著，通過一接合頭(bonding head) 300吸住一導(dǎo)熱片110’，并將每一導(dǎo)熱片110’依序傳送至每一封裝區(qū)域100A及100B的凹穴102內(nèi)，進(jìn)而使導(dǎo)熱片110’通過黏著層109接合至芯片103及104上。在上述實(shí)施例中，導(dǎo)熱片110’通過接合頭300依序傳送，其可精準(zhǔn)地將導(dǎo)熱片110’設(shè)置于凹穴102內(nèi)。
[0043]在另一實(shí)施例中，在完成上述的分割導(dǎo)熱片110’及形成黏著層109的步驟之后，可通過一接合頭(如，接合頭300)吸住基板100的背側(cè)(即未形成凹穴102的一側(cè))(未繪示)，以將基板100傳送至導(dǎo)熱片110’上并使基板100上的每一凹穴102對(duì)準(zhǔn)一導(dǎo)熱片110’，進(jìn)而使導(dǎo)熱片110’通過黏著層109接合至芯片103及104上。上述實(shí)施例以批次(batch)的方式將每一導(dǎo)熱片110’置入每一封裝區(qū)域100A及100B的凹穴102內(nèi)，其有助于縮短制作工藝周期并提高制作工藝產(chǎn)率。
[0044]在一實(shí)施例中，導(dǎo)熱片110’的一表面可齊平于圍堰101的一表面，由此可使導(dǎo)熱片110’較容易與后續(xù)形成的導(dǎo)熱部件(如，圖3F的焊料凸塊120’ )形成良好接觸。
[0045]請(qǐng)參照?qǐng)D3E，沿著封裝區(qū)域100A及100B的邊界(如圖3D的虛線)將基板100切割成多個(gè)基板100’，進(jìn)而形成多個(gè)封裝體10?；?00可通過任何適當(dāng)?shù)姆绞絹矸指畛啥鄠€(gè)基板100’，舉例來說，可通過切割刀切割基板100、通過化學(xué)藥劑蝕刻基板100或是通過激光切割基板100。以上方法為本領(lǐng)域具有通常知識(shí)者所熟悉，在此不加以贅述。
[0046]請(qǐng)參照?qǐng)D3F，將每一分割出的封裝體10接合至一印刷電路板200，其中芯片103及104通過導(dǎo)熱片110’與印刷電路板200形成熱接觸。
[0047]在本實(shí)施例中，可于圍堰101與印刷電路板200之間形成多個(gè)焊料凸塊120，由此將印刷電路板200接合至圍堰101。印刷電路板200可進(jìn)一步通過基板100’與圍堰101內(nèi)的內(nèi)連結(jié)構(gòu)電連接至芯片103及104。
[0048]在一實(shí)施例中，可于導(dǎo)熱片110’與印刷電路板200之間形成至少一導(dǎo)熱部件。舉例來說，可于導(dǎo)熱片110’與印刷電路板200之間設(shè)置額外的焊料凸塊120’以作為導(dǎo)熱部件。在本實(shí)施例中，焊料凸塊120’與焊料凸塊120可在同一制作工藝(例如，網(wǎng)版印刷制作工藝)中形成，且可具有大抵上相同的高度。在其他實(shí)施例中，也可于導(dǎo)熱片110’與印刷電路板200之間形成其他種類的導(dǎo)熱部件，例如散熱膏、銀膏、導(dǎo)熱膠材。
[0049]在另一實(shí)施例中，導(dǎo)熱片110’可直接接觸印刷電路板200。即導(dǎo)熱片110’與印刷電路板200之間可不存在任何導(dǎo)熱部件。
[0050]綜上所述，在上述實(shí)施例中，通過在芯片103及104與印刷電路板200之間設(shè)置導(dǎo)熱板110’，并使導(dǎo)熱板110’分別與芯片103及104及印刷電路板200形成熱接觸，可進(jìn)一步縮短芯片103及104與印刷電路板200之間的散熱路徑，進(jìn)而可有效率地將芯片103及104所發(fā)出的熱量通過導(dǎo)熱板110’向外散出至印刷電路板200。由此，可改善現(xiàn)有系統(tǒng)級(jí)封裝模塊因散熱不佳所產(chǎn)生的熱點(diǎn)問題，進(jìn)而有助于延長(zhǎng)系統(tǒng)級(jí)封裝模塊的使用周期以及改善系統(tǒng)級(jí)封裝模塊的可靠度。[0051 ] 雖然已以上述數(shù)個(gè)優(yōu)選實(shí)施例公開本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明。任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作任意的更動(dòng)與潤(rùn)飾。因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種系統(tǒng)級(jí)封裝模塊，包括: 基板； 圍堰，位于該基板上且定義出一凹穴； 至少一芯片，位于該凹穴內(nèi)的該基板上； 印刷電路板，接合至該圍堰以覆蓋該凹穴；以及 導(dǎo)熱片，位于該凹穴內(nèi)且設(shè)置于該芯片及該印刷電路板之間，其中該芯片通過該導(dǎo)熱片與該印刷電路板形成熱接觸。2.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級(jí)封裝模塊，其中該導(dǎo)熱片的一表面齊平于該圍堰的一表面。3.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級(jí)封裝模塊，還包括至少一導(dǎo)熱部件，設(shè)置于該導(dǎo)熱片及該印刷電路板之間，其中該導(dǎo)熱部件包括焊料凸塊或散熱膏。4.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級(jí)封裝模塊，其中該基板與該圍堰還包括一內(nèi)連結(jié)構(gòu)，該芯片通過該基板及該內(nèi)連結(jié)構(gòu)與該印刷電路板形成電連接。5.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級(jí)封裝模塊，還包括一黏著層，設(shè)置于該芯片與該導(dǎo)熱片之間。6.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級(jí)封裝模塊，還包括多個(gè)被動(dòng)元件，設(shè)置于該凹穴內(nèi)的該基板上。7.一種系統(tǒng)級(jí)封裝模塊的制造方法，包括: 提供一基板，該基板具有多個(gè)封裝區(qū)域； 在該些封裝區(qū)域的每一者上設(shè)置一圍堰與至少一芯片，其中該芯片位于由該圍堰所定義的一凹穴內(nèi)； 在該些封裝區(qū)域的每一者的該凹穴內(nèi)設(shè)置一導(dǎo)熱片，使該導(dǎo)熱片與該芯片形成熱接觸； 沿著該些封裝區(qū)域的邊界切割該基板，以形成多個(gè)封裝體；以及將該些封裝體的每一者接合至一印刷電路板，其中該芯片通過該導(dǎo)熱片與該印刷電路板形成熱接觸。8.如權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)級(jí)封裝模塊的制造方法，其中于該些封裝區(qū)域的每一者的該凹穴內(nèi)設(shè)置該導(dǎo)熱片的步驟包括: 提供一導(dǎo)熱板； 將該導(dǎo)熱板切割成多個(gè)導(dǎo)熱片； 在該些封裝區(qū)域的每一者的該芯片上分別形成一黏著層；以及依序傳送該些導(dǎo)熱片的每一者至該些封裝區(qū)域的每一者的該凹穴，使該些導(dǎo)熱片的每一者通過該黏著層接合至該些封裝區(qū)域的每一者的該芯片上。9.如權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)級(jí)封裝模塊的制造方法，其中于該些封裝區(qū)域的每一者的該凹穴內(nèi)設(shè)置該導(dǎo)熱片的步驟包括: 提供一導(dǎo)熱板； 將該導(dǎo)熱板切割成多個(gè)導(dǎo)熱片； 在該些封裝區(qū)域的每一者的該芯片上分別形成一黏著層；以及 傳送該基板至該些導(dǎo)熱片上，使該些導(dǎo)熱片的每一者通過該黏著層接合至該些封裝區(qū)域的每一者的該芯片上。10.如權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)級(jí)封裝模塊的制造方法，其中該導(dǎo)熱片的一表面齊平于該圍堰的一表面。11.如權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)級(jí)封裝模塊的制造方法，還包括在該導(dǎo)熱片及該印刷電路板之間形成至少一導(dǎo)熱部件，其中該導(dǎo)熱部件包括焊料凸塊或散熱膏。12.如權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)級(jí)封裝模塊的制造方法，還包括在該基板與該圍堰內(nèi)形成一內(nèi)連結(jié)構(gòu)，其中該芯片通過該基板及該內(nèi)連結(jié)構(gòu)與該印刷電路板形成電連接。13.如權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)級(jí)封裝模塊的制造方法，還包括在該些封裝區(qū)域的每一者的該凹穴內(nèi)的該基板上形成多個(gè)被動(dòng)元件。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種系統(tǒng)級(jí)封裝(system-in-package,SIP)模塊及其制造方法。系統(tǒng)級(jí)封裝模塊包括一基板以及位于基板上的一圍堰(dam)，其中圍堰定義出一凹穴(cavity)。多個(gè)芯片，位于凹穴內(nèi)的基板上。一印刷電路板，接合至圍堰以覆蓋凹穴。一導(dǎo)熱片，位于凹穴內(nèi)且設(shè)置于芯片及印刷電路板之間，其中芯片通過導(dǎo)熱片與印刷電路板形成熱接觸。
【IPC分類】H01L21/48, H01L21/50, H01L23/367
【公開號(hào)】CN104916600
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410128362
【發(fā)明人】沈里正
【申請(qǐng)人】廣達(dá)電腦股份有限公司
【公開日】2015年9月16日
【申請(qǐng)日】2014年4月1日
【公告號(hào)】US20150270200