交流led發(fā)光模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及交流LED發(fā)光模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]LED發(fā)光模塊由于具有良好的使用性能，如節(jié)能、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)而得到廣泛應(yīng)用。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中的LED發(fā)光模塊一般采用直流供電，即市電需經(jīng)過(guò)交流/直流轉(zhuǎn)換器后才能供入LED，而交流/直流轉(zhuǎn)換器大大提高了 LED發(fā)光模塊的使用成本及制造成本，并且直流LED發(fā)光模塊工作時(shí)產(chǎn)生熱量大，容易損壞LED芯片，縮短了 LED發(fā)光模塊的使用壽命O

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供的交流LED發(fā)光模塊，旨在克服現(xiàn)有技術(shù)中LED發(fā)光模塊制造成本高且接線困難的不足。
[0005]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:交流LED發(fā)光模塊，包括透明的基體，所述基體上設(shè)有采用交錯(cuò)矩陣式排列并組成橋式電路的LED芯片，所述基體上還設(shè)有用于接線的接線體，所述接線體與LED芯片電連接，所述基體上設(shè)有用于固定LED芯片的燈孔，所述LED芯片焊接在燈孔內(nèi)，所述基體上還設(shè)有用于固定接線體的固定孔，所述接線體粘接在固定孔內(nèi)，所述基體周邊上還設(shè)有保護(hù)基體的保護(hù)套，所述保護(hù)套上設(shè)有與基體厚度相適配的條形槽，所述保護(hù)套粘接在基體上。
[0006]作為優(yōu)選，所述接線體上設(shè)有插孔，所述插孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電彈片，所述基體上還設(shè)有用于封閉插孔的彈性塞，所述彈性塞通過(guò)柔性絲固定在基體上，所述彈性塞捆綁在柔性絲的一端，所述柔性絲的另一端粘接在基體上，通過(guò)在接線體上設(shè)置插孔，而僅需要具有與插孔相適配的插針即可方便地完成電路的連接，LED發(fā)光模塊接線操作十分方便；另外，通過(guò)設(shè)置導(dǎo)電彈片，提高了 LED發(fā)光模塊接線后電路的導(dǎo)電性能，LED發(fā)光模塊工作穩(wěn)定；通過(guò)設(shè)置彈性塞，可以在運(yùn)輸或長(zhǎng)期不使用發(fā)光模塊時(shí)將插孔封閉，避免灰塵積聚在插孔內(nèi)造成插孔內(nèi)導(dǎo)電不良，使LED發(fā)光模塊接線更加方便。
[0007]作為優(yōu)選，所述基體上還開(kāi)設(shè)有若干散熱孔，所述散熱孔均布在基體上，所述散熱孔內(nèi)固定有透明的導(dǎo)熱柱，所述導(dǎo)熱柱的長(zhǎng)度大于基體的厚度，所述導(dǎo)熱柱凸出基體的部分上還設(shè)有通風(fēng)孔，通過(guò)設(shè)置散熱孔，提高了基體的散熱效率，LED芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量會(huì)被迅速導(dǎo)出，避免基體溫度過(guò)高而影響LED芯片的使用壽命，延長(zhǎng)了 LED芯片的使用壽命；另外，通過(guò)設(shè)置導(dǎo)熱柱和通風(fēng)孔，增大了基體的散熱面積，進(jìn)一步提高了基體的散熱效率，延長(zhǎng)了 LED芯片的使用壽命。
[0008]作為優(yōu)選，所述基體上還設(shè)有散熱凸點(diǎn)，所述散熱凸點(diǎn)均布在基體上，所述散熱凸點(diǎn)與基體為一體式結(jié)構(gòu)，所述散熱凸點(diǎn)的形狀為半球形，通過(guò)在基體上設(shè)置散熱凸點(diǎn)并且將散熱凸點(diǎn)的形狀設(shè)置為半球形，增大了基體的散熱面積，提高了基體的散熱效率，從而延長(zhǎng)了 LED芯片的使用壽命。
[0009]作為優(yōu)選，所述基體上還設(shè)有檢測(cè)基體溫度的溫度檢測(cè)器，所述基體上還設(shè)有用于在基體溫度超出溫度檢測(cè)器設(shè)定溫度時(shí)發(fā)出報(bào)警信號(hào)的報(bào)警器，所述基體上還設(shè)有控制器，所述溫度檢測(cè)器向控制器發(fā)出信號(hào)后由控制器控制報(bào)警器工作，所述控制器、溫度檢測(cè)器和報(bào)警器均采用獨(dú)立的鋰電池供電；通過(guò)設(shè)置溫度檢測(cè)器和報(bào)警器，LED發(fā)光模塊在工作時(shí)基體的溫度會(huì)被溫度檢測(cè)器監(jiān)視，當(dāng)基體溫度高于溫度檢測(cè)器設(shè)置溫度時(shí)，報(bào)警器發(fā)出報(bào)警信號(hào)，提示用戶關(guān)閉LED發(fā)光模塊，避免了由于基體溫度過(guò)高而損壞LED芯片，延長(zhǎng)了 LED芯片的使用壽命；另外，控制器、溫度檢測(cè)器和報(bào)警器均采用獨(dú)立的鋰電池供電，LED發(fā)光模塊電路簡(jiǎn)單，檢修方便。
[0010]作為優(yōu)選，所述基體上還設(shè)有用于控制接線體與LED芯片之間電流通斷的控制開(kāi)關(guān)，所述控制開(kāi)關(guān)由控制器根據(jù)溫度檢測(cè)器發(fā)出的信號(hào)進(jìn)行控制，通過(guò)設(shè)置控制開(kāi)關(guān)并且控制開(kāi)關(guān)由溫度檢測(cè)器控制，基體溫度高于溫度檢測(cè)器設(shè)置溫度時(shí)，控制開(kāi)關(guān)自動(dòng)斷開(kāi)LED發(fā)光模塊的電路，避免基體溫度過(guò)高，延長(zhǎng)了 LED發(fā)光模塊的使用壽命。
[0011]作為優(yōu)選，所述保護(hù)套的厚度為基體厚度的1.7倍到2.5倍，通過(guò)將保護(hù)套的厚度設(shè)置為基體厚度的1.7倍到2.5倍，基體水平放置時(shí)基體不與基礎(chǔ)直接接觸，避免了因基體被劃傷而影響LED發(fā)光模塊的發(fā)光性能，延長(zhǎng)了 LED發(fā)光模塊的使用壽命。
[0012]本發(fā)明提供的交流LED發(fā)光模塊，具有如下優(yōu)點(diǎn):基體上設(shè)有采用交錯(cuò)矩陣式排列并組成橋式電路的LED芯片，所述基體上還設(shè)有用于接線的接線體，所述接線體與LED芯片電連接，所述基體周邊上還設(shè)有保護(hù)基體的保護(hù)套；通過(guò)在基體上設(shè)置采用交錯(cuò)矩陣排列并組成橋式電路的LED芯片，使LED發(fā)光模塊可以直接采用交流電進(jìn)行供電，從而省去了交流/直流轉(zhuǎn)換器，大大降低了 LED發(fā)光模塊的制造成體；另外，通過(guò)在基體上設(shè)置接線體，將接線體與LED芯片電連接，從而使LED發(fā)光模塊接線十分方便，提高了 LED發(fā)光模塊的接線效率；進(jìn)一步的，通過(guò)設(shè)置保護(hù)套，可以避免基體在運(yùn)輸或放置時(shí)被損壞，延長(zhǎng)了 LED芯片的使用壽命。
【附圖說(shuō)明】
[0013]附圖1是本發(fā)明交流LED發(fā)光模塊的主視圖，
[0014]附圖2是附圖1中A-A處剖視圖，
[0015]附圖3是本發(fā)明交流LED發(fā)光模塊中LED芯片的晶粒電路圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]交流LED模塊在制造過(guò)程中；在透明玻璃基體I上進(jìn)行固晶、焊線、封裝；參見(jiàn)圖3，LED芯片2在封裝時(shí)采用交錯(cuò)的矩陣排列并組成橋式電路，同時(shí)利用LED芯片2的二極管整流特性兼作整流，通過(guò)半導(dǎo)體制作工藝將多個(gè)晶粒20集成在一個(gè)LED芯片2上，即高功率單晶粒20 (single power chip) LED技術(shù)，使交流電流可雙向?qū)?，?shí)現(xiàn)發(fā)光；
[0017]使用過(guò)程中:LED芯片2在50Hz (60Hz)的交流中會(huì)以每秒50 (60)次的頻率輪替點(diǎn)亮；整流橋取得的直流電流是脈動(dòng)直流電流，LED芯片2的發(fā)光也是閃動(dòng)的，LED芯片2有斷電余輝續(xù)光的特性，余輝可保持幾十微秒，而人的眼睛對(duì)流動(dòng)光點(diǎn)記憶是有惰性的，所以感覺(jué)不到光的閃動(dòng)；LED芯片2有一半時(shí)間在工作，所以工作時(shí)發(fā)熱相對(duì)于直流LED芯片2減少20%?60%。
[0018]下面結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的交流LED發(fā)光模塊作進(jìn)一步說(shuō)明。如圖1，圖2，圖3所示，交流LED發(fā)光模塊，包括透明的基體1，所述基體I可以采用玻璃制得，所述基體I上設(shè)有采用交錯(cuò)矩陣式排列并組成橋式電路的LED芯片2，該LED芯片2應(yīng)包括多個(gè)晶粒20，所述基體I上還設(shè)有用于接線的接線體3，所述接線體3與LED芯片2電連接，所述基體I上設(shè)有用于固定LED芯片2的燈孔4，所述LED芯片2焊接在燈孔4內(nèi)，也就是說(shuō)，將LED芯片2封閉于燈孔4內(nèi)，所述基體I上還設(shè)有用于固定接線體3的固定孔5，所述接線體3粘接在固定孔5內(nèi)，所述基體I周邊上還設(shè)有保護(hù)基體I的保護(hù)套6，所述保護(hù)套6上設(shè)有與基體I厚度相適配的條形槽7，所述保護(hù)套6粘接在基體I上，具體地說(shuō)，所述基體I插接在保護(hù)套6上，該保護(hù)套6圍繞在基體I的周圍。
[0019]參見(jiàn)圖1，所述接線體3上設(shè)有插孔8，所述插孔8內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電彈片9，該插孔8在具體接線可以可在導(dǎo)線上設(shè)置與插孔8相適配的插針，然后將插針插入插孔8內(nèi)，在導(dǎo)電彈片9的作用下，插針與插孔8形成可靠的電連接，由于基體I需要安裝在合適的位置上，為了使基體I安裝方便，因此，接線體3應(yīng)固定在固定孔5內(nèi)，所述接線體3也可以為接線柱，該接線柱通過(guò)粘接或其它連接方式設(shè)置在基體I上，但由于接線柱凸出基體I表面，因此，可能會(huì)影響基體I的安裝性能，所述基體I上還設(shè)有用于封閉插孔8的彈性塞10，所述彈性塞10通過(guò)柔性絲11固定在基體I上，所述彈性塞10