一種led光源的二次封裝工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及的是LED技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED光源的二次封裝工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]LED具有亮度高、工作電壓低、功耗小、小型化、壽命長、耐沖擊和性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。其發(fā)展前景極為廣闊，目前正朝著更高亮度、更高耐氣候性、更高的發(fā)光密度、更高的發(fā)光均勻性方向發(fā)展。目前行業(yè)技術(shù)主流，LED燈珠通過藍(lán)光激發(fā)熒光粉進(jìn)行一次封裝得到目標(biāo)色溫，當(dāng)生產(chǎn)出檔外品(即超出色溫段)時(shí)，無法再進(jìn)行處理。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本發(fā)明目的是在于提供一種LED光源的二次封裝工藝，工藝簡單，其制得的LED光譜好，顏色一致性好，亮度高，節(jié)約生產(chǎn)成本。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種LED光源的二次封裝工藝，其包括以下步驟:發(fā)藍(lán)光的芯片通過固晶、打線，然后通過調(diào)配膠水與熒光粉的比例進(jìn)行一次封裝，封裝的膠量控制在支架第一個(gè)杯口以下，做成符合背光LED要求的色溫段(色溫在10000K以上);若通機(jī)臺測試部分LED燈珠不符合背光LED色溫段要求的，將進(jìn)行二次封裝，通過膠水與熒光粉的調(diào)試將LED燈珠調(diào)試成符合照明要求的色溫段(色溫在8000K以下);即一次封裝為背光LED燈珠，二次封裝為照明LED燈珠。
[0005]本發(fā)明的有益效果:
[0006]1.發(fā)藍(lán)色光的芯片，通過固晶，打線，灌膠封裝成型后做成白光光源；
[0007]2.顏色一致性好，光線柔和，光譜好；
[0008]3.生產(chǎn)作業(yè)靈活，可提前進(jìn)行批量生產(chǎn)背光LED燈珠，縮短生產(chǎn)交期；
[0009]4.提升廣品的良品率，變不良品為良品；
[0010]5.節(jié)約生產(chǎn)成本，提升競爭力。
【附圖說明】
[0011]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】來詳細(xì)說明本發(fā)明；
[0012]圖1為本發(fā)明的LED光源封裝結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
[0014]參照圖1，本【具體實(shí)施方式】采用以下技術(shù)方案:一種LED光源的二次封裝工藝，其包括以下步驟:發(fā)藍(lán)光的芯片I通過固晶、打線，然后通過調(diào)配膠水與熒光粉的比例進(jìn)行一次封裝A，封裝的膠量控制在支架3的碗杯口 4以下，做成符合背光LED要求的色溫段(色溫在10000K以上)；若通機(jī)臺測試部分LED燈珠不符合背光LED色溫段要求的，將進(jìn)行二次封裝B，通過膠水與熒光粉的調(diào)試將LED燈珠調(diào)試成符合照明要求的色溫段(色溫在8000K以下)；即一次封裝A為背光LED燈珠，二次封裝B為照明LED燈珠。
[0015]如圖1所示，本【具體實(shí)施方式】封裝的LED光源，包括發(fā)藍(lán)光的芯片1、金線2、支架3、膠水及熒光粉，發(fā)藍(lán)光的芯片I通過金線2與正負(fù)極相連，藍(lán)光芯片I激發(fā)混有熒光粉的膠水進(jìn)行一次封膠，封膠膠量為杯中杯5的位置，得到符合背光要求的產(chǎn)品，部分超出背光要求的色溫段的產(chǎn)品進(jìn)行二次封裝得到符合要求的照明產(chǎn)品。
[0016]本【具體實(shí)施方式】的藍(lán)光芯片激發(fā)混有熒光粉的膠水進(jìn)行一次封裝，封裝膠量為杯中杯5的位置(如圖1)得到符合背光要求的產(chǎn)品，部分超出背光要求的色溫段的產(chǎn)品進(jìn)行二次封裝得到符合要求的照明產(chǎn)品。
[0017]本【具體實(shí)施方式】結(jié)構(gòu)簡單，顏色一致性好，亮度高，節(jié)約生產(chǎn)成本，提升競爭力，推進(jìn)普及的力度。
[0018]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED光源的二次封裝工藝，其特征在于，其包括以下步驟:發(fā)藍(lán)光的芯片通過固晶、打線，然后通過調(diào)配膠水與熒光粉的比例進(jìn)行一次封裝，封裝的膠量控制在支架第一個(gè)杯口以下，做成符合背光LED要求的色溫段；若通機(jī)臺測試部分LED燈珠不符合背光LED色溫段要求的，將進(jìn)行二次封裝，通過膠水與熒光粉的調(diào)試將LED燈珠調(diào)試成符合照明要求的色溫段；即一次封裝為背光LED燈珠，二次封裝為照明LED燈珠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED光源的二次封裝工藝，其特征在于，所述的符合背光LED要求的色溫段的色溫色溫在1000K以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED光源的二次封裝工藝，其特征在于，所述的通過膠水與熒光粉的調(diào)試將LED燈珠調(diào)試成符合照明要求的色溫段的色溫在8000K以下。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED光源的二次封裝工藝，它涉及LED技術(shù)領(lǐng)域。其包括以下步驟：發(fā)藍(lán)光的芯片通過固晶、打線，然后通過調(diào)配膠水與熒光粉的比例進(jìn)行一次封裝，封裝的膠量控制在支架第一個(gè)杯口以下，做成符合背光LED要求的色溫段(色溫在10000K以上)；若通機(jī)臺測試部分LED燈珠不符合背光LED色溫段要求的，將進(jìn)行二次封裝，通過膠水與熒光粉的調(diào)試將LED燈珠調(diào)試成符合照明要求的色溫段(色溫在8000K以下)；即一次封裝為背光LED燈珠，二次封裝為照明LED燈珠。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，顏色一致性好，亮度高，節(jié)約生產(chǎn)成本，提升競爭力，推進(jìn)普及的力度。
【IPC分類】H01L33-48, H01L33-50, H01L33-54
【公開號】CN104868037
【申請?zhí)枴緾N201510128831
【發(fā)明人】卓朝旦
【申請人】奉化市宇創(chuàng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2015年3月17日