半導(dǎo)體封裝的制造方法、半導(dǎo)體芯片支撐載體及芯片安裝裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及內(nèi)置有半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體封裝的制造方法、在半導(dǎo)體封裝的制造方法中使用的半導(dǎo)體芯片支撐載體以及在半導(dǎo)體封裝的制造方法中使用的芯片安裝裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，隨著便攜型信息終端和便攜電話這樣的電子設(shè)備的高性能化、薄型化，內(nèi)置在這些電子設(shè)備中的半導(dǎo)體封裝也被稱呼為CSP (Chip Size Package:芯片尺寸封裝)的被小型化的產(chǎn)品正在被使用。另外，作為制造CSP的工藝，近年來(lái)，eWLP (Embedded WaferLevel Packaging:嵌入式晶圓級(jí)封裝)被關(guān)注，并在一部分的CSP的制造中已經(jīng)被采用(例如專利文獻(xiàn)1、2)。
[0003]在通過(guò)上述的eWLP來(lái)制造半導(dǎo)體封裝時(shí)，在制造過(guò)程中需要使用用于從下方支撐半導(dǎo)體芯片的基板(支撐基板)。因此，在專利文獻(xiàn)I的制造方法中，在基板上粘貼在兩面具有粘合層的粘合片材，在粘合片材的上表面安裝多個(gè)半導(dǎo)體芯片。接著，將粘合片材上的多個(gè)半導(dǎo)體芯片一并進(jìn)行樹脂密封，完成內(nèi)置有半導(dǎo)體芯片的樹脂部。接著，對(duì)粘合片材加熱使粘合層膨脹，從而使粘合層和基板的粘接力下降來(lái)將粘合片材和基板剝離。并且，使樹脂部從粘合片材剝離，由此在露出的半導(dǎo)體芯片的面上形成布線層等，此后，對(duì)樹脂部切割來(lái)形成單片。另外，在專利文獻(xiàn)2的方法中，作為粘合片材和基板的分離方法，也提出了以銅構(gòu)成基板并通過(guò)使用氯化鐵水溶液等的蝕刻進(jìn)行去除的方法。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本國(guó)特開2011-134811號(hào)公報(bào)
[0007]專利文獻(xiàn)2:日本國(guó)特開2012-109306號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]發(fā)明要解決的課題
[0009]與粘合片材接觸的半導(dǎo)體芯片的面作為形成有外部連接用的部件的功能面，因此在基板與粘合片材剝離時(shí)為了防止該功能面的破損而需要給予細(xì)心的注意。因此，以往通過(guò)使基板變形并同時(shí)剝離粘合片材來(lái)抑制對(duì)半導(dǎo)體芯片的應(yīng)力以防止功能面的破損。但是，在半導(dǎo)體芯片的安裝時(shí)和樹脂密封時(shí)等對(duì)基板要求一定以上的硬度，因此基板采用SUS等金屬材料。因此，基板難以變形，利用上述的方法剝離基板與粘合片材是極為困難的。
[0010]關(guān)于這一點(diǎn)，在專利文獻(xiàn)I所記載的方法中，通過(guò)加熱粘合片材使粘合層與基板的粘接力下降，從而容易進(jìn)行粘合片材與基板的剝離，但是，粘合片材與基板是通過(guò)一定的粘接力而粘接的狀態(tài)并沒(méi)有變化。另外，形成在粘合片材上的樹脂部極薄，半導(dǎo)體芯片的功能面在基板與粘合片材的剝離時(shí)可能承受一定的應(yīng)力。另外，在專利文獻(xiàn)2所記載的方法中，存在蝕刻用的水溶液所包含的成分對(duì)半導(dǎo)體芯片帶來(lái)不良影響的風(fēng)險(xiǎn)。根據(jù)以上的理由，從保護(hù)半導(dǎo)體芯片的觀點(diǎn)來(lái)看，專利文獻(xiàn)1、2所記載的基板與粘合片材的分離方法很難說(shuō)是優(yōu)異的方法。
[0011]因此，本發(fā)明的目的在于提供能夠防止半導(dǎo)體芯片破損并且能夠簡(jiǎn)單地進(jìn)行支撐基板與粘合片材的分離的半導(dǎo)體封裝的制造方法、在半導(dǎo)體封裝的制造方法中使用的半導(dǎo)體芯片支撐載體以及在半導(dǎo)體封裝的制造方法中使用的芯片安裝裝置。
[0012]用于解決課題的技術(shù)方案
[0013]本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝的制造方法，包括如下工序:第一支撐構(gòu)件支撐工序，通過(guò)支撐基板支撐在框部件安裝粘合片材而成的第一支撐構(gòu)件，所述粘合片材在一個(gè)面具有粘合層且另一個(gè)面由非粘合層構(gòu)成，所述支撐基板構(gòu)成第二支撐構(gòu)件，且以使所述一個(gè)面朝上的狀態(tài)通過(guò)所述支撐基板支撐所述第一支撐構(gòu)件；芯片安裝工序，在所述粘合片材的一個(gè)面安裝多個(gè)半導(dǎo)體芯片；樹脂部形成工序，通過(guò)對(duì)所述多個(gè)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行樹脂密封，而在所述粘合片材上形成內(nèi)置有所述多個(gè)半導(dǎo)體芯片的樹脂部；第一支撐構(gòu)件卸下工序，從所述第二支撐構(gòu)件卸下在所述粘合片材上形成有所述樹脂部的所述第一支撐構(gòu)件；片材剝離工序，從所述粘合片材剝離所述樹脂部；外部連接用部件形成工序，在內(nèi)置于所述樹脂部的所述多個(gè)半導(dǎo)體芯片形成外部連接用的部件；以及半導(dǎo)體封裝獲得工序，將內(nèi)置于所述樹脂部的各半導(dǎo)體芯片間切斷來(lái)獲得單片的半導(dǎo)體封裝。
[0014]本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片支撐載體，是在所述半導(dǎo)體封裝的制造方法中使用的半導(dǎo)體芯片支撐載體，包括:第一支撐構(gòu)件，在框部件安裝粘合片材而成，該粘合片材在一個(gè)面具有粘合層且另一個(gè)面由非粘合層構(gòu)成；以及第二支撐構(gòu)件，具備以使所述一個(gè)面朝上的狀態(tài)支撐所述第一支撐構(gòu)件的支撐基板。
[0015]本發(fā)明的芯片安裝裝置，是在所述半導(dǎo)體封裝的制造方法中使用的芯片安裝裝置，包括:載置臺(tái)，保持半導(dǎo)體芯片支撐載體，該半導(dǎo)體芯片支撐載體具有第一支撐構(gòu)件和第二支撐構(gòu)件，該第一支撐構(gòu)件在框部件安裝粘合片材而成，該粘合片材在一個(gè)面具有粘合層且另一個(gè)面由非粘合層構(gòu)成，該第二支撐構(gòu)件具備以使所述一個(gè)面朝上的狀態(tài)支撐所述第一支撐構(gòu)件的支撐基板；吸引構(gòu)件，從下方吸引由所述載置臺(tái)保持的所述第一支撐構(gòu)件和所述第二支撐構(gòu)件；以及安裝頭，用于在所述粘合片材的一個(gè)面安裝半導(dǎo)體芯片。
[0016]發(fā)明的效果
[0017]根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)構(gòu)成第二支撐構(gòu)件的支撐基板將在框部件安裝在一個(gè)面具有粘合層且另一個(gè)面由非粘合層構(gòu)成的粘合片材而成的第一支撐構(gòu)件支撐為使一個(gè)面朝上的狀態(tài)；在粘合片材的一個(gè)面安裝多個(gè)半導(dǎo)體芯片；通過(guò)對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行樹脂密封，而在粘合片材上形成內(nèi)置有多個(gè)半導(dǎo)體芯片的樹脂部；從第二支撐構(gòu)件卸下在粘合片材上形成有樹脂部的第一支撐構(gòu)件；從粘合片材剝離樹脂部；在內(nèi)置于樹脂部的多個(gè)半導(dǎo)體芯片形成外部連接用的部件；將內(nèi)置于樹脂部的各半導(dǎo)體芯片間切斷而獲得單片的半導(dǎo)體封裝，因此能夠防止半導(dǎo)體芯片的破損并且能夠使在半導(dǎo)體封裝的制造過(guò)程中使用的支撐基板和粘合片材簡(jiǎn)單地分離，從而能夠容易地制造半導(dǎo)體封裝。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1(a)是在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝的制造方法中使用的第一支撐構(gòu)件的俯視圖，(b)是在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝的制造方法中使用的第一支撐構(gòu)件的剖視圖，(C)是在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝的制造方法中使用的第一支撐構(gòu)件的部分放大剖視圖。
[0019]圖2(a)是在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝的制造中使用的第二支撐構(gòu)件的俯視圖，(b)是在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝的制造中使用的第二支撐構(gòu)件的剖視圖。
[0020]圖3(a)是在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝的制造中使用的半導(dǎo)體芯片支撐載體的俯視圖，(b)是在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝的制造中使用的半導(dǎo)體芯片支撐載體的剖視圖。
[0021]圖4(a)、(b)、(C)是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝的制造工序的剖視圖。
[0022]圖5(a)、(b)是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝的制造工序的剖視圖。
[0023]圖6是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝的制造工序的部分剖視圖。
[0024]圖7(a)、(b)是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝的制造工序的剖視圖。
[0025]圖8(a)、(b)、(C)是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝的制造工序的剖視圖。
[0026]圖9(a)、(b)是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝的制造工序的剖視圖。
[0027]圖10(a)、(b)、(c)、(d)是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝的制造工序的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]以下，參照附圖對(duì)半導(dǎo)體封裝的制造方法、在該方法中使用的半導(dǎo)體芯片支撐載體以及芯片安裝裝置進(jìn)行說(shuō)明。在本實(shí)施方式中制造的半導(dǎo)體封裝通過(guò)eWLP來(lái)進(jìn)行制造，成為具有對(duì)從半導(dǎo)體晶片切出的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行密封的模制體、外部連接用的再布線層和凸部的結(jié)構(gòu)。在具有這樣的結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝的制造中，使用以下說(shuō)明的半導(dǎo)體芯片支撐載體、芯片安裝裝置以及模塑裝置。
[0029]接著，參照?qǐng)D1 (a)?(c)、圖2 (a)、(b)以及圖3 (a)、(b)對(duì)半導(dǎo)體芯片支撐載體I進(jìn)行說(shuō)明。半導(dǎo)體芯片支撐載體I是用于在半導(dǎo)體封裝的制造過(guò)程中支撐半導(dǎo)體芯片
21(圖5(b))的工具，由圖1(a)?(c)所示的粘合載體片材IA以及圖2(a)、(b)所示的支撐基板IB構(gòu)成。圖1(b)是圖1(a)所示的粘合載體片材IA的A-A剖視圖，圖2(b)是圖2(a)所示的支撐基板IB的B-B剖視圖。
[0030]在圖1 (a)、(b)中，粘合載體片材IA是在粘合片材2的上表面安裝環(huán)狀的框部件3而構(gòu)成的。在圖1(c)中，粘合片材2是在作為由硅樹脂等構(gòu)成的非粘合層的透明的基材4的上表面同樣地形成透明的粘合層5的2層結(jié)構(gòu)。在粘合層5的上表面粘貼有用于防止粘合層5劣化的保護(hù)膜6，在制造半導(dǎo)體封裝時(shí)從粘合片材2剝下。粘合片材2的形成有粘合層5的一個(gè)面作為用于保持半導(dǎo)體芯片21的芯片保持面。此外，基材4和粘合層5具有某種程度的透明度即可。
[0031]在圖1(b)、(C)中，框部件3以其下表面3a沿著基材4的邊緣部從四方圍繞粘合層5和保護(hù)膜6的狀態(tài)進(jìn)行安裝。該框部件3用作在從搬運(yùn)粘合片材2開始的預(yù)定的作業(yè)時(shí)供操作者進(jìn)行保持