技術編號：8435975
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。近年來，隨著便攜型信息終端和便攜電話這樣的電子設備的高性能化、薄型化，內置在這些電子設備中的半導體封裝也被稱呼為CSP (Chip Size Package芯片尺寸封裝)的被小型化的產品正在被使用。另外，作為制造CSP的工藝，近年來，eWLP (Embedded WaferLevel Packaging嵌入式晶圓級封裝)被關注，并在一部分的CSP的制造中已經被采用(例如專利文獻1、2)。在通過上述的eWLP來制造半導體封裝時，在制造過程中需要使用用于從下方...
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