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傳輸系統(tǒng)及半導體加工設備的制造方法

文檔序號:8432215閱讀:238來源:國知局
傳輸系統(tǒng)及半導體加工設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于半導體設備制造領域,具體涉及一種傳輸系統(tǒng)及半導體體加工設備。
【背景技術】
[0002]半導體加工設備是應用比較廣泛的加工設備,主要通過等離子體對基片等的被加工工件進行鍍膜、刻蝕等工藝。在半導體設備中,往往需要借助傳輸系統(tǒng)將未進行工藝的被加工工件傳入至反應腔室內,以及將完成工藝的被加工工件傳出反應腔室。
[0003]圖1為現(xiàn)有的傳輸系統(tǒng)中機械手的結構示意圖。請參閱圖1,傳輸系統(tǒng)包括機械手11。其中,在機械手11的上表面上設置有至少三個小凸起12,至少三個小凸起12的頂端用于承載被加工工件S,而且,每個小凸起12采用橡膠或者石英材料制成,且每個小凸起12的直徑在3mm左右,高度在Imm左右。容易理解,被加工工件S的下表面與機械手11的上表面之間存在的間隙,可以作為將二者之間的氣流導出的通道。
[0004]然而,采用上述傳輸系統(tǒng)在實際應用中不可避免的存在以下問題:由于機械手11通過至少三個小凸起12支撐被加工工件S,使得被加工工件S與機械手11的接觸面積和摩擦力小,因此,在機械手11加速或者減速運動的過程中、以及被加工工件S與其他零部件發(fā)生擦碰時,容易導致被加工工件S在機械手11上的位置發(fā)生移動甚至從機械手11上脫落,這會對后續(xù)工作造成不良影響,甚至造成碎片率高,從而造成經(jīng)濟效益低。而且,當被加工工件為翹曲大、材質軟的鍵合片時,被加工工件容易發(fā)生翹曲,從而造成工藝質量差。

【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明旨在解決現(xiàn)有技術中存在的技術問題,提供了一種傳輸系統(tǒng)及半導體加工設備,其不僅可以有效地防止被加工工件相對機械手滑動,從而可以提高傳輸系統(tǒng)的穩(wěn)定性;而且可以提高傳輸系統(tǒng)的傳輸質量,還可以提高傳輸系統(tǒng)的適用性。
[0006]本發(fā)明提供一種傳輸系統(tǒng),包括機械手,所述機械手的上表面用于承載被加工工件,在所述機械手的上表面上分布有至少一個凹道,每個所述凹道的至少一端沿所述機械手的徑向延伸至所述機械手的邊界處,每個所述凹道與所述被加工工件的下表面形成氣流通道,用以使位于所述機械手與所述被加工工件之間的氣流經(jīng)由該氣流通道排出。
[0007]其中,所述至少一個凹道在所述機械手的上表面上均勻分布。
[0008]其中,所述至少一個凹道中包括至少兩個環(huán)形凹道和至少一個直凹道,其中所述至少兩個環(huán)形凹道以所述機械手上表面的中心為圓心,且半徑不同;所述至少一個直凹道的一端位于所述機械手的上表面的中心位置處,另一端沿所述機械手的徑向延伸至所述機械手的邊界處。
[0009]其中,至少兩個環(huán)形凹道在所述機械手的徑向上間隔且均勻設置。
[0010]其中,所述直凹道的數(shù)量為多個,且多個所述直凹道沿所述機械手的周向間隔且均勻設置。
[0011]其中,每個所述凹道由彼此獨立的至少兩條凹道段組成,且所述至少兩條凹道段在所述機械手上表面上形成的形狀包括折線、曲線或者折線與曲線串接的形狀。
[0012]其中,每個所述凹道為在所述機械手上表面上纏繞的螺旋狀結構。
[0013]其中,每個所述凹道的寬度范圍為I?2mm。
[0014]每個所述凹道的深度范圍為I?2mm。
[0015]本發(fā)明還提供一種半導體加工設備,包括傳輸系統(tǒng)和反應腔室,其中,所述傳輸系統(tǒng)用于將未完成工藝的被加工工件傳入所述反應腔室內,以及將完成工藝的被加工工件自所述反應腔室內傳出,所述傳輸系統(tǒng)采用本發(fā)明提供的上述傳輸系統(tǒng)。
[0016]本發(fā)明具有下述有益效果:
[0017]本發(fā)明提供的傳輸系統(tǒng),其通過在機械手的上表面上分布有至少一個凹道,且每個凹道的至少一端沿機械手的徑向延伸至機械手的邊界處,每個凹道與被加工工件形成氣流通道,用以使位于機械手與被加工工件之間的氣流經(jīng)由該氣流通道排出。由上可知,被加工工件位于機械手的上表面上,這與現(xiàn)有技術中借助三個小凸起承載被加工工件相比,可以增加被加工工件與機械手的接觸面積和摩擦力,從而不僅可以有效地防止被加工工件相對機械手滑動,進而可以提高傳輸系統(tǒng)的穩(wěn)定性;而且,由于被加工工件與機械手的接觸面積變大,因而可以防止在傳輸被加工工件的過程中翹曲大或材質軟的被加工工件翹曲嚴重,從而可以提高傳輸系統(tǒng)的傳輸質量,還可以提高傳輸系統(tǒng)的適用性。
[0018]本發(fā)明提供的半導體加工設備,其采用本發(fā)明提供的傳輸系統(tǒng),不僅可以有效地防止被加工工件相對機械手滑動,進而可以提高傳輸系統(tǒng)的穩(wěn)定性;而且可以提高傳輸系統(tǒng)的傳輸質量,還可以提高傳輸系統(tǒng)的適用性。
【附圖說明】
[0019]圖1為現(xiàn)有的傳輸系統(tǒng)中機械手的結構示意圖;
[0020]圖2為本發(fā)明提供的傳輸系統(tǒng)中機械手的第一種結構示意圖;
[0021 ]圖3為圖2中的機械手的側視圖;
[0022]圖4為圖3中I區(qū)域的局部放大圖;
[0023]圖5為本發(fā)明提供的傳輸系統(tǒng)中機械手的第二種結構示意圖;以及
[0024]圖6為本發(fā)明提供的傳輸系統(tǒng)中機械手的第三種結構示意圖。
【具體實施方式】
[0025]為使本領域的技術人員更好地理解本發(fā)明的技術方案,下面結合附圖對本發(fā)明提供的傳輸系統(tǒng)及半導體加工設備進行詳細描述。
[0026]圖2為本發(fā)明提供的傳輸系統(tǒng)中機械手的第一種結構示意圖。圖3為圖2中的機械手的側視圖。圖4為圖3中I區(qū)域的局部放大圖。請一并參閱圖2、圖3和圖4,本實施例提供的傳輸系統(tǒng)包括機械手20,機械手20的上表面用于承載被加工工件S,且在機械手20的上表面上分布有至少一個凹道21,每個凹道21的至少一端沿機械手20的徑向延伸至機械手20的邊界處,每個凹道21與被加工工件S的上表面形成氣流通道,用以使位于機械手20與被加工工件S之間的氣流經(jīng)由該氣流通道排出。
[0027]在本實施例中,如圖3所示,至少一個凹道21中包括至少兩個環(huán)形凹道211和至少一個直凹道212,其中,至少兩個環(huán)形凹道211以機械手20上表面的中心為圓心,且半徑不同;至少一個直凹道212的一端位于機械手20的上表面的中心位置處,另一端沿機械手20的徑向延伸至機械手20的邊界處。容易理解,由于直凹道212的設置,可以將環(huán)形凹道211與被加工工件S下表面之間的氣流排出,并且,優(yōu)選地,直凹道212在機械手20上表面的形狀為直線,其與被加工工件S下表面之間形成了直氣流通道,這使得氣流的流動途徑相對較短,從而可以使得氣流快速地排出,進而可以提高傳輸系統(tǒng)的穩(wěn)定性。當然,在實際應用中,直凹道212在機械手20上表面的形狀也可以包括折線、曲線或者折線與曲線串接的形狀。
[0028]優(yōu)選地,至少一個凹道21在機械手20的上表面上均勻分布,這可以使得位于機械手20上表面與被加工工件S下表面之間不同位置處的氣流均勻且快速地排出,因而可以減小氣流對位于機械手20上表面的被加工工件產生影響,從而可以提高傳輸系統(tǒng)的穩(wěn)定性。在本實施中,至少兩個環(huán)形凹道211在機械手20的徑向上間隔且均勻設置。
[0029]進一步優(yōu)選地,直凹道212的數(shù)量為多個,且多個直凹道212沿機械手20的周向間隔且均勻設置,這不僅可以將環(huán)形凹道211與被加工工件S下表面之間的氣流從不同位置處均勻且快速地排出,而且可以進一步將位于機械手20上表面與被加工工件S下表面之間不同位置處的氣流均勻且快速地排出,從而可以進一步提高傳輸系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
[0030]在本實施例中,如圖2所示,環(huán)形凹道211數(shù)量為4個,直凹道212的數(shù)量為12個,但是,在實際應用中,可以根據(jù)機械手20上表面的面積大小、被加工工件S的特性以及為避免被加工工件S相對機械手滑動二者之間所需的最小摩擦力等因素具體設定環(huán)形凹
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