氣壓式膠體平整裝置及其平整方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體行業(yè)使用的芯片塑封技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體器件塑料封裝工程中,有些產(chǎn)品在鍵合打線(鍵合絲)后需要在芯片表面點(diǎn)涂保護(hù)膠,以減小塑封體對(duì)芯片產(chǎn)生的應(yīng)力,提高產(chǎn)品品質(zhì)。然而,如果膠體高度超出塑封體表面,就形成“露膠”,造成產(chǎn)品氣密性不良、工作可靠性嚴(yán)重下降,這是半導(dǎo)體器件的致命不良缺陷。
[0003]由于點(diǎn)膠工藝過程中膠體高度很難絕對(duì)保持一致,傳統(tǒng)的辦法是在產(chǎn)品塑封后由人工進(jìn)行外觀檢查,挑出塑封體“露膠產(chǎn)品”。但是人工檢查不可能全部挑出殘次品,有漏檢風(fēng)險(xiǎn)。
[0004]中國(guó)專利申請(qǐng)?zhí)枮?013204322166的實(shí)用新型涉及一種把塑膠配件的進(jìn)膠點(diǎn)壓平的裝置。一種進(jìn)膠點(diǎn)壓平裝置,工件放置臺(tái)上鋪設(shè)運(yùn)輸帶,運(yùn)輸帶一側(cè)設(shè)置了壓平從動(dòng)軸,壓平從動(dòng)軸的左右兩側(cè)對(duì)稱地設(shè)置有壓平裝置;所述的壓平裝置包括壓平從動(dòng)軸高度調(diào)整螺桿、壓平從動(dòng)軸高度調(diào)整緊固螺母,壓平從動(dòng)軸兩端分別與左右兩側(cè)的壓平從動(dòng)軸高度調(diào)整螺桿連接,壓平從動(dòng)軸與壓平從動(dòng)軸高度調(diào)整螺桿之間的相接處設(shè)置有壓平從動(dòng)軸高度調(diào)整緊固螺母。該技術(shù)適用于先塑封后壓平的操作過程,不適合先壓平膠液然后塑封的工藝步驟。
[0005]申請(qǐng)?zhí)枮?011201621294的實(shí)用新型公開了一種膠背塊狀地毯翹角壓平機(jī)。本實(shí)用新型的膠背塊狀地毯翹角壓平機(jī),包括機(jī)架、動(dòng)力機(jī)、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、齒輪副、壓平機(jī)構(gòu)、導(dǎo)向機(jī)構(gòu),其中,壓平機(jī)構(gòu)包括從下向上依次固定安裝在機(jī)架上并且兩端伸出機(jī)架兩側(cè)的主動(dòng)輥、被動(dòng)輥和壓輥,在主動(dòng)輥和被動(dòng)輥的一端安裝有齒輪副,主動(dòng)輥一端通過傳動(dòng)機(jī)構(gòu)與動(dòng)力機(jī)輸出軸連接,主動(dòng)輥和被動(dòng)輥在齒輪副的作用做同步相向轉(zhuǎn)動(dòng),主動(dòng)輥與被動(dòng)輥之間及被動(dòng)輥與壓輥之間有一定間隙,導(dǎo)向機(jī)構(gòu)為固定在機(jī)架兩側(cè)板上位于在主動(dòng)輥與壓輥之間的弧形擋板。該實(shí)用新型中的壓平機(jī)結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜,壓力偏大,不適合膠液的平整使用。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]發(fā)明目的:
提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、膠液壓平效果好的氣壓式膠體平整裝置及其平整方法。
[0007]技術(shù)方案:
本發(fā)明提供一種氣壓式膠體平整裝置,除了惰性氣體氣源(優(yōu)選用壓力0.15~02Mpa、露點(diǎn)小于一 40°C的純N2為氣源)和氣體管路外,在氣體管路上含有按順序連接的過濾器(過濾氣體,減少塵埃對(duì)膠體的污染)、調(diào)節(jié)閥(調(diào)節(jié)氣體的流速大小)、流量計(jì)(計(jì)量氣體的流量)、吹氣口(對(duì)準(zhǔn)膠液吹氣的氣體出口,可以一個(gè)或多個(gè)并聯(lián))。
[0008]吹氣口的直徑優(yōu)選為0.6mm,吹氣口設(shè)計(jì)在距點(diǎn)膠膠液正上方2?3mm。當(dāng)產(chǎn)品在生產(chǎn)線上從吹氣口通過時(shí),產(chǎn)品上的膠體受到N2流體多次吹壓而使得膠體高度下降,完成膠體整平過程。
[0009]本裝置使用時(shí)采用的平整方法,具有如下工藝順序:
1)點(diǎn)涂了保護(hù)膠液的芯片(芯片下方是引線框架)等器件移動(dòng)到吹氣口的正下方(優(yōu)選垂直于芯片所在的平面);
2)從吹氣口吹出惰性氣體,壓塌尚未固化或凝固的膠液,吹壓到低于芯片封裝用的塑封體外殼平面;
3)將引線框架的一個(gè)端部、芯片、鍵合絲和膠一起封裝在塑封體外殼內(nèi)部。
[0010]平整工藝的原理:
本發(fā)明所述的氣壓式膠體平整工藝是利用干燥的壓縮N2垂直吹到膠體表面,在克服膠體表面張力后使膠體向下變形的一種工藝方法。通過膠體整平裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),氣體流量的控制,在保證鍵合引線不變形的情況下,使膠體高度控制在合格范圍內(nèi),防止產(chǎn)品塑封后膠體露出塑封體表面。
[0011]本發(fā)明中,氣壓式膠體平整裝置的平整方法中,采用的惰性氣體的氣壓滿足以下條件:氣壓能夠壓彎壓低膠液的液面,又不會(huì)使得膠液有液滴飛濺出去。
[0012]本發(fā)明中,優(yōu)選氣壓能夠克服膠液的表面張力,又不會(huì)引起高分子類膠粘劑中高分子之間的氫鍵打開或者化學(xué)鍵的斷裂。
[0013]有益效果:
本發(fā)明的裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,成本低廉,吹壓膠液效果好,正品率高。而且,惰性氣體對(duì)膠液有保護(hù)作用,膠液平整后能夠塑封體外殼減小了對(duì)芯片產(chǎn)生的應(yīng)力,提高產(chǎn)品的品質(zhì)。
【附圖說明】
[0014]圖1是經(jīng)過本發(fā)明的裝置平整后的芯片塑封體;
圖2是未經(jīng)過本發(fā)明的裝置平整后的芯片塑封體;
圖3是本發(fā)明的一種裝置在工作中的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖中:1_引線框架;2_塑封體外殼;3_鍵合絲;4-膠液;5-芯片;40_裸露的膠;6-吹氣口 ;7_氣體管路;8_流量計(jì);9_調(diào)節(jié)閥;10-過濾器。
【具體實(shí)施方式】
[0016]如圖3的氣壓式膠體平整裝置,采用N2氣源和氣體管路外,在氣體管路上含有按順序連接的過濾器10、調(diào)節(jié)閥9、流量計(jì)8、多個(gè)直徑為0.3-1.0mm的并聯(lián)的吹氣口 6在需要吹壓的膠液(4)的正上方距離3-5mm處。
[0017]采用的平整方法具有如下工藝順序:
O點(diǎn)涂了保護(hù)膠液4的芯片5移動(dòng)到吹氣口 6的正下方;
2)從吹氣口6吹出N2,氣壓能夠克服膠液4的表面張力,又不會(huì)引起高分子類膠粘劑中高分子之間的化學(xué)鍵的斷裂;壓塌尚未固化或凝固的膠液4,吹壓到低于芯片5封裝用的塑封體外殼2平面;
3)將引線框架I的一個(gè)端部、芯片5、鍵合絲3和膠液4一起封裝在塑封體外殼2內(nèi)部。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種氣壓式膠體平整裝置,采用惰性氣體氣源和氣體管路(7)外,其特征在于:在氣體管路上含有按順序連接的過濾器(10)、調(diào)節(jié)閥(9)、流量計(jì)(8)、一個(gè)或多個(gè)并聯(lián)的吹氣口(6);吹氣口(6)的直徑為0.3-1.0mm,吹氣口(6)在需要吹壓的膠液(4)的正上方距離2~8mm 處。
2.如權(quán)利要求1所述的氣壓式膠體平整裝置,其特征在于:吹氣口(6)的直徑為0.6mm,吹氣口(6)在需要吹壓的膠液(4)的正上方距離3mm處。
3.—種權(quán)利要求1所述的氣壓式膠體平整裝置的平整方法,其特征在于:具有如下工藝順序: O點(diǎn)涂了保護(hù)膠液(4)的芯片(5)器件移動(dòng)到吹氣口(6)的正下方; 2)從吹氣口(6)吹出惰性氣體,壓塌尚未固化或凝固的膠液(4),吹壓到低于芯片(5)封裝用的塑封體外殼(2)平面; 3 )將引線框架(I)的一個(gè)端部、芯片(5 )、鍵合絲(3 )和膠液(4) 一起封裝在塑封體外殼(2)內(nèi)部。
4.如權(quán)利要求1或3所述的氣壓式膠體平整裝置的平整方法,其特征在于:采用的惰性氣體的氣壓滿足以下條件:氣壓能夠壓彎壓低膠液(4)的液面,又不會(huì)使得膠液(4)的液滴飛濺出去。
5.如權(quán)利要求1或4所述的氣壓式膠體平整裝置的平整方法,其特征在于:所述的氣壓能夠克服膠液(4)的表面張力,又不會(huì)引起高分子類膠粘劑中高分子之間的氫鍵打開或者化學(xué)鍵的斷裂。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種氣壓式膠體平整裝置,在氣體管路上含有按順序連接的過濾器、調(diào)節(jié)閥、流量計(jì)、吹氣口;點(diǎn)涂了保護(hù)膠的芯片器件移動(dòng)到吹氣口的正下方;從吹氣口吹出惰性氣體,吹壓尚未固化或凝固的膠液到低于芯片封裝用的塑封體外殼平面。本發(fā)明的裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,吹壓膠液效果好,塑封體外殼減小了對(duì)芯片產(chǎn)生的應(yīng)力,提高了產(chǎn)品的品質(zhì)。
【IPC分類】H01L21-56
【公開號(hào)】CN104733331
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510123988
【發(fā)明人】季達(dá)
【申請(qǐng)人】南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司
【公開日】2015年6月24日
【申請(qǐng)日】2015年3月21日