b進(jìn)行密封的密封樹脂4、34、54中含有熒光體。然而，不一定含有熒光體也可以。
[0156]?第4實(shí)施方式
[0157]圖5是表示本實(shí)施方式的發(fā)光裝置的圖。其中，圖5(a)為俯視圖，圖5(b)為圖5(a)中的E-E'向視剖面圖。此外，圖6為表示將圖5所示的發(fā)光裝置安裝于散熱器的狀態(tài)的圖5 (b)所相當(dāng)?shù)钠拭鎴D。
[0158]如圖5 (a)所示，發(fā)光裝置71在大致圓形的陶瓷基板72上形成裝配多個LED芯片73并由含有熒光體的含熒光樹脂74密封而成的發(fā)光部76來簡要構(gòu)成。另外，發(fā)光部76和陽極電極的連接盤部77以及陰極電極的連接盤部78的構(gòu)成與圖1所示的發(fā)光部6和陽極電極的連接盤部10以及陰極電極的連接盤部11的構(gòu)成完全相同。
[0159]在本實(shí)施方式中，如圖5(b)所示，在陶瓷基板72的與發(fā)光部76的形成面即表面(一個主面)相反的一側(cè)的背面(另一個主面)側(cè)，形成了與上述表面?zhèn)鹊闹睆较啾榷鵀樾降男讲?9。并且，在該小徑部79的側(cè)面形成外螺紋80而形成了上述散熱器安裝部。
[0160]進(jìn)而，如圖6所示，在散熱器81中挖出陶瓷基板72的小徑部79所插入的有底的孔82。并且，在孔82的側(cè)面形成有與陶瓷基板72側(cè)的外螺紋80螺合的內(nèi)螺紋83。
[0161]具有上述構(gòu)成的發(fā)光裝置71使陶瓷基板72的小徑部79所形成的外螺紋80與散熱器81側(cè)的內(nèi)螺紋83進(jìn)行螺合。如此，通過相對于散熱器81來緊固陶瓷基板72，使陶瓷基板72中的大徑部和小徑部79的交界的臺階部84 (參照圖5 (b))與散熱器81的表面81a密接。
[0162]在此情況下，如果通過上述陶瓷基板72的臺階部84和散熱器81的表面81a的接觸來考慮陶瓷基板72側(cè)的熱的散熱，則只要在陶瓷基板72的小徑部79形成外螺紋80即可。然而，如果考慮發(fā)光部76的熱朝向溫度更低的陶瓷基板72的外周部流動，則優(yōu)選陶瓷基板72的小徑部79的直徑比發(fā)光部6的直徑大。
[0163]如上所述，在本第4實(shí)施方式中，在形成有上述大致圓形的發(fā)光部76的大致圓形的陶瓷基板72的背面?zhèn)仍O(shè)置小徑部79，在該小徑部79形成外螺紋80，從而來構(gòu)成發(fā)光裝置71。因此，使發(fā)光裝置71的背面?zhèn)鹊耐饴菁y80與散熱器81的內(nèi)螺紋83螺合地將發(fā)光裝置71安裝于散熱器81之際，不存在與發(fā)光裝置71的發(fā)光部76發(fā)生干擾的部位。
[0164]因此，即便在本實(shí)施方式的情況下，也是當(dāng)將上述陶瓷基板72向散熱器81安裝的安裝面積的大小設(shè)為與現(xiàn)有的基板相同的大小的情況下，能夠?qū)l(fā)光部76的大小設(shè)得比現(xiàn)有的發(fā)光部大?；蛘?，在將發(fā)光部76的大小設(shè)為與現(xiàn)有的發(fā)光部相同的大小的情況下，能夠?qū)⑻沾苫?2的上述安裝面積的大小設(shè)得比現(xiàn)有的基板小。如此，能夠減小上述安裝面積或者增大發(fā)光面積。
[0165]圖7是表示本第4實(shí)施方式的發(fā)光裝置中的變形例的圖。另外，在本變形例中，對于與圖5所示的發(fā)光裝置71相同的部件賦予相同的編號，并省略說明。
[0166]在圖7(a)所示的發(fā)光裝置85中，在大致圓形的陶瓷基板72的與發(fā)光部76的形成面即表面相反的一側(cè)的背面?zhèn)?，未形成小徑部。即，在陶瓷基?2的側(cè)面72a的上述背面?zhèn)戎苯有纬赏饴菁y86而形成了上述散熱器安裝部。因此，在此情況下，需要在散熱器中挖出陶瓷基板72所插入的有底的孔，并在該孔的側(cè)面形成與陶瓷基板72側(cè)的外螺紋86螺合的內(nèi)螺紋。在此情況下，無需形成上述小徑部，只要在陶瓷基板72的側(cè)面72a形成外螺紋86即可。因此，上述散熱器安裝部的形成變得容易。
[0167]在圖7(b)所示的發(fā)光裝置87中，在大致圓形的陶瓷基板72的與發(fā)光部76的形成面即表面相反的一側(cè)的背面?zhèn)?，形成了與上述表面?zhèn)鹊闹睆较啾榷鵀榇髲降拇髲讲?8。并且，在該大徑部88的表面形成外螺紋89而形成了上述散熱器安裝部。因此，在此情況下，需要在散熱器中挖出陶瓷基板72的大徑部88所插入的有底的孔，并在該孔的側(cè)面形成與陶瓷基板72側(cè)的外螺紋89螺合的內(nèi)螺紋。
[0168]來自各LED芯片73的散熱所致的發(fā)光部76的熱，朝向溫度更低的陶瓷基板72的外周部流動。根據(jù)該變形例，在陶瓷基板72中的大徑部88的側(cè)面形成有外螺紋89。因此，在將本發(fā)光裝置87安裝于散熱器的情況下，發(fā)光部76的熱呈平滑的溫度梯度地朝向上述散熱器有效釋放。
[0169]?第5實(shí)施方式
[0170]圖8是表示本實(shí)施方式的發(fā)光裝置的圖。其中，圖8(a)為俯視圖，圖8 (b)為圖8(a)中的F-F'向視剖面圖。此外，圖9為表示將圖8所示的發(fā)光裝置安裝于散熱器的狀態(tài)的圖8 (b)所相當(dāng)?shù)钠拭鎴D。
[0171]如圖8 (a)所示，發(fā)光裝置91在大致圓形的陶瓷基板92上形成具有與上述第4實(shí)施方式中的發(fā)光部76完全相同的構(gòu)成的發(fā)光部93來構(gòu)成。并且，在本實(shí)施方式中，如圖8(b)所示，遍及陶瓷基板92的側(cè)面92a的整個面地形成外螺紋94而形成了上述散熱器安裝部。
[0172]進(jìn)而，如圖9所示，在散熱器95中挖出陶瓷基板92所插入的有底的孔96。并且，在孔96的側(cè)面形成有與陶瓷基板92側(cè)的外螺紋94螺合的內(nèi)螺紋97。在此情況下，在散熱器95被挖出的孔96的深度與陶瓷基板92的厚度相同。因此，在使陶瓷基板92的側(cè)面92a所形成的外螺紋94與散熱器95側(cè)的內(nèi)螺紋97進(jìn)行螺合而相對于散熱器95來緊固陶瓷基板92的情況下，能夠使陶瓷基板92的底面92b與散熱器95的孔96的底面96a密接。在此情況下，陶瓷基板92的表面92c成為與散熱器95的表面95a大致相同的平面。
[0173]因此，在使陶瓷基板92的外螺紋94與設(shè)于上述散熱器95的發(fā)光裝置安裝用的孔96的內(nèi)螺紋97進(jìn)行螺合之際，發(fā)光裝置91中的陶瓷基板92的側(cè)面92a整體以及底面92b與散熱器95密接。因此，發(fā)光部93的熱經(jīng)由陶瓷基板92的92a整體以及底面92b而有效地釋放到散熱器95。
[0174]如上所述，在本第5實(shí)施方式中，在形成有上述大致圓形的發(fā)光部93的大致圓形的陶瓷基板92的側(cè)面92a形成外螺紋94，來構(gòu)成發(fā)光裝置91。因此，使發(fā)光裝置91的外螺紋94與散熱器95的內(nèi)螺紋97螺合地將發(fā)光裝置91安裝于散熱器95之際，不存在與發(fā)光裝置91的發(fā)光部93發(fā)生干擾的部位。
[0175]因此，即便在本實(shí)施方式的情況下，也是當(dāng)將上述陶瓷基板92向散熱器95安裝的安裝面積的大小設(shè)為與現(xiàn)有的基板相同的大小的情況下，能夠?qū)l(fā)光部93的大小設(shè)得比現(xiàn)有的發(fā)光部大?；蛘?，在將發(fā)光部93的大小設(shè)為與現(xiàn)有的發(fā)光部相同的大小的情況下，能夠?qū)⑻沾苫?2的上述安裝面積的大小設(shè)得比現(xiàn)有的基板小。如此，能夠減小上述安裝面積或者增大發(fā)光面積。
[0176]?第6實(shí)施方式
[0177]圖10是表示本實(shí)施方式中的發(fā)光裝置的圖。其中，圖10(a)為俯視圖，圖10(b)為圖10(a)中的G-G'向視剖面圖。在此，本實(shí)施方式涉及在發(fā)光裝置中的頭部的側(cè)面具有至少一個平坦面的情形。
[0178]如圖10(a)所示，發(fā)光裝置101在大致圓形的Cu(銅)基板102上形成裝配多個LED芯片103并由含有熒光體的含熒光樹脂104密封而成的發(fā)光部106來簡要構(gòu)成。另外，發(fā)光部106和陽極電極的連接盤部107以及陰極電極的連接盤部108的構(gòu)成與圖1所示的發(fā)光部6和陽極電極的連接盤部10以及陰極電極的連接盤部11的構(gòu)成完全同樣。
[0179]其中，在陽極布線圖案109、陰極布線圖案110、陽極電極的連接盤部107、陰極電極的連接盤部108、陽極側(cè)導(dǎo)電部111以及陰極側(cè)導(dǎo)電部112、與Cu基板102之間，設(shè)有由氧化鋯系陶瓷材料構(gòu)成的絕緣層(未圖示)?；蛘?，也可以在Cu基板102上整體形成由氧化鋯系陶瓷材料構(gòu)成的絕緣層，并在上述絕緣層之上搭載陽極布線圖案109、陰極布線圖案110、陽極電極的連接盤部107、陰極電極的連接盤部108、陽極側(cè)導(dǎo)電部111、陰極側(cè)導(dǎo)電部112以及LED芯片103。
[0180]在本實(shí)施方式中，如圖10(b)所示，在Cu基板102的與發(fā)光部106的形成面即表面(一個主面)相反的一側(cè)的背面(另一個主面)側(cè)，形成了與上述表面?zhèn)鹊闹睆较啾榷鵀樾降男讲?13。并且，在該小徑部113的側(cè)面形成外螺紋114而形成了上述散熱器安裝部。此外，在Cu基板102中的大徑部115的側(cè)面，形成有一個平坦面115a。
[0181]具有上述構(gòu)成的發(fā)光裝置101使大致圓形的Cu基板102的小徑部113上形成的外螺紋114與散熱器(未圖示)的發(fā)光裝置安裝用的孔的內(nèi)螺紋進(jìn)行螺合。如此，通過相對于上述散熱器來緊固Cu基板102，使Cu基板102與上述散熱器的表面密接。
[0182]在此情況下，在上述發(fā)光裝置101中的大致圓形的Cu基板102的大徑部115設(shè)有一個平坦面115a。因此，通過使用該平坦面115a，在將發(fā)光裝置101安裝于上述散熱器之際，Cu基板102變得易于緊固，發(fā)光裝置101相對于上述散熱器的固定變得容易。在此，優(yōu)選平坦面115a和與該平坦面115a對置的大徑部115的側(cè)面之間的間隔為標(biāo)準(zhǔn)尺寸。在此情況下，在Cu基板102的緊固中可以使用扳鉗、扳手。
[0183]即便在本實(shí)施方式的情況下，也是當(dāng)將上述Cu基板102向上述散熱器安裝的安裝面積的大小設(shè)為與現(xiàn)有的基板相同的大小的情況下，能夠?qū)l(fā)光部106的大小設(shè)得比現(xiàn)有的發(fā)光部大?；蛘?，在將發(fā)光部106的大小設(shè)為與現(xiàn)有的發(fā)光部相同的大小的情況下，能夠?qū)u基板102的上述安裝面積的大小設(shè)得比現(xiàn)有的基板小。如此，能夠減小上述安裝面積或者增大發(fā)光面積。
[0184]另外，在本實(shí)施方式中，雖然例示了在上述Cu基板102的大徑部115具有一個平坦面115a的發(fā)光裝置101，但本發(fā)明并不限定為一個平坦面，即便如以下的變形例所示具有含多個平坦面的形狀、多邊形也完全可以。
[0185]圖11是表示本第6實(shí)施方式的發(fā)光裝置中的變形例的圖。其中，圖11(a)為俯視圖，圖11(b)為圖11(a)中的H-m向視剖面圖。另外，在本變形例中，對于與圖10所示的發(fā)光裝置101相同的部件賦予相同的編號，并省略說明。在此，本變形例涉及在發(fā)光裝置中的頭部的側(cè)面具有兩個平坦面的情形。
[0186]圖11所示的發(fā)光裝置121在大致圓形的Al基板122上形成具有與圖10所示的發(fā)光裝置101完全相同的構(gòu)成的發(fā)光部106來簡要構(gòu)成。即，在陽極布線圖案109、陰極布線圖案110、陽極電極的連接盤部107、陰極電極的連接盤部108、陽極側(cè)導(dǎo)電部111以及陰極側(cè)導(dǎo)電部112、與Al基板122之間，設(shè)有絕緣層(未圖示)?；蛘?，也可以在Al基板122上整體形成絕緣層，并在上述絕緣層之上搭載陽極布線圖案109、陰極布線圖案110、陽極電極的連接盤部107、陰極電極的連接盤部108、陽極側(cè)導(dǎo)電部111、陰極側(cè)導(dǎo)電部112以及LED 芯片 103。
[0187]在本發(fā)光裝置121中，如圖11(b)所示，在Al基板122的與發(fā)光部106的形成面即表面(一個主面)相反的一側(cè)的背面(另一個主面)側(cè)，形成了與上述表面?zhèn)鹊闹睆较啾榷鵀樾降男讲?23。并且，在該小徑部123的側(cè)面形成有外螺紋124來形成了上述散熱器安裝部。此外，在大致圓形的Al基板122中的大徑部125的側(cè)面，形成有相互對置的兩個平坦面125a、125b。因此，通過使用這兩個平坦面125a、125b，在將發(fā)光裝置121安裝于散熱器之際，Al基板122變得易于緊固，發(fā)光裝置121相對于上述散熱器的固定變得容易。在此，優(yōu)選大徑部125中的兩個平坦面125a、125b的間隔為標(biāo)準(zhǔn)尺寸。在此情況下，在Al基板122的緊固中可以使用扳鉗、扳手。
[0188]圖12是表示本第6實(shí)施方式的發(fā)光裝置中的其他變形例的圖。其中，圖12(a)為俯視圖，圖12(b)為圖12(a)中的1-V向視剖面圖。另外，在本變形例中，對于與圖10所示的發(fā)光裝置101相同的部件賦予相同的編號，并省略說明。在此，本變形例涉及在發(fā)光裝置中的頭部的側(cè)面具有多邊形的頭部作為三個以上的平坦面的一例的情形。
[0189]圖12所示的發(fā)光裝置131在大致六邊形的Al (鋁)基板132上形成具有與圖10所示的發(fā)光裝置101完全相同的構(gòu)成的發(fā)光部106來簡要構(gòu)成。即，在陽極布線圖案109、陰極布線圖案110、陽極電極的連接盤部107、陰極電極的連接盤部108、陽極側(cè)導(dǎo)電部111以及陰極側(cè)導(dǎo)電部112、與Al基板132之間，設(shè)有由氧化鋯系陶瓷材料構(gòu)成的絕緣層(未圖示)。或者，也可以在Al基板132上整體形成由氧化鋯系陶瓷材料構(gòu)成的絕緣層，并在上述絕緣層之上搭載陽極布線圖案109、陰極布線圖案110、陽極電極的連接盤部107、陰極電極的連接盤部108、陽極側(cè)導(dǎo)電部111、陰極側(cè)導(dǎo)電部112以及LED芯片103。
[0190]在本發(fā)光裝置131中，如圖12(b)所示，在Al基板132的與發(fā)光部106的形成面即表面(一個主面)相反的一側(cè)的背面(另一個主面)側(cè)，形成了與Al基板102的外形即六