的孔25。此外，在散熱器26中挖出與陶瓷基板22的孔24、25連通的貫通孔27、28。在該情況下，在孔24、25和貫通孔27、28形成有連續(xù)的內(nèi)螺紋。
[0114]具有上述構(gòu)成的發(fā)光裝置21如下所述那樣被安裝于散熱器26。S卩，在散熱器26上載置發(fā)光裝置21，將陶瓷基板22側(cè)的孔24、25與散熱器26側(cè)的貫通孔27、28進(jìn)行對(duì)位。并且，使可與孔24以及貫通孔27的內(nèi)螺紋螺合的螺釘29，從散熱器26側(cè)的貫通孔27向陶瓷基板22側(cè)的孔24進(jìn)行螺合。同樣，使可與孔25以及貫通孔28的內(nèi)螺紋螺合的螺釘30，從散熱器26側(cè)的貫通孔28向陶瓷基板22側(cè)的孔25進(jìn)行螺合。如此，通過(guò)緊固螺釘29、30，使發(fā)光裝置21的陶瓷基板22與散熱器26密接。
[0115]在此情況下，在本實(shí)施方式中，從上述散熱器26側(cè)的貫通孔27、28朝向發(fā)光裝置21側(cè)的孔24、25插入了螺釘29、30。因此，螺釘29、30的頭部29a、30a位于散熱器26的與發(fā)光裝置21側(cè)相反的一側(cè)的背面?zhèn)?，并與散熱器26的上述背面密接。此外，孔24、25為有底的孔。因而，螺釘29、30不會(huì)與發(fā)光部23抵接，在俯視下從陶瓷基板22的區(qū)域超出也可以。因此，能夠使形成于陶瓷基板22的孔24、25形成在矩形的陶瓷基板22的上述角部。此時(shí)，螺釘29、30完全不會(huì)與發(fā)光部23發(fā)生干擾，因此可以使發(fā)光部23按照在俯視下與螺釘29、30重疊的方式形成得較大。
[0116]S卩，對(duì)于上述陶瓷基板22，無(wú)需向散熱器26安裝用的突出部、角材。
[0117]此外，上述陶瓷基板22的孔24、25為有底的孔。因此，螺釘29、30的前端部29b、30b不會(huì)露出，能夠防止螺釘29、30的前端部29b、30b所致的光吸收。
[0118]S卩，在本實(shí)施方式中，由上述陶瓷基板22側(cè)的孔24、25構(gòu)成了上述散熱器安裝孔。此外，由螺釘29、30構(gòu)成了上述散熱器安裝螺釘。
[0119]如上所述，在本第2實(shí)施方式中，當(dāng)將搭載有上述發(fā)光部23的矩形的陶瓷基板22安裝于散熱器26之際，從散熱器26側(cè)插入螺釘29、30。因此，能夠?qū)⑿纬捎谔沾苫?2的孔24、25形成在矩形的陶瓷基板22的外周部即上述角部。在此情況下，在俯視下發(fā)光部23與螺釘29、30的頭部29a、30a重疊也可以。
[0120]即，根據(jù)本實(shí)施方式，在將上述陶瓷基板22向散熱器26安裝的安裝面積的大小設(shè)為與現(xiàn)有的基板相同的大小的情況下，能夠?qū)l(fā)光部23的大小設(shè)定得比現(xiàn)有的發(fā)光部大。或者，在將發(fā)光部23的大小設(shè)為與現(xiàn)有的發(fā)光部相同的大小的情況下，能夠?qū)⑻沾苫?2的上述安裝面積的大小設(shè)定得比現(xiàn)有的基板小。如此，能夠減小上述安裝面積或者增大發(fā)光面積。
[0121]另外，在上述實(shí)施方式中，在上述發(fā)光裝置21側(cè)的孔24、25和散熱器26側(cè)的貫通孔27、28這兩方形成了內(nèi)螺紋。然而，即便省略了散熱器26側(cè)的貫通孔27、28的內(nèi)螺紋，也可起到與上述同樣的效果。
[0122]圖3是表示本第2實(shí)施方式的發(fā)光裝置向散熱器安裝的安裝構(gòu)造中的變形例的圖。其中，圖3(a)為俯視圖，圖3(b)為圖3(a)中的C-C向視剖面圖。
[0123]如圖3(a)所示，發(fā)光裝置31在矩形的陶瓷基板32上形成裝配多個(gè)LED芯片33并由含有熒光體的透明的含熒光樹(shù)脂34密封而成的發(fā)光部36來(lái)簡(jiǎn)要構(gòu)成。
[0124]在上述陶瓷基板32上的LED芯片33的周?chē)?，直線狀的陽(yáng)極側(cè)布線圖案38和陰極側(cè)布線圖案39被形成為相互對(duì)置且?jiàn)A著多個(gè)LED芯片3。并且，在位于矩形的陶瓷基板32中的對(duì)角線上的兩個(gè)角部當(dāng)中的一方形成有陽(yáng)極電極的連接盤(pán)部40，在另一方形成有陰極電極的連接盤(pán)部41。并且，陽(yáng)極電極的連接盤(pán)部40通過(guò)陽(yáng)極側(cè)導(dǎo)電部42與陽(yáng)極側(cè)布線圖案38連接。此外，陰極電極的連接盤(pán)部41通過(guò)陰極側(cè)導(dǎo)電部43而與陰極側(cè)布線圖案39連接。
[0125]上述LED芯片33按照與陶瓷基板32的一邊大致平行的方式呈直線狀地配置有多列。并且，多個(gè)LED芯片33之中排列在大致同列上的LED芯片33被串聯(lián)地布線，其中的位于一端的LED芯片33利用引線而與陽(yáng)極側(cè)布線圖案38連接，另一方面，位于另一端的LED芯片33利用引線而與陰極側(cè)布線圖案39連接。
[0126]按照覆蓋相互對(duì)置地配置的直線狀的上述陽(yáng)極側(cè)布線圖案38和陰極側(cè)布線圖案39的方式，形成用于阻擋含熒光樹(shù)脂34的四邊形狀的樹(shù)脂壩37。樹(shù)脂壩37由例如熱固化性的樹(shù)脂構(gòu)成，通過(guò)在流入含熒光樹(shù)脂34之后以固化溫度進(jìn)行熱處理來(lái)形成。
[0127]如圖3(a)以及圖3(b)所示，在位于上述陶瓷基板32中的未形成陽(yáng)極電極以及陰極電極的連接盤(pán)部的對(duì)角線上的兩個(gè)角部當(dāng)中的一方，挖出在散熱器46側(cè)具有開(kāi)口的有底的孔44，在另一方挖出在散熱器46側(cè)具有開(kāi)口的有底的孔45。此外，在散熱器46中挖出與陶瓷基板32的孔44、45連通的貫通孔47、48。在此情況下，在孔44、45和貫通孔47、48的內(nèi)側(cè)形成有連續(xù)的內(nèi)螺紋。
[0128]并且，在將上述構(gòu)成的發(fā)光裝置31安裝于散熱器46的情況下，使可與孔44以及貫通孔47的內(nèi)螺紋螺合的螺釘49，從散熱器46側(cè)的貫通孔47向陶瓷基板32側(cè)的孔44進(jìn)行螺合。同樣，使可與孔45以及貫通孔48的內(nèi)螺紋螺合的螺釘50，從散熱器46側(cè)的貫通孔48向陶瓷基板32側(cè)的孔45進(jìn)行螺合。
[0129]S卩，本變形例除了上述發(fā)光部36整體被形成為四邊形這一點(diǎn)以外，與圖2所示的發(fā)光裝置21向散熱器26安裝的安裝構(gòu)造完全相同。
[0130]因此，即便在本變形例中，也是螺釘49、50的前端部不會(huì)露出，能夠防止螺釘49、50的前端部所致的光吸收。此外，能夠?qū)⑿纬捎谔沾苫?2的孔44、45形成在矩形的陶瓷基板32的角部。在此情況下，在俯視下發(fā)光部36與螺釘49、50的頭部49a、50a重疊也可以。
[0131]S卩，在將上述陶瓷基板32向散熱器46安裝的安裝面積的大小設(shè)為與現(xiàn)有的基板相同的情況下，能夠?qū)l(fā)光部36的大小設(shè)定得比現(xiàn)有的發(fā)光部大?；蛘?，在將發(fā)光部36的大小設(shè)為與現(xiàn)有的發(fā)光部相同的情況下，能夠?qū)⑻沾苫?2的上述安裝面積的大小設(shè)定得比現(xiàn)有的基板小。如此，能夠減小上述安裝面積或者增大發(fā)光面積。
[0132]?第3實(shí)施方式
[0133]圖4是表示本實(shí)施方式的發(fā)光裝置向散熱器安裝的安裝構(gòu)造的圖。其中，圖4(a)為俯視圖，圖4(b)為圖4(a)中的D-N向視剖面圖。
[0134]如圖4(a)所示，發(fā)光裝置51在矩形的陶瓷基板52上形成裝配多個(gè)LED芯片53并由含有熒光體的透明的含熒光樹(shù)脂54密封而成的發(fā)光部56來(lái)簡(jiǎn)要構(gòu)成。
[0135]在上述陶瓷基板52上的LED芯片53的周?chē)?，圓弧狀的陽(yáng)極側(cè)布線圖案58和陰極側(cè)布線圖案59被形成為相互對(duì)置且包圍多個(gè)LED芯片53。在此情況下，陽(yáng)極側(cè)布線圖案58和陰極側(cè)布線圖案59被配置為在俯視下形成圓環(huán)的一部分。進(jìn)而，在上述圓環(huán)內(nèi)的中央部，在與陽(yáng)極側(cè)布線圖案58和陰極側(cè)布線圖案59的排列方向正交的方向上相互對(duì)置地形成有圓弧狀的布線圖案60和布線圖案61。布線圖案60、61也被配置為在俯視下形成圓環(huán)的一部分。
[0136]按照覆蓋配置為形成圓環(huán)的一部分的上述陽(yáng)極側(cè)布線圖案58和陰極側(cè)布線圖案59的方式，形成用于阻擋含熒光樹(shù)脂54的圓環(huán)狀的樹(shù)脂壩57a。此外，按照覆蓋配置為形成圓環(huán)的一部分的布線圖案60和布線圖案61的方式，形成用于阻擋含熒光樹(shù)脂54的圓環(huán)狀的樹(shù)脂壩57b。樹(shù)脂壩57a、57b由例如熱固化性的樹(shù)脂構(gòu)成，通過(guò)在流入含熒光樹(shù)脂54之后以固化溫度進(jìn)行熱處理來(lái)形成。
[0137]配置在上述樹(shù)脂壩57a、57b之間的多個(gè)LED芯片53按照與陶瓷基板52的一邊平行的方式呈大致直線狀地配置有多列。其中，在樹(shù)脂壩57b的附近，排列的直線性被打亂。并且，多個(gè)LED芯片53之中排列在大致同列上的LED芯片53被串聯(lián)地布線，其中的位于一端的LED芯片53利用引線而與陽(yáng)極側(cè)布線圖案58連接，另一方面，位于另一端的LED芯片53利用引線而與陰極側(cè)布線圖案59連接。
[0138]進(jìn)而，將排列在上述大致同列上的上述LED芯片53串聯(lián)地連接的布線與布線圖案60交叉的位置處，位于與布線圖案60交叉的布線的兩端上的LED芯片53a和LED芯片53a經(jīng)由布線圖案60而被連接。同樣，位于與布線圖案61交叉的布線的兩端上的LED芯片53b和LED芯片53b經(jīng)由布線圖案61而被連接。
[0139]如此，形成圓形的上述發(fā)光部56，在其中央部形成未填充有含熒光樹(shù)脂54的貫通孔66。
[0140]在位于上述矩形的陶瓷基板52中的對(duì)角線上的兩個(gè)角部當(dāng)中的一方形成有陽(yáng)極電極的連接盤(pán)部62，在另一方形成有陰極電極的連接盤(pán)部63。并且，陽(yáng)極電極的連接盤(pán)部62通過(guò)陽(yáng)極側(cè)導(dǎo)電部64而與陽(yáng)極側(cè)布線圖案58連接。此外，陰極電極的連接盤(pán)部63通過(guò)陰極側(cè)導(dǎo)電部65而與陰極側(cè)布線圖案59連接。
[0141]進(jìn)而，在上述矩形的陶瓷基板52中的中央，挖出與發(fā)光部56的貫通孔66相比而為小徑的貫通孔67，在貫通孔67的內(nèi)面形成有內(nèi)螺紋。
[0142]進(jìn)而，如圖4(b)所示，在散熱器68的中央挖出與陶瓷基板52的貫通孔67連通的貫通孔69。在此情況下，在貫通孔69的內(nèi)面形成有與貫通孔67的內(nèi)螺紋連續(xù)的內(nèi)螺紋。
[0143]具有上述構(gòu)成的發(fā)光裝置51如下所述那樣被安裝于散熱器68。S卩，在散熱器68上載置發(fā)光裝置51，將陶瓷基板52側(cè)的貫通孔67與散熱器68側(cè)的貫通孔69進(jìn)行對(duì)位。并且，使可與貫通孔67以及貫通孔69的內(nèi)螺紋螺合的螺釘70，從散熱器68側(cè)的貫通孔69向陶瓷基板52側(cè)的貫通孔67進(jìn)行螺合。如此，通過(guò)緊固螺釘70，使發(fā)光裝置51的陶瓷基板52與散熱器68密接。
[0144]在此情況下，在本實(shí)施方式中，上述螺釘70的頭部70a位于散熱器68的與發(fā)光裝置51側(cè)相反的一側(cè)的背面?zhèn)?。因而，螺?0的頭部70a不會(huì)與發(fā)光部56發(fā)生干擾，在俯視下與陶瓷基板52的區(qū)域重疊也可以。
[0145]即，對(duì)于上述陶瓷基板52，無(wú)需向散熱器68安裝用的突出部、角材。
[0146]此外，上述螺釘70的與上述頭部70a側(cè)相反的一側(cè)的前端部70b從陶瓷基板52的貫通孔67露出。因而，為了降低螺釘70的前端部70b所致的光吸收，使前端部70b的位置低于發(fā)光部56的上表面。進(jìn)而，由白色的樹(shù)脂(未圖示)來(lái)覆蓋從貫通孔67露出的螺釘70的前端部70b。
[0147]S卩，在本實(shí)施方式中，由上述陶瓷基板52側(cè)的貫通孔67構(gòu)成了上述散熱器安裝孔。此外，由螺釘70構(gòu)成了上述散熱器安裝螺釘。
[0148]如上所述，在本第3實(shí)施方式中，當(dāng)將形成有上述發(fā)光部56的矩形的陶瓷基板52安裝于散熱器68之際，從散熱器68側(cè)插入螺釘70。因此，螺釘70的頭部70a在俯視下與發(fā)光部56重疊也可以。
[0149]即，根據(jù)本實(shí)施方式，在將上述陶瓷基板52向散熱器68安裝的安裝面積的大小設(shè)為與現(xiàn)有的基板相同的大小的情況下，能夠?qū)l(fā)光部56的大小設(shè)得比現(xiàn)有的發(fā)光部大?；蛘?，在將發(fā)光部56的大小設(shè)為與現(xiàn)有的發(fā)光部相同的大小的情況下，能夠?qū)⑻沾苫?2的上述安裝面積的大小設(shè)得比現(xiàn)有的基板小。如此，能夠減小上述安裝面積或者增大發(fā)光面積。
[0150]此外，在上述陶瓷基板52的發(fā)光部56中裝配有多個(gè)LED芯片53。因此，在使發(fā)光裝置51工作的情況下，由于來(lái)自各LED芯片53的散熱，發(fā)光部56的中心部的溫度將上升。在本實(shí)施方式中，在發(fā)光部56的中央形成有貫通孔66，在陶瓷基板52的中央形成有與貫通孔66連通的貫通孔67。因此，能夠?qū)l(fā)光部56的中心部所積存的熱從貫通孔66向外部釋放，能夠抑制發(fā)光部56的中心部的溫度上升。
[0151]即，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠抑制上述發(fā)光部56的中心部的溫度上升，以使發(fā)光裝置51穩(wěn)定地工作。
[0152]另外，在上述實(shí)施方式中，在上述陶瓷基板52的中心部形成貫通孔67，螺釘70的前端部70b從陶瓷基板52的貫通孔67露出。然而，也可以如上述第2實(shí)施方式那樣，在陶瓷基板52的中心部設(shè)置與散熱器68的貫通孔69連通的有底的孔，在該有底的孔內(nèi)形成與貫通孔69的內(nèi)螺紋連續(xù)的內(nèi)螺紋。如此一來(lái)，螺釘70完全不會(huì)與發(fā)光部56發(fā)生干擾，因此可以去掉發(fā)光部56的中央的貫通孔66，而在鋁基板55的中央部也裝配LED芯片53。
[0153]在此情況下，上述陶瓷基板52的孔為有底的孔。因此，螺釘70的前端部70b不會(huì)露出，能夠防止螺釘70的前端部70b所致的光吸收。
[0154]另外，在上述各實(shí)施方式中，由陶瓷基板構(gòu)成了裝配有LED芯片3、33、53、53a、53b的基板2、22、32、52，但并不限定為上述陶瓷。例如，也可以為在金屬基板的表面形成絕緣層而成的金屬芯基板等?？偠灾灰獮榻^緣基板即可。
[0155]此外，在上述各實(shí)施方式中，在對(duì)LED芯片3、33、53、53a、53