發(fā)光裝置及背光模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種使用了 LED芯片的發(fā)光裝置，以及包括了該發(fā)光裝置的背光模組。
【背景技術(shù)】
[0002]LED光源被稱為第四代光源，具有節(jié)能環(huán)保、安全可靠、壽命持久、功耗低、亮度高、防水、微型、防震、易調(diào)光、光束集中、維護(hù)簡(jiǎn)便等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明等領(lǐng)域。液晶顯示器內(nèi)廣泛地采用LED光源的背光模組，隨著液晶顯示器的發(fā)展，不斷要求LED光源具有更高的亮度。
[0003]圖1顯示了現(xiàn)有技術(shù)中典型的發(fā)光裝置100，該發(fā)光裝置100包括:具有第一極腳106a和第二極腳106b的基板106 ;設(shè)置在基板106上的反射單兀103 ;設(shè)置在反射單兀103上的熒光單元104，在熒光單元104內(nèi)設(shè)有端子104a和端子104b ；以及能夠被熒光單元104和反射單元103扣合在兩者之間的LED芯片105。其中，端子104a和104b的一端均與LED芯片105相連，而另一端通過(guò)導(dǎo)線102分別與第一極腳106a和第二極腳106b相連。
[0004]然而，由于端子104a和端子104b及導(dǎo)線102都位于LED芯片105的上方，因此當(dāng)LED芯片發(fā)光時(shí)端子104a和104b以及導(dǎo)線102均可遮擋LED芯片105的光線，降低發(fā)光裝置100的亮度和均勻性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的提供一種發(fā)光裝置，其結(jié)構(gòu)能夠避免端子和導(dǎo)線遮擋LED芯片的光線，由此可以提高發(fā)光裝置100的亮度和均勻性。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種發(fā)光裝置，包括:具有第一和第二極腳的基板；設(shè)置在所述基板的上表面上的反射層；設(shè)置在所述反射層的上表面上的用于控制出光顏色的熒光層；以及設(shè)置在反射層與熒光層之間的LED芯片。其中所述LED芯片通過(guò)兩根貫穿所述反射層的導(dǎo)線分別與所述第一和第二極腳相連。
[0007]在一個(gè)實(shí)施例中，各所述導(dǎo)線均垂直所述LED芯片的下表面。
[0008]在一個(gè)實(shí)施例中，所述LED芯片包括:嵌入所述反射層的上表面內(nèi)的襯底；間隔式設(shè)在所述襯底的上表面上的N極導(dǎo)電層和P極導(dǎo)電層，其中所述N極導(dǎo)電層和P極導(dǎo)電層分別與貫穿所述襯底的兩根所述導(dǎo)線相連；依次設(shè)置在所述N極導(dǎo)電層上的外延層和N型半導(dǎo)體層；依次設(shè)置在所述P極導(dǎo)電層上的透明導(dǎo)電層和P型半導(dǎo)體層；設(shè)置在所述N極導(dǎo)電層與P極導(dǎo)電層之間的絕緣層；以及設(shè)在所述絕緣層上方的用于接觸所述N型半導(dǎo)體層和P型半導(dǎo)體層的發(fā)光層。
[0009]在一個(gè)實(shí)施例中，所述反射層和熒光層在所述襯底的上表面上的正投影都完全處于所述襯底的上表面內(nèi)。
[0010]在一個(gè)實(shí)施例中，所述發(fā)光層的上表面、所述N型半導(dǎo)體層的上表面和所述P型半導(dǎo)體層的上表面處于同一平面內(nèi)，所述發(fā)光層的下表面既不低于所述N型半導(dǎo)體層的下表面，也不低于所述P型半導(dǎo)體層的下表面。
[0011 ] 在一個(gè)實(shí)施例中，襯底嵌入在所述反射層內(nèi)，并且所述襯底的上表面與所述反射層的上表面相齊平。
[0012]在一個(gè)實(shí)施例中，在所述基板的下表面上設(shè)有散熱機(jī)構(gòu)。
[0013]在一個(gè)實(shí)施例中，散熱機(jī)構(gòu)包括與所述基板的下表面相貼合的散熱片，以及間隔開(kāi)地固定在所述散熱片的下表面上的多個(gè)翅片。
[0014]根據(jù)本發(fā)明第二方面，提供了一種包括了根據(jù)本發(fā)明的第一方面所述的發(fā)光裝置的背光模組。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置把導(dǎo)線設(shè)置在LED芯片的下方，而且未在LED芯片的上方設(shè)有端子，由此可以有效避免導(dǎo)線和端子遮擋LED芯片的光線，提高本發(fā)明的發(fā)光裝置的亮度和均勻性。另外，根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，生產(chǎn)成本低，使用安全可靠，便于實(shí)施推廣應(yīng)用。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的背光模組由于使用了根據(jù)本發(fā)明的第一方面所述的發(fā)光裝置，使得該背光模組既可以節(jié)能又可以具有較高的亮度，從而能為液晶面板提供充足的光源。
【附圖說(shuō)明】
[0017]在下文中將基于實(shí)施例并參考附圖來(lái)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的描述。其中:
[0018]圖1顯示了現(xiàn)有技術(shù)中典型的發(fā)光裝置；
[0019]圖2顯示了根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置；以及
[0020]圖3顯示了根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置的LED芯片以及與LED芯片相連的導(dǎo)線。
[0021]在附圖中相同的部件使用相同的附圖標(biāo)記。附圖并未按照實(shí)際的比例繪制。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0023]圖2顯示了根據(jù)本發(fā)明的第一方面所提供的發(fā)光裝置10。該發(fā)光裝置10包括基板2?；?可由硬質(zhì)的絕緣材質(zhì)制成，例如陶瓷材料?；?具有兩個(gè)彼此間隔開(kāi)的第一極腳21和第二極腳22。這兩個(gè)極腳優(yōu)選為由金屬材料制成，以便用于連接電源，實(shí)現(xiàn)電能的傳輸。
[0024]同時(shí)，該發(fā)光裝置10還包括設(shè)置在基板2的上表面上的反射層3。反射層3可由反光性能好的材質(zhì)制成，屬于現(xiàn)有技術(shù)。反射層3用于反射LED芯片的光線，促使大部分光線朝LED芯片的上方射出。
[0025]另外，本發(fā)明的發(fā)光裝置10還包括設(shè)置在反射層3的上表面上的熒光層4。熒光層4可選擇不同的熒光材料(屬于現(xiàn)有技術(shù))促使本發(fā)明的發(fā)光裝置10發(fā)出不同顏色的光，也就是說(shuō)本領(lǐng)域技術(shù)人員可根據(jù)具體需要，選擇合適的現(xiàn)有熒光材料。
[0026]此外，根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置10還包括設(shè)置(或塞入)在反射層3與熒光層4之間的LED芯片5。LED芯片5通過(guò)兩根貫穿反射層3的導(dǎo)線6分別與第一極腳21和第二極腳22相連。由于導(dǎo)線6從LED芯片5的下方連接該LED芯片5，而且LED芯片5的上方也未有端子遮擋，使得LED芯片5的上方?jīng)]有物體遮擋光線，由此可以提高本發(fā)明的發(fā)光裝置10的亮度和均勻性。
[0027]為了降低生產(chǎn)成本，各導(dǎo)線6可構(gòu)造成與LED芯片5的下表面相垂直。制造垂直LED芯片5的導(dǎo)線6要比其他形狀的導(dǎo)線更加容易制造，這樣便可有效地降低生產(chǎn)成本。
[0028]如圖2和3所示，LED