電連接器及其組裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電連接器及其組裝方法，尤其是指一種電性連接一芯片模塊與一 電路板的電連接器及其組裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 如中國(guó)專利CN200720061423.X所公開的一種電連接器，其包括絕緣本體110,收 容于絕緣本體10中的多個(gè)導(dǎo)電端子20W及與導(dǎo)電端子20相接觸的錫球30。絕緣本體10 設(shè)有貫穿絕緣本體10兩表面的多個(gè)端子收容孔13,端子收容孔13鄰近絕緣本體10的第二 表面處設(shè)有形成一容納室14,其與端子收容孔13相連通。組裝時(shí)，先將導(dǎo)電端子20收容于 端子收容孔13中，再將錫球30裝入容納室14內(nèi)，使得導(dǎo)電端子20的焊接臂205與容納室 14的內(nèi)壁固定錫球30,最后通過(guò)回流焊將錫球30焊接在一電路板上。
[0003] 因?yàn)楹附颖?05與錫球30未先進(jìn)行焊接，在電連接器與電路板焊接時(shí)，如果錫膏 量過(guò)少，錫膏中的揮發(fā)成分無(wú)法清洗錫球30與焊接臂205表面的氧化物，從而造成錫球30 與焊接臂205焊接困難，從而造成導(dǎo)電端子20與電路板的焊接不良；如果增加錫膏量，因?yàn)?端子之間的間距大小已經(jīng)確定，增加錫膏量會(huì)容易造成端子20之間短路。
[0004] 因此，有必要設(shè)計(jì)一種電連接器及其組裝方法，W克服上述問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明的創(chuàng)作目的在于提供一種新的電連接器W避免焊料與端子焊接困難的情 況。
[0006] 為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案： 本發(fā)明提供一種電連接器，用于電性連接一芯片模塊與一電路板，包括：一絕緣本體， 設(shè)有多個(gè)收容孔貫穿所述絕緣本體，所述絕緣本體設(shè)有一抵持部，個(gè)端子，分別位于所述收 容孔中，所述端子一端設(shè)有一焊接部，所述焊接部具有一焊接面，所述焊接面與所述電路板 表面垂直，多個(gè)焊料，所述焊料左右兩側(cè)分別抵持于所述焊接面與所述抵持部，所述焊料下 側(cè)通過(guò)回流焊的方式焊接于所述電路板上，所述焊料與所述焊接面的接觸區(qū)域激光焊接。
[0007] 進(jìn)一步，所述收容孔下方具有一焊接空間，所述焊接部與所述抵接部在所述焊接 空間中相對(duì)設(shè)置，于所述焊接面一側(cè)設(shè)置一讓位空間，當(dāng)所述焊料裝入所述焊接空間中時(shí)， 所述焊料抵接所述焊接部，使得所述焊接部向所述讓位空間彈性位移。
[0008] 進(jìn)一步，當(dāng)所述焊料與所述焊接面激光焊接后，所述焊接部自所述讓位空間中朝 所述焊料方向彈性位移。
[0009] 進(jìn)一步，所述絕緣本體于所述焊料上側(cè)設(shè)有一擋止塊用于擋止所述焊料向上移 動(dòng)。
[0010] 進(jìn)一步，所述擋止塊與所述焊料有一間距。
[0011] 進(jìn)一步，所述端子另一端設(shè)有一接觸部露出于所述絕緣本體外。
[0012] 進(jìn)一步，所述端子具有一基部，所述基部呈豎直設(shè)置，自所述基部上端向上延伸形 成所述接觸部，所述基部一側(cè)反向彎折形成一連接部，自所述連接部向下延伸形成所述焊 接部，所述焊接部與所述基部不在同一平面。
[0013] 進(jìn)一步，所述焊料為錫球，所述錫球抵靠所述焊接面的一側(cè)烙融與所述焊接面焊 接，所述錫球抵靠所述抵持部的一側(cè)及所述錫球下側(cè)保持弧狀。
[0014] 本發(fā)明的一種電連接器組裝方法，用于將一芯片模塊與一電路板電性連接，包括 W下步驟：S1.提供一絕緣本體，所述絕緣本體設(shè)有多個(gè)收容孔貫穿所述絕緣本體，所述絕 緣本體設(shè)有一抵持部，S2.提供多個(gè)端子，將所述端子分別組裝于所述收容孔中，所述端子 一端設(shè)有一焊接部，所述焊接部設(shè)有一焊接面，S3.提供多個(gè)焊料，所述焊料位于所述焊接 部與所述抵持部之間，S4.在所述焊接面的區(qū)域引入一惰性氣體，S5.將所述焊料左右兩側(cè) 的其中靠近所述焊接面的一側(cè)與所述焊接面激光焊接。
[0015] 進(jìn)一步，在步驟S5之后，提供所述電路板，將所述錫球下側(cè)通過(guò)回流焊與所述電 路板焊接，所述焊接面與所述電路板表面垂直。
[0016] 進(jìn)一步，所述焊料為錫球，所述錫球左右兩側(cè)的其中靠近所述焊接面的一側(cè)烙融 與所述焊接面焊接，所述錫球靠近抵持部一側(cè)及所述錫球下側(cè)保持弧狀。
[0017] 進(jìn)一步，所述收容孔下方設(shè)一焊接空間，所述焊接部與所述抵持部在所述焊接空 間中相對(duì)設(shè)置，所述焊料裝入所述焊接空間中，所述焊料左右兩側(cè)分別抵持于所述焊接部 與所述抵持部。
[0018] 進(jìn)一步，于所述焊接面一側(cè)設(shè)置一讓位空間，當(dāng)所述焊料裝入所述焊接空間中時(shí)， 所述焊料抵持所述焊接部使得所述焊接部向所述讓位空間彈性位移。
[0019] 進(jìn)一步，在步驟S5之后，所述焊接部自所述讓位空間中朝所述焊料方向彈性位 移。
[0020] 進(jìn)一步，所述惰性氣體為氮?dú)狻?br>[0021] 進(jìn)一步，所述焊接空間充滿惰性氣體。
[0022] 進(jìn)一步，所述絕緣本體于所述焊料上方設(shè)有一擋止塊用于擋止所述焊料向上移 動(dòng)。
[0023] 進(jìn)一步，所述擋止塊與所述焊料有一間距。
[0024] 進(jìn)一步，所述端子另一端設(shè)有一接觸部露出于所述絕緣本體外。
[00巧]進(jìn)一步，所述端子具有一基部，所述基部呈豎直設(shè)置，自所述基部上端向上延伸形 成所述接觸部，所述基部一側(cè)反向彎折形成一連接部，自所述連接部向下延伸形成所述焊 接部，所述焊接部與所述基部不在同一平面。
[0026] 本發(fā)明的一種電連接器的組裝方法，用于將一芯片模塊與一電路板電性連接，包 括W下步驟：S1.提供一絕緣本體，所述絕緣本體設(shè)有多個(gè)收容孔貫穿所述絕緣本體，所述 絕緣本體設(shè)有一抵持部，S2.提供多個(gè)端子，將所述端子分別組裝于所述收容孔中，所述端 子一端設(shè)有一焊接部，所述焊接部設(shè)有一焊接面，S3.提供多個(gè)焊料，所述焊料位于所述焊 接部與所述抵持部之間，S4.將所述焊料左右兩側(cè)的其中靠近焊接面的一側(cè)與所述焊接面 激光焊接，S5.提供所述電路板，將所述錫球下側(cè)通過(guò)回流焊與所述電路板焊接，所述焊接 面與所述電路板表面垂直。
[0027] 進(jìn)一步，在所述步驟S3之后，在所述焊接面的區(qū)域引入一惰性氣體。
[0028] 進(jìn)一步，在所述步驟S3之后，將所述電連接器放在一惰性氣體空間中。
[0029] 進(jìn)一步，所述焊料為錫球，所述錫球左右兩側(cè)的其中靠近所述焊接面的一側(cè)烙融 與所述焊接面焊接，所述錫球靠近抵持部一側(cè)及所述錫球下側(cè)保持弧狀。
[0030] 進(jìn)一步，所述收容孔下方設(shè)一焊接空間，所述焊接部與所述抵持部在所述焊接空 間中相對(duì)設(shè)置，所述焊料裝入所述焊接空間中，所述焊料左右兩側(cè)分別抵持于所述焊接部 與所述抵持部。
[0031] 進(jìn)一步，于所述焊接面一側(cè)設(shè)置一讓位空間，當(dāng)所述焊料裝入所述焊接空間中時(shí)， 所述焊料抵持所述焊接部使得所述焊接部向所述讓位空間彈性位移。
[0032] 進(jìn)一步，在步驟S4之后，所述焊接部自所述讓位空間中朝所述焊料方向彈性位 移。
[0033] 進(jìn)一步，所述絕緣本體于所述焊料上方設(shè)有一擋止塊用于擋止所述焊料向上移 動(dòng)。
[0034] 進(jìn)一步，所述擋止塊與所述焊料有一間距。
[00巧]進(jìn)一步，所述端子具有一基部，所述基部呈豎直設(shè)置，自所述基部上端向上延伸形 成一接觸部露出所述絕緣本體外，所述基部一側(cè)反向彎折形成一連接部，自所述連接部向 下延伸形成所述焊接部，所述焊接部與所述基部不在同一平面。
[0036] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明在將所述焊料焊接在所述電路板上之前，將所述焊料與 所述端子的焊接部激光焊接，使得所述焊料先固定于所述焊接部，避免了所述電連接器與 所述電路板焊接時(shí)，如果錫膏量過(guò)少，錫膏中的揮發(fā)成分無(wú)法清洗焊料與焊接面表面的氧 化物而使焊料與焊接面焊接困難的問(wèn)題；而且，在所述焊料與所述端子的焊接部激光焊接 之前，在所述焊接面的區(qū)域內(nèi)充入惰性氣體使所述焊料與所述焊接部處于一個(gè)惰性氣體的 環(huán)境里，W防止激光焊接時(shí)的高溫使所述焊料與所述焊接部氧化。
[0037] 【【附圖說(shuō)明】】 圖1為本發(fā)明電連接器的立體剖視圖； 圖2為本發(fā)明電連接器另一方的立體剖視圖； 圖3為電連接器的錫球裝入焊接空間中且在焊接空間中引入氮?dú)獾钠室晥D； 圖4為電連接器的錫球與焊接部激光焊接的剖視圖； 圖5為電連接器