一種模塊化連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電連接器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是用于機箱內(nèi)部平行印制板間實現(xiàn)多點電信號傳輸?shù)囊环N模塊化連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品的更新速度也越來越快，當(dāng)下電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢是，產(chǎn)品的開發(fā)周期越來越短，開發(fā)成本越來越低，集約化、組合式及模塊化的設(shè)計也越來越多，所謂模塊化設(shè)計就是將不同數(shù)量、不同規(guī)格的接觸件設(shè)計在同一裝配尺寸的模塊上，形成系列的功能模塊，再針對產(chǎn)品的功能需求，選擇對應(yīng)的功能模塊組合成具有標(biāo)準(zhǔn)裝配尺寸，又能具有滿足不同數(shù)量、不同規(guī)格的接觸件實施對應(yīng)插接的連接器，以滿足成品市場及產(chǎn)品開發(fā)的不同需求。本發(fā)明的設(shè)計就是為滿足上述產(chǎn)品發(fā)展的要求而設(shè)計的一種模塊化結(jié)構(gòu)的電連接器。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供的一種模塊化連接器，本發(fā)明采用在模塊基板上置入插頭模塊或插座模塊的結(jié)構(gòu)，且在插頭模塊或插座模塊上配置不同數(shù)量、不同規(guī)格的接觸件，組合成具有標(biāo)準(zhǔn)裝配尺寸，滿足不同功能的，并實施對應(yīng)插接的連接器，以實現(xiàn)機箱內(nèi)部平行印制板之間的信號或電流的傳輸。
[0004]實現(xiàn)本發(fā)明目的的具體技術(shù)方案是:
一種模塊化連接器，其特點包括插頭及插座，所述插頭由導(dǎo)向柱、插頭模塊基板、插頭模塊、插針合件及鎖緊螺母組成，所述插頭模塊基板為中部設(shè)有凸臺、兩側(cè)設(shè)有導(dǎo)柱孔的矩形塊，凸臺上排列有數(shù)個插頭模塊座，凸臺的外側(cè)面設(shè)有弧形凹槽；所述插針合件設(shè)于插頭模塊內(nèi)，插頭模塊為數(shù)件，并依次設(shè)于插頭模塊座內(nèi)，導(dǎo)向柱設(shè)于插頭模塊基板的導(dǎo)柱孔內(nèi)，鎖緊螺母設(shè)于導(dǎo)向柱上；
所述插座由導(dǎo)向套、插座模塊基板、插座模塊、插孔合件及鎖緊螺母組成，所述插座模塊基板為中部設(shè)有凹穴、兩側(cè)設(shè)有導(dǎo)套孔的矩形塊，凹穴內(nèi)排列有數(shù)個插座模塊座，凹穴的內(nèi)側(cè)面設(shè)有弧形凸槽；所述插孔合件設(shè)于插座模塊內(nèi)，插座模塊為數(shù)件，并依次設(shè)于插座模塊座內(nèi)，導(dǎo)向套設(shè)于插座模塊基板的導(dǎo)套孔內(nèi)，鎖緊螺母設(shè)于導(dǎo)向套上；
所述插頭與插座插合，其中插頭的導(dǎo)向柱與插座的導(dǎo)向套插合、插頭模塊基板的凸臺與插座模塊基板的凹穴插合及插針合件與插孔合件插合。
[0005]本發(fā)明采用在插頭模塊基板或插座模塊基板上置入插頭模塊或插座模塊的結(jié)構(gòu)，且在插頭模塊或插座模塊上配置不同數(shù)量、不同規(guī)格、不同功能的接觸件，組合成具有標(biāo)準(zhǔn)裝配尺寸，滿足不同功能，并實施對應(yīng)插接的模塊化結(jié)構(gòu)的連接器，以實現(xiàn)機箱內(nèi)部平行印制板之間的信號或電流的傳輸。
【附圖說明】
[0006]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明插頭的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為圖2的仰視圖；
圖4為本發(fā)明插座的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5為圖4的俯視圖；
圖6為插頭模塊基板與插頭模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖7為插座模塊基板與插座模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0007]實施例:
本發(fā)明的構(gòu)成及裝配如下:
參閱圖1、圖2、圖4、圖6、圖7，本發(fā)明包括插頭I及插座2，所述插頭I與插座2插合，其中插頭I的導(dǎo)向柱11與插座2的導(dǎo)向套21插合、插頭模塊基板12的凸臺123與插座模塊基板22的凹穴223插合，且凸臺123外側(cè)面的弧形凹槽122與凹穴223內(nèi)側(cè)面的弧形凸槽122配合，插針合件14與插孔合件24插合；
參閱圖1、圖2、圖3、圖6，所述插頭I由導(dǎo)向柱11、插頭t旲塊基板12、插頭I旲塊13、插針合件14及鎖緊螺母15組成，所述插頭模塊基板12為中部設(shè)有凸臺123、兩側(cè)設(shè)有導(dǎo)柱孔121的矩形塊，凸臺123上排列有數(shù)個插頭模塊座124，凸臺123的外側(cè)面設(shè)有弧形凹槽122 ;所述插針合件14設(shè)于插頭模塊13內(nèi)，插頭模塊13為數(shù)件，并依次設(shè)于插頭模塊座124內(nèi)，導(dǎo)向柱11設(shè)于插頭模塊基板12的導(dǎo)柱孔121內(nèi)，鎖緊螺母15設(shè)于導(dǎo)向柱11上；參閱圖1、圖4、圖5、圖7，所述插座2由導(dǎo)向套21、插座模塊基板22、插座模塊23、插孔合件24及鎖緊螺母25組成，所述插座模塊基板22為中部設(shè)有凹穴223、兩側(cè)設(shè)有導(dǎo)套孔221的矩形塊，凹穴223內(nèi)排列有數(shù)個插座模塊座224，凹穴223的內(nèi)側(cè)面設(shè)有弧形凸槽222 ;所述插孔合件24設(shè)于插座模塊23內(nèi)，插座模塊23為數(shù)件，并依次設(shè)于插座模塊座224內(nèi)，導(dǎo)向套21設(shè)于插座模塊基板22的導(dǎo)套孔221內(nèi)，鎖緊螺母25設(shè)于導(dǎo)向套21上。
[0008]以實現(xiàn)機箱內(nèi)部兩塊平行設(shè)置的印制板之間信號及電流的傳輸為例，對本發(fā)明的應(yīng)用進一步說明如下:
參閱圖1、圖2、圖3、圖4、圖5，按印制板的設(shè)計配置插頭模塊基板12及插座模塊基板22，并按印制板設(shè)計的信號路數(shù)或電流的大小配置對應(yīng)的插針合件14及插孔合件24，將插針合件14裝在對應(yīng)的插頭模塊13上，插孔合件24裝在對應(yīng)的插座模塊23上，并將插頭模塊13及插座模塊23依次對應(yīng)裝配在插頭模塊基板12及插座模塊基板22上，備用；將導(dǎo)向柱11裝于插頭模塊基板12的導(dǎo)柱孔121內(nèi)，將導(dǎo)向套21裝于插座模塊基板22的導(dǎo)套孔221內(nèi)，最后將插頭模塊基板12及插座模塊基板22分別裝配在兩塊印制板上，并用鎖緊螺母15及鎖緊螺母25分別通過導(dǎo)向柱11及導(dǎo)向套21將插頭模塊基板12及插座模塊基板22與印制板固定；在插針合件14及插孔合件24上連接對應(yīng)的信號導(dǎo)線及電流導(dǎo)線，通過插頭I與插座2插合,其中插頭I的導(dǎo)向柱11與插座2的導(dǎo)向套21插合、插頭模塊基板12的凸臺123與插座模塊基板22的凹穴223插合及插針合件14與插孔合件24插合，即實現(xiàn)機箱內(nèi)部兩塊平行設(shè)置的印制板之間信號及電流的傳輸。本發(fā)明以插頭模塊基板12及插座模塊基板22為模塊基板，以插頭模塊13及插座模塊23為基本模塊單元，通過在插頭模塊13及插座模塊23上配置傳輸不同信號及電流的插針合件14及插孔合件24，經(jīng)組合制作成傳輸不同信號及電流的連接器，從而實現(xiàn)連接器的模塊化設(shè)計。
[0009]為提高本發(fā)明插頭I與插座2的插合精度及插接可靠性，本發(fā)明在插頭I與插座2之間設(shè)計有多級導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，以下通過插頭I與插座2的插合過程具體說明如下:
參閱圖1、圖2、圖4、圖6、圖7，當(dāng)插頭I與插座2插合時，首先插頭I的導(dǎo)向柱11與插座2的導(dǎo)向套21觸及，通過導(dǎo)向柱11與導(dǎo)向套21之間設(shè)置的配合，實現(xiàn)插頭I與插座2插合過程中的初級導(dǎo)向配合。
[0010]隨插頭I與插座2的繼續(xù)插合,插頭模塊基板12的凸臺123與插座模塊基板22的凹穴223觸及，且在凸臺123的弧形凹槽122與凹穴223的弧形凸槽222的配合之下，通過凹穴223與凸臺123之間設(shè)置的配合，實現(xiàn)插頭I與插座2插合過程中的二級導(dǎo)向配合；由于凸臺123的弧形凹槽122與凹穴223的弧形凸槽222的配合，并可有效的防止插頭I與插座2的反向插合；
隨插頭I與插座2的進一步插合，插頭I上插頭t旲塊13的插針合件14與插座2上插座模塊23的插孔合件24插合，傳輸信號及電流的插針合件14與插孔合件24 —一對應(yīng)插合，實現(xiàn)插頭I與插座2插合過程中的三級導(dǎo)向配合；從而實現(xiàn)插頭1、插座2的可靠連接。
[0011]本發(fā)明通過插頭模塊基板12及插座模塊基板22的系列化設(shè)計，在基板上排列不同數(shù)量的插頭模塊座124及插座模塊座224，即可制作出傳輸多信號及電流的連接器，從而實現(xiàn)連接器模塊化設(shè)計的目的。
【主權(quán)項】
1.一種模塊化連接器，其特征在于它包括插頭(I)及插座(2)，所述插頭(I)由導(dǎo)向柱(11)、插頭模塊基板(12)、插頭模塊(13)、插針合件(14)及鎖緊螺母(15)組成，所述插頭模塊基板(12)為中部設(shè)有凸臺(123)、兩側(cè)設(shè)有導(dǎo)柱孔(121)的矩形塊，凸臺(123)上排列有數(shù)個插頭模塊座(124)，凸臺(123)的外側(cè)面設(shè)有弧形凹槽(122);所述插針合件(14)設(shè)于插頭模塊(13)內(nèi)，插頭模塊(13)為數(shù)件,并依次設(shè)于插頭模塊座(124)內(nèi)，導(dǎo)向柱(11)設(shè)于插頭模塊基板(12)的導(dǎo)柱孔(121)內(nèi)，鎖緊螺母(15)設(shè)于導(dǎo)向柱(11)上；所述插座(2)由導(dǎo)向套(21)、插座模塊基板(22)、插座模塊(23)、插孔合件(24)及鎖緊螺母(25)組成，所述插座模塊基板(22)為中部設(shè)有凹穴(223)、兩側(cè)設(shè)有導(dǎo)套孔(221)的矩形塊，凹穴(223)內(nèi)排列有數(shù)個插座模塊座(224)，凹穴(223)的內(nèi)側(cè)面設(shè)有弧形凸槽(222);所述插孔合件(24)設(shè)于插座模塊(23)內(nèi)，插座模塊(23)為數(shù)件，并依次設(shè)于插座模塊座(224)內(nèi)，導(dǎo)向套(21)設(shè)于插座模塊基板(22)的導(dǎo)套孔(221)內(nèi)，鎖緊螺母(25)設(shè)于導(dǎo)向套(21)上；所述插頭(I)與插座(2)插合,其中插頭(I)的導(dǎo)向柱(11)與插座(2)的導(dǎo)向套(21)插合、插頭模塊基板(12)的凸臺(123)與插座模塊基板(22)的凹穴(223)插合及插針合件(14)與插孔合件(24)插合。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種模塊化連接器，包括插頭及插座，所述插頭由導(dǎo)向柱、插頭模塊基板、插頭模塊、插針合件及鎖緊螺母組成；所述插座由導(dǎo)向套、插座模塊基板、插座模塊、插孔合件及鎖緊螺母組成；所述插頭與插座插合，其中插頭的導(dǎo)向柱與插座的導(dǎo)向套插合、插頭模塊基板的凸臺與插座模塊基板的凹穴插合及插針合件與插孔合件插合。本發(fā)明采用在插頭模塊基板或插座模塊基板上置入插頭模塊或插座模塊的結(jié)構(gòu)，且在插頭模塊或插座模塊上配置不同功能的接觸件，組合成具有標(biāo)準(zhǔn)裝配尺寸，并實施對應(yīng)插接的模塊化結(jié)構(gòu)的連接器，以實現(xiàn)機箱內(nèi)部平行印制板之間的信號或電流的傳輸。
【IPC分類】H01R13-514, H01R12-71
【公開號】CN104701651
【申請?zhí)枴緾N201510156426
【發(fā)明人】程成, 袁晶
【申請人】上海航天科工電器研究院有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2015年4月3日