電子組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種電子組件，尤指一種具有天線的電子組件。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品也逐漸邁向多功能、高性能的趨勢。目前無線通訊技術(shù)已廣泛應(yīng)用于各式各樣的消費性電子產(chǎn)品以利接收或發(fā)送各種無線訊號。為了滿足消費性電子產(chǎn)品的外觀設(shè)計需求，無線通訊模塊的制造與設(shè)計朝著輕、薄、短、小的需求作開發(fā)，其中，平面天線(Patch Antenna)因具有體積小、重量輕與制造容易等特性而廣泛利用在手機(cell phone)、個人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant, PDA)等電子產(chǎn)品的無線通訊模塊中。
[0003]圖1為現(xiàn)有無線通訊模塊的立體示意圖。如圖1所示，該無線通訊模塊I包括:一基板10、設(shè)于該基板10上的多個電子組件13、一天線結(jié)構(gòu)12以及封裝膠體11。該基板10為電路板并呈矩形體。該電子組件13設(shè)于該基板10上且電性連接該基板10。該天線結(jié)構(gòu)12為平面型且具有一天線本體120與一導(dǎo)線121，該天線本體120藉由該導(dǎo)線121電性連接該電子組件13。該封裝膠體11覆蓋該電子組件13與該部分導(dǎo)線121。
[0004]然而，現(xiàn)有無線通訊模塊I中，該天線結(jié)構(gòu)12為平面型，所以基于該天線結(jié)構(gòu)12與該電子組件11之間的電磁輻射特性及該天線結(jié)構(gòu)12的體積限制，而于制程中，該天線本體120難以與該電子組件11整合制作，也就是該封裝膠體13僅覆蓋該電子組件11，并未覆蓋該天線本體120，致使封裝制程的模具需對應(yīng)該些電子組件11的布設(shè)區(qū)域，而非對應(yīng)該基板10的尺寸，因而不利于封裝制程。
[0005]此外，因該天線結(jié)構(gòu)12為平面型，所以需于該基板10的表面上增加布設(shè)區(qū)域(未形成封裝膠體13的區(qū)域)以形成該天線本體120，致使該基板10的寬度難以縮減，因而難以縮小該無線通訊模塊I的寬度，而使該無線通訊模塊I無法達到微小化的需求。
[0006]因此，如何克服上述現(xiàn)有技術(shù)的問題，實已成目前亟欲解決的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的種種缺失，本發(fā)明的目的為揭露一種電子組件，能使該電子組件達到微小化的需求。
[0008]本發(fā)明的電子組件，其包括:基板，其具有相對的第一表面與第二表面；以及天線結(jié)構(gòu)，其與該基板相結(jié)合，且該天線結(jié)構(gòu)具有設(shè)于該第一表面上的至少一第一延伸部、設(shè)于該第二表面上的至少一第二延伸部與設(shè)于該基板中的多個連接部，該第一與第二延伸部電性連接該連接部，又各該連接部之間以該第一延伸部與該第二延伸部的其中一者作相連。
[0009]本發(fā)明還揭露一種電子組件，包括:基板，其具有相對的第一表面與第二表面；以及天線結(jié)構(gòu)，其與該基板相結(jié)合，且該天線結(jié)構(gòu)具有設(shè)于該第一表面上的第一延伸部與設(shè)于該基板中的至少一連接部，該第一延伸部電性連接該連接部。
[0010]前述的電子組件中，該天線結(jié)構(gòu)還具有設(shè)于該第二表面上的第二延伸部，且該第二延伸部電性連接該連接部。
[0011]本發(fā)明又揭露一種電子組件，其包括:基板，其具有相對的第一表面與第二表面；以及天線結(jié)構(gòu)，其與該基板相結(jié)合，且該天線結(jié)構(gòu)具有多個延伸部與設(shè)于該基板中的多個連接部，該些延伸部由該第一表面向該第二表面的方向間隔排列，且各該延伸部之間藉由該該連接部做連接，又各該連接部的位置于該第一表面向該第二表面的方向上交錯排列。
[0012]前述的三種電子組件中，該基板還具有相鄰該第一表面與第二表面的側(cè)面，令該連接部外露于該基板的側(cè)面。
[0013]前述的三種電子組件中，該天線結(jié)構(gòu)還具有設(shè)于該第二表面上的作用部，例如，該作用部具有接地處及匯入處。
[0014]前述的三種電子組件中，還包括設(shè)于該基板的第二表面上的天線體，該天線體具有外接部及至少一連結(jié)該外接部的支撐部，該外接部藉由該支撐部架設(shè)于該基板的第二表面上，且該外接部電性連接該連接部。例如，該支撐部電性連接該連接部?；蛘?，該支撐部電性連接該第二延伸部(或延伸部)。
[0015]另外，前述的三種電子組件中，還包括封裝材，其形成于該基板的第二表面上。
[0016]由上可知，本發(fā)明的電子組件中，其藉由將該天線結(jié)構(gòu)立體化，使該延伸部位于該基板表面，且該連接部設(shè)于該基板中，以于制程中，該天線結(jié)構(gòu)的布設(shè)范圍能對應(yīng)該封裝材的范圍，所以封裝制程用的模具能對應(yīng)該基板的尺寸，因而有利于封裝制程。
[0017]此外，該天線結(jié)構(gòu)形成于對應(yīng)該封裝膠體的范圍，因而無需于該基板的表面上增加布設(shè)區(qū)域，所以相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的基板的寬度較短，因而有效縮減該電子組件的寬度，而使該電子組件達到微小化的需求。
[0018]又，藉由該天線體的外接部架設(shè)于該基板上，以于制程中，該封裝材能覆蓋該延伸部，使封裝制程的模具能對應(yīng)該基板的尺寸，而有利于封裝制程。
[0019]另外，該天線體的外接部以架設(shè)方式設(shè)于該基板上，因而可將其架設(shè)于形成封裝材的區(qū)域，而無需于該基板的表面上增加布設(shè)區(qū)域，所以相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的基板的寬度較短，因而有效縮減該電子封裝件的寬度，而使該電子封裝件達到微小化的需求。
【附圖說明】
[0020]圖1為現(xiàn)有無線通訊模塊的立體示意圖；
[0021]圖2A為本發(fā)明的電子組件的第一實施例的剖面示意圖；其中，圖2A丨及圖2A "為圖2A的上視圖，圖2B及圖2B ’為圖2A的另一實施例；
[0022]圖3A為本發(fā)明的電子組件的第二實施例的剖面示意圖；其中，圖3B及圖3B ’為圖3A的另一實施例；以及
[0023]圖4A為本發(fā)明的電子組件的第三實施例的剖面示意圖；其中，圖4B為圖4A的另一實施例。
[0024]主要組件符號說明
[0025]I無線通訊模塊
[0026]10，20基板
[0027]11電子組件
[0028]12，22，32，32 ; ,42 天線結(jié)構(gòu)
[0029]120天線本體
[0030]121導(dǎo)線
[0031]13封裝膠體
[0032]2, 2 ; , 3, 3 ; ,4 電子組件
[0033]20a第一表面
[0034]20b第二表面
[0035]20c側(cè)面
[0036]21封裝材
[0037]22a, 32a第一延伸部
[0038]22b, 32b第二延伸部
[0039]22c, 32c, 42c連接部
[0040]220作用部
[0041]221接地處
[0042]222匯入處
[0043]23天線體
[0044]230外接部
[0045]231，231a, 231b 支撐部
[0046]42a, 42b延伸部
[0047]X, Y箭頭。
【具體實施方式】
[0048]以下藉由特定的具體實施例說明本發(fā)明的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點及功效。
[0049]須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用于配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用于限定本發(fā)明可實施的限定條件，所以不具技術(shù)上的實質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上"、“第一"、“第二 "及“一"等用語，也僅為便于敘述的明了，而非用于限定本發(fā)明可實施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)也視為本發(fā)明可實施的范疇。
[0050]圖2A、圖2B及圖2B ^為本發(fā)明的電子組件2，2 ’的第一實施例的剖面示意圖。
[0051]如圖2A所示,所述的電子組件2為系統(tǒng)級封裝(System in package, SiP)的無線通訊模塊，且該電子組件2包括:一具有相對的第一表面20a與第二表面20b的基板20、形成于該基板20的第二表面20b上的封裝材