一種具有多模天線的終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及天線領(lǐng)域，特別涉及一種具有多模天線的終端。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著移動通訊技術(shù)的快速發(fā)展，基于市場需求，一款終端產(chǎn)品需要同時支持2G，3G 或4G等不同頻段的網(wǎng)絡(luò)，該就要求一個較大的天線帶寬。另外，小型化也是消費(fèi)者市場對 于終端產(chǎn)品的品質(zhì)的一個重要的評價標(biāo)準(zhǔn)。
[0003] 印制天線作為一種可W印刷在PCB板上的天線，具有體積小和制作工藝簡單的優(yōu) 點(diǎn)，符合終端產(chǎn)品小型化的需求。但印制天線的增益較小，無法實(shí)現(xiàn)較大的天線帶寬。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明實(shí)施例提供了一種具有多模天線的終端，能夠同時滿足較大的天線帶寬要 求和產(chǎn)品小型化要求。
[0005] 第一方面，一種具有多模天線的終端，包括殼體、印刷電路板、印制天線、柔性電路 板FPC天線和控制電路，其中：所述印刷電路板設(shè)置于所述殼體內(nèi)部；所述印制天線設(shè)置于 所述印刷電路板上，且所述印制天線與所述控制電路電連接，所述印制天線用于實(shí)現(xiàn)第一 天線性能；所述FPC天線設(shè)置于所述殼體上，且所述FPC天線與所述控制電路電連接，所述 FPC天線用于實(shí)現(xiàn)第二天線性能；所述控制電路設(shè)置于所述印刷電路板上，所述控制電路 用于控制所述印刷天線和所述FPC天線接收或發(fā)送天線信號。
[0006] 結(jié)合第一方面，第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，所述FPC天線與所述控制電路電連接包 括；所述FPC天線與所述控制電路通過至少一個電連接件電連接。
[0007] 結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中， 所述電連接件包括：彈性連接件。
[0008] 結(jié)合第一方面或上述任一可能的實(shí)現(xiàn)方式，第H種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述FPC 天線與所述控制電路電連接包括；所述FPC天線與所述控制電路的電連接是可拆分的。
[0009] 結(jié)合第一方面或上述任一可能的實(shí)現(xiàn)方式，第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述FPC 天線包括FPC天線本體和FPC天線端子，其中，所述FPC天線本體設(shè)置于所述殼體的外表 面，所述殼體的外表面背離所述印刷電路板；所述FPC天線端子設(shè)置于所述殼體的內(nèi)表面， 且通過所述殼體的通孔與所述FPC天線本體連接，所述FPC天線端子用于與所述控制電路 電連接。
[0010] 結(jié)合第一方面或上述任一可能的實(shí)現(xiàn)方式，第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述印制 天線設(shè)置于所述印刷電路板的第一表面上，所述電連接件設(shè)置于所述印刷電路板的第二表 面上，所述第一表面和所述第二表面為相對的兩個表面。
[0011] 結(jié)合第一方面或上述任一可能的實(shí)現(xiàn)方式，第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述印制 天線與所述控制電路電連接包括；所述印制天線與所述控制電路通過至少一個可拆卸的貼 片電阻電連接。
[0012] 結(jié)合第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式，第走種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述至少一個可拆卸的 貼片電阻設(shè)置于所述印刷電路板的至少一個匹配位上，所述印制天線通過所述匹配位實(shí)現(xiàn) 饋電或者接地。
[0013] 結(jié)合第走種可能的實(shí)現(xiàn)方式，第八種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，通過控制所述至少一 個匹配位的通斷，使所述印制天線工作于W下至少一種形式；Monopole、Inveded-F、 Monopole+ 寄生、IFA+ 寄生W及LOOP。
[0014] 結(jié)合第一方面或上述任一可能的實(shí)現(xiàn)方式，第九種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一 天線性能為高頻天線性能，所述第二天線性能為低頻天線性能；或者，所述第一天線性能為 低頻天線性能，所述第二天線性能為高頻天線性能。
[0015] 本發(fā)明實(shí)施例提供的具有多模天線的終端，通過將印制天線設(shè)置在印刷電路板 上，將FPC天線設(shè)置在終端的殼體上，并且上述兩個天線分別實(shí)現(xiàn)不同的天線性能，從而使 得終端設(shè)備具有較大的帶寬；而FPC天線利用了終端殼體的面積，無需占用印刷電路板的 面積，能夠有效地減小終端的尺寸。
【附圖說明】
[0016] 為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對本發(fā)明實(shí)施例中所需要使 用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面所描述的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于 本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可W根據(jù)該些附圖獲得其他 的附圖。
[0017] 圖1為本發(fā)明實(shí)施例多模天線的終端的局部分解示意圖；
[0018] 圖2是本發(fā)明實(shí)施例終端的框架示意圖；
[0019] 圖3是本發(fā)明實(shí)施例的印制天線的一種匹配位示意圖。
[0020] 圖4是本發(fā)明實(shí)施例的印制天線的另一種匹配位示意圖。
[0021] 圖5是本發(fā)明實(shí)施例的印制天線的再一種匹配位示意圖。
[0022] 圖6為本發(fā)明實(shí)施例終端的印制天線和FPC天線的布局示意圖
[0023] 圖7為本發(fā)明實(shí)施例的彈性連接件的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024] 下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部實(shí)施例。基于本發(fā) 明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實(shí) 施例，都應(yīng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[00巧]本發(fā)明實(shí)施例涉及一種具有多模天線的終端100,所述終端100可W為手機(jī)、平板 電腦、無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。
[0026] 圖1為本發(fā)明實(shí)施例具有多模天線的終端100的局部分解示意圖。
[0027] 本發(fā)明實(shí)施例涉及一種終端100,包括；印刷電路板10、印制天線20、柔性電路板 FPC天線40、控制電路50和殼體70,所述印刷電路板10設(shè)置于所述殼體70內(nèi)部；
[0028] 所述印制天線20設(shè)置于所述印刷電路板10上，且所述印制天線20與所述控制電 路50電連接，所述印制天線20用于實(shí)現(xiàn)第一天線性能；
[0029] 所述FPC天線40設(shè)置于所述殼體70上，且所述FPC天線40與所述控制