封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法、顯示裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示領(lǐng)域,尤其涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法、顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在光電顯示技術(shù)領(lǐng)域,有機(jī)電致發(fā)光器件(Organic Light Emitting D1de,簡(jiǎn)稱(chēng)OLED)具有主動(dòng)發(fā)光、亮度高、對(duì)比度高、超薄、功耗低、視角大以及工作溫度范圍寬等諸多優(yōu)點(diǎn),是一種具有廣泛應(yīng)用的先進(jìn)新型平板顯示裝置。
[0003]但由于有機(jī)材料固有的特性,其易吸收水氧且受水氧侵蝕后極易損耗變質(zhì),從而使器件壽命受到很大影響,因此,如何提高OLED器件的抗水氧性是目前亟待解決的問(wèn)題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004](一)要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是如何提高OLED器件的抗水氧性。
[0006]( 二 )技術(shù)方案
[0007]為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明的技術(shù)方案提供了一種封裝結(jié)構(gòu),包括相對(duì)設(shè)置的第一基板和第二基板,以及設(shè)置在所述第一基板與所述第二基板之間的密封結(jié)構(gòu),其中,所述密封結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)有空隙,所述空隙設(shè)有填充物,所述填充物包括吸氣劑材料。
[0008]進(jìn)一步地,所述密封結(jié)構(gòu)包括多圈相互嵌套的環(huán)形密封單元,且相鄰兩圈的環(huán)形密封單元相互分隔以形成所述空隙。
[0009]進(jìn)一步地,每一個(gè)環(huán)形密封單元的寬度為0.3mm?1.0mm,相鄰兩圈環(huán)形密封單元之間的空隙寬度為0.1mm?1.0mm。
[0010]進(jìn)一步地,所述密封結(jié)構(gòu)包括2?5圈的環(huán)形密封單元。
[0011]進(jìn)一步地,吸氣劑材料為堿土金屬氧化物和分子篩的混合物,所述堿土金屬氧化物的質(zhì)量占所述吸氣劑材料總質(zhì)量的60% -80%。
[0012]進(jìn)一步地,所述堿土金屬氧化物為以下的至少一種:氧化鎂、氧化鈣。
[0013]進(jìn)一步地,所述填充物還包括吸熱材料。
[0014]進(jìn)一步地,所述吸熱材料為帶有黑鎳涂層或黑鉻涂層或黑鈷涂層的金屬顆粒。
[0015]進(jìn)一步地,所述填充物為多個(gè)由所述吸氣劑材料和所述吸熱材料制作成的圓形顆粒狀結(jié)構(gòu)。
[0016]進(jìn)一步地,所述圓形顆粒狀結(jié)構(gòu)的粒徑為0.05mm?0.2mm。
[0017]為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明還提供了一種顯示裝置,包括上述任一的封裝結(jié)構(gòu)。
[0018]為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明還提供了一種封裝方法,包括:
[0019]在第一基板的封裝區(qū)域形成玻璃膠結(jié)構(gòu),所述玻璃膠結(jié)構(gòu)中形成有空隙;
[0020]在所述空隙中填充填充物,所述填充物包括吸氣劑材料;
[0021]將所述第一基板與所述第二基板進(jìn)行貼合,并采用激光照射所述封裝區(qū)域以在所述第一基板與所述第二基板之間形成密封結(jié)構(gòu)。
[0022]進(jìn)一步地,所述在第一基板的封裝區(qū)域形成玻璃膠結(jié)構(gòu),所述玻璃膠結(jié)構(gòu)中形成有空隙包括:
[0023]在所述第一基板的封裝區(qū)域上形成多圈相互嵌套的環(huán)形玻璃膠單元,且相鄰兩圈的環(huán)形玻璃膠單元相互分隔以形成所述空隙。
[0024]進(jìn)一步地,所述填充物還包括吸熱材料。
[0025](三)有益效果
[0026]本發(fā)明提供的封裝結(jié)構(gòu),通過(guò)在密封結(jié)構(gòu)中設(shè)置空隙,并在空隙中填充吸氣劑材料,當(dāng)密封結(jié)構(gòu)外側(cè)發(fā)生破損,吸收劑材料會(huì)吸收水汽,形成一個(gè)緩沖保護(hù)層,進(jìn)而提高顯示器件的抗水氧性,大大提高顯示器件的使用壽命。
【附圖說(shuō)明】
[0027]圖1是本發(fā)明實(shí)施方式提供的一種封裝結(jié)構(gòu)的示意圖;
[0028]圖2是本發(fā)明實(shí)施方式提供的另一種封裝結(jié)構(gòu)的示意圖;
[0029]圖3和4是本發(fā)明實(shí)施方式提供的又一種封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說(shuō)明本發(fā)明,但不用來(lái)限制本發(fā)明的范圍。
[0031]圖1是本發(fā)明實(shí)施方式提供的一種封裝結(jié)構(gòu)的示意圖,該封裝結(jié)構(gòu)包括相對(duì)設(shè)置的第一基板I和第二基板2,以及設(shè)置在所述第一基板I與所述第二基板2之間的密封結(jié)構(gòu)3,其中,所述密封結(jié)構(gòu)3內(nèi)部設(shè)有空隙31,所述空隙31設(shè)有填充物32,所述填充物32包括吸氣劑材料。
[0032]本發(fā)明實(shí)施方式提供的封裝結(jié)構(gòu),通過(guò)在密封結(jié)構(gòu)中設(shè)置空隙,并在空隙中填充吸氣劑材料,當(dāng)密封結(jié)構(gòu)外側(cè)發(fā)生破損,吸收劑材料會(huì)吸收水汽,形成一個(gè)緩沖保護(hù)層,進(jìn)而提高顯示器件的抗水氧性,大大提高顯示器件的使用壽命。
[0033]其中,上述的吸氣劑材料可以為堿土金屬氧化物和分子篩的混合物,堿土金屬氧化物的質(zhì)量可以占吸氣劑材料總質(zhì)量的60 % -80 %,例如,可以為65 %、70 %、75 %等,其中,堿土金屬氧化物可以為氧化鎂或者氧化鈣。
[0034]其中,在本發(fā)明提供的封裝結(jié)構(gòu)中,空隙的形狀可以根據(jù)具體情況進(jìn)行設(shè)置,例如,可以如圖2所示,空隙31可以僅設(shè)置在密封結(jié)構(gòu)的部分區(qū)域,優(yōu)選地,可以將空隙的形狀設(shè)置為同密封結(jié)構(gòu)形狀相匹配的環(huán)形狀,并通過(guò)該環(huán)形狀的空隙將密封結(jié)構(gòu)分隔為多圈相互嵌套的環(huán)形密封單元,從而使空隙分布在密封結(jié)構(gòu)的各個(gè)位置,使得密封結(jié)構(gòu)的各個(gè)位置均能得到保護(hù),例如,通過(guò)改變形成環(huán)形狀空隙的數(shù)量,可以在密封結(jié)構(gòu)形成2?5圈的環(huán)形密封單元。
[0035]具體,參見(jiàn)圖3及圖4,圖3及圖4是本發(fā)明實(shí)施方式提供的另一種封裝結(jié)構(gòu)的示意圖,該封裝結(jié)構(gòu)包括相對(duì)設(shè)置的第一基板I和第二基板2,以及設(shè)置在所述第一基板I與所述第二基板2之間的密封結(jié)構(gòu)3,其中,密封結(jié)構(gòu)3包括三圈相互嵌套的
[0036]環(huán)形密封單元33,且每相鄰兩圈的環(huán)形密封單元33相互分隔以形成空隙32,每個(gè)空隙31中均設(shè)有填充物32,填充物32包括上述的吸氣劑材料。
[0037]其中,在上述的封裝結(jié)構(gòu)中,密封結(jié)構(gòu)的總寬度h可以為2.0mm?3.0臟,其中,每一個(gè)環(huán)形密封單元的寬度I可以為0.3_?1.0_,相鄰兩圈環(huán)形密封單元之間的空隙寬度m可以為0.1mm?1.0mm。具體地,環(huán)形密封單元以及空隙的寬度可以根據(jù)具體情況進(jìn)行設(shè)置,例如,若密封結(jié)構(gòu)包括一圈空隙和兩圈環(huán)形密封單元,則可以使兩圈環(huán)形密封單元的寬度均為0.9mm,空隙的寬度為0.2mm,使得密封結(jié)構(gòu)的總寬度為2_ ;若密封結(jié)構(gòu)包括兩圈空隙和三圈環(huán)形密封單元,貝1J可以使最外圈的環(huán)形密封單元的寬度為0.6mm,中間圈及最內(nèi)圈的環(huán)形密封單元的寬度均為0.5_,兩圈空隙的寬度均為0.2_,使得密封結(jié)構(gòu)的總寬度為2mm ;
[0038]優(yōu)選地,在本發(fā)明上述的封裝結(jié)構(gòu)中,填充在空隙中的填充物還包括吸熱材料。該吸熱材料用于在制作密封結(jié)構(gòu)的過(guò)程中,吸收密封材料在融化過(guò)程中的熱量,并在冷卻的時(shí)候緩慢釋放熱量,這樣避免了密封材料溫度的急劇變化導(dǎo)致的應(yīng)力產(chǎn)生,從而提高了生產(chǎn)良率。
[0039]其中,上述的吸熱材料可以為帶有黑鎳涂層或黑鉻涂層或黑鈷涂層的金屬顆粒,或者也可以為其它具有吸熱性能的固體顆粒材料。