一種led發(fā)光體及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及LED照明領(lǐng)域，尤其涉及LED球泡燈。
【背景技術(shù)】
[0002]LED照明裝置由于其能以較小功率實(shí)現(xiàn)較高照明度，節(jié)約能源，正逐漸成為市場(chǎng)上主流的照明燈具，目前，LED照明裝置的一個(gè)難題是散熱，因此也限制了一定體積內(nèi)大功率LED裝置的制造，從而導(dǎo)致單個(gè)LED光源的亮度不足以及陳列式LED照明裝置的體積過(guò)大。傳統(tǒng)的LED發(fā)光單元通常包括:封裝部分、發(fā)光芯片、光源支架(也稱(chēng)基板)、線路板和散熱器等結(jié)構(gòu)?？梢钥吹剑趥鹘y(tǒng)的LED發(fā)光單元中，發(fā)光芯片所產(chǎn)生的熱量需要依次通過(guò)“芯片光源支架線路板表面的電氣層線路板導(dǎo)熱娃脂散熱器”等多層散去，這其中會(huì)產(chǎn)生巨大的熱阻。另外，在球泡燈的制作中，通常是芯片有獨(dú)立的封裝件，然后再罩上中空的外罩以形成球泡燈的形狀，這樣芯片產(chǎn)生的熱量需要先通過(guò)獨(dú)立的封裝件傳到空氣中再傳到外罩然后再傳到周?chē)諝庵?，致使熱量幾乎無(wú)法導(dǎo)出。為了解決散熱問(wèn)題，一些技術(shù)人員也開(kāi)始實(shí)施將LED芯片直接貼覆在基座上表面上，從而減小熱阻，加快LED芯片熱量的散出，延長(zhǎng)LED芯片的使用壽命。但是一般這樣的燈座上表面都是平面結(jié)構(gòu)，因此貼裝技術(shù)并不復(fù)雜。目前為了實(shí)現(xiàn)更大角度配光要求，許多燈座的上表面都做成并非平面的立體結(jié)構(gòu)，在這種立體表面上貼裝LED芯片時(shí)則要面臨許多技術(shù)難題。如現(xiàn)有技術(shù)中無(wú)法在非90度垂直平面的立體表面進(jìn)行直接貼裝LED芯片，灌封膠在立體表面上因會(huì)向重力方面流動(dòng)的原因，而無(wú)法按設(shè)計(jì)要求固化達(dá)到預(yù)設(shè)的封裝設(shè)計(jì)要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種LED球泡燈用的一體式LED發(fā)光體，所述LED發(fā)光體是在基座立體表面上直接貼裝LED芯片、涂覆線路并封裝成型的結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:
[0004]根據(jù)本發(fā)明提供的一種LED發(fā)光體，包括:基座、LED芯片、金屬線路層、封裝膠以及圍壩膠；所述基座包括發(fā)光面，所述發(fā)光面為與基座軸向呈一定角度的傾斜面，所述金屬線路層和LED芯片直接設(shè)置在基座發(fā)光面上，所述封裝膠包覆所述LED芯片，所述圍壩膠設(shè)置于封裝膠兩側(cè)。
[0005]優(yōu)選地，所述基座為軸向?qū)ΨQ(chēng)的立體部件，所述一定角度是指大于零度且小于90度的角度，所述圍壩膠設(shè)置于封裝膠在基座徑向方向上的兩側(cè)。
[0006]優(yōu)選地，所述發(fā)光面為沿基座軸向旋轉(zhuǎn)形成的錐形弧面。
[0007]優(yōu)選地，所述發(fā)光面為沿基座軸面旋轉(zhuǎn)形成的多平面連續(xù)面。
[0008]優(yōu)選地，所述基座是陶瓷基座。
[0009]優(yōu)選地，所述基座中間沿軸向有一通孔。
[0010]優(yōu)選地，所述LED芯片用絕緣膠或?qū)щ娔z固定在基座發(fā)光面上。
[0011 ] 優(yōu)選地，所述LED芯片的數(shù)量為多個(gè)，所述LED芯片在基座發(fā)光面上呈與基座軸向垂直的圈帶形式排列。
[0012]優(yōu)選地，多個(gè)LED芯片沿基座周向分布形成至少一圈光帶，所述多個(gè)LED芯片呈與基座軸向垂直的圈帶形式點(diǎn)狀連續(xù)排列。
[0013]優(yōu)選地，所述基座在貼LED芯片的對(duì)應(yīng)位置形成階梯狀，以承載LED芯片。
[0014]優(yōu)選地，所述LED芯片的數(shù)量為多個(gè)，所述LED芯片在基座發(fā)光面上呈沿基座軸向縱向多列形式排列。
[0015]優(yōu)選地，所述LED芯片之間由金屬漿體或者金絲實(shí)現(xiàn)電氣連接，金屬漿體或者金絲再連接到金屬線路層上。
[0016]優(yōu)選地，所述金屬線路層涂覆在基座發(fā)光面上。
[0017]優(yōu)選地，所述金屬漿體或金屬線路層為銀。
[0018]優(yōu)選地，所述封裝膠為硅膠。
[0019]優(yōu)選地，所述硅膠中包括熒光粉。
[0020]優(yōu)選地，所述兩側(cè)圍壩膠之間的寬度為2 - 6mm。
[0021]優(yōu)選地，所述封裝膠的寬度與兩側(cè)圍壩膠之間的寬度相適應(yīng)。
[0022]根據(jù)本發(fā)明提供的一種上述的LED發(fā)光體的制備方法，所述方法包括如下步驟:
[0023]A、在基座的發(fā)光面上涂覆金屬線路層，高溫烘烤至干燥；
[0024]B、將LED芯片直接固定在基座的發(fā)光面上；
[0025]C、用金屬漿體將LED芯片以串聯(lián)方式實(shí)現(xiàn)電氣連接；
[0026]D、通過(guò)金屬漿體串聯(lián)LED芯片并連接在金屬線路層上實(shí)現(xiàn)電氣連接形成回路；
[0027]E、在LED芯片兩側(cè)粘貼圍壩膠；
[0028]F、將封裝膠設(shè)置在兩側(cè)的圍壩膠中間，將LED芯片完全包覆在內(nèi)。
[0029]優(yōu)選地，在步驟B中，將LED芯片通過(guò)絕緣膠或?qū)щ娔z粘貼在基座發(fā)光面上。
[0030]優(yōu)選地，在步驟C中，將金屬漿體通過(guò)壓焊連接LED芯片。
[0031]優(yōu)選地，在步驟D中，將金屬漿體通過(guò)回焊方式連接到金屬線路層上。
[0032]優(yōu)選地，在步驟E和F之間，還包括步驟:將熒光粉加入封裝膠中混合均勻。
[0033]優(yōu)選地，封裝膠的厚度大于兩側(cè)圍壩膠的厚度。
[0034]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下的有益效果:
[0035]ULED芯片通過(guò)膠體直接粘貼在陶瓷基座上，省略了線路板和基板，LED芯片產(chǎn)生的熱量通過(guò)膠體直接傳導(dǎo)到基座上，然后迅速散到空氣中，大大降低了熱阻，提高了散熱速度和效果。
[0036]2、通過(guò)工裝夾具夾持基座，使基座發(fā)光面與粘貼芯片的設(shè)備相配合，實(shí)現(xiàn)了更容易直接將LED芯片粘貼到立體基座表面的工藝。
[0037]3、通過(guò)工裝夾具夾持基座，使基座發(fā)光面與灌注封裝膠的設(shè)備呈垂直角度，利用圍壩膠之間特定寬度的設(shè)計(jì)，使得封裝膠在圍壩膠之間利用表面張力的作用不隨意流動(dòng)，進(jìn)而固化從而達(dá)到封裝LED芯片的作用。
[0038]4、整個(gè)LED發(fā)光體的制備工藝簡(jiǎn)單，成本低廉。通過(guò)該方法制作的LED發(fā)光體出光均勻，眩光較小。
【附圖說(shuō)明】
[0039]圖1是實(shí)施例1的整體示意圖。
[0040]圖2是實(shí)施例2的整體示意圖。
[0041 ]圖3是實(shí)施例3的整體示意圖。
[0042]圖4是通孔位置示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0043]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。以下實(shí)施例將有助于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進(jìn)一步理解本發(fā)明，但不以任何形式限制本發(fā)明。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)。這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0044]實(shí)施例1
[0045]本實(shí)施例公開(kāi)的一種LED發(fā)光體，包括一個(gè)基座1、LED芯片2、金屬線路層3、灌封硅膠4和圍壩膠5。基座包括發(fā)光面7，所述發(fā)光面為與基座軸向呈一定角度傾斜的錐形弧面，所述金屬線路層為銀漿直接涂覆在基座發(fā)光面上，所述LED芯片通過(guò)絕緣膠粘貼在基座發(fā)光面上，多個(gè)LED芯片呈點(diǎn)狀連續(xù)排列圍繞錐形弧面形成一圈光帶。所述LED芯片之間由金絲6實(shí)現(xiàn)電連接，金絲再連接到金屬線路層上。所述灌封硅膠沿光帶包覆所述LED芯片，所述圍壩膠設(shè)置于灌封膠沿錐形弧面(或基座)徑向方向上的兩側(cè)起到固定灌封膠的作用。所述兩側(cè)圍壩膠之間的寬度為2_。
[0046]實(shí)施例2
[0047]本實(shí)施例公開(kāi)的一種LED發(fā)光體，包括一個(gè)基座1、LED芯片2、金屬線路層3、灌封硅膠4和圍壩膠5?；òl(fā)光面7，所述基座為一軸向?qū)ΨQ(chēng)的立體部件，所述發(fā)光面為與基座軸向呈一定角度傾斜的多平面連接面。所述基座中間沿軸向有一通孔7。所述金屬線路層直接涂覆在基座發(fā)光面上，所述LED芯片通過(guò)導(dǎo)電膠粘貼在基座發(fā)光面上，多個(gè)LED芯片呈點(diǎn)狀連續(xù)排列圍繞