技術(shù)編號：8341254
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。LED照明裝置由于其能以較小功率實(shí)現(xiàn)較高照明度，節(jié)約能源，正逐漸成為市場上主流的照明燈具，目前，LED照明裝置的一個(gè)難題是散熱，因此也限制了一定體積內(nèi)大功率LED裝置的制造，從而導(dǎo)致單個(gè)LED光源的亮度不足以及陳列式LED照明裝置的體積過大。傳統(tǒng)的LED發(fā)光單元通常包括封裝部分、發(fā)光芯片、光源支架(也稱基板)、線路板和散熱器等結(jié)構(gòu)?？梢钥吹?，在傳統(tǒng)的LED發(fā)光單元中，發(fā)光芯片所產(chǎn)生的熱量需要依次通過“芯片光源支架線路板表面的電氣層線路板導(dǎo)熱娃脂散熱器”等多...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。