專利名稱：一種電晶體填膠模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及機(jī)械類，特別涉及一種電晶體填膠模具。
常見的電晶體充膠模具，如附圖1所示，有下模(51)與上模(52)等構(gòu)件，其中下模(51)上依需要設(shè)置有復(fù)數(shù)并列的凹弧部(511)，每一凹弧部(511)的弧面上設(shè)有一脫模銷孔(512)，脫膜銷孔(512)內(nèi)設(shè)有一脫模銷(513)，該脫模銷(513)平時(shí)收合與凹弧部(511)的弧面平齊，上模(52)與下模(51)的凹弧部(511)的相對位置上設(shè)有復(fù)數(shù)并列的斜開口(521)，藉由下模(51)與上模(52)合模時(shí)，于其間的空間內(nèi)充膠，待膠凝固后升起上模(52)，脫模時(shí)，則以機(jī)械或氣壓方式使脫模銷(513)上頂，使成型完畢的電晶體(6)脫離下模(51)的凹弧部(511)，但是該模具在使用時(shí)有下列缺點(diǎn)，一是由于脫模銷(513)收合時(shí)須保持與下模(51)的凹弧部(511)弧面平齊，而脫模銷(513)的頂端是平直面，因此，電晶體(6)成型完畢后會于填膠部(62)上留有脫模痕(621)，造成外觀上的缺欠；二是由于脫模銷(513)經(jīng)長久使用后難免有故障情形產(chǎn)生，當(dāng)脫模銷(513)無法確實(shí)收合時(shí)，會有填膠部(62)的脫模銷痕(621)過深，甚至無法填膠，造成報(bào)廢不良品；當(dāng)脫模銷(513)無法上頂時(shí)，填膠完畢的電晶體(6)，則卡于下模(51)的凹弧部(511)內(nèi)無法快速脫模，造成生產(chǎn)上的障礙，也影響生產(chǎn)效率。
本實(shí)用新型的目的就是針對上述一般常見的電晶體充膠模具存在的缺欠，提供一種電晶體填膠模具。
本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思依據(jù)本實(shí)用新型的目的，提供一種電晶體填膠模具，其結(jié)構(gòu)是在模具的下模設(shè)置晶體上較淺的斜開口部分，以減少脫模所需的力，再于下模周側(cè)設(shè)置一結(jié)合時(shí)與下模頂面平齊的脫模板，再于脫模板上方設(shè)置一壓模，該壓模內(nèi)側(cè)部位設(shè)有一鏤空部，鏤空部周側(cè)設(shè)有階梯狀的壓持部，以該壓持部與脫模板配合可夾持于晶體的接腳，而上模下側(cè)的壓合面則設(shè)有半圓弧凹陷部所需較大的松模力，使上模脫離下模，再取下相夾合的壓模及脫模板，并利用脫模板與壓模夾合并向上推頂電晶體的接腳而使電晶體脫離下模，達(dá)到脫模動(dòng)作簡易確實(shí)且可有效抑止不良品產(chǎn)生，并增加生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本。
結(jié)合

本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)及實(shí)施例圖1為常見電晶體充膠模具立體外觀示意圖。
圖2為本實(shí)用新型的立體外觀分解示意圖。
圖3為本實(shí)用新型的填膠前的合模情形示意圖。
圖4為本實(shí)用新型的填膠前另一合模情形示意圖。
圖5為本實(shí)用新型的上模的拔模動(dòng)作剖視圖。
圖6為本實(shí)用新型的上模的拔模動(dòng)作剖視圖。
圖7為本實(shí)用新型填膠完成取出情形示意圖。
(1)為下模、(2)為上模、(3)為脫模板、(4)為壓模、(21)、(11)為凸座部、(12)、(22)為凹陷部、(13)為接腳槽、(211)為斜削邊、(23)為頂銷、(24)為主流道、(241)為副流道、(32)為鏤空部、(31)為握把、(41)為鏤空部、(42)為壓持部、(421)為斜削面、(43)為握把、(44)為定位孔、(6)為電晶體、(61)為接腳、(611)為銜接部、(231)為頂銷、(241)為副流道、(62)為填膠部、(52)為上模、(51)為下模、(511)為凹弧部、(512)為銷孔、(513)為脫模銷、(521)為斜開口、(621)為銷痕。
如附圖2至附圖4所示，本實(shí)用新型是由下模(1)、上模(2)、脫模板(3)及壓模(4)等組成，其中下模(1)的中段設(shè)有一凸起的凸座部(11)，凸座部(11)上設(shè)有復(fù)數(shù)并列斜開口凹陷部(12)，斜開口凹陷部(12)旁側(cè)設(shè)有復(fù)數(shù)晶體接腳槽(13)向二側(cè)延伸；上模(2)的中段也設(shè)有向下凸起的凸座部(21)，凸座部(21)上設(shè)有復(fù)數(shù)并列半圓弧凹陷部(22)，凸座部(21)二側(cè)設(shè)有向內(nèi)斜的斜削邊(211)，在斜削邊(211)上設(shè)有復(fù)數(shù)的頂銷(23)，凸座部(21)中間縱向設(shè)有一主流道(24)，并于主流道(24)內(nèi)設(shè)有復(fù)數(shù)中間頂銷(231)，主流道(24)并以橫向的副流道(241)銜接各半圓弧形凹陷部(22)；脫模板(3)的內(nèi)側(cè)設(shè)有一形狀面積與下模(1)的凸座部(11)相同的鏤空部(32)，鏤空部(32)旁側(cè)設(shè)有復(fù)數(shù)定位銷(33)，脫模板(3)的周側(cè)設(shè)有復(fù)數(shù)握把(31)，以供持握；壓模(4)的中間部位設(shè)有一鏤空部(41)，鏤空部(41)周側(cè)底面設(shè)有階梯狀凸伸的壓持部(42)，壓持部(42)的縱向二側(cè)設(shè)有斜削面(421)，而鏤空部(41)旁側(cè)設(shè)有復(fù)數(shù)定位孔(44)，壓模(4)的外周也設(shè)有復(fù)數(shù)握把(43)。
結(jié)合附圖3至附圖7所示，本實(shí)用新型的實(shí)施例如下，如附圖3所示，填膠前，先以脫模板(3)的鏤空部(32)套合于下模(1)的凸座部(11)周側(cè)，并使脫模板(3)與凸座部(11)的頂面平齊，將由銜接部(611)串接的接腳(61)置于凸座部(11)的晶體接腳槽(13)內(nèi)與脫模板(3)的頂面，接腳(61)的端部伸入斜開口凹陷部(12)內(nèi)，再將壓模(4)置于脫模板(3)上，并利用定位銷(33)與定位孔(44)定位，使晶體(6)的接腳(61)受穩(wěn)固夾持以便填膠動(dòng)作的進(jìn)行；如附圖4所示，先將銜接部(611)的接腳(61)先行夾合于壓模(4)與脫模板(3)之間，再將夾合狀態(tài)的脫模板(3)套合于下模(1)的凸座部(11)周側(cè)，也可達(dá)到相同的夾持效果，再將上模合于下模上，合模后如附圖5及附圖6所示，上模(2)的半圓弧凹陷部(22)是與下模(1)的斜開口凹陷部(12)銜接形成一密合的空間，此時(shí)頂銷(23)與中間頂銷(231)呈緊壓收合狀態(tài)，待膠料由主流道(24)經(jīng)副流道(241)至前述各密合空間內(nèi)，并迅速使之凝固后，以頂銷(23)與中間頂銷(231)同時(shí)下頂，使上模(2)與填膠部(62)脫離，而中間頂銷(231)也可同時(shí)打斷殘留于主流道(24)、副流道(241)與填膠部(62)的銜接，如附圖6所示，再持握把(31)將夾合成型電晶體(6)的脫模板(3)與壓模(4)取出，打開壓模(4)后，即可取下電晶體(6)，完成快速而確實(shí)的脫模動(dòng)作，如附圖7所示。
本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、脫模動(dòng)作確實(shí)、產(chǎn)品質(zhì)量佳、生產(chǎn)率高。
權(quán)利要求1.一種電晶體填膠模具，它是由下模(1)、上模(2)、脫模(3)及壓模(4)等構(gòu)成，其特征在于下模(1)的中段設(shè)有一凸座部(11)，在凸座部(11)上設(shè)有復(fù)數(shù)并列斜開口凹陷部(12)，在凹陷部(12)旁側(cè)設(shè)有復(fù)數(shù)晶體接腳槽(13)向二側(cè)延伸；上模(2)的中段也設(shè)有向下的凸座部(21)，在凸座部(21)上設(shè)有復(fù)數(shù)并列半圓弧凹陷部(22)，并在其二側(cè)設(shè)有向內(nèi)斜的斜削邊(211)，在斜削邊(211)上設(shè)有復(fù)數(shù)頂銷(23)，在凸座部(21)中間縱向設(shè)有一主流道(24)，并于主流道(24)內(nèi)設(shè)有復(fù)數(shù)中間頂銷(231)，主流道(24)并以橫向的副流道(241)銜接各半圓弧形凹陷部(22)；脫模(3)的內(nèi)側(cè)設(shè)有一形狀面積與下模(1)的凸座部(11)相同的鏤空部(32)，鏤空部(32)旁側(cè)設(shè)有復(fù)數(shù)定位銷(33)，脫模板(3)的周側(cè)設(shè)有復(fù)數(shù)握把(31)；在壓模(4)的中部位設(shè)有一鏤空部(41)，鏤空部(41)周側(cè)底面設(shè)有階梯狀凸伸的壓持部(42)，壓持部(42)的縱向二側(cè)設(shè)有斜削面(421)，而鏤空部(41)旁側(cè)設(shè)有復(fù)數(shù)定位孔(44)，并在外周也設(shè)有復(fù)數(shù)握把(43)。
專利摘要本實(shí)用新型是一種電晶體填膠模具,它是由下模(1)、上模(2)、脫模板(3)及壓模(4)等組成,其中在下模(1)設(shè)置斜開口凹陷部(12)及凸座部(11)及脫模板(3),在脫模板(3)上方設(shè)一壓模(4),在壓模(4)設(shè)一鏤空部(41);在上模(2)下側(cè)的壓合面設(shè)有半圓弧凹陷部,與下模的斜開口對稱密合,在壓合面周側(cè)設(shè)有復(fù)數(shù)頂銷(23),當(dāng)電晶體充膠完成后,使上模(2)脫離下模(1)再取下壓模板及脫模板,再利用接腳(61)而使電晶體(6)脫離下模。
文檔編號H01L23/28GK2413387SQ9925592
公開日2001年1月3日 申請日期1999年12月13日 優(yōu)先權(quán)日1999年12月13日
發(fā)明者林茂昌 申請人:林茂昌