專利名稱：一種芯片組件的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，尤指一種應(yīng)用在芯片組件表面的散熱裝置。
隨著電子、信息業(yè)的飛速發(fā)展，所需使用的芯片大都有較高的運(yùn)算速度，運(yùn)算速度的提高，使芯片相對(duì)工作溫度亦大幅提高。此類高運(yùn)算速度的芯片目前己普遍運(yùn)用在各種電子設(shè)備中，如微機(jī)中的介面卡即設(shè)有此類芯片，又如微機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM或DIMM)目前已研制開發(fā)至1GB以上的階段，工作溫度頗高，雖在微機(jī)外殼設(shè)有散熱風(fēng)扇，卻無法有效地針對(duì)此種芯片做散熱工作，即不足以符合該芯片的散熱需求。這樣芯片在工作溫度過高的環(huán)境中持續(xù)工作，將因過熱而影響運(yùn)算功能及效率甚至導(dǎo)致死機(jī)。因而，在該類高運(yùn)算效率的芯片上裝設(shè)散熱裝置，應(yīng)是十分必要的設(shè)計(jì)。
本實(shí)用新型的目的是要提供一種應(yīng)用在芯片組件表面的散熱裝置，它可以對(duì)芯片工作瞬間產(chǎn)生的高溫進(jìn)行散熱，以提供足夠的散熱效果。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種芯片組件的散熱裝置，具有可對(duì)應(yīng)設(shè)置在芯片組件依附的PC板表面的本體，本體具有導(dǎo)熱特性，芯片組件依附的PC板表面預(yù)設(shè)有用作固定的扣孔，本體內(nèi)面對(duì)應(yīng)芯片組件位置設(shè)有相對(duì)的凸緣，凸緣表面設(shè)有具有導(dǎo)熱特性的緩沖體，本體表面對(duì)應(yīng)PC板既定的扣孔設(shè)有相對(duì)的穿孔，固定元件穿過本體的穿孔和設(shè)在PC板上的對(duì)應(yīng)的扣孔，并扣結(jié)固定，凸緣表面的緩沖體貼靠在芯片組件表面。
固定元件包括一插榫與一穿設(shè)在插榫身部的彈簧，插榫尾部設(shè)有兩對(duì)開的倒扣，倒扣經(jīng)對(duì)合壓縮后穿過本體的穿孔與PC板的扣孔。
固定元件可為鉚釘、插銷、偏心榫件或鎖緊螺栓元件。
本體外框略為向內(nèi)面凸出。
緩沖體為一種不導(dǎo)電的PAD貼布，且表面具有可粘貼在芯片組件表面的散熱膏。
在PC板的雙面對(duì)應(yīng)處分別設(shè)置相同的具有導(dǎo)熱特性的緩沖體及本體，固定元件穿過一端本體的穿孔和設(shè)在PC板上的對(duì)應(yīng)的扣孔，再穿過另一端本體的穿孔，扣結(jié)固定。
由上述本實(shí)用新型的特殊設(shè)計(jì)，構(gòu)成如下的特點(diǎn)(1)利用具有絕佳導(dǎo)熱性的緩沖體將芯片組件工作瞬間所產(chǎn)生的高溫傳遞到本體表面均勻擴(kuò)散，散熱效果好；(2)利用緩沖體本身具有適當(dāng)彈性的設(shè)計(jì)，可以彌補(bǔ)芯片組件各芯片間的高低落差，并提供緩沖的功效，以避免損傷各芯片表面微細(xì)的錫球，具有保護(hù)作用；(3)由緩沖體的不導(dǎo)電的良好絕緣特性設(shè)計(jì)，可防止產(chǎn)生對(duì)外的電磁干擾。
以下結(jié)合附圖詳細(xì)說明依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種芯片組件的散熱裝置的具體結(jié)構(gòu)和工作原理。


圖1為本實(shí)用新型的構(gòu)造分解示意圖。
圖2為本實(shí)用新型扣結(jié)在PC板上的狀態(tài)立體圖。
圖3為圖2的側(cè)剖示意圖。
圖4為本實(shí)用新型扣結(jié)在雙面皆有芯片組件的PC板上的狀態(tài)示意圖。
圖5為圖4扣結(jié)完成的側(cè)剖示意圖。
如圖1所示，本實(shí)用新型所述的散熱裝置，具有一本體1，可與PC4板固定連接，PC板上設(shè)置芯片組件41，本體1具有導(dǎo)熱性質(zhì)，而芯片組件41依附的PC板4表面預(yù)設(shè)有若干個(gè)既定的扣孔44供固定。其中本體1的外框11略為向內(nèi)面凸出，而本體1內(nèi)面對(duì)應(yīng)芯片組件41位置凸設(shè)有相對(duì)的凸緣12，且該凸緣12表面貼設(shè)有緩沖體2，本體1表面對(duì)應(yīng)PC板4既定的扣孔44開設(shè)有相對(duì)的穿孔13，各穿孔13處設(shè)置一固定元件3。緩沖體2為一種不導(dǎo)電的PAD貼布，且表面帶有散熱膏可粘貼在芯片組件41表面。該固定元件3包含一插榫31與一穿設(shè)在插榫31身部的彈簧32，該插榫31尾部切設(shè)有兩對(duì)開的倒扣33，該倒扣33經(jīng)對(duì)合壓縮可穿過本體1的穿孔13與PC板4的扣孔44。該固定元件3預(yù)先穿設(shè)在穿孔13，即插榫31尾部的倒扣33經(jīng)對(duì)合壓縮后穿過穿孔13再對(duì)開，利用彈簧32的彈性使兩倒扣33扣結(jié)在本體1內(nèi)面。
如圖2、3所示，本散熱裝置在與芯片組件41依附的PC板4相扣結(jié)時(shí)，利用各固定元件3穿設(shè)在PC板4對(duì)應(yīng)的扣孔44并扣結(jié)固定，利用插榫31尾部的倒扣33經(jīng)對(duì)合壓縮后穿過穿PC板4對(duì)應(yīng)的扣孔44再對(duì)開，利用彈簧32的彈性可使兩倒扣33扣結(jié)在PC板4背面，進(jìn)而形成本體1與PC板4的扣結(jié)固定狀態(tài)。此時(shí)本體1的外框貼靠在PC板4表面，且凸緣12表面的緩沖體2亦貼靠在芯片組件41表面，可將芯片組件41工作瞬間所產(chǎn)生的高溫傳遞至本體1表面散熱，以提供足夠的散熱效果。利用緩沖體2本身具有適當(dāng)撓性的設(shè)計(jì)，可以彌補(bǔ)芯片組件41各芯片42間的高低落差，并提供緩沖的功效，避免損傷各芯片42表面微細(xì)的錫球43，達(dá)到保護(hù)作用。另由該緩沖體2不導(dǎo)電的良好絕緣特性設(shè)計(jì)，可防止產(chǎn)生對(duì)外的電磁干擾。
上述的卡扣組合狀態(tài)，使用于僅單面具有芯片組件41的PC板4上。當(dāng)裝設(shè)在雙面皆具有芯片組件41的PC板4時(shí)，如第4圖所示，可在PC板4的雙面皆設(shè)置一相同的散熱裝置，其中一本體1的各穿孔13并不設(shè)置固定元件3，而是利用另一本體1的固定元件3相卡扣固定，在插榫31尾部?jī)傻箍?3經(jīng)對(duì)合壓縮穿過PC板4后，再穿伸過對(duì)面本體1對(duì)應(yīng)的穿孔13然后再對(duì)開，利用彈簧32張伸的彈力使兩倒扣33卡扣結(jié)合該本體1的背面，形成兩散熱裝置夾合固定一雙面皆具有芯片組件41的PC板4，如圖5。
其中，該固定元件3可設(shè)為鉚釘、插銷、偏心榫件或鎖緊螺栓元件等等，也具有相同的扣結(jié)功效。
權(quán)利要求1.一種芯片組件的散熱裝置，其特征在于具有可對(duì)應(yīng)設(shè)置在芯片組件依附的PC板表面的本體，本體具有導(dǎo)熱特性，芯片組件依附的PC板表面預(yù)設(shè)有用作固定的扣孔，本體內(nèi)面對(duì)應(yīng)芯片組件位置設(shè)有相對(duì)的凸緣，凸緣表面設(shè)有具有導(dǎo)熱特性的緩沖體，本體表面對(duì)應(yīng)PC板既定的扣孔設(shè)有相對(duì)的穿孔，固定元件穿過本體的穿孔和設(shè)在PC板上的對(duì)應(yīng)的扣孔，并扣結(jié)固定，凸緣表面的緩沖體貼靠在芯片組件表面。
2.如權(quán)利要求1所述的一種芯片組件的散熱裝置，其特征在于固定元件包括一插榫與一穿設(shè)在插榫身部的彈簧，插榫尾部設(shè)有兩對(duì)開的倒扣，倒扣經(jīng)對(duì)合壓縮后穿過本體的穿孔與PC板的扣孔。
3.如權(quán)利要求1所述的一種芯片組件的散熱裝置，其特征在于固定元件可為鉚釘、插銷、偏心榫件或鎖緊螺栓元件。
4.如權(quán)利要求1或2所述的一種芯片組件的散熱裝置，其特征在于本體外框略為向內(nèi)面凸出。
5.如權(quán)利要求1或2所述的一種芯片組件的散熱裝置，其特征在于緩沖體為一種不導(dǎo)電的PAD貼布，且表面具有可粘貼在芯片組件表面的散熱膏。
6.如權(quán)利要求1所述的一種芯片組件的散熱裝置，其特征在于在PC板的雙面對(duì)應(yīng)處分別設(shè)置相同的具有導(dǎo)熱特性的緩沖體及本體，固定元件穿過一端本體的穿孔和設(shè)在PC板上的對(duì)應(yīng)的扣孔，再穿過另一端本體的穿孔，扣結(jié)固定。
專利摘要一種芯片組件的散熱裝置,具有可對(duì)應(yīng)設(shè)置在芯片組件依附的PC板表面的本體,本體具有導(dǎo)熱特性,芯片組件依附的PC板表面預(yù)設(shè)有用作固定的扣孔,本體內(nèi)面對(duì)應(yīng)芯片組件位置設(shè)有相對(duì)的凸緣,凸緣表面設(shè)有具有導(dǎo)熱特性的緩沖體,本體表面對(duì)應(yīng)PC板既定的扣孔設(shè)有相對(duì)的穿孔,固定元件穿過本體的穿孔和設(shè)在PC板上的對(duì)應(yīng)的扣孔,并扣結(jié)固定,凸緣表面的緩沖體貼靠在芯片組件表面。它可以對(duì)芯片工作瞬間產(chǎn)生的高溫進(jìn)行散熱,以提供足夠的散熱效果。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2377680SQ99207638
公開日2000年5月10日 申請(qǐng)日期1999年4月5日 優(yōu)先權(quán)日1999年4月5日
發(fā)明者陳茂欽 申請(qǐng)人:愛美達(dá)股份有限公司