芯片組裝機(jī)的工位組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及機(jī)械自動(dòng)化領(lǐng)域，特別是涉及一種芯片組裝機(jī)的工位組件。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，越來(lái)越多的可以實(shí)現(xiàn)不同功能的芯片被用于諸如手機(jī)和電腦等電子成品，使得人們的生活越來(lái)越便利，除了民生、軍事電子產(chǎn)業(yè)外，能源方面如太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)及照明產(chǎn)業(yè)皆與半導(dǎo)體有相當(dāng)大的關(guān)聯(lián)，半導(dǎo)體工藝制作出的芯片可廣泛地利用于上述領(lǐng)域，芯片的合格率直接決定了終端產(chǎn)品的質(zhì)量，芯片在組裝過(guò)程中會(huì)受到不同的外力作用，容易使芯片應(yīng)力集中處產(chǎn)生裂痕甚至導(dǎo)致芯片破裂，有鑒于此，有必要對(duì)現(xiàn)有的芯片組裝機(jī)的工位組件予以改進(jìn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種芯片組裝機(jī)的工位組件，結(jié)構(gòu)緊湊，能夠自動(dòng)壓緊固定芯片。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種芯片組裝機(jī)的工位組件，該芯片組裝機(jī)的工位組件包括墊板、滑軌、滑塊、“」”形連接塊、彈簧、第一彈簧支架、第二彈簧支架、第一芯片壓緊模、第二芯片壓緊模、壓緊模固定塊、門(mén)式芯片安裝模和“I ”形連接板，所述墊板上平面安裝有滑軌，“」”形連接塊下平面固定有滑塊，滑軌與滑塊配合，“」”形連接塊的豎板側(cè)面連接著第一彈簧支架，第一彈簧支架連接著彈簧的一端，彈簧的另一端連接著第二彈簧支架，第二彈簧支架固定于墊板上，“」”形連接塊的豎板上平面安裝有第一芯片壓緊模，第一芯片壓緊模左側(cè)設(shè)有第二芯片壓緊模，第二芯片壓緊模固定于壓緊模固定塊上平面，壓緊模固定塊固定于門(mén)式芯片安裝模側(cè)面，門(mén)式芯片安裝模橫向安裝于第一芯片壓緊模和第二芯片壓緊模之間，門(mén)式芯片安裝模與墊板固定連接，“」”形連接塊的橫板上平面左端安裝有“I ”形連接板，所述“I ”形連接板的X方向板左端設(shè)有斜角。
[0005]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型一種芯片組裝機(jī)的工位組件，結(jié)構(gòu)緊湊，能夠自動(dòng)壓緊固定芯片。
【附圖說(shuō)明】
[0006]圖1是本實(shí)用新型芯片組裝機(jī)的工位組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0007]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0008]請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型實(shí)施例包括:
[0009]一種芯片組裝機(jī)的工位組件，該芯片組裝機(jī)的工位組件包括墊板1121、滑軌1122、滑塊1123、“」”形連接塊1124、彈簧1125、第一彈簧支架1126、第二彈簧支架1127、第一芯片壓緊模1128、第二芯片壓緊模1129、壓緊模固定塊11210、門(mén)式芯片安裝模11211和“I ”形連接板11212，所述墊板1121上平面安裝有滑軌1122，“」”形連接塊1124下平面固定有滑塊1123，滑軌1122與滑塊1123配合，“」”形連接塊1124的豎板側(cè)面連接著第一彈簧支架1126，第一彈簧支架1126連接著彈簧1125的一端，彈簧1125的另一端連接著第二彈簧支架1127，第二彈簧支架1127固定于墊板1121上，“」”形連接塊1124的豎板上平面安裝有第一芯片壓緊模1128，第一芯片壓緊模1128左側(cè)設(shè)有第二芯片壓緊模1129，第二芯片壓緊模1129固定于壓緊模固定塊11210上平面，壓緊模固定塊11210固定于門(mén)式芯片安裝模11211側(cè)面，門(mén)式芯片安裝模11211橫向安裝于第一芯片壓緊模1128和第二芯片壓緊模1129之間，門(mén)式芯片安裝模11211與墊板1121固定連接，“」”形連接塊1124的橫板上平面左端安裝有“I ”形連接板11212，所述“η ”形連接板11212的X方向板左端設(shè)有斜角。
[0010]本實(shí)用新型芯片組裝機(jī)的工位組件，結(jié)構(gòu)緊湊，能夠自動(dòng)壓緊固定芯片。
[0011]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種芯片組裝機(jī)的工位組件，其特征在于:該芯片組裝機(jī)的工位組件包括墊板、滑軌、滑塊、“」”形連接塊、彈簧、第一彈簧支架、第二彈簧支架、第一芯片壓緊模、第二芯片壓緊模、壓緊模固定塊、門(mén)式芯片安裝模和“1 ”形連接板，所述墊板上平面安裝有滑軌，“」”形連接塊下平面固定有滑塊，滑軌與滑塊配合，“」”形連接塊的豎板側(cè)面連接著第一彈簧支架，第一彈簧支架連接著彈簧的一端，彈簧的另一端連接著第二彈簧支架，第二彈簧支架固定于墊板上，“」”形連接塊的豎板上平面安裝有第一芯片壓緊模，第一芯片壓緊模左側(cè)設(shè)有第二芯片壓緊模，第二芯片壓緊模固定于壓緊模固定塊上平面，壓緊模固定塊固定于門(mén)式芯片安裝模側(cè)面，門(mén)式芯片安裝模橫向安裝于第一芯片壓緊模和第二芯片壓緊模之間，門(mén)式芯片安裝模與墊板固定連接，“」”形連接塊的橫板上平面左端安裝有“η ”形連接板，所述“η ”形連接板的X方向板左端設(shè)有斜角。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種芯片組裝機(jī)的工位組件，該芯片組裝機(jī)的工位組件包括墊板、滑軌、滑塊、“┛”形連接塊、彈簧、第一彈簧支架、第二彈簧支架、第一芯片壓緊模、第二芯片壓緊模、壓緊模固定塊、門(mén)式芯片安裝模和“┓”形連接板，墊板上平面安裝有滑軌，“┛”形連接塊下平面固定有滑塊，滑軌與滑塊配合，“┛”形連接塊的豎板上平面安裝有第一芯片壓緊模，第二芯片壓緊模固定于壓緊模固定塊上平面，壓緊模固定塊固定于門(mén)式芯片安裝模側(cè)面，門(mén)式芯片安裝模橫向安裝于第一芯片壓緊模和第二芯片壓緊模之間，“┛”形連接塊的橫板上平面左端安裝有“┓”形連接板。通過(guò)上述方式，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊，能夠自動(dòng)壓緊固定芯片。
【IPC分類】B23Q3/00
【公開(kāi)號(hào)】CN205021221
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520783919
【發(fā)明人】劉俊
【申請(qǐng)人】蘇州達(dá)恩克精密機(jī)械有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月10日
【申請(qǐng)日】2015年10月12日