專利名稱：制造印刷電路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制造印刷電路板的方法。特別是，本發(fā)明涉及一種制造封裝型多層印刷電路板的方法，其中在具有用于安裝半導(dǎo)體芯片的窗口區(qū)的多層印刷電路板中，在金屬鍍敷到上層板從而形成電路時(shí)，可以防止用于與半導(dǎo)體芯片鍵合的鍵合條被電鍍上金屬。
近年來，由于將高密度集成電路芯片制造成具有高速度和高功能，安裝半導(dǎo)體芯片的電路板必須具有高速度和高功能。因此，為解決高速度和高功能的問題，提出了封裝型電路板(直接安裝半導(dǎo)體芯片)。這些封裝型電路板中，由多個(gè)板構(gòu)成的芯片于板上型電路板可形成特別高密度電路，因此，該板引起了人們的特別關(guān)注。


圖1展示了用于安裝半導(dǎo)體芯片的常規(guī)封裝型多層印刷電路板。如該圖所示，該印刷電路板由多個(gè)板構(gòu)成，其上形成有電路。除形成底部電路板的第一敷銅箔疊片1a外，其它敷銅箔疊片1b、1c和1d構(gòu)成窗口4，半導(dǎo)體芯片7將安裝于其中。
在上述印刷電路板中，采用了兩面敷銅箔疊片(CCL)。因此，腐蝕CCL1a，1b，1c和1d兩面的銅箔敷層形成電路。另外，CCL1a、1b、1c和1d通過由半固化片構(gòu)成的粘附層2a、2b和2c耦合在一起。CCL1a、1b、1c和1d的長度不同。即，不同的CCL，安裝半導(dǎo)體芯片的窗口的寬度不同，因此，在CCL1a、1b、1c和1d耦合在一起時(shí)，形成多臺階形窗口。
一般情況下，按以下方式制造上述多層印刷電路板。即，各CCL1a、1b、1c和1d分別制備，并形成窗口區(qū)。然后，各CCL利用半固化片耦合在一起。因此，如果要形成附圖中所示的各窗口區(qū)4，則各CCL的窗口區(qū)必須具有不同尺寸。
以此方式，窗口4形成多臺階形。因此，第二CCL1b和第三CCL1c的部分暴露于外。在第二和第三CCL1b和1c的暴露部分，設(shè)置有銅或其它金屬層3a和3b。這些金屬層3a和3b通過金屬絲10引線鍵合到半導(dǎo)體芯片7的焊盤9上，因此，金屬層3a和3b稱為“鍵合條”。
上述印刷電路板的優(yōu)點(diǎn)在于，電路板和半導(dǎo)體芯片間的引線鍵合在窗口內(nèi)進(jìn)行。因此，鍵合引線不暴露于外部，因而不會因外部沖擊等造成損傷。
在印刷電路板中，形成有通孔11。這些通孔11用于電連接各上層和最下層，通孔11的內(nèi)部電鍍有金屬。另外，在最下層即第四CCL1d的上表面上電鍍金屬，從而形成電路。因此，在通孔11內(nèi)和第四CCL 1d的上表面上電鍍金屬時(shí)，金屬也會鍍敷于窗口內(nèi)。特別是，金屬會鍍敷在鍵合條3a和3b上，因此，電路容易短路，引起故障。
為了防止因鍍敷鍵合條3a和3b造成的短路，在第四CCL 1d的上表面上鍍敷金屬形成電路時(shí)，必須掩蔽窗口，這樣金屬便不能侵入窗口4。
圖2展示了防止金屬侵入窗口的方法。如圖2所示，在鍍敷金屬之前，在第四CCL 1d上布設(shè)干膜15。因此，在窗口被掩蔽的情況進(jìn)行金屬鍍敷，因而鍵合條不會被金屬鍍敷。然而，干膜15具有一定的質(zhì)量，因此，在尺寸為16.7mm×16.7mm的干膜布設(shè)于窗口上時(shí)，由于其自身的重力，干膜被向下拉，結(jié)果干膜破裂。為了防止這種存裂，如果將干膜制備得較厚，則由于大厚度不能形成微細(xì)圖形。
另一建議中，有一種在第四CCL 1d上附著銅箔以掩蔽窗口的方法。然而，這種情況下，由于銅箔處理和腐蝕處理復(fù)雜，整個(gè)處理成本提高，因而導(dǎo)致了制造成本增加。
本發(fā)明意在克服常規(guī)技術(shù)的上述問題。
因此，本發(fā)明的目的是提供一種制造印刷電路板的方法，其中首先加工多個(gè)板，以在它們每一個(gè)中形成狹槽，然后，在狹槽中形成墨層，然后鍍敷金屬，然后，對板進(jìn)行第二加工，從而防止在半導(dǎo)體安裝區(qū)上的金屬鍍敷。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種制造印刷電路板的方法，包括以下步驟在多個(gè)板的每個(gè)上形成電路；在多個(gè)板的每個(gè)中形成狹槽，以便形成具有不同尺寸的窗口區(qū)；在狹槽中填充墨，形成墨層；把多個(gè)板耦合在一起，形成多層電路板；穿過多層電路板形成通孔，鍍敷金屬，并腐蝕它；用例如氫氧化鈉等處理液處理墨層，從而去掉墨層；去掉多個(gè)板上未形成狹槽的區(qū)域，從而在多層印刷電路中形成多臺階窗口。
半導(dǎo)體芯片安裝到多臺階窗口中，在板上形成鍵合條，以便引線鍵合到半導(dǎo)體芯片。
通過結(jié)合附圖詳細(xì)介紹本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，可以使本發(fā)明的上述目的和其它優(yōu)點(diǎn)變得更清楚，各附圖中圖1展示了用于安裝半導(dǎo)體芯片的常規(guī)封裝型多層印刷電路板；圖2展示了常規(guī)多層印刷電路板的結(jié)構(gòu)；圖3a-3d展示了本發(fā)明的多層印刷電路板的制造工藝；圖4是圖3b的平面圖。
下面結(jié)合附圖詳細(xì)介紹根據(jù)本發(fā)明的制造多層印刷電路板方法。用相同的標(biāo)記表示與常規(guī)方法中相同的參考標(biāo)記。
圖3展示了本發(fā)明的多層印刷電路板的制造工藝。在本說明書中，假定采用CCL，但這并不意味著本發(fā)明限于CCL，而只是為了介紹方便。
首先，如圖3a所示，對CCL 1進(jìn)行第一加工，從而形成狹槽17a。然后，如圖3b所示，在CCL 1的狹槽17a中填入墨。在形成多層印刷電路板的每個(gè)CCL中形成狹槽17a。
圖4示出了在其中形成有狹槽的板。如該圖所示，每四個(gè)狹槽大致構(gòu)成一個(gè)方形。由狹槽包圍著的區(qū)域20構(gòu)成用于安裝半導(dǎo)體芯片的窗口，該區(qū)將被去除。
因此，在制備多個(gè)CCL 1時(shí)，將區(qū)域20的面積制備得不同，因而形成多臺階窗口。在CCL 1中，通過利用槽刨刀(rauter bit)等機(jī)械形成狹槽17a。狹槽17a的寬度約為0.2-3.2mm，將被去除的窗口區(qū)的面積約為16.7mm×16.7mm。在到達(dá)CCL的下層時(shí)，區(qū)域20的面積變得較小，從而形成多臺階窗口。每個(gè)CCL 1的區(qū)域20支撐在每個(gè)CCL 1的四個(gè)角部上，在那里沒形成狹槽。
墨填入狹槽17a中，在120-130℃的溫度下，干燥60-100分鐘，使墨固化，從而形成墨層17。在多層印刷電路板的上表面鍍敷金屬時(shí)，由于存在墨層17，所以防止了金屬侵入窗口。
然后，如圖3b所示，腐蝕CCL 1的銅箔，形成電路5。在形成窗口后，該電路可用作電連接半導(dǎo)體芯片的焊盤。
如上所述加工了CCL 1后，鍍敷金屬，從而形成電路5。然而，實(shí)際上，在CCL 1上鍍敷金屬，然后進(jìn)行腐蝕形成電路5，然后形成狹槽17a，這更合乎需要。理由如下，即，在CCL 1中形成了狹槽17a后鍍敷金屬的情況中，狹槽17a內(nèi)部鍍敷有金屬，因此，在填充墨期問必須去掉狹槽17a的金屬。
然后，如圖3c所示，在如圖3a和3b所示加工過的CCL1a、1b、1c和1d之間布設(shè)了粘附層2a、2b和2c(由半固化片構(gòu)成)后，將它們耦合在一起。這種條件下，粘附層2a、2b和2c由高粘度的半固化片構(gòu)成，所以可以防止該半固化片流到窗口區(qū)中。
CCL1a-1d每個(gè)都具有電路和填充有墨的狹槽17a。因此，在CCL1a-1d耦合在一起時(shí)，作用于CCL1a-1d的力均勻分布在CCL1a-1d上，因此，耦合在均勻強(qiáng)度下完成?；蛘?，可以使其中填充墨的狹槽只形成于最外部的CCL 1d，并從其余CCL1a-1c中去除窗口區(qū)。
然后，利用例如鉆等機(jī)械裝置鉆CCL1a-1c和各粘附層2a-2c，從而形成通孔11。然后在通孔11的內(nèi)部和第四CCL 1d的上表面上鍍敷金屬，然后進(jìn)行腐蝕，從而形成電路5。此后，利用例如氫氧化鈉(NaOH)等處理液去掉墨層17。以此方式，在CCL1a-1d上形成大致為方形的各狹槽17a，如圖4所示。
然后，利用例如槽刨等機(jī)械裝置，對窗口區(qū)的角部即各狹槽間在第一加工中沒有被加工的CCL的部分，進(jìn)行第二加工，從而去掉CCL1的窗口區(qū)20。以此方式，形成窗口4，如圖3d所示。然后，把半導(dǎo)體芯片安裝到窗口4中，鍵合條3a和3b通過各金屬絲鍵合到半導(dǎo)體芯片的焊盤上。
如上所述，在本發(fā)明的印刷電路板制造方法中，在每個(gè)CCL1a，1b，1c和1d中形成寬度為0.2-3.2mm的狹槽17a。用墨填充到狹槽，從而形成墨層17，因此，在印刷電路板上鍍敷金屬時(shí)，防止了金屬侵入到所說窗口中。如上所述，狹槽的寬度約為0.2-3.2mm，因而，可以用墨完全填充狹槽內(nèi)部。另外，在120-130℃的溫度下固化墨60-100分鐘，因而墨不可能漏到外部。
不使用本發(fā)明的上述方法，還可以把帶有形成于其中的窗口區(qū)的CCL耦合在一起，然后在窗口區(qū)中填入墨，然后再鍍敷金屬。然而，按這種不同方法，CCL1a，1b，1c和1d的半固化片(盡管具有高粘度)會漏到窗口區(qū)中，墨會與這些半固化片化學(xué)反應(yīng)，因而強(qiáng)有力粘合在一起。因此，在去除墨時(shí)，不能完全去除，墨仍會保留在鍵合條上。結(jié)果半導(dǎo)體芯片和印刷電路板間的電連接會發(fā)生問題。因此，本發(fā)明的方法較好是在每個(gè)CCL中形成狹槽，這樣便可以防止鍍敷期間侵入金屬，這是最有效方法。
根據(jù)上述本發(fā)明，在上層板上鍍敷金屬從而形成電路時(shí)，防止了用于與半導(dǎo)體芯片鍵合的鍵合條被電鍍上金屬。即，防止了金屬侵入到多臺階窗口中。即，對CCL進(jìn)行第一加工，從而形成狹槽，并在每個(gè)狹槽內(nèi)形成墨層。以此方式，在鍍敷印刷電路板的上表面時(shí)，可以防止金屬侵入窗口區(qū)內(nèi)。然后，對CCL進(jìn)行第二加工，從而形成窗口。所以本發(fā)明的方法簡單，降低了制造成本。
權(quán)利要求
1.一種制造印刷電路板的方法，包括以下步驟在多個(gè)板的每個(gè)上形成電路；在所說多個(gè)板的每個(gè)中形成狹槽，以便限定具有不同尺寸的窗口區(qū)；在所說狹槽中填充墨，形成墨層；把所說多個(gè)板連接在一起，形成多層電路板；穿過所說多層電路板形成通孔，在其中鍍敷金屬，并腐蝕所說金屬；去掉所說墨層；及去掉所說多個(gè)板上未形成所說狹槽的區(qū)域，從而在所說多層印刷電路中形成多臺階窗口。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所說板是敷銅箔疊片。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所說狹槽寬約0.2-3.2mm。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所說狹槽利用槽刨形成。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所說板利用半固化片連接在一起。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其中形成所說墨層的步驟包括以下子步驟在所說狹槽中填充墨；及固化該墨。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其中在120-130℃的溫度下干燥該墨60-100分鐘，使之固化。
8.如權(quán)利要求1所述的方法，其中利用包括氫氧化鈉的處理液去除所說墨層。
9.一種制造具有多層的印刷電路板的方法，包括以下步驟在多個(gè)板的每個(gè)上形成電路；在第一板上形成窗口；在第二板中形成多個(gè)狹槽，以便限定大于前述窗口的窗口區(qū)；在所說第二板的所說多個(gè)所說狹槽中形成墨層；把所說第一板和所說第二板連接在一起；穿過所說第一板和第二板形成通孔，在其中鍍敷金屬，并腐蝕所說金屬；去掉所說狹槽中的所說墨層；及去掉所說第二板的未形成所說狹槽的部分，從而形成多臺階窗口。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其中所說第一和第二板是敷銅箔疊片。
11.如權(quán)利要求9所述的方法，其中所述第二板的所說狹槽寬約0.2-3.2mm。
12.如權(quán)利要求9所述的方法，其中所說狹槽利用槽刨形成。
13.如權(quán)利要求9所述的方法，其中所說第一和第二板利用半固化片連接在一起。
14.如權(quán)利要求9所述的方法，其中形成所說墨層的步驟包括以下子步驟在所說狹槽中填充墨；及固化該墨。
15.如權(quán)利要求14所述的方法，其中在120-130℃的溫度下干燥該墨60-100分鐘，使之固化。
16.如權(quán)利要求9所述的方法，其中利用包括氫氧化鈉的處理液去除所說墨層。
17.一種制造印刷電路板方法，包括以下步驟在多個(gè)板的每個(gè)上形成電路；在所說多個(gè)板中形成多個(gè)狹槽，以便限定具有不同尺寸的各窗口區(qū)；把多個(gè)所說板連接在一起，從而形成多層電路板；在各所說板的多個(gè)所說狹槽中形成墨層；在多個(gè)所說板的每個(gè)中形成通孔，在其中鍍敷金屬，并腐蝕所說金屬；從所說狹槽中去掉所說墨層；及去掉所說多個(gè)板上未形成所說狹槽的部分，從而在所說多層印刷電路中形成多臺階窗口。
全文摘要
這里公開了一種制造印刷電路板的方法。在上層板上鍍敷金屬形成電路時(shí),可以防止用于與半導(dǎo)體芯片鍵合的鍵合條上鍍敷金屬。即,在多個(gè)板的每個(gè)中形成其上有墨層的狹槽。然后,限定不同尺寸的窗口區(qū),并在未形成狹槽的部分上進(jìn)行加工。即,對敷銅箔疊片進(jìn)行加工,從而形成狹槽,并在每個(gè)狹槽中形成墨層。以此方式,在鍍敷印刷電路板的上層表面時(shí),可以防止金屬侵入窗口區(qū),因而可以防止形成短路。
文檔編號H01L21/48GK1258190SQ9912666
公開日2000年6月28日 申請日期1999年12月23日 優(yōu)先權(quán)日1998年12月23日
發(fā)明者尹慶老, 宜炳國, 樸建陽 申請人:三星電機(jī)株式會社