專利名稱：電子裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種制作具有包含于殼體內(nèi)部的電子元件，以通過象彈簧一樣的彈性接觸部件的端子電接觸的類型的電子裝置的方法。尤其是，本發(fā)明涉及將這種電子元件和它的端子插入殼體的方法。
值得注意的是，按本發(fā)明的觀點的一個實施例的電子裝置是當其電子元件包含于殼體內(nèi)部時，具有一正溫度系數(shù)(PTC)的熱敏電阻的裝置。圖8A和圖8B顯示了已有技術的一個實施例，其特征是具有兩個彼此朝向相外的主平面且其上形成有電極2和3的熱敏電阻元件1。銀用作形成這種電極的材料，但是銀會引起遷徙的現(xiàn)象，特別是在濕潤條件下會引起遷徙和短路，從而損壞了熱阻電阻元件1。由于這個原因，現(xiàn)已知道要形成如圖8A和圖8B所示的電極2和3，可以通過首先提供一第一電極層4且隨后在其上形成一第二電極層5并使第一電極層4的周邊區(qū)域暴露出來，第一電極層4含有可進行電阻性接觸但不會產(chǎn)生遷徙的金屬材料如鎳且第二電極層5含有銀。由于這樣形成的第一和第二電極層4和5的電勢幾乎相同，即使第二電極層5的銀離子化，銀離子所受的靜電力很弱，不會對銀離子的遷徙起明顯作用。
圖9顯示已有技術的熱敏電阻裝置6，它是通過將如圖8A和8B中所示的熱敏電阻元件1放入由樹脂、玻璃、陶瓷或金屬材料制成殼體7而得到的，由于熱敏電阻元件1是產(chǎn)生熱的元件并當在操作時達到高溫，它通常以裝置6的形式制成并出售。裝置6還包括由不銹鋼或銅合金制成的兩個端子8和9，每個都具有一和熱敏電阻元件1的電極2和3中的相對應的一個相接觸的接觸部分10及一個從對應的接觸部件10延伸出來的一個延伸部件11。每個形成的接觸部件10用作一個彈簧，適于和電極2和3彈性接觸。
殼體7形成有透孔12，熱敏電阻元件1和端子8和9的接觸部件10，包含于殼體7的內(nèi)部以使熱敏電阻元件1夾在由穿過殼體7的透孔12的端子8和9支撐的接觸部件10之間，只留下延伸的部件11延伸到外部。
按照制造這種結構的熱電阻裝置的普通方法，首先將端子8和9裝置在殼體7內(nèi)的特定部位且隨后在兩個端子8和9的接觸部件10之間放入熱敏電阻，當熱敏電阻元件1這樣放入接觸部件10之間時，接觸部件10由于其彈力作用發(fā)生變形，以使其間的間隙增加和且在它們?nèi)匀缓蜔崦綦娮柙?接觸時，可容納熱敏電阻元件1于其間。換句話說，當熱敏電阻元件1放入已安裝好的端子8和9時，電極2和3會與接觸部件10磨擦。這會引起電極2和3的擦刮和損壞，如
圖10中13處所示。
造成電極表面的擦刮的一個原因是由于接觸部件10的形狀造成的。為了減少從熱敏電阻元件1到端子8和9的熱傳導，如圖11所示減少在它們的接觸件10處的端子8和9的寬度以使盡可能地減少接觸部件10與電極2和3的接觸表面。這些接觸面積要小于電極2和3的表面面積且因此由電極2和3上的接觸部件10提供的壓力(或是單位積上的壓力)相當?shù)拇?，或大的足以擦傷電極2和3。這種擦傷(如圖13所示)通常會影響電子元件的質(zhì)量和/或性能(如熱敏電阻電阻元件1)。在如上所描述的具有特殊結構的熱敏電阻元件1的情況下，擦傷13可延伸超過第二電極層5并可到達圍繞第二電極層5的第一電極層4的暴露的部分。
這會帶來不期望的后果，即會造成第二電極層5通過擦傷13與熱敏電阻元件1的主平面接近。如果在潮濕的條件下使用這種帶擦傷13的熱敏電阻元件，第二電極層5中的銀可能會從擦傷13周圍開始遷徙。
更糟的是，當開始將熱敏電阻元件1放入殼體7時，施加到熱敏電阻元件1上的外部周邊的力相當?shù)拇?，熱敏電阻元?的外部周邊上可出現(xiàn)裂紋。
因此本發(fā)明的目的在于提供一種如上所述類型但已克服如所述的問題的電子裝置的制作方法。
可以實現(xiàn)上述目的且體現(xiàn)本發(fā)明的方法的基本特征是包含如下步驟，提供在兩個互相平行的面向外的主平面上形成的電極的電子元件以及如熱敏電阻元件，至少如上文所述的兩個端子和一個殼體，并同時或相繼地將電子元件和端子放入殼體以使電極不被端子的任何一個接觸部分所擦傷。有許多方法防止這種電極被端子的接觸部件擦傷。方法之一是首先放入端子且隨后用柔性平面導向板覆蓋它們的接觸部分以使當放入電子元件時，電極將滑過它們。另一個方法是通過端子的接觸部件和電子元件的主平面上的電極接觸而將電子元件夾在其間以因此預先形成由電子元件和接觸端子組成的裝置且隨后將這種裝置放入殼體。為了這個目的，可將殼體分為一半以將預先形成的裝置放入其中的一個且隨后將兩半合在一起。另外，殼體可分成具有一個開口表面的筒形主體和用以關閉這個開口表面的有孔的蓋子。端子預先穿過這些透孔且由蓋子所支撐。由于一個或所有的這些透孔適當構形，通過其中的一個或所有端子可以傾斜，以使它們當放入電子元件時可打開且隨后關閉形成一種裝置作為一個整體放入主件內(nèi)。這種方法也適于在殼體內(nèi)含有兩個或更多的電子元件的電子裝置。電子元件的電極可以是分層結構，即由金屬制成的內(nèi)層看來比外層的金屬材料較少產(chǎn)生遷徙。
作為說明書一部分的附圖用于與文字描述結合說明本發(fā)明的實施例并用于解釋本發(fā)明的原理，在附圖中圖1是按本發(fā)明的第一實施例的方法制作的熱敏電阻元件的剖視圖；圖2是圖1的一部分的前視圖以顯示了導向板如何覆蓋了相對應的電極之一；圖3是按本發(fā)明的第二實施例的另一種方法制作的熱敏電阻裝置的剖視圖；圖4是按本發(fā)明的第三實施例的又一方法制作的熱敏電阻裝置的剖視圖；圖5A和圖5B是按照本發(fā)明的第四個實施例的又一方法在不同的兩個制作熱敏電阻裝置過程的兩個不同階段的剖視圖；圖6是按本發(fā)明的第五實施例的又一方法制作的熱敏電阻裝置的部分剖視圖；圖7是按本發(fā)明的第六實施例的又一方法制作的熱敏電阻裝置的部分剖視圖；圖8A是已有技術的熱敏電阻元件的前視圖，且圖8B是它的側視圖；圖9是具有殼體內(nèi)含有圖8A和圖8B所示的熱敏電阻元件的已有技術熱敏電阻裝置的剖視圖；圖10是當圖8A和圖8B所示的已有技術的熱敏電阻元件放入殼體中時具有其電極表面擦傷的前視圖；圖11是圖9中所示的端子之一的前視圖。
全部這些，即使在不同的裝置上，同樣的零件由相同的數(shù)碼標明且不需重復描述。
接下來通過在圖9中在6所示的制作熱敏電阻的方法的實施例描述本發(fā)明(作為電子裝置的一個實施例)。首先，需準備一個熱電偶元件1(作為電子元件的一個實施例)，兩個端子8和9及一個殼體7。上面已描述了這些元件，將不再重復描述它們。
制作的方法包括將熱敏電阻元件1放入殼體7和將端子8和9放入7的步驟，每一個這些步驟以不同的方法完成，如下面所描述的。
按照圖1所示本發(fā)明的第一實施例，首先將端子8和9放入殼體7且隨后放入熱敏電阻元件1。當熱敏電阻元件1放入電殼體7，在熱敏電阻元件1的電極2和3中的一個和相對應端子8和9的接觸部件10中的一個之間各放置一導向板14。如圖2所示，每個導向板14的面積大于每個接觸部件10和電極2或3接觸的面積，尤其是，導向板14的寬度應制成大于每個接觸部件10和電極2或3的接觸面積的寬度。本發(fā)明不限制導向板14的材料和形狀。任何具有光滑表面的薄板都可用于本發(fā)明的目的?？梢詢?yōu)選使用在厚度方向容易彎曲的不銹鋼薄板。
當導向板14如圖1所示定位，如箭頭15所示將熱敏電阻元件1放入殼體7，直至電極2和3到達端子8和9的接觸部件10的對面并面向接觸部件10。在熱敏電阻元件1和端子8和9適當定位之后，將導向板14拉出。
按照這種方法，當熱敏電阻元件1放入殼體7時，導向板14用以防止端子8和9的接觸部分10和電極2和3直接接觸。由于端子8和9的接觸部件10已是位于電極2和3的第二電極層5的對面，當拉出導向板14時，可在沒有產(chǎn)生任何如圖10中13所示的擦傷的情況下，組裝好熱敏電阻裝置6。
當放入電子元件1拉出導向板14時，電極2和3相對于導向板14擦刮，但由于導向板14的面積要大于接觸部件1和電極2和3的接觸面積，如上面解釋的，放于電極2和3和導向板14之間的接觸面積的上的壓力(每單位面積上的力)要大大小于在已有技術方法的情況下電極2和3和接觸部件10之間的接觸面積上的壓力。因此，導向板14盡管相對于電極2和3擦刮。但不會產(chǎn)生任何擦傷。
由于導向板14還用作使熱敏電阻元件1順利放入，沒有大的外力施于熱敏電阻元件1的周邊部分。因此，可以減少沿著熱敏電阻元件1的周邊產(chǎn)生裂紋的可能性。
為了測量如上所描述的本發(fā)明的方法的效果，可以把通過如上描述的方法生產(chǎn)的熱敏電子裝置與通過已有技術生產(chǎn)方法的帶刮傷電極的比較裝置進行結露循環(huán)試驗，這些全部類型的熱敏電阻裝置在0℃的低溫下冷卻幾分鐘且隨后在40℃和95％相對濕度高濕高濕度情況下使其形成露點。試驗中只在形成露點時通過電流。表1顯示了當循環(huán)的次數(shù)由1增加至20至100至1000時，每個試樣的遷徙的出現(xiàn)頻率。
表1
表1顯示假如循環(huán)次數(shù)為1時任何一個比較樣品時所有的比較樣品都觀察到有遷徙。通過比較，盡管循環(huán)次數(shù)達到1000，任何試驗樣品都沒有觀察到由遷徙的產(chǎn)生。這表明本發(fā)明所描述的方法可有效地阻止遷徙。
圖3顯示了按本發(fā)明的第二實施例的另一種方法生產(chǎn)如圖9中在6所示的熱敏電阻裝置。按這種方法，將熱敏電阻元件1放入殼體7及將端子8和9放入殼體7的步驟在同一時間進行。這是通過首先將端子8和端子9的接觸部件10與分別相對于熱敏電阻的電極2和電極3接觸且隨后將熱敏電阻元件1和端子8和9的組件一起按黑箭頭17所示放入殼體7而同時使端子8和9之間距離減少，接觸部件10如白色箭頭16所示產(chǎn)生彈性變形。當使用這種方法時，要小心地讓端子8和9的接觸部件10與熱敏電阻元件1的電極2和3的接觸以使接觸部件10將不會與第一電極層5暴露的周邊部件相接觸。要小心注意當端子8和9的接觸部件10彈性變形時，不要引起接觸部件10發(fā)生永久形變。
按這種方法，由于熱敏電阻元件1和端子8和9有一固定的位置關系，當熱敏電阻元件1放入殼體7時，電極2和3也不會相對于端子8和9的接觸部件10擦刮，且因此如圖9所示的可以組裝的熱敏電阻裝置沒有產(chǎn)生如圖10中13所示的任何擦傷。另外，由于當熱敏電阻元件1放入殼體7時，沒有外力施加于熱敏電阻元件的周邊部件，沿著熱敏電阻元件1的周邊不會產(chǎn)生任何裂紋。
圖4顯示了按本發(fā)明的第三實施例的又一種方法制作圖9中在6所示的熱敏電阻元件的過程。按這種方法，沿著與放入的熱敏電阻元件1的主平面平行的分離平面，將殼體7分成一第一部分7a及一第二部分7b。殼體7的兩個部分7a和7b分別裝有可以手工接合V型凸起19和一相似的V-型槽18以使兩個部分7a和7b能緊密地接在一起。
當熱敏電阻元件1和兩個端子8和9放入這種分離的殼體7時，端子之一(如，端子8)和電子元件1首先放入殼體7的任何一半(如第一半7a)以使端子8的接觸部件10如圖4所示已和熱敏電阻元件1的電極2相接觸。此后，定位另一個端子以使它的接觸部件10將和熱敏電阻元件1的另一電極3相接觸且如箭頭20所示將第二部分7b與第一部分7a連接在一起，在這種方法中，端子9也可選擇先由殼體7的第二部分7b支撐住。
按這種方法，當熱敏電阻元件1放入殼體7時，接觸部分10也不會相對電極2和3擦刮。由于其中一個端子8，熱敏電阻元件1和另一端子9依次組裝而同時第一電極層5的暴露部分離開端子8和9的接觸部分10。電極2和3上沒有產(chǎn)生如圖10中13所示的擦傷。由于在生產(chǎn)過程中沒有外力施加于熱敏電阻元件1的周邊部分，沿熱敏電阻元件1的周邊不會產(chǎn)生裂紋。
圖5A和圖5B顯示了按本發(fā)明的第四實施例的又一種方法生產(chǎn)如圖9中6所示的熱敏電阻裝置的過程中的兩個階段。按這種方法，殼體7分成主部分7c和一蓋子7d。主部件7c用于圍繞并將熱敏電阻元件1和兩個端子8和9包含其內(nèi)且至少具有一開口平面21。蓋子7d用于關閉主體7c的開口平面21且具有透孔12用以接受端子8和9的延伸的部分并因此支撐端子8和9。如按本發(fā)明第二實施例的方法，同時將熱敏電阻元件1和兩個電極8和9放入殼體7。
首先，端子8和9的接觸部分10與熱敏電阻元件1的電極2和3相接觸。這是通過如圖5A所示當端子8和9由蓋子7d支撐時通過增大接觸部件10之間的間隙且隨后在兩個接觸部件10之間將熱敏電阻元件1定位而進行的。此后，使接觸部10之間的間隙變窄，彈性接觸部件10發(fā)生如圖5B所示彈性變形，以使電阻電極2和3與接觸部件10相接觸。
穿過蓋子7d的透孔12最好有足夠的間隙，以當接觸部件10之間的間隙逐漸變化時，由蓋子7d支撐的端子8和9的傾斜角度可以改變。這種間隙可只設在一個透孔12上。另外，端子8和9的延伸部件11可以制成柔性的，以可通過彎曲它們的延伸部件11而增加兩個接觸部件10之間的間隙。
如圖5B中箭頭22所示，殼體7主部件7c和蓋子7d安在一起，當端子8和9仍由蓋子7d支撐時且由于通過彎曲接觸部件10時，端子8和9之間的間隙變窄以使熱敏電阻元件1和端子8和9一起放入主件7c內(nèi)部直至主件7c和蓋子7d接合在一起。殼體7的殼體7c和蓋子7d分別設有可以手工接合的V一形突起24及一相似的V一槽23，以使它們能緊密接合在一起。
按這種方法，同樣，如按本發(fā)明第二實施例的方法一樣，當熱敏電阻元件1和兩個端子8和9放入殼體7的主部件7c時，它們已固定了位置關系，且因此在放入過程中接觸部件10不和電極2和3擦刮。因此，可以在電極2和3上不產(chǎn)生任何如圖10中13所示擦傷的情況下，安裝在圖9中6所示的熱敏電阻裝置。由于在生產(chǎn)過程中在熱敏電阻元件1的周邊部分沒有施加外力，沿著熱敏電阻元件1的周邊沒有裂紋產(chǎn)生。
圖6顯示了參照圖5A和5B，通過改進穿過殼體7的蓋子7d的透孔12的形狀，加上描述的本發(fā)明第四(第五實施例)上的變化。如圖6放大所示，形成的透孔12以使其不僅具有額外的間隙還要具有斜面25和26以使由蓋子7d支撐的端子8和9如間斷線所示可在更大的角度傾斜。這意味著在沒有產(chǎn)生任何不合理變形的情況下，可將兩個接觸部件10之間的間隙增大更多，以使在具有電極不會被接觸部件10擦傷的情況下，即使較厚的熱敏電阻元件也可以夾在其間。能夠增加接觸部件10之間的間隙也意味著熱敏電阻元件1能較容易地在其間定位且因此生產(chǎn)過程的整體效率提高了。
斜面25和26可以只裝在一個透孔12上。
圖7顯示了按本發(fā)明的第六實施例的又一種方法生產(chǎn)熱敏電阻裝置的過程。這種方法與參照圖1描述如上的第一實施例相似，只是所制作的熱敏電阻裝置特點為具有多個熱敏電阻元件。為了作圖方便，圖7顯示了具有只有兩個熱敏電阻元件1a和1b和一個具有由殼體7支撐的平面接觸部件27的額外的端子28，以及圖1中所示的端子7和8的熱敏電阻裝置的制作方法。
與第一實施例相似，在第六實施例中，首先將端子8、9和28放入殼體7中且隨后放入熱敏電阻元件1a和1b。圖7顯示了一個熱敏電阻元件1a已放入和另一個熱敏電阻元件將要被放入的時刻。由于熱敏電阻元件1a和1b以同樣的方式放入，如下將只描述第二熱敏電阻元件的放入。
如圖7所示，在將熱敏電阻元件1b放入殼體之前，將導向板14安置在其上的電極3和已放入殼體7的端子9的接觸部件10之間。然后將熱敏電阻元件1b放入如箭頭29所示放入殼體7直至它的電極2和3到達分別與端子28和9的接觸部件27和10相對應的位置。在熱敏電阻元件1b和端子28和9適當定位之后，將滑板14拉出。按本發(fā)明第六實施例的方法也和按如上描述的第一實施例具有相同的效果，其特別之處在于由于本發(fā)明用于夾持電子元件的兩個端子之一具有彈性彎曲的接觸部件，而另一個端子具有非彈性接觸部件的裝置。
上述有限的實施例不是對本發(fā)明范圍的限制。盡管沒有分開描述，但按本發(fā)明的第二至第五實施例的任何一種方法可以適用于如第六實施例所述的含有兩個或更多個電子元件的電子裝置的生產(chǎn)。不用說本發(fā)明不限于密封正溫度系數(shù)的熱敏電阻元件的熱敏電阻裝置。密封的電子元件可以是負溫度系數(shù)熱敏電阻，或是其它種類的發(fā)熱元件，它可以是任何電子元件，只要它在基本上彼此平行且彼此朝向相反的主平面上形成有電極即可。兩個電極層4和5的物理性能都不能限制本發(fā)明的范圍。本發(fā)明同樣適用于生產(chǎn)單層結構的電極的電子元件的電子裝置。
簡單地說，本發(fā)明介紹了一種通過在沒有被端子的彈性接觸部件擦傷的電極的情況下，將電子元件和端子放入殼體而組裝電子裝置的方法。
權利要求
1.一種制作電子裝置的方法，所述的方法包含如下步驟提供一個具有兩個彼此面朝向外的主平面的電子元件，分別在所述的主面上形成電極；提供至少兩個每個都具有一接觸部件以和所述的電極接觸的端子及一個從所述的接觸部件延伸出來的延伸部件，至少一個所述的端子的彈性部件為彈性接觸部件以和相對應的所述的電極之一彈性接觸；提供一個其中可容納所述的電子元件和接觸部件的殼體，而所述的電子元件夾在所述端子之間，使每個所述的接觸部件與相對應的電極接觸，而所述延伸部件延伸至所述的殼體之外；將所述的電子元件放入所述的殼體；將所述的端子放入所述的殼體，其特征在于，放入所述的電子元件和所述的端子的步驟是在沒有任何一個所說的電極被彈性接觸部件擦傷的情況下進行的。
2.按權利要求1所述的方法，其特征在于，其中每個所述的電極具有一個第一電極層及一個具有形成于具有其周邊部分暴露的第一電極層之上的一第二電極層，而且放入所述的電子元件和所述的端子的步驟是在所述的第一電極層的所述的暴露的周邊沒有被所述的彈性部件刮擦的情況下完成的。
3.按權利要求2所述的方法，其特征在于，其中所述的第一電極層是由第一金屬制成的而所述的第二電極層是由第二金屬制成的，所述的第一金屬比所述的第二金屬更不易發(fā)生遷徙現(xiàn)象。
4.按權利要求3所述的方法，其特征在于，其中所述的電子元件是在操作中產(chǎn)生熱的發(fā)熱元件。
5.按權利要求4所述的方法，其特征在于，其中所述的發(fā)熱元件是熱敏電阻元件。
6.按權利要求1所述的方法，其特征在于，其中放入所述的電子元件的步驟在放入所述的端子步驟之后進行，放入電子元件的過程包括如下步驟在將所述的電子元件放入所述的殼體之前，在所述的殼體內(nèi)的所述的彈性接觸部件和相對應的所述的電子元件的電極之間放置一個柔性平面導向板；向所述的殼體中放入所述的電子元件，直至所述的電極到達每個都面對相對應的接觸部件之一的位置；此后拉出所說的導向板。
7.按權利要求1所述的方法，其特征在于，其中放入所述的電子元件和所述的端子的步驟包含如下步驟；在使每個所述的電極與所述的端子的對應的部件之一相接觸時安裝所述的電子元件和所述的端子，所述的端子之間具有間隙；且此后，當保持所述的電子元件和相應的接觸部件在所述的組裝的條件下時，向殼體中放入所述的電子元件和所述的端子且所述的彈性接觸部件彈性變形以使所述的端子之間的間隙變窄。
8.按權利要求7所述的方法，其特征在于，其中所述的殼體包括一個主體和一個蓋子，所述的主體具有至少一個用于包住所述的電子元件和接觸部件的開口表面，所述的蓋子具有用作所述的端子的延伸部分穿過的透孔且用以支撐所述的電子元件和所述的端子，從而接近所述的主件的所述的開口平面以和所述的主部件接合。其中當由所述的蓋子支撐所述的端子時，在所述的組裝條件下安裝所述的電子元件和所述的端子的步驟包含步驟有增加接觸部件的分開距離；此后在所述的接觸部件之間定位所述的電子元件；此后減少所述的接觸部件之間分開的距離；且其中當由所述的蓋子支撐所述的端子時，完成放入所述的電子元件和所述的端子的步驟，另外還包括將所述的蓋子固定到所述的主件上的步驟。
9.按權利要求8所述的方法，其特征在于，其中的透孔中的一個具有足夠大的間隙以使所述的由蓋子支撐的端子之一通過間隙，以改變通過的一個端子相對于所述的蓋子的角度；且其中增加所述的接觸部件之間的分開的距離的步驟包括在所述的間隙內(nèi)改變所述的一個端子的所述的角度。
10.按權利要求9所述的方法，其特征在于，其中帶有所述間隙的透孔具有傾斜的內(nèi)壁，以使得所述端子相對于所述的蓋子的角度的變化量大于沒有所述的斜的內(nèi)壁的間隙的角度變化量。
11.按權利要求1所述的方法，其特征在于，其中通過與所述的電子元件的所述的主平面平行的分離平面將所述的殼體分成第一部分和一第二部分；且其中將所述的電子元件和所述的端子放入所述的殼體，包含步驟有將所述的電子元件和所述的兩個端子之一放置在所述的第一部分的里面，以使所述的一個端子的接觸部件和所述的電子元件的所述的電極中的一個相接觸；此后放置所述的兩個端子的另一個以使所述的另一個端子的接觸部件和另一個所述的電極相接觸；且此后將所述的第一部分和所述的第二部分接合以形成所述的殼體。
12.按照權利要求11所述的方法，其特征在于，其中當所述的第二部分支撐所述的另一個端子時，完成放置另一個端子的步驟。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種帶有如熱敏電阻等電子元件的電子裝置的制作方法。在制作這種電子裝置時,提供一個在兩個彼此朝外的主平面上帶有電極的元件,以及至少兩個端子和一個殼體,每個端子都具有一接觸部件與和電極相接觸以及一從接觸部件延伸而出的延伸部件。本發(fā)明提供的在沒有被端子的彈性接觸部件擦傷電極的情況下,將電子元件和端子放入殼體而組裝電子裝置的方法,使得熱敏電阻元件較容易地在其間定位且因此生產(chǎn)過程的整體效率提高了。
文檔編號H01G2/10GK1218265SQ98119838
公開日1999年6月2日 申請日期1998年9月18日 優(yōu)先權日1997年9月19日
發(fā)明者浜谷淳一, 鶴原聰 申請人:株式會社村田制作所