殼體，該殼體的制作方法及應(yīng)用該殼體的電子裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明是關(guān)于一種殼體、該殼體的制作方法及應(yīng)用該殼體的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 具有薄型化金屬外殼的電子裝置受到消費(fèi)者的喜愛，但金屬外殼會屏蔽天線的電 子信號導(dǎo)致天線的輻射效能的下降。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)，通過數(shù)控機(jī)床加工技術(shù)（Computer numerical control，CNC)于金屬外 殼上開設(shè)一縫隙，再于該縫隙中填充塑膠件以保障天線信號的傳輸不受金屬外殼的影響。 然而，采用CNC切割制得的縫隙的寬度較大，使得金屬外殼與塑膠件之間無法實(shí)現(xiàn)較好的 結(jié)合，導(dǎo)致塑膠件較易從金屬外殼中脫落，從而降低電子裝置的使用壽命。進(jìn)一步地，塑膠 件會占用電子裝置較大的內(nèi)部空間，不利于電子裝置趨向薄型化的發(fā)展趨勢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 鑒于此，本發(fā)明提供一種體積小、壽命長、能避免信號屏蔽的殼體制作方法。
[0005] 另，還有必要提供一種所述殼體制作方法制得的殼體。
[0006] 另，還有必要提供一種應(yīng)用所述殼體的電子裝置。
[0007] -種殼體的制作方法，其包括如下步驟： 提供一金屬基體； 對所述金屬基體進(jìn)行微縫切割處理，以將該金屬基體切割為至少一個金屬片及至少一 本體部，每一金屬片上形成有二平行設(shè)置的第一側(cè)表面，該本體部亦形成有相對該金屬片 設(shè)置的第二側(cè)表面； 對經(jīng)微縫切割處理后的金屬片及本體部進(jìn)行表面處理，以在第一側(cè)表面和第二側(cè)表面 上形成若干孔； 將本體部及金屬片按對接方式放置于一模具中，并設(shè)置該本體部及與該本體部相鄰的 金屬片之間，和每二相鄰的金屬片之間的縫隙的寬度為〇. 1~〇. 3_，將非導(dǎo)體部件容納于該 縫隙中并部分嵌入該孔中，從而將本體部與若干金屬片通過非導(dǎo)體部件相連接。
[0008] -種殼體的制作方法，其包括如下步驟： 提供至少一金屬片及至少一本體部，每一金屬片上形成有二平行設(shè)置的第一側(cè)表面， 該本體部亦形成有相對該金屬片設(shè)置的第二側(cè)表面； 提供一治具，將所述金屬片與所述本體部放置于所述治具中，設(shè)置該本體部及與該本 體部相鄰的金屬片之間，和每二相鄰的金屬片之間的縫隙的寬度為〇. l~〇. 3_ ; 對放置于治具中的金屬片與本體部進(jìn)行表面處理，以在該第一側(cè)表面與該第二側(cè)表面 上形成若干孔； 將進(jìn)行表面處理后的金屬片與本體部放置于一模具中，將非導(dǎo)體部件容納于該縫隙中 并部分嵌入該若干孔中，從而將該金屬片與該本體部通過非導(dǎo)體部件相連接。
[0009] -種殼體，包括金屬基體與非導(dǎo)體部件，其特征在于：該金屬基體包括至少一金屬 片及至少一本體部，所述金屬片及本體部相對的表面上分別形成有若干孔，所述非導(dǎo)體部 件設(shè)置于所述金屬片與本體部之間且覆蓋所述金屬片及本體部形成有孔的表面。
[0010] 一種電子裝置，其包括本體、設(shè)置于本體上的殼體及天線，該殼體包括金屬基體與 非導(dǎo)體部件，其特征在于：該金屬基體包括至少一金屬片及至少一本體部，所述金屬片及本 體部相對的表面上分別形成有若干孔，所述非導(dǎo)體部件設(shè)置于所述金屬片與本體部之間且 覆蓋所述金屬片及本體部形成有孔的表面。
[0011] 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電子裝置的金屬基體對應(yīng)天線的位置被切成若干個金屬 片及至少一本體部，每一金屬片上形成有二平行設(shè)置的第一側(cè)表面，該本體部亦形成有相 對該金屬片設(shè)置的第二側(cè)表面，該第一側(cè)表面和該第二側(cè)表面上通過表面處理的方式形成 若干第一納米孔。將本體部及金屬片按對接方式設(shè)置，并設(shè)置該本體部與相鄰的金屬片之 間及每二相鄰的金屬片之間的縫隙寬度為0. 1~0. 3_。非導(dǎo)體部件容納于該縫隙中并部分 嵌入第一納米孔中，以將本體部、若干金屬片及非導(dǎo)體部件相連接，從而避免電子裝置的天 線的信號被屏蔽。由于非導(dǎo)體部件嵌入第一納米孔中并將本體部與若干金屬片結(jié)合，在非 導(dǎo)體部件厚度較小的情況下，也可將金屬片與本體部牢固連接，使得電子裝置具有使用壽 命長的優(yōu)點(diǎn)。由于非導(dǎo)電隔離件占用較小的空間，使得該電子裝置達(dá)到輕、薄、體積小的效 果。
【附圖說明】
[0012] 圖1是本發(fā)明一較佳實(shí)施方式電子裝置的示意圖。
[0013] 圖2為圖1所示電子裝置的殼體的示意圖。
[0014] 圖3為圖2所示殼體的另一角度的示意圖。
[0015] 圖4是本發(fā)明第一較佳實(shí)施方式殼體的立體分解圖。
[0016] 圖5是本發(fā)明第二較佳實(shí)施方式殼體的立體分解圖。
[0017] 圖6是本發(fā)明第三較佳實(shí)施方式殼體的立體分解圖。
[0018] 圖7是本發(fā)明第四較佳實(shí)施方式殼體的立體分解圖。
[0019] 圖8為圖2所示殼體的沿ν??Γν?ΙΙ線的剖示圖。
[0020] 圖9為圖2所示殼體的沿ΙΧ~ΙΧ線的剖示圖。
[0021] 主要元件符號說明
如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
【具體實(shí)施方式】
[0022] 請參閱圖1，本發(fā)明一較佳實(shí)施方式的電子裝置100包括本體10、設(shè)置于本體10 上的殼體30及容納于本體10中的天線40。所述電子裝置100可為手機(jī)、PDA (Personal Digital Assistant)、平板電腦等。
[0023] 所述本體10可包括電路板(未圖示）及與該電路板電性連接的電池(未圖示)。該 電池用以提供給電子裝置100的電能。
[0024] 請參閱圖2~3,所述殼體30可為電子裝置100的后蓋。該殼體30包括金屬基體 31及與容納于該金屬基體31中的非導(dǎo)體部件33。
[0025] 所述金屬基體31的材質(zhì)可為鋁、鋁合金、鎂、鎂合金、鈦、鈦合金、銅、銅合金等。該 金屬基體31包括至少一金屬片311及至少一本體部313。
[0026] 請結(jié)合參閱圖3與圖4,每一金屬片311上形成有二平行設(shè)置的側(cè)表面315及與該 二側(cè)表面315均相鄰的內(nèi)表面316,該本體部313亦形成有相對該金屬片311設(shè)置的側(cè)表面 315及與該側(cè)表面315相鄰的內(nèi)表面316。
[0027] 該本體部313及該金屬片311按對接方式設(shè)置。且本體部313及與該本體部313 相鄰的金屬片311之間，及每二相鄰的金屬片311之間的縫隙319 (參圖1)的寬度可為 0· 1~0· 3mm。即，每二相鄰的側(cè)表面315之間的縫隙319為0· 1~0· 3mm，該非導(dǎo)體部件33的 寬度為〇. l~〇. 3_。所述縫隙319對應(yīng)所述天線40的開設(shè)。
[0028] 請參閱圖8~9,所述金屬片311及本體部313的內(nèi)表面316及側(cè)表面315均形成有 復(fù)數(shù)納米孔317。在本實(shí)施中，該納米孔317可藉由陽極氧化、溶液浸漬、化學(xué)蝕刻或電化學(xué) 蝕刻等方式制得。該納米孔317的孔徑可為l(T300nm，該內(nèi)表面316及側(cè)表面315的表面 粗糙度Ra值可為0. 1~1 μ m。
[0029] 可以理解的，對金屬片311及本體部313進(jìn)行溶液浸漬、化學(xué)蝕刻或電化學(xué)蝕刻 后，該金屬片311與該本體部313的內(nèi)表面316及側(cè)表面315上未形成有陽極氧化膜，該納 米孔317直接形成于該金屬片311與該本體部313的內(nèi)表面316及側(cè)表面315上。
[0030] 可以理解的，對金屬片311及本體部313進(jìn)行陽極氧化處理后，可于金屬片311及 本體部313的側(cè)表面315和/或內(nèi)表面316上形成一陽極氧化膜(未圖示)，該陽極氧化膜 形成有若干納米孔317。該納米孔317的孔徑可為l(T300nm，該內(nèi)表面316及側(cè)表面315 的表面粗糙度Ra值可為0. 1~1 μ m。
[0031] 請參閱圖4及圖9,本發(fā)明第一較佳實(shí)施例為，三個非導(dǎo)體部件33分別結(jié)合于二 金屬片311與二本體部313的側(cè)表面315和內(nèi)表面316,并嵌入于側(cè)表面315及內(nèi)表面316 的復(fù)數(shù)納米孔317中。此時，所述非導(dǎo)體部件33大致為一 "T"形結(jié)構(gòu)。
[0032] 請參閱圖5及圖8,本發(fā)明第二較佳實(shí)施例為，三個非導(dǎo)體部件33分別結(jié)合于二金 屬片311與二本體部313的側(cè)表面315,并嵌入于側(cè)表面315的復(fù)數(shù)納米孔317中。此時， 所述非導(dǎo)體部件33