專利名稱：晶片支承和/或輸送機的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及半導體器件濕式清洗機中用的晶片支承和/或輸送機。
清洗晶片用的常規(guī)晶片濕處理機的構成方式是，使晶片放在處于外槽里的內洗槽中，清洗溶液從底部流入洗槽，溢流過槽，之后從外槽排出或在槽內循環(huán)，由此清洗晶片。這里，晶片放在支承多個晶片的晶片支架上，并把晶片支架輸送進洗槽。上述的晶片清洗機中用的常規(guī)洗槽已由美國專利5071776公開，晶片支架已由美國專利5011041公開，它有U形邊。
常規(guī)的晶片濕式清洗機中，清洗溶液經設置于清洗處理槽底的流控板流進洗槽，清洗放在晶片支架中的晶片，之后，溢流過洗槽到排放槽。經排放槽排放出的清洗溶液廢棄或循環(huán)。
由于半導體器件是高度集成的，因而，晶片清洗技術和設備變得很重要。這是因為晶片清洗機造成的輕微污染都會對器件的可靠性造成影響。這降低了晶片清洗效果，而造成低質芯片。而且，隨著晶片直徑越大，就需要大尺寸的洗槽。因此，為了降低清洗機的尺寸，則需把清洗機的洗槽和其它部件做得最好。
為此，把支承和輸送晶片的支承形狀如圖1所示盒形變成圖2所示船形21。由此，把晶片支架在洗槽中占據的面積和晶片與支架的接觸部分變成最小，以消除從洗槽引入的微小外部污染源。
圖1所示盒由側壁11和12相距規(guī)定的距離而相互面對的方式構成，晶片10由按規(guī)定間隔設置在側壁上的多個凸臺13，14，15和16支承。圖2中的船，卡盤24和25固定晶片的側邊緣，并將其輸送到洗槽?？ūP24和25也可以固定船21，或只固定晶片。
按所述的常規(guī)方法，支承晶片的盒或船，或洗槽中固定晶片的卡盤均可能是外部污染源。例如，晶片會因與船接觸而被污染。用上述的溢流系統(tǒng)的洗槽，由于污染源在晶片下面，污染材料從源沿清洗溶液在洗槽中流動時的流路而到達晶片的整個表面。這些污物在晶片上，因支承位于晶片下，或卡盤卡住晶片的邊和底，因而，造成質量低劣的半導體器件。
本發(fā)明涉及晶片支承和/或輸送機。它基本上克服了現(xiàn)有技術中存在的局限性和缺陷造成的幾個問題。
本發(fā)明的目的是，提供晶片支承和/或輸送機，它支承晶片的側邊頂部而在晶片底的支承面積最小，以減小污染源，改變晶片的支承位置，減小污染，由此防止晶片不被污染。
與晶片底支承面積較寬，晶片底的大部分被支承的常規(guī)清洗機不同，本發(fā)明是在晶片側邊頂部支承晶片，而在晶片底只有一個支承點，在晶片頂構成卡盤系統(tǒng)以牢固地固定晶片。
按本發(fā)明的晶片支承和/或輸送機包括至少一個支架，支架有多個槽，晶片邊緣插入這些槽中，在晶片下部支承插入槽內的晶片；把支架連到傳動機構用的第一連接棒；至少兩個固定棒，它們有多個插入晶片邊緣用的槽，從晶片兩邊的頂上固定晶片；把固定棒連到傳動機構用的第二連接棒。設在第一連接棒與支架之間，或第二連接棒與支架之間的連接板，以此增加機器的穩(wěn)定性。最好在第一、第二連接棒與傳動機構之間加連接件，使連接棒彎曲。
應該明白，已做的一般性說明和以下的詳細說明均是為了進一步說明本發(fā)明要求保護的典型例和說明例。
為進一步了解發(fā)明而提供的附圖是本說明書的一個構成部分，它們與本發(fā)明的實施例一起用于說明發(fā)明的原理。
圖1是常規(guī)的晶片支架；圖2是常規(guī)的晶片船；圖3是按本發(fā)明的晶片支承和/或輸送機說明圖；圖4是按本發(fā)明的晶片支架的透視圖；圖5A是按本發(fā)明的晶片固定棒的透視圖；圖5B是按本發(fā)明的晶片固定棒的橫載面圖；圖6是用按本發(fā)明的晶片支承和/或輸送機固定晶片的操作說明圖；圖7和8是用按本發(fā)明的晶片支承和/或輸送機固定的晶片狀態(tài)圖；圖9是用按本發(fā)明的晶片支承和/或輸送機的晶片固定在洗槽中的狀態(tài)圖。
現(xiàn)在參見


本發(fā)明的實施例。
圖3是按本發(fā)明的晶片支承和/或輸送機的基本結構說明圖。參見圖3，按本發(fā)明的晶片支承和/或輸送機包括用于在晶片底部支承要輸送的晶片的支架30，和在晶片側邊部分的頂支承和固定晶片的至少兩個固定棒40。圖3展示出用四個固定棒的例子。
圖4是按本發(fā)明的晶片支架的透視圖。參見圖4，在支架體31上構成多個固定晶片的槽32，和一連接棒33連接到支架體的一邊，按此方式構成支架。如圖6所示，按兩個棒61和62搭接到支架體一邊而成為三腳架的兩條腿的形式構成第一連接棒。而且，最好在連接棒61和62中間構成可彎曲的連接件82和83，使連接棒按合適的角度彎曲。由第一連接棒33使支架30移動到預定的位置。
圖5A和5B分別是按本發(fā)明的晶片固定棒40的透視圖和橫截面圖。參見圖5A和5B，在棒體41上按與支架體31的槽32相同的間隔構成固定晶片的多個槽42，并使第二連接棒43搭接到棒體41的一邊，按此方式構成晶片固定棒40。用第二連接棒43移動固定棒40。如圖6所示，首先，固定棒體41可以連接到連接板65，之后，連接到第二連接棒67的68。最好是用連接件85和86連接第二連接棒和連接板65以按規(guī)定的角度彎曲。
第一和第二連接棒連到機器人手臂(未示出)或自動控制器(未示出)的傳動機構，以便對其精確控制。它們也可以相互控制。構成機器的上述零部件的材料最好是石英，因為石英強度高不會產生微粒。而且，在第二連接棒與支架之間可以加連接板使其互連。在第一、第二連接棒與傳動機構之間設置將它們固定用的中間連接板。
圖6是用按本發(fā)明的晶片支承和/或輸送機固定晶片的操作說明圖。參見圖6，自動或相互控制連接了四根固定棒66的連接板65，使連接棒向下旋轉，把晶片1插入四個固定棒66上構成的槽中，使其設置成一行。移動連接到支架63上的兩個連接棒61和62，使支架體上構成的槽與每個晶片1的頂對應。之后，固定棒和支架把晶片固定成圖7和圖8所示狀態(tài)，圖7所示的晶片支承和輸送機的上邊放下。
圖9展示出用所述晶片支承和/或輸送機固定的晶片放入溢流型洗槽的內槽中的狀態(tài)。用其中已放置有晶片的晶片清洗機時，清洗溶液從內槽底供給，清洗晶片，并溢流過槽，溢流清洗溶液收集到外槽里，之后廢棄或循環(huán)。
如上所述，如果晶片清洗工藝采用按本發(fā)明的晶片支承和/或輸送機，當晶片在洗槽中清洗時，能減小微粒產生而提高清洗效果，因為，支架的尺寸較小。
本領域的技術人員應了解，本發(fā)明還會有各種改型和變化，但它們均不脫離本發(fā)明的精神和范圍而屬于本發(fā)明要求保護的范圍。
權利要求
1.一種晶片支承和/或輸送機，包括至少一個支架，它有插入晶片邊緣用的多個槽，用于支承插入槽內的晶片的下部；第一連接棒，用于把支架連接到傳動結構；至少兩個固定棒，它們有用于插入晶片邊緣的多個槽，在晶片兩邊的頂固定晶片；和第二連接棒，用于把固定棒連接到傳動機構。
2.按權利要求1的晶片支承和/或輸送機，其中，在第一連接棒和支架之間加有使其互連的連接板。
3.按權利要求1的晶片支承和/或輸送機，其中，在第二連接棒與支架之間加有使其互連的連接板。
4按權利要求1的晶片支承和/或輸送機，其中，在第一、第二連接棒和傳動機構之間加有使其互連的連接板。
5.按權利要求1的晶片支承和/或輸送機，其中，在第一、第二連接棒和傳動機構之間加有使連接棒彎曲的連接件。
全文摘要
一種晶片支承和/或輸送機,包括至少一個設置有多個用于插入晶片邊緣的槽的支架,從晶片下部支承插入槽內的晶片,把支架連到傳動機構用的第一連接棒;有多個用于插入晶片邊緣的槽的至少兩個固定棒,從晶片兩邊的頂固定晶片;把固定棒連到傳動機構用的第二連接棒。第一或第二連接棒與支架之間設置的連接板,由此提高機器的穩(wěn)定性。
文檔編號H01L21/67GK1187031SQ9712555
公開日1998年7月8日 申請日期1997年12月19日 優(yōu)先權日1996年12月28日
發(fā)明者韓石彬 申請人:Lg半導體株式會社