專利名稱：半導(dǎo)體芯片封裝件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般地說(shuō)涉及到半導(dǎo)體芯片封裝件的制造方法，具體地說(shuō)涉及到采用具有樹(shù)脂擋條的引線框來(lái)制造半導(dǎo)體芯片封裝件的方法。


圖1是具有擋條的常規(guī)引線框的透視圖；圖2示明芯片接合到引線框上的情形。參看圖1與圖2，常規(guī)的引線框100包括一對(duì)相對(duì)設(shè)置的側(cè)軌60；上面將安裝芯片(未示明)的模墊(die pad)20；用來(lái)使上述模墊相對(duì)上述側(cè)軌作機(jī)械與整體連接的系條50；一對(duì)引線排30；每一引線排都布置成與模墊20的側(cè)邊分開(kāi)一定距離；以及擋條40，它們沿垂直方向跨過(guò)這些引線排并同側(cè)軌整體連接。
更詳細(xì)地說(shuō)，有一對(duì)相對(duì)設(shè)置的側(cè)軌60，在各條側(cè)軌的相對(duì)應(yīng)的一些部位上有規(guī)則地形成一批通孔62。當(dāng)引線框100在半導(dǎo)體芯片封裝線中移動(dòng)時(shí)，側(cè)軌60則與具有一批突起的軌道(未示明)接觸。也就是說(shuō)，上述軌道的突起是配合到側(cè)軌60的各相應(yīng)通孔62之內(nèi)。因而當(dāng)所述軌道移動(dòng)時(shí)，引線框100也移動(dòng)。
模墊20形成于對(duì)峙的兩條側(cè)軌60之間，通過(guò)系條50與側(cè)軌60整體連接。
有一對(duì)引線排30按平行的形式形成，在模墊20的各側(cè)附近各設(shè)置一個(gè)引線排。引線30將同安裝在模墊20上的芯片電連接。厚度與引線相同的擋條40沿垂直方向按跨過(guò)這些引線排30的形式形成。擋條40起到阻擋模制的樹(shù)脂化合物在模制過(guò)程中的溢料的阻擋件作用。引線30是鍍鈀或鍍鎳的，保護(hù)其免受外部環(huán)境影響。
圖3表明芯片對(duì)引線框的電連接；圖4表明帶有模制芯片的引線框。參看圖3與4，芯片10用Ag-環(huán)氧樹(shù)脂粘合劑粘合到模墊20上。芯片10通過(guò)將芯片10表面上的鍵合塊12連接到各相應(yīng)引線30上的鍵合線80而同引線30電連。
芯片10、模墊20、鍵合線80，以及系條50的和引線30的與模墊20相鄰接的部分，都用模制化合物密封而形成封裝體90。引線30包括在封裝體90之內(nèi)的內(nèi)引線以及從封裝體90延伸出的外引線34。
模制過(guò)程中，在各相鄰?fù)庖€34間的空隙處，于封裝體90的表面形成有溢料92。
圖5表明圖4中的引線框切除擋條后的情形；圖6表明圖4中的引線框除去溢料(修邊工序)后的情形。參看圖5與圖6，載有模制封裝體的引線框用擋條剝除器處理，除去各引線30間以及側(cè)軌與其相鄰線間形成的擋條40，使得引線30能與側(cè)軌60分開(kāi)。除去擋條40后，在原先與擋條40接觸的引線30的表面區(qū)34a處會(huì)形成毛刺。在毛刺處，鈀或鎳的鍍層剝離，引線暴露向外部環(huán)境，使最終的半導(dǎo)體芯片封裝件受到侵蝕，降低了它的可靠性。為了避免出現(xiàn)這一問(wèn)題，應(yīng)進(jìn)行鍍層處理給引線鍍金屬(重鍍工序)，結(jié)果將加大生產(chǎn)成本同時(shí)降低生產(chǎn)率。
由于模制過(guò)程會(huì)在封裝體90的外表面上相鄰?fù)庖€間空隙處遺留溢料92，封裝體90就不會(huì)具有光滑或均勻的表面。因此，應(yīng)該用例如化學(xué)處理除去封裝本90上的溢料使其能通過(guò)目檢。
圖7示明圖4中的引線框經(jīng)重鍍后的情形；圖8是沿圖7的8-8線截取的縱剖圖；圖9示明從圖7的引線框上分離下各芯片封裝件；而圖10示明形成有外引線的各芯片封裝件。參看圖7至10，封裝體在除去溢料92后接受鍍層處理，由鈀或鎳的第二次鍍層34c覆蓋外引線34(重鍍工序)。
外引線34更詳細(xì)地說(shuō)是由銅34a制成，表面上有第一次鈀或鎳鍍層34b。但在除去擋條工序中，第一次鍍層34b會(huì)在裝附擋條的區(qū)域剝離(形成毛刺)，而應(yīng)在這些區(qū)域上形成第二次鍍層34c(重鍍工序)。這道重鍍工序可以但不限于用電鍍方法進(jìn)行，其中將待鍍層的引線框浸入含鈀或鎳的鍍?cè)≈?，然后通電。?biāo)號(hào)34’在圖7至圖11中指已重鍍的引線。
第二次鍍層34c還有助于將封裝件便利地電連到例如印刷電路板(未示明)一類的外部電子設(shè)備上。
然后用切除裝置(未示明)除去系條50，給出各個(gè)封裝件200。再使各個(gè)封裝件200經(jīng)成形處理，將外引線34彎曲成可安裝到外部電子零部件例如印刷電路板上的合適形狀。在這一實(shí)施例中，引線框形成鷗翼形。
圖11是沿圖10中的11-11線截取的縱剖圖。參看圖11，在這種常規(guī)的半導(dǎo)體芯片200的結(jié)構(gòu)中，芯片10是用Ag-環(huán)氧樹(shù)脂粘合劑70粘附于模墊20的上表面上。芯片10通過(guò)連接著芯片10上各鍵合塊12以及相應(yīng)的內(nèi)引線32的鍵合線80，在兩端與內(nèi)引線32電連。
芯片10、模墊20、鍵合線80以及系條50的和引線30的與模墊20相鄰接的部分，都用模制化合物密封，形成封裝體200。引線30包括嵌入封裝體200中的內(nèi)引線32和從封裝體200延伸出的外引線34。
上述制造半導(dǎo)體封裝芯片的方法存在以下缺點(diǎn)(1)要用化學(xué)方法或其它方法來(lái)除去溢料。半導(dǎo)體制造業(yè)已發(fā)展到要提供更緊的、更輕量和更薄的封裝件。當(dāng)前的環(huán)保趨勢(shì)也已成為各種工業(yè)包括半導(dǎo)體工業(yè)中的一個(gè)重要因素。用化學(xué)方法來(lái)除去溢料可能引起環(huán)境污染問(wèn)題。
此外，任何用來(lái)除去溢料的方法都將留下污染物質(zhì)。
(2)由于在上述的除去擋條的工序中會(huì)使外引線在與擋條結(jié)合部分處剝露，外引線就應(yīng)重鍍以鈀或鎳。
為了解決與上述常規(guī)的無(wú)擋條引線框相關(guān)的種種問(wèn)題，提出了另一種常規(guī)的無(wú)擋條引線框。圖12是示明這另一種無(wú)擋條的常規(guī)引線框的透視圖。參看圖12，引線框300包括一對(duì)相對(duì)設(shè)置的側(cè)軌260；上面將安裝芯片(未示明)的模墊220；一對(duì)引線排230，它們隔一定距離分設(shè)于模墊220的兩側(cè)；以及用來(lái)使上述模墊相對(duì)上述側(cè)軌作機(jī)械與整體連接的系條250。
更細(xì)致地說(shuō)，有一對(duì)相對(duì)設(shè)置的側(cè)軌260，在它們的上表面上按規(guī)則的間隔形成有一批通孔262。當(dāng)引線框300在半導(dǎo)體芯片封裝線中移動(dòng)時(shí)，側(cè)軌260則與具有一批突起的軌道(未示明)接觸。這就是說(shuō)，上述軌道的突起是配合到側(cè)軌260的各相應(yīng)通孔262之內(nèi)。因而當(dāng)所述軌道運(yùn)動(dòng)時(shí)，引線框300也移動(dòng)。
模墊220形成于對(duì)峙的兩條側(cè)軌之間，通過(guò)系條250與側(cè)軌260整體連接。
形成有一對(duì)相平行的引線排230，而在模墊220的兩側(cè)分隔一定距離各設(shè)置一引線排。引線230將同安裝于模墊220上的芯片電連接。引線230通過(guò)系條250以機(jī)械方式與側(cè)軌260連成整體。引線230的一端面對(duì)模墊220而另一端與系條250作普通連接。引線230經(jīng)鈀或鎳鍍層，保護(hù)其不受外部影響。
圖13表明將芯片結(jié)合到模墊上的情形；圖14表明芯片對(duì)引線框的電連；圖15表明帶有模制芯片的引線框。參看圖13至圖15，芯片210是用Ag-環(huán)氧樹(shù)脂粘合劑270粘合到模墊220之上。芯片210是通過(guò)將芯片210上的鍵合塊212連接到各相應(yīng)引線230上的鍵合線280而與引線230電連接的。
芯片210、模墊220、鍵合線280以及系條250的與引線230的同模墊220相鄰接的部分，都由模制化合物密封而形成封裝體290。引線230包括在封裝體290內(nèi)的內(nèi)引線以及從封裝體290延伸出的外引線234。
模制過(guò)程中，在各相鄰?fù)庖€234間的空隙，于封裝體290的表面上形成有溢料292。
圖16示明圖15的引線框在修邊工序后的情形；圖17示明從引線框上分離下各芯片封裝件；圖18示明形成有外引線的各芯片封裝件。參看圖16至圖18，由于模制過(guò)程會(huì)在相鄰?fù)庖€234間空隙處于封裝體290的外表面上遺留大量的溢料292，封裝體290就不會(huì)具有光滑或均勻的表面。因此，應(yīng)該用例如化學(xué)處理來(lái)除去封裝體290上的溢料292，使其能通過(guò)目檢。
然后用切除裝置(未示明)除去系條250，給出各個(gè)封裝件400。再使各個(gè)封裝件400經(jīng)成形處理， 將外引線234彎曲成可安裝到外部電子零部件例如印刷電路板上的合適形狀。在這一實(shí)施例中，引線框形成鷗翼形。
圖19是沿圖18中19-19線截取的縱剖圖。參看圖19，在這種常規(guī)的半導(dǎo)體芯片封裝件400的結(jié)構(gòu)中，芯片210是用Ag-環(huán)氧樹(shù)脂粘合劑270粘附于模墊220的上表面上。芯片210通過(guò)連接著芯片210上各鍵合塊212以及各相應(yīng)的內(nèi)引線232的鍵合線280，在兩端與內(nèi)引線232電連。
芯片210、模墊220、鍵合線280、系條250的一部分以及內(nèi)引線232，都由模制化合物密封，形成封裝體290。引線230包括嵌入封裝體290內(nèi)的內(nèi)引線232和由封裝體290延伸出的外引線234。
上述的使用無(wú)擋條引線框來(lái)制造封裝件的方法避免了前一方法的缺點(diǎn)。但是這種方法仍然存在模制過(guò)程中會(huì)形成大量溢料的問(wèn)題。這就是說(shuō)，要用化學(xué)方法或其它方法來(lái)除去溢料，結(jié)果就成了一個(gè)較重的污染環(huán)境的問(wèn)題。
采用精心設(shè)計(jì)的模制裝置可在某種程度上避免形成大量溢料。但這將加大生產(chǎn)成本。
為此，需要提供一種簡(jiǎn)便和價(jià)廉的方法來(lái)制造半導(dǎo)體芯片封裝件而不污染環(huán)境。
這樣，本發(fā)明的目的便在于提供這樣一種制造半導(dǎo)體芯片封裝件的方法，它包括下述各步驟(a)制備引線框，它包括一對(duì)相對(duì)設(shè)置的側(cè)軌，各側(cè)軌的上表面上有一批通孔；上面將安裝芯片的模墊；一對(duì)引線排，各排依一定距離分設(shè)于模墊的兩側(cè)；以及用來(lái)使模墊與側(cè)軌作機(jī)械與整體連接的系條；(b)將樹(shù)脂化合物充填到引線之間，固化此樹(shù)脂化合物制成擋條，(c)將所述芯片裝附于所述模墊的上表面上，使所述芯片與引線電連；(d)密封所述的芯片、模墊、擋條、一部分所述引線以及一部分所述系條，形成仍然裝附在上述引線框上的封裝體；(e)從引線框上除去系條，分離出各封裝件；以及(f)使從上述封裝件上延伸出的引線具有適當(dāng)?shù)膹澢螤睢?br> 參看下面結(jié)合附圖所做的詳細(xì)說(shuō)明，將可迅速地理解本發(fā)明上述的和其它各方面的特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)，其中以相同的標(biāo)號(hào)指相同的結(jié)構(gòu)元件，在附圖中圖1是具有常規(guī)的擋條的引線框的透視圖；圖2示明芯片到引線框上的結(jié)合；圖3示明芯片對(duì)引線框的電連；圖4示明帶有模制芯片的引線框；圖5示明圖4中的引線框經(jīng)除去擋條后的情形；圖6示明圖4中的引線框經(jīng)修邊工序后的情形；圖7示明圖4中的引線框經(jīng)重鍍工序后的情形；圖8是沿圖7中8-8線截取的縱剖圖；圖9示明從圖7中的引線框分離下各芯片；圖10示明形成有外引線的各芯片封裝件；圖11示明沿圖10中11-11線截取的縱剖圖；圖12是常規(guī)的無(wú)擋條引線框的透視圖；圖13示明芯片到引線框上的結(jié)合；圖14示明芯片對(duì)引線框的電連；圖15示明帶有模制芯片的引線框；圖16示明圖15中的引線框經(jīng)修邊工序后的情形；圖17示明從引線框上分離下各芯片封裝件；圖18示明形成有外引線的各芯片封裝件；圖19是沿圖18中19-19線截取的縱剖圖；圖20示明將引線框與型板疊置于定位架上；圖21示明形成用于無(wú)擋條引線框的一個(gè)液體擋條；圖22示明形成用于無(wú)擋條引線框的一些液體擋條；圖23示明從定位架上分離下帶液體擋條的引線框；圖24示明形成用于引線框的樹(shù)脂擋條；圖25示明芯片粘合到圖24的引線框上；圖26示明芯片對(duì)圖25中引線框的電連；圖27示明帶有模制芯片的引線框；圖28示明從引線框上分離下各芯片封裝件；
圖29示明形成有外引線的各芯片封裝件；圖30是沿圖29中30-30線截取的縱剖圖；而圖31是沿圖29中31-31線截取的縱剖圖。
下面對(duì)照附圖更詳細(xì)地闡述本發(fā)明。
圖20示明引線框與型板在本發(fā)明方法中所用定位架上的疊置狀態(tài)；圖21示明在引線間形成液體擋體。參看圖20與21，用來(lái)制造本發(fā)明的引線框的定位架包括一批用來(lái)安放引線框500的安放部720、用來(lái)使這批安放部720相互分開(kāi)的隔墻740，以及形成于固定架700的四個(gè)邊上的壁部760。
更詳細(xì)地說(shuō)，安放部720是用來(lái)安放引線框500的，每個(gè)安放部安置一個(gè)引線框且在可與引線框500的側(cè)軌460中通孔462對(duì)準(zhǔn)的各部位上有突起722。隔墻740使兩個(gè)相鄰的安放部720彼此分開(kāi)。壁部760的上表面上有導(dǎo)銷762而壁部本身則可用作定位架700的骨架。安放部720、隔墻740與壁部760結(jié)合成整體。安放部720的內(nèi)表面涂覆有不含與液體樹(shù)脂化合物粘合的材料。這種液體樹(shù)脂化合物對(duì)引線框500會(huì)比對(duì)定位框700有更強(qiáng)的粘合力。
型板600包括壁件660，它上面設(shè)有一批與定位架700的壁部760上形成的各個(gè)導(dǎo)銷762分別對(duì)應(yīng)的導(dǎo)孔662；印刷部620，它在要于安放部720中引線框500的引線430之間形成樹(shù)脂擋條處有很多孔622。下面說(shuō)明形成擋條處的位置。壁件660具有較印刷部620高的高度。對(duì)于安放部720、隔墻740以及安放部720的突起722，它們的高度等于將放到安放部720中的引線框500的引線高度(厚度)。定位架700的突起722的高度小于引線框500中引線的高度(厚度)，使得引線框500的上表面能同型板600的下表面完全接觸，這樣便確保能形成穩(wěn)定的固體樹(shù)脂擋條440。
下面將從底部開(kāi)始依次說(shuō)明疊置的定位架700、引線框500與型板600。首先備好定位架700。將引線框500放置到各相應(yīng)的安放部720中，這時(shí)的引線框500上的通孔462要同安放部720上各相應(yīng)突起722對(duì)準(zhǔn)。
然后將型板600放到配合在安放部720中的引線框500上，并使它的導(dǎo)孔662與定位架700上的各相應(yīng)導(dǎo)銷762對(duì)準(zhǔn)。這樣，型板600上的孔622便會(huì)自動(dòng)地與引線框上要形成樹(shù)脂擋條的部位對(duì)準(zhǔn)。
圖21示明引線框的液體樹(shù)脂擋條的形成過(guò)程。參看圖21，液體樹(shù)脂化合物640放置于印刷部620上且覆蓋住它的上表面。這種液體樹(shù)脂化合物640可以包括但不限于聚酰亞胺化合物。然后用加壓裝置例如輥或板對(duì)印刷部620加壓，使樹(shù)脂化合物640能通過(guò)孔622進(jìn)入到將形成擋條440處的各引線之間的空隙內(nèi)。型板600的壁件660阻止了樹(shù)脂化合物640會(huì)填到導(dǎo)孔662內(nèi)。樹(shù)脂化合物640充填著置于安放部720中引線框內(nèi)引線間的空隙，這種空隙與型板600的孔622相對(duì)應(yīng)。
圖22示明具有液體擋條的引線框，此引線框放在用來(lái)形成液體擋條的定位架上；圖23示明從定位架上分離下引線框；圖24示明帶有液體擋條的引線框。參看圖22至圖24，在樹(shù)脂擋條440業(yè)已形成在引線框500a中引線間的空隙內(nèi)后，將型板600從定位框700上卸下。然后將引線框500a與定位框700一起轉(zhuǎn)送到熱固設(shè)備(未示明)中，使樹(shù)脂擋條440固化。固化后從定位架700上卸下各引線框500a。
帶有樹(shù)脂擋條440的引線框500a取下述結(jié)構(gòu)設(shè)有一對(duì)相對(duì)峙的側(cè)軌460；在這對(duì)側(cè)軌460之間設(shè)有上面將安裝芯片的模墊420；在模墊420的兩側(cè)隔一定距離各設(shè)一排的一對(duì)引線排430；使模墊420與側(cè)軌460作機(jī)械與整體連接的系條；以及在各引線430間空隙處設(shè)置的擋條440。
上述這對(duì)側(cè)軌460的兩條軌相對(duì)設(shè)置，上面按規(guī)則的間隔形成有一批通孔462。側(cè)軌460當(dāng)引線框500在半導(dǎo)體芯片封裝線內(nèi)移送時(shí)同具有許多突起的軌道(未示明)作機(jī)械接觸。這就是說(shuō)，上述軌道的突起是配合到側(cè)軌460的各相應(yīng)通孔462之內(nèi)。這樣，當(dāng)軌道運(yùn)動(dòng)時(shí)，引線框500也因此移動(dòng)。
對(duì)于本發(fā)明的引線框500a，它與圖1所示的常規(guī)引線框100不同，在側(cè)軌460及其相鄰引線430間沒(méi)有形成樹(shù)脂擋條，這是因?yàn)闃?shù)脂擋條440并未從引線框500a上除去而是保留在最終的半導(dǎo)體封裝件中。
模墊420形成于相對(duì)設(shè)置的側(cè)軌460之間并通過(guò)系條450與側(cè)軌460作機(jī)械與整體連接。
在模墊420的兩側(cè)，隔一定距離平行地形成有一對(duì)引線排430。引線排430中的引線將同安裝于模墊420上的芯片電連，同時(shí)通過(guò)系條450與側(cè)軌460作機(jī)械的、普通的整體連接。引線430以其一端面向模墊的一側(cè)而以其另一端與系條450作一般連接。
圖26表明芯片對(duì)引線框的電連?，F(xiàn)來(lái)參看圖26，芯片410是用銀-環(huán)氧樹(shù)脂粘合劑(未示明)粘附到模墊420之上。芯片410通過(guò)使鍵合塊412連接到各相應(yīng)引線430上的鍵合線480與引線430電連。
圖27示明帶有模制芯片的引線框；圖28示明從引線框上分離下的各封裝件。參看圖27和28，芯片410、模墊420、鍵合線480、擋條440以及與模墊420鄰接一部分系條450和一部分引線430，都用模制化合物密封而形成封裝體490。引線430包括在封裝體490內(nèi)的內(nèi)引線(未示明)和從封裝體490延伸出的外引線434。
在模制過(guò)程中，由于擋條存在于封裝體490之內(nèi)，而其一端又共面地暴露于封裝體490之外，故不會(huì)有溢料形成于封裝體490之外的各相鄰引線434之間的空隙處。為此目的，設(shè)置擋條時(shí)是使它的一端在模制過(guò)程中與模制設(shè)備夾持住的引線上的部位(模制線)重合。
然后由切除裝置(未示明)除去系條450，給出各封裝體490。再使各封裝體接受成形處理，使最終的半導(dǎo)體芯片封裝件900的外引線434彎曲成能安裝到外部的電子零部件例如印刷線路板上。在此實(shí)施例中，引線框呈鷗翼形。
圖30與31分別是沿圖29中30-30線與31-31線截取的縱剖圖。參看圖30與31，在本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片封裝件900的結(jié)構(gòu)中，芯片410是用Ag-環(huán)氧樹(shù)脂粘合劑470粘附到模墊420的上表面上。芯片410通過(guò)連接到各鍵合塊412與各相應(yīng)的內(nèi)引線432在兩端與內(nèi)引線432電連。
芯片410、模墊420、鍵合線480、擋條440以及系條250的一部分與內(nèi)引線432，都用模制化合物密封而給出一封裝體490(圖29)。引線430包括嵌入封裝體490內(nèi)的內(nèi)引線432以及從封裝體490延伸出的外引線。此外，擋條440有一端露在與封裝體490表面共面的平面內(nèi)。
根據(jù)本發(fā)明的上述方法，可以獲得以下優(yōu)點(diǎn)(1)不需要除去溢料的工序(修邊工序)。這是因?yàn)閾鯒l是存在于封裝體內(nèi)，而它有一端以與封裝體表面共面形成暴露于封裝體外，故在模制過(guò)程中不會(huì)形成溢料。相反，在圖1至圖11中所示常規(guī)的封裝件中，模制線存在于模墊與擋條之間，以致在封裝體的外表面上引線間空隙處會(huì)形成溢料。至于圖12至圖22所示其它的常規(guī)封裝件，由于沒(méi)有形成擋條，故會(huì)有相當(dāng)大量的溢料形成在封裝體的外表面上引線間空隙處。
(2)不需對(duì)外引線進(jìn)行重鍍。由于擋條是在封裝體內(nèi)，不需除去擋條。
至此已然說(shuō)明了采用型板在引線間制備樹(shù)脂擋條的本發(fā)明的具體實(shí)施例，但應(yīng)認(rèn)識(shí)到，任何裝置或方法只要能把液體樹(shù)脂化合物注入到將要形成擋條的部位上都是可以采用的。
依據(jù)本發(fā)明，是把擋條形成在將被嵌入封裝體內(nèi)并同模制設(shè)備中模制線重合的部位上，這樣就可省除修邊、除去擋條與重鍍等工序。于是可以簡(jiǎn)化制備過(guò)程、節(jié)省生產(chǎn)費(fèi)用和防止因修邊和/或重鍍致環(huán)境污染。
此外，利用液體樹(shù)脂化合物與型板來(lái)形成擋條可以減少生產(chǎn)時(shí)間與費(fèi)用。
上面雖已詳述了本發(fā)明的最佳實(shí)施例，但應(yīng)清楚地認(rèn)識(shí)到，這里給出的有創(chuàng)造性的基本思想，是可以使內(nèi)行的人對(duì)此提出多種變更形式和/或改進(jìn)形式的，而這些仍應(yīng)屬于后附權(quán)利要求書所規(guī)定的本發(fā)明的精神與管轄范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.制造半導(dǎo)體芯片封裝件的方法，它包括下述步驟(a)制備引線框，它包括一對(duì)相對(duì)設(shè)置的側(cè)軌，各側(cè)軌的上表面上有一批通孔；上面將安裝芯片的模墊；一對(duì)引線排，各排依一定距離分設(shè)于模墊的兩側(cè)；以及用來(lái)使所述模墊與所述側(cè)軌作機(jī)械與整體連接的系條；(b)將樹(shù)脂化合物充填到引線之間，固化此樹(shù)脂化合物制成擋條；(c)將所述芯片裝附于所述模墊的上表面上，使所述芯片與引線電連；(d)密封所述的芯片、模墊、擋條、一部分所述引線以及一部分所述系條，形成仍然裝附在上述引線框上的封裝體；(e)從引線框上除去系條，分離出各封裝件；以及(f)使從上述封裝件上延伸出的引線具有適當(dāng)?shù)膹澢螤睢?br> 2.如權(quán)利要求1所述方法，特征在于，前述步驟(b)又包括下述步驟(b-1)準(zhǔn)備好一種定位架，它包括多個(gè)用來(lái)安放所述引線的安放部，用來(lái)使這些安放部相互分開(kāi)的隔墻，以及形成在此定位架的四個(gè)邊上的壁部；同時(shí)準(zhǔn)備好一種型板，它包括若干壁件，壁件上設(shè)有多個(gè)與上述定位架的壁部上形成的各導(dǎo)銷相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)孔，以及印刷部，它有多個(gè)孔，位在要于所述安放部中放置的前述引線框的引線間形成樹(shù)脂擋條的部位上；(b-2)通過(guò)將所述引線框上的所述通孔配合到安放部上設(shè)置的所述突起上，將所述引線框放置到相應(yīng)安放部中；(b-3)將所述型板放到前述引線框上，通過(guò)使此型板的所述導(dǎo)孔配合到定位架的所述導(dǎo)銷上，將型板固定到所述定位架上；(b-4)將液體樹(shù)脂化合物充填到上述型板的印刷部上，用加壓裝置對(duì)型板加壓，使樹(shù)脂化合物能穿過(guò)所述印刷部上的一批孔而進(jìn)入所述引線框的引線之間；(b-5)卸下所述型板與加壓裝置；(b-6)使所述樹(shù)脂化合物固化形成擋條；與(b-7)從所述引線框上卸下所述定位架。
3.如權(quán)利要求1所述方法，特征在于所述安放部的上表面同所述引線框的下表面接觸。
4.如權(quán)利要求2所述方法，特征在于置放在各相應(yīng)安放部中的引線框的上表面同所述型板的下表面接觸。
5.如權(quán)利要求2所述方法，特征在于所述液體樹(shù)脂化合物是充填到所述安放部的底部上，充填到引線框的空隙內(nèi)、充填到所述印刷部的下表面上的。
6.如權(quán)利要求3所述方法，特征在于所述液體樹(shù)脂化合物是充填到所述安放部的底部上，充填到引線框的空隙內(nèi)、充填到所述印刷部的下表面上的。
7.如權(quán)利要求4所述方法，特征在于所述液體樹(shù)脂化合物是充填到所述安放部的底部上，充填到引線框的空隙內(nèi)、充填到所述印刷部的下表面上的。
8.如權(quán)利要求2所述方法，特征在于所述擋條是嵌入到所述封裝體內(nèi)并以其一端暴露在所述封裝體外且與此封裝體表面在同一平面之內(nèi)。
9.如權(quán)利要求1所述方法，特征在于所述擋條形成的厚度與所述引線框中的引線厚度相同。
10.如權(quán)利要求2所述方法，其特征在于所述擋條形成的厚度與所述引線框中的引線厚度相同。
全文摘要
半導(dǎo)體芯片封裝件的制法，包括制備好有相對(duì)設(shè)置的側(cè)軌且其上有通孔的引線框，框中有安裝芯片的模墊，一對(duì)引線排以及系條；將樹(shù)脂化合物充填到引線之間固化成擋條；將芯片裝于模墊上并與引線電連；密封芯片、模墊、擋條、一部分引線以及一部分用來(lái)連接模墊與側(cè)軌的系條，而形成一仍然裝在引線框上的封裝體；從引線框上除去系條，分離出各封裝體；最后使從上述封裝件上延伸出的引線具有適當(dāng)?shù)膹澢螤睢?br> 文檔編號(hào)H01L23/495GK1150328SQ9611125
公開(kāi)日1997年5月21日 申請(qǐng)日期1996年8月30日 優(yōu)先權(quán)日1995年8月30日
發(fā)明者沈成珉 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社