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組合式電連接器的制造方法

文檔序號(hào):6811810閱讀:142來源:國(guó)知局
專利名稱:組合式電連接器的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種組合式電連接器的制造方法,使用此方法可包覆住印刷電路板,并且能保護(hù)電連接器。
電腦及其外圍設(shè)備的產(chǎn)品不斷改進(jìn),除了同時(shí)具有語音、影像、立體動(dòng)畫等功能外,還朝輕薄短小且易于攜帶的方向發(fā)展。按照這種發(fā)展趨勢(shì),電腦中具有導(dǎo)通電源及訊號(hào)串接功能的連接器,也相對(duì)需要有足夠的配合設(shè)計(jì)。以用于匯流排上的SCSI控制界面卡為例,其針對(duì)高速I/O需求的檔案伺服器與資料收集應(yīng)用而設(shè)計(jì);其可提供匯流排與點(diǎn)唱機(jī)、光碟機(jī)、磁帶機(jī)等資料存取設(shè)備間的高效率連接,這種資料傳輸速度通常可高達(dá)20-30M/Sec,因此,由高頻傳輸方式來攜帶此類信息是必然趨勢(shì);然而,利用高頻信號(hào)極易產(chǎn)生電磁干擾,尤其在電腦主機(jī)中由排線傳輸各種資料至其外圍設(shè)備上時(shí)所產(chǎn)生的雜訊干擾反饋非常嚴(yán)重,通常需要額外增加設(shè)備,專門處理這種干擾,因此,人們開發(fā)使電信號(hào)有效傳輸并消除雜訊干擾反饋的裝置。
本發(fā)明的目的在于提供一種組合式電連接器的制造方法,其將電連接裝置與雜訊消除裝置合為一體,使其體積縮小。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的,即提供一種組合式電連接器的制造方法,它包括以下步驟準(zhǔn)備一絕緣本體及若干導(dǎo)電端子,其中所述絕緣本體的一側(cè)具有供所述導(dǎo)電端子定位及收容一印刷電路板的收容面,相對(duì)的一側(cè)為端子定位室;數(shù)個(gè)端子插孔貫穿在所述收容面與端子定位室之間,其內(nèi)收容所述導(dǎo)電端子;準(zhǔn)備一印刷電路板,該印刷電路板上具有數(shù)個(gè)電路及電器元件,以連接于所述導(dǎo)電端子;首先將所述導(dǎo)電端子插接于所述絕緣本體上;其后將所述印刷電路板焊接于所述導(dǎo)電端子上;再射出成型一絕緣內(nèi)膜覆蓋于所述印刷電路板的外部;最后射出成型一成型外膜于所述絕緣內(nèi)膜外部,并且在絕緣內(nèi)膜的表面制出若干用以增加內(nèi)、外膜之間的結(jié)合力的凹、凸部分。
本發(fā)明制造方法的優(yōu)點(diǎn)在于,其將電連接裝置與雜訊消除裝置合為一體,容易組裝且具有高度防護(hù)能力,該連接器能在各種惡劣環(huán)境下使用。
以下結(jié)合附圖,描述本發(fā)明的實(shí)施例。其中


圖1為本發(fā)明組合式電連接器絕緣內(nèi)體的立體分解圖及絕緣本體的局部立體剖視圖;圖2為圖1所示的組合式電連接器絕緣內(nèi)體的立體組合圖;圖3為本發(fā)明組合式電連接器絕緣內(nèi)體與印刷電路板結(jié)合的立體圖;圖4及圖5為本發(fā)明組合式電連接器絕緣內(nèi)體與印刷電路板結(jié)合后,在印刷電路板表面射出成型一絕緣內(nèi)膜的立體及剖視圖;圖6及圖7為本發(fā)明組合式電連接器絕緣內(nèi)體、印刷電路板、絕緣內(nèi)膜結(jié)合后,再于絕緣內(nèi)膜表面射出成型一成型外膜的立體及剖視圖;圖8為本發(fā)明組合式電連接器的另一實(shí)施例中絕緣內(nèi)體為D型連接器的立體圖。
請(qǐng)參閱圖1至圖7所示,本發(fā)明組合式電連接器與電腦排線(圖中未示)搭配使用,其包括絕緣內(nèi)體10、印刷電路板30、絕緣內(nèi)膜40以及成型外膜50。其中,該絕緣內(nèi)體10的組合元件包括(請(qǐng)參閱圖1)絕緣本體11、若干導(dǎo)電端子20及絕緣導(dǎo)板25;該絕緣本體11的一側(cè)為端子收容面12,其收容所述導(dǎo)電端子20及焊接在導(dǎo)電端子20上的印刷電路板(圖中未示),該收容面12的底部設(shè)有數(shù)個(gè)端子插孔13,其直接貫穿至絕緣本體11的另一側(cè),可供所述導(dǎo)電端子20穿設(shè)定位;所述導(dǎo)電端子20一端為插腳端21,另一端為叉口端22,圖1所示為料帶未切除的情況,所述導(dǎo)電端子20靠近叉口端22處設(shè)有一彎折段23,在該彎折段23近叉口端22底部?jī)蓚?cè)設(shè)有定位段24;請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D1中的局部立體剖視圖,該絕緣本體11上的收容面12的相對(duì)一側(cè)為端子定位室14,以供所述導(dǎo)電端子20的定位及插接排線,該端子定位室14底側(cè)設(shè)有形狀如凸字形的定位槽15,以供所述導(dǎo)電端子20的彎折段23及定位段24吻合地卡定于其上,實(shí)現(xiàn)對(duì)所述導(dǎo)電端子20左右定位;在端子定位室14兩端各設(shè)有一勾形卡柱16(圖1中僅示出右方一側(cè),左方未示出,其結(jié)構(gòu)與右方相同),可與該絕緣導(dǎo)板25兩端的卡槽26相互扣合;該絕緣導(dǎo)板25對(duì)應(yīng)于所述導(dǎo)電端子20設(shè)有穿孔27,可供所述導(dǎo)電端子20的叉口端22穿套其中,在該絕緣導(dǎo)板25上的卡槽26兩旁延伸凸設(shè)導(dǎo)引面28,以供組裝時(shí)準(zhǔn)確導(dǎo)引與絕緣本體11的卡合。
請(qǐng)參閱圖3至7所示,當(dāng)絕緣內(nèi)體10完成組裝后,將具有消除雜訊干擾反饋功能的印刷電路板30套接在所述導(dǎo)電端子20的插腳端21上,并藉焊錫31固定。接著,在印刷電路板30的表面利用射出成型方式包覆二層保護(hù)層;其中第一保護(hù)層為絕緣內(nèi)膜40(如圖4、5所示),該絕緣內(nèi)膜40的一側(cè)表面上設(shè)若干縱向平行凸肋41,并在兩側(cè)表面開設(shè)若干孔穴42;第二保護(hù)層為在絕緣內(nèi)膜40的外表面包覆一成型外膜50(如圖6、7所示),該絕緣內(nèi)膜40與成型外膜50的結(jié)合經(jīng)凸肋41及孔穴42的作用更加穩(wěn)固。
以下詳細(xì)說明本發(fā)明組合式電連接器的制造方法。首先,將所述導(dǎo)電端子20組裝在絕緣本體11的所述端子插孔13中,使插腳端21位于收容面12上,并使彎折段23定位于凸字型定位槽15中,再將該絕緣導(dǎo)板25藉卡槽26卡合固定在絕緣本體11的卡柱16上,這樣先完成絕緣內(nèi)體的結(jié)合;其后,將印刷電路板30安放于絕緣本體11的收容面12上,并與所述導(dǎo)電端子21相互插接,再焊接固定;接著,在印刷電路板30的表面射出成型一絕緣內(nèi)膜40,如圖4、5所示,該絕緣內(nèi)膜40的原料選用具有高熔融粘度的樹脂材料,如此,在射出成型過程中,不會(huì)因過大的沖擊力破壞印刷電路板30表面的電路元件。最后請(qǐng)參閱圖6、7,再于絕緣內(nèi)膜40的外表面射出成型一成型外膜50,此成型外膜50的原料選用耐沖擊、抗酸堿及易加工的樹脂材料,在射出成型過程中,樹脂會(huì)填進(jìn)絕緣內(nèi)膜40的孔穴42中,并緊貼于凸肋41上形成凹槽,以加強(qiáng)絕緣內(nèi)膜40與成型外膜50的穩(wěn)固接合,完成本發(fā)明的實(shí)施例中構(gòu)件的合成。
本發(fā)明的實(shí)施例如上所述,但必須了解,在不脫離本發(fā)明精神,可有不同形態(tài)的改變。例如該絕緣本體11可藉其兩側(cè)的勾形卡柱16與其它類形的電連接器卡合(如圖8所示的D型連接器),以適用于不同的裝置。
權(quán)利要求
1.一種組合式電連接器的制造方法,其特征在于,它包括以下步驟準(zhǔn)備一絕緣本體及若干導(dǎo)電端子,其中所述絕緣本體的一側(cè)具有供所述導(dǎo)電端子定位及收容一印刷電路板的收容面,相對(duì)的一側(cè)為端子定位室;數(shù)個(gè)端子插孔貫穿在所述收容面與端子定位室之間,其內(nèi)收容所述導(dǎo)電端子;準(zhǔn)備一印刷電路板,該印刷電路板上具有數(shù)個(gè)電路及電器元件,以連接于所述導(dǎo)電端子;首先將所述導(dǎo)電端子插接于所述絕緣本體上;其后將所述印刷電路板焊接于所述導(dǎo)電端子上;再射出成型一絕緣內(nèi)膜覆蓋于所述印刷電路板的外部;最后射出成型一成型外膜于所述絕緣內(nèi)膜外部,并且在絕緣內(nèi)膜的表面制出若干用以增加內(nèi)、外膜之間的結(jié)合力的凹、凸部分。
2.如權(quán)利要求1所述的組合式電連接器的制造方法,其特征在于,所述絕緣內(nèi)膜的原料選用可避免對(duì)該印刷電路板產(chǎn)生過大沖擊的高熔融粘度的膠材。
全文摘要
一種組合式電連接器的制造方法,它包括以下步驟,準(zhǔn)備一絕緣本體及若干導(dǎo)電端子,數(shù)個(gè)端子插孔貫穿在所述絕緣本體兩側(cè)的收容面與端子定位室之間,其內(nèi)收容所述導(dǎo)電端子;準(zhǔn)備一印刷電路板,該印刷電路板上具有數(shù)個(gè)電路及電器元件,以連接于所述導(dǎo)電端子;首先將所述導(dǎo)電端子插接于所述絕緣本體上;其后將所述印刷電路板焊接于所述導(dǎo)電端子上;再射出成型一絕緣內(nèi)膜覆蓋于所述印刷電路板的外部;最后射出成型一成型外膜于所述絕緣內(nèi)膜外部,并且在絕緣內(nèi)膜的表面制出若干凹、凸部分。
文檔編號(hào)H01R13/719GK1175807SQ9611119
公開日1998年3月11日 申請(qǐng)日期1996年9月4日 優(yōu)先權(quán)日1996年9月4日
發(fā)明者吳焜燦, 郭洲榮 申請(qǐng)人:鴻海精密工業(yè)股份有限公司
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