專利名稱：集成電路插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及把構(gòu)成與載放的集成電路(IC)插件的各引線接觸的插腳插設(shè)在沿本體面對面兩側(cè)排列設(shè)置的分隔板間而成的IC插座。
作為此類傳統(tǒng)的IC插座的一例，如后述圖7-9所示，圖7為插座的俯視圖，圖8為沿圖7的VIII-VIII線的局部剖視圖，圖9為沿圖7的IX-IX線的局部剖視圖。圖中，1為平面形狀成長方形、端面形狀略成H形的IC插座本體，在其面對面兩側(cè)，通過一體成形形成多列分隔板2，把嵌入固定在插座本體1上形成的安裝通孔1a(圖9)內(nèi)的插腳3插設(shè)在相鄰的分隔板間。如圖9所示，插腳3具有大致平行向上延伸的接觸片3A、3B，構(gòu)成使其頭部3a、3b在上下不同的位置與載放的IC插件4的引線4a接觸。
然而，在如此形式的IC插件中，在使用手動導(dǎo)桿(寬度為一定，厚度從一端向另一端變薄的桿狀構(gòu)件)5把載放在規(guī)定位置(圖8的虛線位置)的IC插件4從插座本體1上卸下時，如圖8所示，是通過將導(dǎo)桿5插入沿插座本體1的中央部縱向延伸的槽1A內(nèi)進行的。在此場合，進行將導(dǎo)桿5插入的操作上是不妥當(dāng)?shù)?，?dāng)發(fā)生導(dǎo)桿5相對槽1A彎曲或傾斜時，使導(dǎo)桿5的自身插入不能順利進行，此作業(yè)一旦中止，需使作業(yè)重新開始，此時IC插件4一旦采取圖8中的點劃線所示傾斜姿態(tài)時，然而此時，如

圖10的模式所示，往往使處于被相對上抬一側(cè)的相反側(cè)端部的引線4a偏移進入了插腳間。
在此場合，當(dāng)再次將IC插件4壓入使成為設(shè)置狀態(tài)后，通過適當(dāng)進行導(dǎo)桿5的插入操作，當(dāng)然能將IC插件4取出，然而，在傳統(tǒng)的IC插座中，一般因分隔板2而把插腳3的浮動范圍限制成極小，而且，由于引線4a是用比插腳3更柔軟的材料制成，使引線4a與歪扭偏移進入的插腳3的頭部3a相碰而引起被勾住的結(jié)果，從而產(chǎn)生使引線4a彎曲的問題。
因此，本發(fā)明正是鑒于傳統(tǒng)的IC插座所具有的此類問題，目的在于提出如下所述的IC插座，就是在將IC插件取出時，能防止發(fā)生因不適當(dāng)?shù)牟迦雽?dǎo)桿5的插入操作結(jié)果造成IC插件引線朝向插腳被鉤住而引起的彎曲。
根據(jù)本發(fā)明為達到上述目的的IC插座，把鉤成與載放的IC插件的各引線接觸的插腳插設(shè)在沿所述插座本體面對面兩側(cè)排列設(shè)置的分隔板間，把從所述兩側(cè)的不面對面的至少一側(cè)端起的至少第一塊分隔板的頂端部分的上部形成如下所述的形狀，就是與分隔板基部相比，該頂端部分允許所述插腳沿排列設(shè)置方向有較大浮動量。
此外，根據(jù)上述本發(fā)明，可以將上述至少1塊分隔板的頂端部分按規(guī)定深度切除而成的階梯狀；或者將上述至少第1塊分隔板形成使其頂面高度朝向分隔板頂端逐漸減低的形狀；或者將上述至少第1塊分隔板的厚度形成使頂端部厚度比其基部厚度還薄。
此外，根據(jù)本發(fā)明，即相對傳統(tǒng)的把分別與載放的IC插件各引線的基部和頂端部形成兩點接觸的插腳插設(shè)在沿本體面對面兩側(cè)排列設(shè)置的分隔板間而成的結(jié)構(gòu)來說，本發(fā)明IC插座，是構(gòu)成使從上述面對面兩側(cè)的不面對面的至少一側(cè)端起的至少第1根插腳僅與上述引線基部相接觸的結(jié)構(gòu)。
因此，當(dāng)把載放的IC插件卸下時，使位于端部的引線與插腳脫離，使被卸下的IC插件再次恢復(fù)成原來載放狀態(tài)時，一旦向側(cè)方按壓鄰接的插腳，與此相應(yīng)，使該插腳向側(cè)方浮動退讓，而不構(gòu)成阻礙上述引線運動的構(gòu)件，從而使上述引線被鉤掛在插腳上，且引起彎曲的情況不發(fā)生。
對附圖的簡單說明。
圖1為表示本發(fā)明第1實施例主要部分的立體圖，圖2為對本發(fā)明第1實施例的作用進行說明的局部俯視圖，圖3為表示本發(fā)明第2實施例主要部分的立體圖，圖4為表示本發(fā)明第3實施例主要部分的立體圖，圖5為表示本發(fā)明第4實施例主要部分的立體圖，圖6為表示本發(fā)明第5實施例主要部分的剖視圖，圖7為表示傳統(tǒng)IC插座一例的俯視圖，圖8為沿圖7的VIII-VIII線的局部剖視圖，圖9為沿圖7的IX-IX線的局部剖視圖，圖10為表示將IC插件取下時位于各側(cè)端部的插腳和引線移動狀態(tài)的局部俯視圖。
實施例圖1為表示本發(fā)明第1實施例主要部分的立體圖。由于此實施例的全體結(jié)構(gòu)和上述傳統(tǒng)技術(shù)結(jié)構(gòu)相同，因而省略圖示的說明，對相同的構(gòu)件和部分用相同標號進行說明。
從圖1可明顯看出，若根據(jù)本發(fā)明第1實施例，在此場合把沿插座本體1的面對面兩側(cè)排列設(shè)置的分隔板2中，從端部起的至少第一塊構(gòu)成使IC插件的容納側(cè)部分2a比基部2b低，將多塊分隔板從其頂端部沿IC插件容納方向切除規(guī)定深度而形成階梯狀。
因此，若根據(jù)此實施例，當(dāng)插腳3的頭部3a、3b被從側(cè)方按壓時，如圖2粗略所示，使其沿排設(shè)方向的浮動范圍顯著擴大。因此，當(dāng)卸下IC插件4時，由于即使從插腳3離開的引線4a與插腳3相碰，會使插腳3因此而彈性地避讓，因而能避免產(chǎn)生如在此類傳統(tǒng)IC插座中那樣，在引線4a上施加超過許用應(yīng)力的負荷而使引線4a產(chǎn)生彎曲等變形。
由此可知，大體上把從端部起的至少第一塊分隔板2的頂端部按規(guī)定量切除就足夠，然而，若把從面對面兩側(cè)的多列各不面對面的分隔板兩端的任何一端起的至少第一塊分隔板的頂端部按規(guī)定量切除則更好。
圖3與圖1一樣，是表示本發(fā)明第2實施例的主要部分的立體圖，在此實施例中，把從端部起的多塊分隔板2的頂面高度形成從基部2b向頂端部分2a逐漸減低。因此，即使在此實施例中，其作用效果和第1實施例相同。
圖4與圖1一樣，是表示本發(fā)明第3實施例的主要部分的立體圖。在此實施例中，把從端部起的多塊分隔板2形成使頂端部2a的厚度比基部2b要薄的階梯狀。因此，即使在此實施例中，其作用效果和第1、第2實施例相同。
圖5與圖1一樣，是表示本發(fā)明第4實施例主要部分的立體圖。在此實施例中，把從端部起的多塊分隔板2形成使其厚度從其基部2b開始向頂端部2a逐漸變薄。因此，在此實施例中，具有和上述實施例相同的作用效果。
圖6為表示本發(fā)明第5實施例的主要部分的剖視圖。如圖所示，此實施例例如是將IC插件4的引線4a形成J形，使插腳3的各別的兩個頭部3a與J形引線4a的頂端部即自由端部，3b與J形引線4a的基部分別接觸。這對具備構(gòu)成所謂兩點接觸插腳的IC插座特別有效，把從插座本體1的面對面兩側(cè)的至少不面對面的一端起的至少第1個插腳3的頭部3a切除，而構(gòu)成使插腳與引線4a形成一點接觸。
由于第5實施例具有上述結(jié)構(gòu)，結(jié)果是在將IC插件4卸下時，即使引線4a偏移進入分隔板間由于必定與比較容易變形的引線4a的自由端部分相碰的插腳部分3a不存在，而僅使比較不易變形的引線4a的基部部分與插腳接觸。因此，即使在此場合，也能不使引線4a產(chǎn)生彎曲變形，總的來說，能使引線4a的形狀保持正常。
以上，對本發(fā)明各實施例作了說明，對于在規(guī)定位置的分隔板2的形狀，只要能獲得使插腳的浮動范圍擴大，可以不特別受上述實施例的限制，例如，上述各實施例的切除面也可以是曲面，切除部等也可以適用于多列分隔板中的一部分或全部，可以沿其縱向的一部分或全部連續(xù)地形成各該形成部分。因此，也可把在上述各實施例中說明過的分隔板形狀進行適當(dāng)組合。此外，在IC插件的引線端部偏移落入第1和第2插腳間的場合，由于在向原來位置返回時，使第1端的插腳沿框的內(nèi)側(cè)端面一側(cè)彎曲，因此，最好將與此對應(yīng)的框內(nèi)側(cè)端面部分切除。此外，也可以形成使能容許插腳沿其排列方向浮動量變大的分隔板部分的上方部分依次向上方變薄。
如上所述根據(jù)本發(fā)明，由于在將IC插件從其載放位置取下時，能不使IC插件的引線發(fā)生變形，從而能提供適于對眾多IC裝置進行檢查作業(yè)的高質(zhì)量的IC插座。此外，由于根據(jù)本發(fā)明無需進行復(fù)雜加工，也無需附加其它構(gòu)件，因此，與傳統(tǒng)制品相比，制作成本也不會上升。
權(quán)利要求
1.集成電路插座，把構(gòu)成與載放的IC插件各引線接觸的插腳插設(shè)在沿所述插座本體面對面兩側(cè)排列設(shè)置的分隔板間，其特征在于，把從上述兩側(cè)的不面對面的一側(cè)端起的至少第1塊分隔板的頂端部分上部形成使該頂端部分上部和所述分隔板基部相比允許上述插腳在排列設(shè)置的方向上有較大浮動量的形狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座，其特征在于，將所述至少第1塊分隔板的各頂端部分構(gòu)成將其切除至規(guī)定深度而形成的階梯狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座，其特征在于，將所述至少第1塊分隔板形成使其頂端高度朝向其頂端部分逐漸減低的形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座，其特征在于，將所述至少第1塊分隔板的厚度形成使其頂端部分的厚度比其基部厚度還薄。
5.集成電路插座，把分別與載放的IC插件各引線的基部和頂端部形成兩點接觸的插腳插設(shè)在沿插座本體面對面兩側(cè)排列設(shè)置的分隔板間，其特征在于構(gòu)成使從所述兩側(cè)不面對面的至少一側(cè)端起的至少第1根所述插腳僅與所述引線的基部接觸。
全文摘要
本發(fā)明集成電路插座，是把構(gòu)成與載放的IC插件各引線接觸的插腳插設(shè)在沿插座本體面對面兩側(cè)排列設(shè)置的分隔板間，把至少從上述兩側(cè)的不面對面的一側(cè)端起的至少第1塊分隔板的頂端部上部形成使該頂端部上部與分隔板基部相比允許插腳在排列設(shè)置方向上有較大浮動量的形狀，具有在將IC插件從載放位置取下時不使引線變形等效果。
文檔編號H01R24/00GK1142126SQ96106299
公開日1997年2月5日 申請日期1996年5月9日 優(yōu)先權(quán)日1995年5月9日
發(fā)明者立原哲生, 桑宮憲久 申請人:恩普拉斯株式會社