專利名稱：一種微型高壓硅堆組合塊封裝模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件的封裝模具，特別是微型高壓硅堆組合塊的封裝模具。
現(xiàn)用于微光夜視儀倍壓器中的微型高壓硅堆組合塊，該組合塊由數(shù)個(gè)微型高壓硅堆管芯按一定順序排列封裝而成。國內(nèi)外生產(chǎn)企業(yè)均采用環(huán)氧樹脂手工灌封，致使存在著外形尺寸不一致，體積較大，易變形，引線長短不一，產(chǎn)品的氣密性、引線的耐熱性等可靠性差，電參數(shù)指標(biāo)不穩(wěn)定等缺陷。
本實(shí)用新型的目的在于設(shè)計(jì)一種微型高壓硅堆組合塊的封裝模具，利用該模具使微型高壓硅堆組合塊一次封裝成型，使所封裝的產(chǎn)品達(dá)到體積小，結(jié)構(gòu)緊湊，電性能穩(wěn)定可靠，生產(chǎn)效率高。
以下結(jié)合
本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案圖1為模具的主視圖圖2為模具下模板俯視圖圖3為一種封裝好的微型高壓硅堆組合塊示意圖
模具由上模板2、下模板6及支架7組成，在上模板2上連有進(jìn)料口1及導(dǎo)套3，在下模板6上連有支架7及導(dǎo)柱5，在上、下模板上裝有數(shù)個(gè)型腔塊4，該型腔塊為事先按所需封裝產(chǎn)品的規(guī)格加工而成，裝在模板上的每個(gè)型腔塊可自由拆卸，一般用止頭螺栓固定在模板上，裝在同一模具板上的數(shù)個(gè)型腔塊，可相同亦可不同，根據(jù)生產(chǎn)需要而定，每個(gè)型腔塊均可封裝一個(gè)或多個(gè)高壓硅堆組合塊；在上、下模板的中心部位——中心塊9上加工有料道8，該料道8連接進(jìn)料口1和每個(gè)型腔塊，供封裝料流入型腔塊封裝高壓硅堆組合塊。使用時(shí)，打開上、下模板，將需要封裝的組合塊放入型腔塊4內(nèi)，通過導(dǎo)柱5和導(dǎo)套3使模具合模，從進(jìn)料口1高壓注入高溫熔化的改性環(huán)氧樹脂封裝料，封裝料通過料道8進(jìn)入型腔塊4，封裝在組合塊上，經(jīng)固化后脫模，即封裝完畢。
由于采用模具封裝克服了手工灌封的缺點(diǎn)，使封裝的高壓硅堆組合塊體積小，結(jié)構(gòu)緊湊，外型整齊一致，電性能穩(wěn)定可靠，生產(chǎn)效率高。
實(shí)施例模板、支架等用硬質(zhì)合金如1Gr18Ni9Ti等材料加工制成，型腔塊按產(chǎn)品規(guī)格需要用硬質(zhì)合金制成，組裝在模板上，料道直接在模板上加工制成，進(jìn)料口同上模板可整體加工而成，支架同下模板可整體加工而成。如圖2，型腔塊數(shù)量為8只，其中2只封裝單聯(lián)組合塊，2只封裝4聯(lián)組合塊，2只封裝6聯(lián)組合塊，2只封裝12聯(lián)組合塊。圖3為一只封裝好的2聯(lián)組合塊，改性環(huán)氧樹脂封裝部位10整齊一致。
權(quán)利要求1.一種微型高壓硅堆組合塊封裝模具，該模具由上、下模板及支架等組成，其特征在于在上、下模板(2)、(6)上裝有數(shù)個(gè)可拆卸的型腔塊(4)；在上下模板的中心塊(9)部位制成可供封裝料流通的料道(8)，該料道(8)連接每個(gè)型腔塊(4)；上模板連有導(dǎo)套(3)，下模板連有導(dǎo)柱(5)，合模時(shí)通過導(dǎo)套(3)和導(dǎo)柱(5)配合固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型高壓硅堆組合塊封裝模具，其特征在于在上模板(2)上方設(shè)有進(jìn)料口(1)，該進(jìn)料口(1)與料道(8)相連通。
專利摘要一種微型高壓硅堆組合塊封裝模具，由支架及上、下模板等組成，在上、下模板上裝有數(shù)個(gè)可拆卸的型腔塊，在上模板上設(shè)有進(jìn)料口，在模板中心制成料道，封裝料通過進(jìn)料口，經(jīng)料道到達(dá)型腔塊，達(dá)到封裝組合塊的目的。由于微型高壓硅堆組合塊采用該模具封裝，致使達(dá)到產(chǎn)品體積小，結(jié)構(gòu)緊湊，電性能穩(wěn)定可靠，生產(chǎn)效率高。
文檔編號(hào)H01L23/28GK2259687SQ95205718
公開日1997年8月13日 申請(qǐng)日期1995年3月14日 優(yōu)先權(quán)日1995年3月14日
發(fā)明者楊承志 申請(qǐng)人:阜寧縣晶體管廠