專利名稱：集成電路晶片散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種集成電路晶片散熱裝置，于散熱片的兩側(cè)套設(shè)有兩卡座，各卡座向上設(shè)置有柱可供散熱風(fēng)扇直接套設(shè)，各卡座兩端的斜面向下延伸有扣塊，其可直接與集成電路晶片的四角落端凸塊相扣合。
集成電路晶片已廣被運(yùn)用于各項(xiàng)日常設(shè)備及計(jì)算機(jī)設(shè)備中，隨著制造技術(shù)的改進(jìn)，集成電路的復(fù)雜性及功能性越來越提高。本實(shí)用新型散熱裝置安裝的對(duì)象是指類似中央處理單元等大容量的集成電路晶片。前述集成電路晶片，其形狀大體上呈方形，而于集成電路晶片的本體下方則設(shè)置有多只接腳，供插置于印刷電路板上作電氣連接。
由于前述集成電路晶片的價(jià)格皆高，在工作中亦會(huì)產(chǎn)生熱量，因此現(xiàn)已有許多散熱結(jié)構(gòu)裝設(shè)在集成電路晶片上，以提供散熱作用，減少集成電路損壞的機(jī)率。然而，一般所見的散熱結(jié)構(gòu)，其近期的產(chǎn)品皆是利用一單獨(dú)存在的卡扣直接扣合于散熱片及集成電路晶片間，再于散熱片上以螺釘?shù)嚷莺显鲗⑸犸L(fēng)扇藉螺合方式結(jié)合于該散熱片。
現(xiàn)有的散熱結(jié)構(gòu)利用單獨(dú)的卡扣扣合于散熱片及集成電路晶片上，固然可以使散熱片與集成電路晶片結(jié)合而將其產(chǎn)生的熱量散發(fā)，但此類卡扣結(jié)構(gòu)僅作單向的扣合，例如僅是由側(cè)邊將上、下的散熱片及集成電路晶片扣合，其結(jié)合固然可將兩者上下結(jié)合，但兩者間橫向的滑動(dòng)卻完全無約束的設(shè)計(jì)。換言之，散熱片可透過側(cè)邊卡扣的扣合將散熱片結(jié)合在集成電路晶片上，但該散熱片仍會(huì)在集成電路晶片上滑動(dòng)。特別是對(duì)于四角落具有凸塊的集成電路晶片而言，此種卡扣僅能以點(diǎn)的接觸與集成電路晶片的四個(gè)凸塊扣合，因此，散熱片仍會(huì)在集成電路晶片上產(chǎn)生橫向的移動(dòng)或圓向的轉(zhuǎn)動(dòng)。
另一型式的散熱裝置，則是制成一圍繞成封閉形狀的框體，于框體上設(shè)有數(shù)個(gè)扣體，同時(shí)框體內(nèi)緣周邊設(shè)置有凸緣，藉此夾設(shè)于集成電路晶片及印刷電路板上的插座間，并利用該框體內(nèi)側(cè)的凸緣，當(dāng)集成電路晶片放置在框體內(nèi)時(shí)，集成電路晶片的下緣將會(huì)受框體凸緣的抵靠而不致掉出，并利用框體上的扣體扣住集成電路晶片上方的散熱結(jié)構(gòu)。此種現(xiàn)有結(jié)構(gòu)，雖然因?yàn)榭蝮w的設(shè)置，將集成電路晶片的四周邊皆圍繞住，集成電路晶片不致左右滑動(dòng)，但由于該框體的設(shè)置是置于集成電路晶片與印刷電路板間，故除非整個(gè)集成電路晶片拆下，否則該框體便無法更換，因此，當(dāng)散熱片一旦固定上去后，如需拆下便需利用工具將扣體扳開，其動(dòng)作亦可能傷及昂貴的集成電路晶片，此為其缺點(diǎn)之一。再者，此類框體的結(jié)構(gòu)，于集成電路晶片組裝于印刷電路板上的同時(shí)，尚需先套入框體，故焊接時(shí)亦將產(chǎn)生相當(dāng)?shù)睦_，為其缺點(diǎn)之二；又，框體的凸緣亦具有一定的厚度，試想，集成電路晶片底部的各接腳本身長(zhǎng)度有限，當(dāng)集成電路晶片套入框體后再進(jìn)行焊接，原接腳插入印刷電路板的長(zhǎng)度將受凸緣影響而減短，相對(duì)影響集成電路晶片與印刷電路板的電氣接觸。
如圖5所示，現(xiàn)有的散熱結(jié)構(gòu)，其主要構(gòu)件為一卡扣804，藉該卡扣804上、下端的扣勾可勾設(shè)于散熱體800兩側(cè)的卡槽802及集成電路晶片70底部，再將散熱風(fēng)扇90以螺釘?shù)嚷莺显Y(jié)合在散熱片800上。如前所分析，這類結(jié)構(gòu)，除結(jié)合散熱風(fēng)扇90的手續(xù)較為麻煩外，如圖4所示，于散熱片800兩側(cè)勾設(shè)的卡扣804僅將散熱片800及集成電路晶片70勾設(shè)在一起，不致上下分離，但對(duì)橫向卻毫無約束力量，如圖4所示，該等卡扣804甚至?xí)谏崞?00上滑動(dòng)，散熱片800亦相對(duì)有滑動(dòng)的顧慮。如圖7所示，卡扣804若使用于具有凸塊41的集成電路晶片40，其亦僅能以點(diǎn)的接觸方式與凸塊41扣合，仍會(huì)產(chǎn)生圓向的轉(zhuǎn)動(dòng)。
再如圖6所示，此種現(xiàn)有結(jié)構(gòu)，其主要是藉一框體60套設(shè)于集成電路晶片70下方，由于其內(nèi)緣環(huán)設(shè)有凸緣601，因此，當(dāng)集成電路晶片70套入后，該集成電路晶片70下方會(huì)受到凸緣601的約束，不致掉落，當(dāng)集成電路晶片70焊接于印刷電路板的插座后，將散熱片80放置于集成電路晶片70上，藉框體60的扣體602勾住散熱片80的卡邊82，最后再將散熱風(fēng)扇90以螺釘?shù)嚷莺蠘?gòu)件結(jié)合于散熱片80上。這種框體60的構(gòu)造，雖可免除圖4、圖5結(jié)構(gòu)易使集成電路晶片70滑動(dòng)的問題，但由于框體60是夾設(shè)于印刷電路板與集成電路晶片70間，不但集成電路晶片70的焊接較為困難，同時(shí)亦不利于散熱片80的拆裝。同時(shí)在散熱風(fēng)扇90的組合仍需一一以螺合元件結(jié)合，困擾依舊。
前述各種現(xiàn)有結(jié)構(gòu)，除在集成電路晶片上設(shè)置散熱片外，于散熱片上皆會(huì)以螺釘?shù)嚷莺显O(shè)置有散熱風(fēng)扇，因此前述各種現(xiàn)有結(jié)構(gòu)除其既有的缺點(diǎn)外，以螺合方式將散熱風(fēng)扇組合在散熱片時(shí)亦是一項(xiàng)困擾。
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種集成電路晶片散熱裝置，尤其是針對(duì)越來越普遍的集成電路晶片加以設(shè)計(jì)，該集成電路晶片的本體上于其四角落設(shè)置有凸塊，為此，本實(shí)用新型的兩卡座于各卡座的兩端斜削成斜面，并于各斜面的底部延伸有扣塊，當(dāng)卡座套設(shè)于散熱片上時(shí)，藉此扣塊可以直接扣設(shè)于散熱片下方的集成電路晶片，其扣塊恰卡扣于集成電路晶片四角落的凸塊，使卡座與散熱片不致輕易分離，防止散熱片在集成電路晶片上的橫向移動(dòng)或圓向的轉(zhuǎn)動(dòng)，使其具有簡(jiǎn)單實(shí)用的功效。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種集成電路晶片散熱裝置，其中各卡座上分設(shè)有兩個(gè)柱，組合時(shí)，可將散熱風(fēng)扇四角落的孔，與該卡座上的兩個(gè)柱緊密配合，可將散熱風(fēng)扇直接設(shè)置在散熱片上，使組裝簡(jiǎn)單，又能確保兩者的結(jié)合，不致脫落。
本實(shí)用新型的目的是由以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。一種集成電路晶片散熱裝置，其包括散熱片、兩卡座及散熱風(fēng)扇等構(gòu)件，散熱片是置于集成電路晶片之上，該集成電路晶片的四角落向外設(shè)有凸塊，其特征在于散熱片上于兩側(cè)設(shè)有槽道，各卡座兩端削成斜面，于各斜面向下延伸有扣塊，卡座上設(shè)有柱，各卡座直接套入散熱片的槽道中，并藉其扣塊扣合于集成電路晶片的凸塊，其中散熱風(fēng)扇的四角落設(shè)有可直接套設(shè)于各卡座上方柱的孔。
本實(shí)用新型的目的還可以由以下技術(shù)方案進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的集成電路晶片散熱裝置，其中散熱片的槽道兩側(cè)鰭片上設(shè)有凹溝，卡座于該相對(duì)位置處設(shè)有凸粒，藉凸粒及凹溝的卡合，使卡座可套合于散熱片中。
前述的集成電路晶片散熱裝置，其中的卡座于下方向兩側(cè)延伸有兩彈片。
前述的集成電路晶片散熱裝置，其中散熱片兩側(cè)的鰭片下方設(shè)有凸邊，兩凸邊的間距與集成電路晶片寬度相同，供該集成電路晶片上緣卡設(shè)于其間。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下的優(yōu)點(diǎn)，由于其利用卡座的斜向扣塊不僅可將集成電路晶片扣合，同時(shí)其與集成電路晶片的四角落的外伸式凸塊的扣合構(gòu)造亦能穩(wěn)定包含散熱片的整個(gè)散熱結(jié)構(gòu)，使之不致滑動(dòng)?？ㄗc散熱片的套合構(gòu)造，不但能達(dá)到組合簡(jiǎn)易的效果，同時(shí)其凸粒與凹溝的組合使其在簡(jiǎn)易結(jié)合時(shí)，能確保兩者的結(jié)合不致脫落；對(duì)于散熱風(fēng)扇的裝設(shè)亦較過去以螺合元件組合的方式簡(jiǎn)易。
以下結(jié)合附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征及目的。
附圖簡(jiǎn)要說明

圖1為本實(shí)用新型的各元件分解圖，其中于兩卡座僅一只分解，圖面顯示的另一卡座是直接套合于散熱片中。
圖2為本實(shí)用新型側(cè)面的剖視圖，可顯示卡座及散熱片套合的情況。
圖3為本實(shí)用新型組合后的俯視圖，其中主要顯示扣塊與集成電路晶片凸塊的扣合狀況。
圖4為第一種現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的俯視圖，該圖中可看出現(xiàn)有的卡扣構(gòu)件將會(huì)于散熱片上沿箭頭方向滑動(dòng)。
圖5為第一種現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的元件分解圖。
圖6為第二種現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的元件分解圖。
圖7為第一種現(xiàn)有結(jié)構(gòu)使用于四角落具有凸塊的集成電路晶片的示意圖，圖中顯示其僅為點(diǎn)的接觸。
請(qǐng)參看圖1所示，首先需說明，圖中所示的集成電路晶片40為普遍使用的元件，與傳統(tǒng)集成電路晶片的方正造形大致相同，唯其在四角落設(shè)置有凸塊41并呈向外延伸狀，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特別適用于此種普遍使用的集成電路晶片40上。
本裝置的構(gòu)件包含有放置于集成電路晶片40上的散熱片20，該散熱片20兩側(cè)設(shè)有套設(shè)卡座10，并藉卡座10可藉最簡(jiǎn)單而有效的構(gòu)造供散熱風(fēng)扇30套設(shè)結(jié)合。本實(shí)用新型的散熱片20與一般散熱片相同的部份是其大小，該散熱片20面積與集成電路晶片40的面積略同，其上并設(shè)有多片散熱用的鰭片26，只是其兩側(cè)分設(shè)有槽道28(相關(guān)構(gòu)造兩側(cè)相同，僅以一側(cè)作說明)，于槽道28兩側(cè)的鰭片22、24于兩者相對(duì)處的略上方設(shè)置有一凹溝220、240，有關(guān)槽道28及凹槽220、240等構(gòu)造是供卡座10所卡設(shè)。其中于最側(cè)邊的鰭片22底部則設(shè)有凸邊29，兩鰭片22相對(duì)的凸邊29其間的距離恰為集成電路晶片40的寬度，當(dāng)置放于集成電路晶片40上時(shí)，該集成電路晶片40上緣側(cè)邊可落于兩凸邊29間。
如圖1，本實(shí)用新型的兩卡座10其結(jié)構(gòu)相同，皆為一片體，于其兩端斜削成斜面12，并于斜面12向下延伸有扣塊16，該卡座10的兩側(cè)邊分設(shè)有多個(gè)凸粒102，卡座10上方則設(shè)置有兩柱14，卡座10下方向兩側(cè)延伸出兩彈片18。組合時(shí)，請(qǐng)一并配合參看圖2，將各卡座10直接置入散熱片10的槽道28中，藉凸粒102卡設(shè)于槽道28的凹槽220、240中，使卡座10與散熱片20不致輕易分離。套合后的結(jié)構(gòu)，兩卡座10共計(jì)四個(gè)扣塊16斜向角度恰與集成電路晶片40的各凸塊41相同。
組合后的卡座10及散熱片20可置于已裝設(shè)在印刷電路板50上的集成電路晶片40上，并藉各扣塊16可直接扣于集成電路晶片40的各凸塊41，請(qǐng)參看圖3，由于扣塊16的橫向?qū)挾容^凸塊41為寬，且兩者又為面的接觸，因此扣塊16整個(gè)將凸塊41包置在其內(nèi)，當(dāng)組合后，扣塊16底部的扣勾可勾住凸塊41的底部之外，配合兩彈片18由上向下施力，使卡座10與集成電路晶片40的結(jié)合更為牢固，并能防止散熱片20在集成電路晶片40上的橫向移動(dòng)或圓向的轉(zhuǎn)動(dòng)。
當(dāng)卡座10、散熱片20與集成電路晶片40組合完成后，散熱風(fēng)扇30只要藉其四角落設(shè)置的孔32直接套設(shè)于柱14即可，由于散熱風(fēng)扇30的孔32與柱14的大小是相互配合，兩者皆為塑料制品，其套作后具有適當(dāng)?shù)木o度，可將散熱風(fēng)扇30直接套設(shè)于散熱片20上且不致掉落。
權(quán)利要求1.一種集成電路晶片散熱裝置，其包括散熱片、兩卡座及散熱風(fēng)扇等構(gòu)件，散熱片是置于集成電路晶片上，該集成電路晶片的四角落向外設(shè)有凸塊，其特征在于散熱片上于兩側(cè)設(shè)有槽道，各卡座兩端削成斜面，于各斜面向下延伸有扣塊，卡座上設(shè)有柱，各卡座直接套入散熱片的槽道中，并藉其扣塊扣合于集成電路晶片的凸塊，其中散熱風(fēng)扇的四角落設(shè)有可直接套設(shè)于各卡座上方的柱的孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路晶片散熱裝置，其特征在于所述的散熱片的槽道兩側(cè)鰭片上設(shè)有凹溝，卡座于該相對(duì)位置處設(shè)有凸粒，藉由凸粒及凹溝的卡合，使卡座可套合于散熱片中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路晶片散熱裝置，其特征在于其中所述的卡座于下方向兩側(cè)延伸有兩彈片。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路晶片散熱裝置，其特征在于所述的散熱片兩側(cè)的鰭片下方設(shè)有凸邊，兩凸邊的間距與集成電路晶片寬度相同，供該集成電路晶片上緣卡設(shè)于其間。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種集成電路晶片散熱裝置，其中散熱片于兩側(cè)設(shè)有供卡座套設(shè)的槽道，各卡座于其兩端斜向削成兩斜面，卡座上方延伸有柱、下方設(shè)有兩彈片，并由各斜面向下延伸有扣塊，藉卡座套設(shè)于散熱片上，其上方的各柱并可供散熱風(fēng)扇直接套設(shè)組合，其中各卡座的四個(gè)斜面扣塊可扣設(shè)于集成電路晶片四角落端的凸塊，并藉四個(gè)扣塊與四個(gè)凸塊的結(jié)合為面的接觸，使散熱片不會(huì)在集成電路晶片上作橫向滑動(dòng)或圓向的轉(zhuǎn)動(dòng)。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2184980SQ94200480
公開日1994年12月7日 申請(qǐng)日期1994年1月14日 優(yōu)先權(quán)日1994年1月14日
發(fā)明者陳乾昌 申請(qǐng)人:科升科技有限公司, 匯賓實(shí)業(yè)股份有限公司