專利名稱：薄形集成電路晶片的構裝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明是與集成電路晶片的構裝有關，特別是指一種適用于一般或影像用晶片超薄形集成電路晶片的構裝。
按，現行的電子消費性產品、通訊用品以及電腦等商品，其體積大都朝向“輕、薄、短、小”的方向設計，連帶使得用于前述商品中的晶片構裝亦朝向此方向發(fā)展，期待能達成晶片尺寸般構裝(chip scalepackage，CSP)的結果，以符合商品設計的需求。此外，現今的晶片構裝更朝向價格低廉、制程簡化并提升可靠度的方向發(fā)展。
以現有的可程序消除唯讀存儲器(erasable programmable read-onlymemory，EPROM)或影像用的電荷耦合器(charge coupled devices，CCD)等晶片的構裝為例，其晶片大體上是于容裝于一陶瓷材質的載體凹室中，并覆蓋有透明如石英或玻璃等材質的蓋體，以便構裝外部的光線可穿透該蓋體而照射于該晶片上，其中該陶瓷載體大都由一平板以及一框體所組成，以便夾置一導線架(lead frame)于其中間，使晶片可由該導線架與外界電性連接，然而，此等構裝方式具有價格昂貴與制程繁雜不便的缺點。
美國第6,034,429號以及第6,117,705號專利揭露有另一種型態(tài)的晶片構裝，以改進上述現有構裝的缺點，該等美國專利是于一承載板(substrate)上設置一晶片，晶片與承載板之間則利用打線技術、由多數個焊線而相互電性連接，其次，該承載板上于該晶片周緣，圍繞布設有粘著劑，并由透明或不透明的蓋體(lid)與該粘著劑銜接而罩覆于該晶片上才可完成構裝；雖然此等方式雖可解決現有技術價格昂貴與制程繁雜的缺點，然而，因晶片上的焊墊與晶片的表面幾近為同一水平面，致使焊線與焊墊銜接時，焊線必須以垂直焊墊平面的方式與焊墊銜接才可牢靠，因此晶片表面上方必須有多余的空間供焊線容置，如此一來，將影響蓋體設置的位置，使得整體構裝的高度無法有效的縮小，換言之，此等構裝方式有改進的空間。
本發(fā)明的主要目的在于提供一種薄形集成電路晶片的構裝，除了可以有效降低制造成本及加工程序之外，更可以有效地降低整體構裝的高度。
為達成上述目的，本發(fā)明所提供的一種薄形集成電路晶片的構裝，包含有一承載板，具有一頂面及一底面，該頂面布設有多數的焊墊；至少一晶片，是固設于該承載板頂面，該晶片的頂面具有多數的焊墊且各該焊墊上分別設置有一凸出體；多數的焊線，各該焊線的一端是與該承載板的焊墊電性連接，各該焊線的另一端則以大致上呈水平的方式與該凸出體電性連接；一粘著物，是布設于該晶片頂面周緣；一蓋體，具有一內表面，該內表面是與該粘著物固接；由此，該蓋體可以幾近貼住該晶片的方式罩設于該承載板頂面上方，以達成超薄形構裝的效果。
其中該凸出體是為金屬材質所制成。
其中該蓋體是可供光線透過而照射于該晶片上。
其中該蓋體是為透明材質制成。
其中該蓋體是為一平板。
其中該粘著物是選自硅樹脂、環(huán)氧樹脂丙烯酸樹脂、聚醯亞胺等材質之一所制成。
其中該粘著物是覆蓋住該晶片頂面周緣。
其中該粘著物還進一步覆蓋住各該焊線與該凸出物的銜接處。
其中該粘著物是是覆蓋住該晶片的整個頂面。
其中還包含有一遮蔽體，是銜接該蓋體內表面及該承載板頂面，位于該承載板各該焊墊的周緣。
其中該遮蔽體是為一夾置于該蓋體與該承載板之間的框體。
其中該遮蔽體是為填置于該間隙中的粘著物。
其中還包含有一電性連接該承載板焊墊至該承載板外部的連接裝置。
其中該連接裝置，包含有連通該承載板頂面焊墊至該承載板底面的多數貫孔，以及布植于該承載板底面，與各該貫孔電性連接的多數個焊球。
其中該連接裝置，包含有連通該承載板頂面焊墊至該承載板底面的多數貫孔，以及布植于該承載板底面，與各該貫孔電性連接的多數個金屬接腳。
其中該連接裝置，是為多數的金屬接腳，各該接腳的一端是與該承載板頂面焊墊電性連接，另一端則位于該承載板外部并彎折成預定形狀。
再者，由本發(fā)明所揭露的技術內容，可輕易地應用至多晶片模組(multi-chip module，MCM)的構裝上，使多晶片模組的構裝可達成超薄的功效。
為使審查員能詳細了解本發(fā)明的實際構造及特點，以下結合實施例并配合
如后，其中圖1是本發(fā)明第一較佳實施例的剖視圖；圖2是本發(fā)明第二較佳實施例的剖視圖；圖3是本發(fā)明第三較佳實施例的剖視圖；圖4至圖7是揭露各種型態(tài)的連接裝置；圖8是本發(fā)明第四較佳實施例的剖視圖；圖9是本發(fā)明第五較佳實施例的剖視圖；請先參閱圖1，是本發(fā)明超薄形集成電路晶片的構裝20所提供的一較佳實施例，該構裝20包含有一承載板22、一晶片24、一粘著物26、一蓋體28以及一連接裝置30，其中該承載板22，是可為塑膠、玻璃纖維、強化塑膠、陶瓷…等材質制成的電路板，作為該構裝20與外界電性連接的橋梁，該承載板22具有一頂面32、一底面34，且該頂面32布設有呈預定態(tài)樣的電路(圖中未示，為已有技術)，其具有多數的焊墊36。
該晶片24，其底面是可由環(huán)氧樹脂、硅樹脂、雙面膠帶…等黏性材料，而粘著固定于該承載板22的頂面32上，該晶片24的頂面亦布設有多數的焊墊38，各該焊墊38上更分別布植有一凸出體40，該凸出體40是金屬材質，可由化學沉積、蝕刻、焊線或其他方式所制成，并突露出該晶片24頂面一預定高度，而后，利用打線技術，由多數的金屬焊線42將該晶片24與該承載板22電性連接；打線作業(yè)時，焊線42首先以垂直該承載板22焊墊36的方式與該焊墊36牢靠地銜接(第一焊接點)，其次，焊線42往上拉伸與位于該晶片24焊墊38上的凸出體40銜接(第二焊接點)，由于該凸出體40是突露出該晶片24頂面，具有一定的體積與高度，如此一來，焊線42自該第一焊接點焊接之后，即往上垂直爬升約略相等于該晶片24厚度的距離，而后可以大致上呈水平的方式延伸，并與該凸出體40銜接，如此，該晶片24上方供焊線42容置的空間即可扁平化而大幅縮小。
該粘著物26，是可為硅樹脂(Silicones)、環(huán)氧樹脂(Epoxies)、丙烯酸樹脂(Acrylics)、聚醯亞胺(Polyamides)、低熔點的玻璃纖維等材質所構成，該粘著物26布設于該晶片24頂面周緣，并覆蓋保護各該焊線42與該晶片凸出體40的銜接處，該粘著物涂布的初期是為一膠狀體，而后可干燥固化成硬質的保護體。
該蓋體28，是可為一由不透明的塑膠、金屬或透明的玻璃、石英、塑膠等材質所制成的板件，該蓋體28是直接與該粘著物26壓接固定，如此，該蓋體28可以幾近貼住該晶片24頂面的方式罩設固定于該承載板22頂面32上方，以達成超薄形構裝的效果；在此需特別說明的是，該蓋體28與該粘著物26壓接時，該蓋體28的位置甚至可以下降到該蓋體28與呈水平狀態(tài)的焊線42接觸為止，如此盡可能地降低該蓋體28的水平高度，使整體構裝20可以更薄，此時，各該凸出體40可視為支撐該蓋體28，并使該蓋體28可保持在該晶片24頂面上方一預定距離的間隔件。
而該連接裝置30，是用以電性連接該承載板22焊墊36至該承載板22外部(如電路板上)，使該晶片24可與外界構成一完整的電性通路，如圖1中。該連接裝置30是包含有連通該承載板22頂面32焊墊36至該承載板22底面34的多數貫孔(through hole)60，以及布植于該承載板22底面34，與各該貫孔60電性連接的多數個焊球(solder ball)62。
其次，請參閱圖4，是揭露另一種型態(tài)的連接裝置30’，該連接裝置30’包含有與圖1相同的多數貫孔(through hole)64，以及布植于該承載板22底面34，與各貫孔64電性連接的多數個金屬接腳(gold finger)66。
再者，請參閱圖5至圖7，再揭露另一種型態(tài)的連接裝置30”，該連接裝置30”包含有與圖1相同的多數貫孔(through hole)68，以及突露于該承載板22外部，與各該貫孔68電性連接并彎折成預定形狀的接腳(lead)70、72、74；在此需說明的是，實際實施時，各該金屬接腳(lead)可直接以其接腳一端與該承載板22頂面32焊墊36電性連接，另一端則位于該承載板22外部并彎折成預定形狀。如此一來，由此等多樣化的連接裝置設計，可提升該構裝與外界電性連接的適用性。
請參閱圖2，是本發(fā)明超薄形集成電路晶片的構裝20所提供的第二較佳實施例，該構裝80包含有一承載板82、一晶片84、一粘著物86、一蓋體88以及一連接裝置90，本實施例與第一實施例的差異在于，本實施例所提供構裝80包含有一遮蔽體92，是銜接該蓋體88內表面及該承載板82頂面，位于該承載板82各該焊墊82a的周緣，用以封抵住該蓋體88內表面與該承載板82頂面之間的間隙，以保護晶片84免受外物破壞，本實施例中，該遮蔽體92是為一夾置于該蓋體88與該承載板82之間的框體，是可為塑膠或其他材質所制成，且實際制造時，該框體可與該承載板或該蓋體一體成型制成。
請參閱圖3，是本發(fā)明第三較佳實施例，是用以揭露另一種實施型態(tài)的遮蔽體92’，本實施例中，該遮蔽體92’是為填置于前述間隙中的粘著物，該遮蔽體92’的材質可選擇與前一實施例中所揭露的粘著物86材質相同或不同，如此，該遮蔽體92’可與前述的粘著物86一次涂布完成，亦可待蓋體88組裝完成之后，另行涂布封裝。
請參閱圖8，是本發(fā)明超薄形集成電路晶片的構裝100所提供的第四較佳實施例，該構裝100包含有一承載板102、一晶片104、一粘著物106、一蓋體108以及一連接裝置110，本實施例與第一實施例的差異在于，該粘著物106除了覆蓋住焊線與該晶片凸出體的銜接處之外，還一舉覆蓋住整個晶片104的頂面。此等構裝可適用一般晶片的構裝結構，而不適用于EPROM、CCD、CMOS等需要透光的構裝結構使用。
最后，請參閱圖9，是本發(fā)明超薄形集成電路晶片的構裝120所提供的第五較佳實施例，是顯示將本發(fā)明所揭露的技術內容應用于多晶片模組構裝的態(tài)樣，如圖所示，該構裝120是將多數個集成電路晶片122固定于一承載板124上，該承載板124可以為一般的電路板，其上布設有呈預定態(tài)樣的線路以及電子元件(圖中未示)，使得整體構裝可成為一具有特定功能的模組使用。
綜上所述，本發(fā)明薄形集成電路晶片的構裝，確實具有上述的優(yōu)點，足以解決現有技術的缺點，故依法提出專利申請。
權利要求1.一種薄形集成電路晶片的構裝，其特征在于，包含有一承載板，具有一頂面及一底面，該頂面布設有多數的焊墊；至少一晶片，是固設于該承載板頂面，該晶片的頂面具有多數的焊墊且各該焊墊上分別設置有一凸出體；多數的焊線，各該焊線的一端是與該承載板的焊墊電性連接，各該焊線的另一端則以大致上呈水平的方式與該凸出體電性連接；一粘著物，是布設于該晶片頂面周緣；一蓋體，具有一內表面，該內表面是與該粘著物固接，該蓋體罩設于該晶片頂面的上方。
2.根據權利要求1所述的薄形集成電路晶片的構裝，其特征在于，其中該凸出體是為金屬材質所制成。
3.根據權利要求1所述的薄形集成電路晶片的構裝，其特征在于，其中該蓋體是可供光線透過而照射于該晶片上。
4.根據權利要求3所述的薄形集成電路晶片的構裝，其特征在于，其中該蓋體是為透明材質制成。
5.根據權利要求4所述的薄形集成電路晶片的構裝，其特征在于，其中該蓋體是為一平板。
6.根據權利要求1所述的薄形集成電路晶片的構裝，其特征在于，其中該粘著物是選自硅樹脂、環(huán)氧樹脂丙烯酸樹脂、聚醯亞胺等材質之一所制成。
7.根據權利要求1所述的薄形集成電路晶片的構裝，其特征在于，其中該粘著物是覆蓋住該晶片頂面周緣。
8.根據權利要求7所述的薄形集成電路晶片的構裝，其特征在于，其中該粘著物還進一步覆蓋住各該焊線與該凸出物的銜接處。
9.根據權利要求1所述的薄形集成電路晶片的構裝，其特征在于，其中該粘著物是是覆蓋住該晶片的整個頂面。
10.根據權利要求1所述的薄形集成電路晶片的構裝，其特征在于，其中還包含有一遮蔽體，是銜接該蓋體內表面及該承載板頂面，位于該承載板各該焊墊的周緣。
11.根據權利要求10所述的薄形集成電路晶片的構裝，其特征在于，其中該遮蔽體是為一夾置于該蓋體與該承載板之間的框體。
12.根據權利要求10所述的薄形集成電路晶片的構裝，其特征在于，其中該遮蔽體是為填置于該間隙中的粘著物。
13.根據權利要求1所述的薄形集成電路晶片的構裝，其特征在于，其中還包含有一電性連接該承載板焊墊至該承載板外部的連接裝置。
14.根據權利要求13所述的薄形集成電路晶片的構裝，其特征在于，其中該連接裝置，包含有連通該承載板頂面焊墊至該承載板底面的多數貫孔，以及布植于該承載板底面，與各該貫孔電性連接的多數個焊球。
15.根據權利要求13所述的薄形集成電路晶片的構裝，其特征在于，其中該連接裝置，包含有連通該承載板頂面焊墊至該承載板底面的多數貫孔，以及布植于該承載板底面，與各該貫孔電性連接的多數個金屬接腳。
16.根據權利要求13所述的薄形集成電路晶片的構裝，其特征在于，其中該連接裝置，是為多數的金屬接腳，各該接腳的一端是與該承載板頂面焊墊電性連接，另一端則位于該承載板外部并彎折成預定形狀。
專利摘要一種薄形集成電路的構裝,有一承載板,具有一頂面及一底面,該頂面布設有多數的焊墊;至少一晶片,是固設于承載板頂面,晶片的頂面具有多數的焊墊且其上分別設置有一凸出體;多數的焊線一端是與承載板的焊墊電性連接,焊線的另一端則以大致上呈水平的方式與凸出體電性連接;一粘著物是布設于晶片頂面周緣;一蓋體具有一內表面與粘著物固接;蓋體可以幾近貼住晶片的方式罩設于承載板頂面上方,以達成超薄形構裝的效果。
文檔編號H01L23/00GK2472343SQ0121935
公開日2002年1月16日 申請日期2001年4月12日 優(yōu)先權日2001年4月12日
發(fā)明者邱雯雯 申請人:邱雯雯