專利名稱:高性能低溫?zé)Y(jié)陶瓷的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明屬于電子陶瓷領(lǐng)域,更進(jìn)一步涉及高性能低溫?zé)Y(jié)陶瓷技術(shù)。
在制備多層陶瓷電容器過(guò)程中,內(nèi)電極將與瓷料同時(shí)燒結(jié)。目前國(guó)際上通用多層陶瓷電容器瓷料的燒結(jié)溫度集中在1150℃~1300℃范圍,這就要求內(nèi)電極采用貴金屬鈀或含鈀量很高的鈀~銀合金,從而致使多層陶瓷電容器的成本較高。我國(guó)早在70年代就研制出了ZnO-Bi2O3-Nb2O5(ZBN)等低溫?zé)Y(jié)多層陶瓷電容器瓷料系統(tǒng)。如上??茖W(xué)出版社于1986年5月出版的《無(wú)機(jī)介電材料》一書(shū),公開(kāi)了ZnO-Bi2O3-Nb2O5配方、工藝及其性能。但是,由于對(duì)這類(lèi)瓷料的基礎(chǔ)研究不精不細(xì),瓷料結(jié)構(gòu)不明,瓷體的相組成復(fù)雜,燒結(jié)過(guò)程中采用淬火工藝,致使其多層陶瓷電容器產(chǎn)品不能全面達(dá)到國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)中與中、高溫多層陶瓷電容器相當(dāng)?shù)男阅?,壽命試?yàn)結(jié)果不理想,可靠性不高,生產(chǎn)上的重現(xiàn)性很差。低溫?zé)Y(jié)多層陶瓷電容器瓷料只能用作低擋多層陶瓷電容器產(chǎn)品的制造。
本發(fā)明的目的是提高現(xiàn)有低溫?zé)Y(jié)多層陶瓷電容器瓷料系統(tǒng)ZnO-Bi2O3-Nb2O5的性能,使之達(dá)到與中、高溫多層陶瓷電容器相當(dāng)?shù)男阅堋?br>
本發(fā)明首先從材料科學(xué)的角度出發(fā),查明了ZnO-Bi2O3-Nb2O5(ZBN)三元系統(tǒng)中焦綠石結(jié)構(gòu)相區(qū)的形成及分布情況。在此基礎(chǔ)上,配制得到了晶體結(jié)構(gòu)和相組成簡(jiǎn)單、具有完全的焦綠石結(jié)構(gòu)、溫度系數(shù)系列化的、高性能低溫?zé)Y(jié)瓷料,可用于通用陶瓷電容器,多層陶瓷電容器,直流和交流中、高壓多層陶瓷電容器以及微波介質(zhì)諧振器。
本發(fā)明由ZnO、Bi2O3、Nb2O5組成,其分子通式為Bi3xZn2(1-x)Nb2-xO7,組份含量為0.45≤x≤0.67。
本發(fā)明提供的高性能低溫?zé)Y(jié)陶瓷,具有以下效果燒結(jié)溫度較低,為960℃-1000℃,瓷質(zhì)致密,介電常數(shù)高,為80-160,介電損耗小于或等于6×10-4;絕緣電阻高于或等于1012Ω·cm,介電常數(shù)的溫度系數(shù)覆蓋范圍寬,為+200ppm/℃-550ppm/℃。
本發(fā)明的實(shí)施例如下實(shí)施例1把配料所需的多種原料ZnO、Bi2O3、Nb2O5按配方Bi3xZn2(1-x)Nb2-xO7,其中x=0.67,進(jìn)行充分混合并達(dá)到所需的細(xì)度,在760-840℃之間進(jìn)行預(yù)燒,保溫2小時(shí),將燒塊細(xì)粉碎后,壓制成所需的形狀,排膠后的樣品在930-1000℃,保溫1小時(shí),再隨爐自然冷卻,成瓷后的試樣經(jīng)被銀、燒銀后,便可以進(jìn)行電性能測(cè)試和用于制作通用陶瓷電容器。如用于制作多層陶瓷電容器,則按多層陶瓷電容器的通用工藝成膜,印制電極,切塊,燒結(jié)。如用于制作介質(zhì)諧振器,可按上述方法干壓成型,燒結(jié)。
該組瓷料,其性能達(dá)到如下指標(biāo)介電常數(shù)溫度系數(shù)α=+230ppm/℃,介電常數(shù)ε=74,介質(zhì)損耗tg≤6×10-4,體積電阻率ρ>1012Ω·cm,絕緣強(qiáng)度>10MV/m,靜態(tài)抗彎強(qiáng)度>80MPa。
實(shí)施例2把配料所需的各種原料ZnO、Bi2O3、Nb2O5依照以下配方Bi3xZn2(1-x)Nb2-xO7,其中x=0.59,按實(shí)施例1的工藝過(guò)程進(jìn)行燒結(jié)。所得瓷料其性能達(dá)到如下指標(biāo)介電常數(shù)溫度系數(shù)α=-210ppm/℃,介電常數(shù)ε=110,介質(zhì)損耗tg≤6×10,體積電阻率ρ>1012Ω·cm,絕緣強(qiáng)度>10MV/m,靜態(tài)抗彎強(qiáng)度>80MPa。
實(shí)施例3把配料所需的各種原料ZnO、Bi2O3、Nb2O5依照以下配方Bi3xZn2(1-x)Nb2-xO7,其中x=0.45,按實(shí)施例1的工藝過(guò)程進(jìn)行燒結(jié),所得瓷料其性能達(dá)到如下指標(biāo)介電常數(shù)溫度系數(shù)α=-550ppm/℃,介電常數(shù)ε=140,介質(zhì)損耗tg≤6×10,體積電阻率ρ>1012Ω·cm,絕緣強(qiáng)度>10MV/m,靜態(tài)抗彎強(qiáng)度>80MPa。
權(quán)利要求
1.高性能低溫?zé)Y(jié)陶瓷,由ZnO、Bi2O3、Nb2O5組成,分子通式為Bi3xZn2(1-x)Nb2-xO7,其特征在于各組份的含量為0.45≤X≤0.67。
全文摘要
本發(fā)明在電子陶瓷技術(shù)領(lǐng)域公開(kāi)了一種高性能低溫?zé)Y(jié)陶瓷的配方Bi
文檔編號(hào)H01B3/12GK1089247SQ9312158
公開(kāi)日1994年7月13日 申請(qǐng)日期1993年12月27日 優(yōu)先權(quán)日1993年12月27日
發(fā)明者王曉莉, 姚熹, 黃鑣, 蔡修凱 申請(qǐng)人:西安交通大學(xué)