專利名稱：用帶式自動(dòng)焊接法焊接的半導(dǎo)體芯片管殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總的說(shuō)來(lái)是關(guān)于集成電路芯片的封裝領(lǐng)域，更詳細(xì)地說(shuō)是關(guān)于一種與附著在帶式自動(dòng)焊接帶上的芯片相適應(yīng)的管殼。
封裝是制造集成半導(dǎo)體電路元件或芯片的最后工序之一。封裝時(shí)把制好的半導(dǎo)體芯片裝進(jìn)一個(gè)保護(hù)外殼中。封裝之后，組裝好的組件要經(jīng)過(guò)最后測(cè)試，然后連接到電子線路上。
通常是把許多半導(dǎo)體芯片裝在塑料管殼中。這些管殼設(shè)有一些增強(qiáng)的金屬引線，用以將芯片連接到含有裝設(shè)該芯片所在的電路的印刷電路板上。在管殼內(nèi)，各引線的一端通常系借助于中間引線連接到芯片上的某一特定焊接點(diǎn)上，引線的另一端伸出管殼外，連接到印刷電路板上的一個(gè)連接點(diǎn)上。
最近，隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的進(jìn)步，已能制造超大規(guī)模集成(VLSI)芯片。VLSI芯片包含許多在單個(gè)極小芯片上組合在一起的各個(gè)電路元件。VLSI芯片能執(zhí)行許多電氣功能，而且執(zhí)行速度比過(guò)去所能達(dá)到的快。
迄今要恰當(dāng)?shù)貙?duì)VLSI芯片進(jìn)行封裝有困難。其中一個(gè)原因是，各VLSI芯片需要有大量連接到外電路元件的接線。很多VLSI芯片有100到300以上的焊接點(diǎn)，各焊接點(diǎn)必須一個(gè)個(gè)地連接到各引線上，以便連接到各外電路元件上。這是一個(gè)艱巨的任務(wù)，因?yàn)檫M(jìn)行這些連接所處的空間非常小，而且芯片是些較易損壞的器件，往芯片上接線必須非常非常小心。
帶式自動(dòng)焊接(TAB)是為進(jìn)行VLSI芯片的電氣連接而研究出來(lái)的少數(shù)實(shí)用方法之一。在進(jìn)行TAB時(shí)，芯片系焊接到具有多個(gè)鍍敷到絕緣材料膠片上的各個(gè)引線的TAB帶的一段上。膠片是支撐各引線用的，中心有一個(gè)開(kāi)口，芯片即裝在該開(kāi)口上。各TAB引線系配置得使它們從膠片的中心開(kāi)口向外延伸，并伸出其外周邊。這樣，各TAB引線有一個(gè)內(nèi)引線部分伸入膠片的中心開(kāi)口，和一個(gè)外引線部分伸出膠片的外周邊。芯片系安置在膠片中心的引線開(kāi)口上，并在其各焊接點(diǎn)上焊接到引線的內(nèi)引線部分;然后各引線的外引線部分附接到適當(dāng)?shù)膶?dǎo)電元件上，例如印刷接線板上的接觸焊盤(pán)。鑒于該膠片能支撐的引線的數(shù)目幾乎是無(wú)限的，因而TAB歷來(lái)是進(jìn)行VLSI芯片各焊接點(diǎn)的電氣接線一個(gè)特別有效的方法。此外TAB也是進(jìn)行芯片電氣接線的一個(gè)劃算方法。
迄今要為VLSI芯片提供一個(gè)合適的管殼之所以困難的另一個(gè)原因是因?yàn)樾枰粋€(gè)能有效散除芯片所產(chǎn)生的熱量的裝置。芯片為執(zhí)行設(shè)計(jì)上規(guī)定的功能就要消耗功率，消耗功率就要發(fā)熱。熱耗散是設(shè)計(jì)芯片管殼必須考慮的一個(gè)重要問(wèn)題，因?yàn)榇蠖鄶?shù)芯片的工作溫度都不應(yīng)超過(guò)80℃。半導(dǎo)體的各個(gè)結(jié)是芯片中的基本電氣元件，若芯片過(guò)熱，則半導(dǎo)體的各個(gè)結(jié)有可能破壞，從而使芯片可能失靈。
熱耗散特性是裝VLSI芯片用的管殼必須特別予以考慮的重要問(wèn)題。這是因?yàn)閂LSI芯片消耗的功率比其先前的芯片大，因而產(chǎn)生的熱量更多。因此一個(gè)里面裝有VLSI芯片的管殼應(yīng)設(shè)一些能有效將熱量抽出的裝置，不然的話就要在管殼內(nèi)冷卻芯片，以確保芯片始終正確起作用。
迄今已有人研制出許多設(shè)有一些通路(例如冷卻流體或散熱器)的芯片管殼，借助于這些通路，熱量就可以從管殼的芯片分散開(kāi)。但這類管殼有很多是設(shè)計(jì)得只能用增強(qiáng)的接觸腳進(jìn)行外電路與管殼中的芯片之間所需要的電氣連接。為了在電路板上安裝帶接觸腳的管殼，電路板上需要有輔助性的鍍通孔。鍍通孔遍布它們所在的整個(gè)電路板上，于是電路板上的導(dǎo)線就得設(shè)計(jì)得圍繞它們布線。若電路板含大量導(dǎo)線，正如現(xiàn)代大多數(shù)電子線個(gè)路所要求的那樣，則這就可能成了難題。
有一種專為個(gè)別芯片設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體管殼具有良好的熱耗數(shù)性能，這就是陶瓷四邊形(cerquad)管殼。陶瓷四邊形管殼由陶瓷制成，有一個(gè)底座，底座周邊圍繞有一個(gè)隆起的擱層，界定著裝芯片的座落空間。引線框架由彼此間隔開(kāi)的增強(qiáng)金屬引線構(gòu)成，埋置在芯片上方的擱層與配置在底座上方的陶瓷框架之間。各金屬引線有一個(gè)伸入管殼內(nèi)部的內(nèi)里部分和一個(gè)伸出管殼外的外部部分。芯片座落空間上方有一個(gè)管蓋固定到框架上，從而構(gòu)成一個(gè)完整的管殼并保護(hù)著其中的芯片。
往陶瓷四邊形管殼中組裝芯片時(shí)，首先借助于周知的模片連接法把芯片固定到芯片座落空間中。然后用各個(gè)附接在各引線之間的導(dǎo)線將芯片上的焊接點(diǎn)與適當(dāng)?shù)囊€進(jìn)行電氣連接。將管蓋密封在芯片座落空間以完成裝配過(guò)程。在組裝好的陶瓷四邊形管殼中，金屬引線起芯片與芯片所連接的電路的有關(guān)元件之間的導(dǎo)電通路的作用。
陶瓷四邊形管殼具有良好的熱傳導(dǎo)特性，即熱量容易通過(guò)它們傳導(dǎo)。陶瓷管殼底座的外表面上不難連接散熱片組件，使得從芯片傳到那里的熱量可以迅速地分散到外部環(huán)境中。陶瓷四邊形管殼不難制造得使其可以容納單個(gè)芯片。此外，陶瓷四邊形管殼具有若干其可輕易地安裝到為所包含的芯片所設(shè)計(jì)的電路的表面上。這樣就可以無(wú)需在電路板上設(shè)鍍通孔供將芯片電氣連接到電路之用，從而也無(wú)需把由此伴隨而生的將電路板各導(dǎo)線設(shè)計(jì)在鍍通孔周圍這一要求。此外陶瓷四邊形管殼制造起來(lái)非常經(jīng)濟(jì)。因此往往總希望把產(chǎn)熱性能突出的單個(gè)芯片封裝到陶瓷四邊形管殼中。
但迄今要將VLSI芯片裝進(jìn)陶瓷四邊形管殼中還是有困難。這部分是由于將VLSI芯片的各焊接點(diǎn)連接到將芯片連接到有關(guān)電路的其它元件的管殼引線有問(wèn)題。由于引線多而操作空間小，將導(dǎo)線從各焊接點(diǎn)焊接到各引線是費(fèi)時(shí)費(fèi)錢(qián)而極易出差錯(cuò)的工序。
要將其帶有TAB引線的芯片裝進(jìn)陶瓷四邊形管殼中歷來(lái)也是極其困難的。這部分是由于陶瓷四邊形框架嵌入管殼中時(shí)免不了要翹起來(lái)的緣故。結(jié)果使引線框架的引線不均勻，從而不能用自動(dòng)化過(guò)程將TAB引線的外引線部分連接到引線框的引線上，例如一種被稱為“群焊”的焊接要求連接要在平滑的表面上進(jìn)行。因此TAB引線的外引線部分必須一個(gè)個(gè)焊接到引線框架的引線上。這是成本高又易出差錯(cuò)的方法。
此外，通常采用玻璃將框架密封到陶瓷四邊形管殼底座使引線框架嵌入它們之間，為將玻璃涂到封殼上，玻璃的溫度應(yīng)提高到其流動(dòng)點(diǎn)，一般為400℃。由于TAB薄膜在大約300℃時(shí)就開(kāi)始剝離，于是問(wèn)題就來(lái)了。剝離的結(jié)果使TAB引線翹起來(lái)、交叉并從它們?cè)谛酒暮附狱c(diǎn)上和從陶瓷四邊形管殼引線上松開(kāi)，從而使組裝好的封裝報(bào)廢。因此要在陶瓷四邊形管殼中焊接VLSI芯片或任何其它TAB焊接的芯片，歷來(lái)都是非非常困難的。
本發(fā)明提供半導(dǎo)體芯片用的一新型的經(jīng)改進(jìn)的陶瓷四邊形管殼，這種管殼可與TAB焊接芯片(包括這樣焊接的VLSI芯片在內(nèi))配用。本發(fā)明的陶瓷四邊形管殼可作為往管殼中裝芯片的一部分工序經(jīng)濟(jì)實(shí)惠地進(jìn)行裝配。
簡(jiǎn)單說(shuō)來(lái)，本發(fā)明的陶瓷四邊形管殼有一個(gè)底座，底座周邊上圍繞有界定著芯片座落空間的隆起外擱層。擱層上配置有裝有多個(gè)延伸到芯片座落空間周邊的各個(gè)引線的引線框架。一框架固定在擱層上，使引線框架固定在其間?？蚣芎托酒臻g上固定有一個(gè)管蓋。
組裝陶瓷四邊形管殼時(shí)，首先把芯片粘結(jié)到某段TAB帶的內(nèi)引線部分上。通過(guò)將TAB帶的外引線部分焊接到引線框架上使芯片和帶式子配件連接到引線框架上。然后將子配件連接到管殼底座，方法是將芯片座落空間內(nèi)的芯片進(jìn)行模片鍵合，同時(shí)將框架緊固到擱層上。上接著將管蓋固定到框架上，組裝過(guò)程就完成了。芯片在其座落空間中的模片連接、框架到管殼底座和其間引線框架的固定、以及管蓋往框架上的固定，都采用在200℃溫度以下固化的環(huán)氧樹(shù)脂。
這種陶瓷四邊形管殼的好處是，它可以裝TAB焊接的芯片，可在各芯片與其它電路元件之間進(jìn)行電氣連接。此外，這種管殼主要由傳熱特性良好的陶瓷制成。因此這種管殼不難適應(yīng)經(jīng)常設(shè)有電氣連接用的TAB引線且產(chǎn)生大量熱量的VLSI芯片。
本發(fā)明的陶瓷四邊形管殼其裝配方法經(jīng)濟(jì)實(shí)用，可以在自動(dòng)生產(chǎn)過(guò)程中將芯片插入。這種陶瓷四邊形管殼的裝配之所以經(jīng)濟(jì)實(shí)用，部分是由于TAB引線可以低廉的成本自動(dòng)地連接到芯片和各引線框架的引線上的各焊接點(diǎn)上。這種陶瓷四邊形管殼在成本方面還有一些優(yōu)點(diǎn)，即這和管殼的裝配是作為芯片裝入管殼工序的一部分進(jìn)行的。這樣做減少了供應(yīng)管殼的開(kāi)支，因?yàn)檠b配廠無(wú)需購(gòu)買(mǎi)預(yù)裝配好的管殼。


圖1是本發(fā)明的陶瓷四邊形管殼在管殼組裝工序之后和從引線框架片分開(kāi)之前連接到部分引線框架片的部分分解頂視圖。
圖2A是焊接到一段帶式自動(dòng)焊接帶的一個(gè)芯片內(nèi)引線的橫向剖視圖。
圖2B是圖2A外引線連接到引線框架的組件的橫向剖視圖。
圖2C是圖2B的組件在引線嵌入和模片接入陶瓷四邊形管殼里時(shí)的橫向剖視圖。
圖2D是圖2C的組件在加蓋過(guò)程中的橫向剖視圖。
圖2E是圖2D組裝好的陶瓷四邊形管殼在裝上散熱片和金屬引線成形好之后的橫向剖視圖。
圖1是按本發(fā)明制造的一些陶瓷四邊形管殼10的示意圖，各管殼中裝有單個(gè)導(dǎo)體芯片12。各陶瓷四邊形管殼10都附著在引線框架片13上，引線框架片13則包括許多直線連接在一起的各自的引線框架14，因而各陶瓷四邊形管殼10可以自動(dòng)化的方式進(jìn)行裝配，方法是采用一個(gè)將引線框架13順次往前推進(jìn)的設(shè)備，引線框架13就將半裝配好的管殼10運(yùn)送到不同的裝配臺(tái)去。陶瓷四邊形管殼10裝配好之后，它們就與引線框架片13分開(kāi)送去進(jìn)行測(cè)試，然后安裝到使用它們的電路上。
各陶瓷四邊形管殼10都具有一個(gè)陶瓷制成的底座16。底座16外周邊周圍延伸有一個(gè)隆起的外擱層18，界定著底座中心范圍內(nèi)的芯片座落空間20。芯片12，例如VLSI芯片，是用模片接入其座落空間20中的。
各引線框架14安置在陶瓷四邊形管殼10底座的外擱層18上，它是許多各用的增強(qiáng)金屬引線28的一部分，且包含這些引線。各引線框架引線28從毗鄰座落空間20的外擱層18的邊緣伸出陶瓷四邊形管殼10的周邊，因而它可以以其表面裝在管殼用的印刷電路板接觸焊盤(pán)上。Kapton或其它適當(dāng)?shù)慕^緣材料制成的環(huán)29(圖2B)可以固定到引線框架引線28上，以防這些引線不對(duì)準(zhǔn)。
TAB帶30的一段(這從圖2A可以看得最清楚)連接到芯片12和引線框架的各引線上。TAB帶30包含一段由Kapton或其它適當(dāng)?shù)慕^緣材料制成的膠片32，中心有一個(gè)開(kāi)口34用以容納芯片12和許多鍍敷在其上的軟導(dǎo)電引線36。各TAB引線36具有一個(gè)伸入中心開(kāi)口34的內(nèi)引線部分40連接到芯片12上的一個(gè)焊接點(diǎn)，和一個(gè)外引線部分42，焊接到引線框架引線28上。
陶瓷框架44固定到底座的外擱層18上，從而使引線框架14固定到其間?？蚣?4限定著芯片上方的開(kāi)口46、芯片芯落空間20、TAB帶30和TAB引線36所附著的引線框架金屬引線部分。環(huán)氧樹(shù)脂48(圖2C)或其它適當(dāng)?shù)恼澈蟿┛梢栽诘陀赥AB帶30剝離的溫度下固化，固化時(shí)形成不漏液的密封，框架44和底座16即采用環(huán)氧樹(shù)脂48固定在一起。管蓋50封住框架開(kāi)口46，使陶瓷四邊形管殼在芯片12周圍提供的保護(hù)殼完整。
參看圖2A至2E，圖中詳細(xì)顯示了陶瓷四邊形管殼10的組裝情況。一開(kāi)始，先按照周知的TAB焊接的作法將芯片12焊接到TAB帶30的TAB引線的內(nèi)引線部分40上(圖2A)。然后將TAB引線的外引線部分42連接到引線框架引線28上(圖2B)TAB引線的外引線部分42和引線框架引線28是用通稱為“群焊”的方法連接在一起的，即用自動(dòng)化的方法同時(shí)將所有外引線部分42焊接到引線框架的引線28上。此組裝是在各引線框架連接到引線框架片13(圖1)的同時(shí)進(jìn)行的。
這時(shí)將引線框架14-TAB帶30-芯片12組成的子配件送到一加工臺(tái)上(圖2C)，在那里將該子配件連接到底座16和框架44上。在該加工臺(tái)上，用模片連接法將芯片12固定到芯片座落空間20中，其中是用本技術(shù)領(lǐng)域周知的適當(dāng)粘合劑把芯片固定在其中。同時(shí)用模片連接法將引線框架14埋置入管殼10中，具體的作法是將框架44安置在底座的外擱層18上，然后涂上環(huán)氧樹(shù)脂48使兩者緊固在一起，使引線架14固定在其間。
用以將框架44連接到外擱層18上的環(huán)氧樹(shù)脂48是在引線埋置工序之前涂敷到陶瓷底外擱層18對(duì)置的表面上的。涂上環(huán)氧樹(shù)脂48，使它在“B狀態(tài)”下部分固化，從而使它以后可以固化，或在引線埋置工序過(guò)程中流到引線框架的引線28周圍。在引線埋置工序過(guò)程中，環(huán)氧樹(shù)脂在低于200℃的溫度下固化。適宜這種用途的環(huán)氧樹(shù)脂有日本京都Kyocera公司制造的NCO-125RF號(hào)環(huán)氧樹(shù)脂，這種環(huán)氧樹(shù)脂可以在200℃以下的溫度固化、回流，且固化之后形成不漏液的密封。
完成模片連接和引線框架埋置工序之后，半組裝好的管殼10就被送往處理臺(tái)，在那里將管殼中的空氣排掉。排除管殼中空氣的過(guò)程清除了環(huán)氧樹(shù)脂48涂敷和固化時(shí)可能放出的任何揮發(fā)物。引線框架14和芯片12附近的環(huán)氧樹(shù)脂48至少有部分固化之后，可采用環(huán)氧樹(shù)脂48作為粘合劑將管蓋50連接上，這樣，陶瓷四邊形管殼10的組裝工作即告完成(圖2D)。在此階段，只需要將環(huán)氧樹(shù)脂48預(yù)先涂到其中一個(gè)連接在一起的表面;環(huán)氧樹(shù)脂48一般只預(yù)涂到管蓋50上。
陶瓷四邊形管殼10裝配好之后就與引線框架片13分離。這時(shí)可以使引線框架引線28的暴露部分定形，使它們與所要連接的表面接觸焊盤(pán)接觸(圖2E)。陶瓷四邊形管殼10上可附接散熱片52，通常是附接在芯片12附近底座16的部分暴露面上。這樣，當(dāng)裝配好的管殼裝在電路板上時(shí)，管蓋就毗鄰電路板定位。
裝配好的陶瓷四邊形管殼10保護(hù)著其中的芯片12免受外力的作用。此外這種管殼的陶瓷材料容易傳熱，因此芯片產(chǎn)生的熱量就可容易從那里傳送到管殼的外表面。換句話說(shuō)，芯片12所產(chǎn)生的熱量會(huì)有效地通過(guò)管殼10從那里散布出去，使芯片12因過(guò)熱而失靈的可能性減少至最小程度。此外，不難將管殼設(shè)計(jì)成供容納單芯片12之用而不占據(jù)過(guò)大的空間。
裝在陶瓷四邊形管殼中的芯片12用一段TAB帶30電連接到引線框架引線28上。用TAB帶30進(jìn)行電連接之所以可能，部分是由于環(huán)氧樹(shù)脂48的固化溫度較低。在環(huán)氧樹(shù)脂48的固化溫度下，TAB帶30不會(huì)剝離從而使TAB引線36松開(kāi)，并使其與各芯片焊接點(diǎn)和引線框架的引線28的接線斷開(kāi)，切斷它們之間的電進(jìn)接。此外引線框架引線28在與芯片12及TAB帶30組成的子配件連接之間是平的。這就有可能借助于群焊法或其它要求在水平表面上進(jìn)行連接的自動(dòng)化工序進(jìn)行這種連接。
陶瓷四邊形管殼10非常適合容納幾乎經(jīng)常具有大量設(shè)有TAB焊接的電連接點(diǎn)且產(chǎn)生大量需要有效加以散除的熱量的焊接點(diǎn)的VLSI芯片。
將芯片12模片連接到此陶瓷四邊形管殼之后，在將管蓋50固定到框架44之前，排出管殼附近空氣。排氣過(guò)程清除了環(huán)氧樹(shù)脂48或模片連接粘合劑在固化時(shí)可能放出的揮發(fā)物。這使芯片12附近會(huì)腐蝕芯片使其半導(dǎo)體結(jié)損壞從而使芯片12失靈的揮發(fā)物的濃度減小到最小程度。
這種陶瓷四邊形管殼10可以經(jīng)濟(jì)實(shí)用的方式進(jìn)行裝配。這部分是由于管殼所需要進(jìn)行的電連接、TAB引線36的內(nèi)引線往芯片焊接點(diǎn)的焊接和TAB引線36的外引線往引線框架引線28的焊接都可以借助于裝配錯(cuò)誤次數(shù)不會(huì)太多的自動(dòng)化設(shè)備以經(jīng)濟(jì)實(shí)用而快速的方式進(jìn)行。
陶瓷四邊形管殼10裝配方法實(shí)用的另一個(gè)原因是因?yàn)楣軞さ难b配是與芯片在管殼中的裝配同時(shí)進(jìn)行的。裝配廠在這個(gè)時(shí)候裝配管殼比起從另一個(gè)供應(yīng)廠家購(gòu)買(mǎi)預(yù)裝配的陶瓷四邊形管殼在成本上是更合算。
上面的介紹只局限于本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例。但顯然在達(dá)到本發(fā)明的一些或全部?jī)?yōu)點(diǎn)的情況下，對(duì)本發(fā)明是可以進(jìn)行更改和修改的。舉例說(shuō)，可以將本發(fā)明的半導(dǎo)體管殼制造得可供容納兩個(gè)或兩個(gè)以上的半導(dǎo)體芯片之用。多芯片管殼可制造得將芯片裝在一個(gè)大座落空間中，或給管殼中的各芯片配備分開(kāi)的座落空間。此外本發(fā)明的管殼可用陶瓷以外具有合適導(dǎo)熱性能的材料制成。引線框架引線的埋置和芯片模片的連接可以用環(huán)氧樹(shù)脂以外的粘合劑進(jìn)行。因此本說(shuō)明書(shū)所附各權(quán)利要求的目的是要把所有這類在本發(fā)明的精神實(shí)質(zhì)和范圍內(nèi)的各種更改和修改都包括進(jìn)去。
權(quán)利要求
1.一種保護(hù)制造好的電子元件用的半導(dǎo)體管殼，其特征在于，該管殼包括a)一底座，底座周邊周圍有一個(gè)隆起的處擱層界定著一用以在其中安置電子元件的座落空間；b)一引線框架，安置在所述外擱層上，所述引線框架具有多個(gè)引線，各所述引線框架引線有一部分伸出所述外擱層的周邊；c)一段帶式自動(dòng)焊接帶，將芯片電連接到所述引線框架引線上，所述帶式自動(dòng)焊接帶包括圍繞芯片配置的一段帶式自動(dòng)焊接膠片和許多裝載在所述帶式自動(dòng)焊接膠片上的帶式自動(dòng)焊接引線，各所述帶式自動(dòng)焊接引線具有一個(gè)焊接到所述電子元件的內(nèi)引線部分和一個(gè)焊接到其中一個(gè)所述引線框架引線的外引線部分；和d)一管蓋組件，配置在所述座落空間上方，且密封固定到所述底座的外擱層上，從而將所述引線框架固定在其間。
2.權(quán)利要求1的半導(dǎo)體管殼，其特征在于，所述管蓋組件包括一框架，所述框架界定著框架開(kāi)口，所述框架固定到所述底座外擱層上，從而將所述引線框架固定在其間，此外，所述框架開(kāi)口上方固定有一個(gè)管蓋。
3.權(quán)利要求1的半導(dǎo)體管殼，其特征在于，所述管蓋組件系用粘合劑固定到所述底座外擱層上，從而形成不漏液的密封，并將所述引線框架固定在其間。
4.權(quán)利要求2的半導(dǎo)體管殼，其特征在于，用粘合劑將所述管蓋固定到所述框架上，將所述框架固定到所述底座外擱層上，從而形成一不漏液的密封，并將所述引線框架固定在其間。
5.權(quán)利要求2的半導(dǎo)體管殼，其特征在于，所述粘合劑是在大體上低于所述帶式自動(dòng)焊接帶剝離的溫度下固化的。
6.權(quán)利要求2的半導(dǎo)體管殼，其特征在于，所述粘合劑在低于200℃的溫度固化。
7.一種裝配半導(dǎo)體管殼以便將電子元件裝入其中的方法，其特征在于，該方法包括下列步驟甲)將一段帶式自動(dòng)焊接帶內(nèi)引線焊接到電子元件上，所述帶式自動(dòng)焊接帶上具有多個(gè)導(dǎo)電引線，各帶式自動(dòng)焊接引線具有一內(nèi)引線部分和一外引線部分，其中在焊接所述內(nèi)引線時(shí)，所述內(nèi)引線部分系連接到電子元件的各焊接點(diǎn)上;乙)將帶式自動(dòng)焊接帶外引線焊接到一引線框架上，所述引線框架具有多個(gè)彼此相距一段距離的增強(qiáng)金屬引線，其中在進(jìn)行所述外引線焊接時(shí)，所述帶式自動(dòng)焊接引線的外引線部分系連接到所述引線框架的引線上;和丙)將所述電子元件和帶式自動(dòng)焊接帶模片連接到半導(dǎo)體管殼中，同時(shí)將所述引線框架埋置入所述半導(dǎo)體管殼中，其中所述半導(dǎo)體管殼包括一界定著芯片座落空間的底座，該座落空間用以在其中配置電子元件和帶式自動(dòng)焊接帶，且所述底座和座落空間上方配置有一管蓋組件，從而使所述引線框架埋置其間，其中在進(jìn)行所述模片連接時(shí)，將電子元件固定到所述底座座落空間中，在進(jìn)行所述引線框架埋置時(shí)，將所述引線框架配置在所述底座上，且將所述管蓋組件固定到所述底座上，從而使所述引線框架埋置入其間。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的裝配半導(dǎo)體管殼的方法，其特征在于，該方法還包括固化涂到所述底座上的粘合劑將所述管蓋組件固定到所述底座從而將所述引線框架埋置其間的步驟。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的裝配半導(dǎo)體管殼的方法，其特征在于，該方法還包括在低于200℃的溫度下固化粘合劑的步驟。
10.一種裝配半導(dǎo)體管殼以便將電子元件裝入其中的方法，其特征在于，該方法包括下列步驟甲)將一段帶式自動(dòng)焊接帶內(nèi)引線焊接到電子元件上，所述帶式自動(dòng)焊接帶上具有多個(gè)導(dǎo)電引線，各帶式自動(dòng)焊接引線具有一內(nèi)引線部分定形焊接到所述電子元件上和一外引線部分，其中在進(jìn)行所述內(nèi)引線焊接時(shí)，將所述內(nèi)引線部分連接到電子元件上的各焊接點(diǎn)上;乙)將帶式自動(dòng)焊接帶外引線焊接到一引線框架上，所述引線框架具有多個(gè)彼此相隔一段距離的增強(qiáng)金屬引線，其中在進(jìn)行所述外引線焊接時(shí)，將所述帶式自動(dòng)焊接引線的外引線部分連接到所述引線框架的各引線上;丙)將所述電子元件和帶式自動(dòng)焊接帶模片連接入半導(dǎo)體管殼中，同時(shí)將所述引線框架埋置入所述半導(dǎo)體管殼中，其中所述半導(dǎo)體管殼包括一界定座落空間的底座，該座落空間用以在其中配置電子元件和帶式自動(dòng)焊接帶，所述底座和座落空間上方配置有一框架，從而使所述引線框架埋置其間，所述框架界定著一框架開(kāi)口，其中在進(jìn)行所述模片連接時(shí)，將電子元件固定在所述底座座落空間中，在進(jìn)行所述引線框架的埋置時(shí)，將所述引線框架配置在所述底座上，且所述框架固定到所述底座上，從而使所述引線框架埋置其間;和丁)將管蓋固定在所述框架上的框架開(kāi)口上方。
11.根據(jù)權(quán)利要求10的裝配半導(dǎo)體管殼的方法，其特征在于，該方法還包括這樣的步驟固化涂到所述底座上的粘合劑，使所述框架固定到所述底座上，從而使所述引線框架埋置其間，以及將所述管蓋固定到所述框架上。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的裝配半導(dǎo)體管殼的方法，其特征在于，該方法還包括在低于200℃的溫度下固化所述粘合劑的步驟。
13.根據(jù)權(quán)利要求11的裝配半導(dǎo)體管殼的方法，其特征在于，該方法還包括在大致上低于所述帶式自動(dòng)焊接帶剝離的溫度下固化所述粘合劑的步驟。
14.根據(jù)權(quán)利要求10的裝配半導(dǎo)體管殼的方法，其特征在于，該方法還包括在模片連接和引線埋置之后和將引線固定到其上之前排除半導(dǎo)體管殼附近的空氣的步驟。
15.一種容納一電子元件用的半導(dǎo)體管殼，按下列步驟進(jìn)行裝配甲)將一段帶式自動(dòng)焊接帶內(nèi)引線焊接到電子元件上，所述帶式自動(dòng)焊接帶上具有多個(gè)導(dǎo)電引線，各帶式自動(dòng)焊接引線具有一成形焊接到所述電子元件的內(nèi)引線部分和一外引線部分，其中在進(jìn)行所述內(nèi)引線焊接時(shí)，將所述內(nèi)引線部分連接到電子元件的各焊接點(diǎn)上;乙)將帶式自動(dòng)焊接帶外引線焊接到一引線框架上，所述引線框架具有多個(gè)彼此相隔一段距離的增強(qiáng)金屬引線，其中在進(jìn)行所述外引線焊接時(shí)，將所述帶式自動(dòng)焊接引線的外引線部分連接到所述引線框架的各引線上;和丙)將所述電子元件和帶式自動(dòng)焊接帶模片連接入半導(dǎo)體管殼中，同時(shí)將所述引線框架埋置入所述半導(dǎo)體管殼中，其中所述半導(dǎo)體管殼包括一界定著座落空間的底座，所述座落空間用以在其中配置電子元件和帶式自動(dòng)焊接帶，且所述底座和座落空間上方配置有一管蓋組件，從而使所述引線框架埋置其間，其中在進(jìn)行所述模片連接時(shí)，將電子元件固定在所述底座座落空間中，在進(jìn)行所述引線框架埋置時(shí)，將所述引線框架配置在所述底座上，且所述管蓋組件固定到所述底座上，從而使所述引線框架埋置其間。
16.權(quán)利要求15的半導(dǎo)體管殼，其特征在于，半導(dǎo)體管殼還用這樣的步驟進(jìn)行裝配固化涂敷到所述底板上的粘合劑，從而將所述管蓋組件固定到底座上，并使所述引線框架埋置其間。
17.權(quán)利要求16的半導(dǎo)體管殼，其特征在于，所述半導(dǎo)體管殼還用這樣的步驟進(jìn)行裝配在低于200℃的溫度下固化粘合劑。
18.權(quán)利要求16的半導(dǎo)體管殼，其特征在于，所述半導(dǎo)體管殼還用這樣的步驟進(jìn)行裝配，在大致上低于所述帶式自動(dòng)焊接帶剝離的溫度下固化所述粘合劑。
19.一種容納一電子元件用的半導(dǎo)體管殼，按照下列步驟進(jìn)行裝配甲)將一段帶式自動(dòng)焊接帶內(nèi)引線焊接到電子元件上，所述帶式自動(dòng)焊接帶上具有多個(gè)導(dǎo)電引線，各帶式自動(dòng)焊接引線具有一成形焊接到所述電子元件的內(nèi)引線部分和一外引線部分，其中在進(jìn)行所述內(nèi)引線焊接時(shí)，將所述內(nèi)引線部分連接到電子元件上的各焊接點(diǎn)上;乙)將帶式自動(dòng)焊接帶外引線焊接到一引線框架上，所述引線框架具有多個(gè)彼此相隔一段距離的增強(qiáng)金屬引線，其中在進(jìn)行所述引線焊接時(shí)，將所述帶式自動(dòng)焊接引線的外引線部分連接到所述引線框架的各引線上;丙)將所述電子元件和帶式自動(dòng)焊接帶模片連接入半導(dǎo)體管殼中，同時(shí)將所述引線框架埋置入所述半導(dǎo)體管殼中，其中所述半導(dǎo)體管殼包括一界定著座落空間的底座，該座落空間用以在其中配置電子元件和帶式自動(dòng)焊接帶，且在所述底座和座落空間上方配置有一框架，從而使所述引線框架埋置其間，所述框架界定著一框架開(kāi)口，其中在進(jìn)行所述模片連接時(shí)，將電子元件固定入所述底座座落空間中，在進(jìn)行所述引線框架埋置時(shí)，將所述引線框架配置在所述底座上，且所述框架固定到所述底座上，從而使所述引線框架埋置其間;和丁)將一個(gè)管蓋固定到所述框架的所述框架開(kāi)口上方。
20.根據(jù)權(quán)利要求19裝配的容納一電子元件用的半導(dǎo)體管殼，其特征在于，該管殼還按這樣的步驟進(jìn)行裝配固化涂敷到所述底板上的粘合劑以便將所述框架固定到所述底座上，從而使所述引線框架配置其間。
21.根據(jù)權(quán)利要求20裝配的容納一電子元件用的半導(dǎo)體管殼，其特征在于，該管殼還用這樣一個(gè)步驟進(jìn)行裝配在200℃以下的溫度下固化粘合劑。
22.根據(jù)權(quán)利要求21裝配的容納一電子元件用的半導(dǎo)體管殼，其特征在于，該管殼還按這樣的步驟裝配在大致上低于帶式自動(dòng)焊接帶剝離的溫度下固化粘合劑。
23.根據(jù)權(quán)利要求19裝配的容納一電子元件用的半導(dǎo)體管殼，其特征在于，該管殼還按這樣的步驟進(jìn)行裝配在模片連接和引線埋置之后和將引線固定之前排除半導(dǎo)體管殼附近的空氣。
全文摘要
一種容納制造好的半導(dǎo)體芯片用的管殼具有周邊周圍有一個(gè)隆起的外擱層的陶瓷底座。外擱層界定著管殼安置芯片的空間，其上方配置有一個(gè)帶許多各自的導(dǎo)電引線的引線框架。芯片上各焊接點(diǎn)與引線框架各引線之間的連接采用一段帶式自動(dòng)焊接帶。底座外架上方固定有一框架，從而使該引線框架埋置在其間。采用能在低溫下固化從而不致使帶式自動(dòng)焊接帶剝離的粘合劑將框架和引線框架固定到底座上，將芯片固定到座落空間中，使蓋固定到框架上。
文檔編號(hào)H01L21/50GK1031446SQ8810442
公開(kāi)日1989年3月1日 申請(qǐng)日期1988年7月15日 優(yōu)先權(quán)日1987年7月16日
發(fā)明者羅爾夫·W·多伊, 史蒂文·P·漢森, 肯尼思·M·布朗 申請(qǐng)人:數(shù)字設(shè)備公司