專利名稱:芯片封裝結構及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種芯片封裝結構及其制造方法，特別是有關于一種具有加固物的芯片封裝結構及其制造方法。
背景技術：
現有技術中，芯片封裝結構的芯片因為材質脆弱，芯片上表面的邊緣容易發(fā)生碎裂的現象，這種狀況尤其容易發(fā)生在低介電常數(low-K)芯片上。由于具有較佳的電信表現及較快的訊號傳輸速度，低介電常數芯片在產業(yè)界被廣泛使用。因此，如何解決芯片邊緣容易碎裂的問題便成為本領域技術人員的一個重要研究課題。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種芯片封裝結構及其制造方法，克服現有低介電常數芯片存在的邊緣部分容易碎裂的瑕疵，有效保護低介電常數芯片邊緣而避免其受碰撞或震動而碎裂。
為實現本發(fā)明的目的，提出如下技術方案一種芯片封裝結構，包括載體、芯片、加固物及膠體，其中，芯片具有上表面及下表面，其下表面是配置在載體上，其上表面則與載體打線接合。加固物覆蓋在芯片上表面的邊緣，用以保護此邊緣。膠體則包覆前述芯片、加固物及部分載體。
為實現本發(fā)明的目的，還提出如下技術方案一種芯片封裝結構的制造方法，首先，提供一載體，接著將芯片配置在載體上。然后，在芯片上表面的邊緣覆蓋加固物以保護此邊緣。其后，打線接合芯片的上表面及載體，最后，形成膠體包覆芯片、加固物及部分載體。
本發(fā)明的芯片封裝結構及其制造方法，是在芯片上表面的邊緣覆蓋了加固物，借助該加固物可以有效保護芯片的上表面邊緣，借此有效地解決了現有技術中芯片因為材質脆弱而在上表面邊緣容易發(fā)生碎裂的問題。

圖1A是符合本發(fā)明特征的一種具有平面環(huán)形加固物的芯片封裝結構的剖面示意圖。
圖1B是符合本發(fā)明特征的一種具有轉折環(huán)形加固物的芯片封裝結構的剖面示意圖。
圖2是符合本發(fā)明特征的覆蓋有加固物的芯片的俯視示意圖。
圖3是本發(fā)明的芯片封裝結構的制造方法的流程圖。
具體實施方式
請同時參照圖1A及圖1B，圖1A是符合本發(fā)明特征的一種具有平面環(huán)形加固物的芯片封裝結構的剖面示意圖，圖1B是符合本發(fā)明特征的一種具有轉折環(huán)形加固物的芯片封裝結構的剖面示意圖。如圖所示，芯片封裝結構100包括載體102、芯片104、加固物及膠體108。載體102例如是一基板，芯片104例如是低介電常數(low-K)芯片，芯片104具有上表面104a、下表面104b及外側壁104c，其中，下表面104b是配置在載體102上，上表面104a通過線路110與載體102電性連接。加固物是覆蓋在上表面104a的邊緣，用以保護此邊緣。加固物覆蓋此邊緣的方式例如圖1A所示，加固物是一平面環(huán)形加固物106a，水平地向外突出此邊緣；或者如圖1B所示，加固物是一轉折環(huán)形加固物106b，向外突出上表面104a的邊緣并向下轉折延伸至外側壁104c，使得轉折環(huán)形加固物106b覆蓋部分外側壁104c。芯片104的外側壁104c與上表面104a形成一轉折連接部，轉折環(huán)形加固物106b是套接于該轉折連接部。此外，加固物的材質可以是金屬或陶瓷。
為了進一步說明加固物覆蓋上表面104a的情形，請參考圖2，是符合本發(fā)明特征的覆蓋有加固物的芯片的俯視示意圖。芯片的上表面104a具有數個焊墊112，加固物106具有開口114，并從加固物106的開口114中暴露出焊點112，使得加固物106可以保護上表面104a的四周邊緣。
請同時參照圖1A、圖1B及圖3，芯片封裝結構100的制造方法包括如下過程首先步驟302，提供載體102。接著，步驟304，將芯片104配置在載體102上。然后，步驟306，將加固物覆蓋在芯片104上表面104a的邊緣，用以保護此邊緣。加固物例如是如圖1A中所示的平面環(huán)形加固物106a，水平地向外突出上表面104a的邊緣，或者是如圖1B中所示的轉折環(huán)形加固物106b，以“冂”字形的方式覆蓋在上表面104a的邊緣，并向下轉折延伸至外側壁104c，這樣轉折環(huán)形加固物106b可覆蓋上表面104a的邊緣及部分的外側壁104c。其后，步驟308，通過打線接合(wire bonding)方式連接芯片104的上表面104a與載體102。圖中線路110是用于電性連接上表面104a及載體102。最后，步驟310，形成膠體108而包覆芯片104、加固物及部分載體102。這樣，即完成了芯片封裝結構100的制造。
本發(fā)明的上述實施例所揭露的芯片封裝結構，由于在芯片上表面的邊緣覆蓋了加固物，借助此加固物可以有效保護芯片的上表面邊緣，借此有效地解決了現有技術中芯片因為材質脆弱而在上表面邊緣容易發(fā)生碎裂的問題。
權利要求
1.一種芯片封裝結構，包括載體、芯片、加固物及膠體，其特征在于芯片具有上表面及下表面，所述下表面是配置在所述載體上，所述上表面是通過打線接合與載體連接，加固物覆蓋在所述芯片上表面的邊緣，膠體包覆所述芯片、加固物及部分載體。
2.如權利要求
1所述的芯片封裝結構，其特征在于所述加固物是向外突出芯片上表面的邊緣。
3.如權利要求
2所述的芯片封裝結構，其特征在于所述加固物是一平面環(huán)形加固物。
4.如權利要求
1所述的芯片封裝結構，其特征在于所述加固物是向外突出芯片上表面的邊緣并向下轉折延伸。
5.如權利要求
4所述的芯片封裝結構，其特征在于所述加固物是一轉折環(huán)形加固物。
6.如權利要求
4所述的芯片封裝結構，其特征在于芯片還包括一外側壁，所述外側壁與上表面形成一轉折連接部，所述加固物是套接于該轉折連接部。
7.如權利要求
1所述的芯片封裝結構，其特征在于芯片上表面具有若干個焊墊，所述加固物具有開口，所述焊墊是暴露于所述開口中。
8.如權利要求
1所述的芯片封裝結構，其特征在于載體是一基板。
9.一種芯片封裝結構的制造方法，包括如下過程提供一載體，將一芯片配置于該載體，在所述芯片上表面的邊緣覆蓋加固物以保護該邊緣，并通過打線接合方式連接芯片的上表面與載體，最后形成一膠體而包覆所述芯片、加固物及部分載體。
10.如權利要求
9所述的芯片封裝結構的制造方法，其特征在于所述覆蓋加固物的步驟是在打線接合的步驟之前完成的。
專利摘要
本發(fā)明公開了一種芯片封裝結構及其制造方法，芯片封裝結構包括載體、芯片、加固物及膠體，芯片封裝結構的制造方法是將芯片下表面配置在載體上，并將加固物覆蓋在芯片的上表面邊緣以保護此邊緣。再將芯片的上表面及載體打線接合，最后形成膠體以包覆芯片、加固物及部分的載體。本發(fā)明借助該加固物保護芯片的上表面邊緣，借此有效地解決了現有技術中芯片因為材質脆弱而在上表面邊緣容易發(fā)生碎裂的問題。
文檔編號H01L23/49GK1996576SQ200610002544
公開日2007年7月11日 申請日期2006年1月6日
發(fā)明者丁一權 申請人:日月光半導體制造股份有限公司導出引文BiBTeX, EndNote, RefMan