專(zhuān)利名稱(chēng):等離子體平面顯示面板中介電層的形成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于平面顯示器，特別是等離子體平面顯示面板(PDP)中介電層的形成。
背景技術(shù)：
近年來(lái)等離子體顯示器以平板式螢光顯示體，即等離子體平面顯示面板(PDP)最受矚目，例如圖1顯示一種交流型等離子體顯示面板的斷面形狀的模型圖，其中，包括對(duì)向配置的玻璃面板(前面基板01及背面基板02)，中間阻隔層03，其借由前面基板01及背面基板02，而使晶格(cell)因而區(qū)隔形成。其它的構(gòu)件包括固定在前面基板01的匯流電極04(bus electrode)，固定在背面基板02的尋址電極05(address electrode)，晶格內(nèi)的螢光粉體06，覆蓋匯流電極04的前面基板01表面及保護(hù)層07其為氧化鎂(MgO)類(lèi)的玻璃燒結(jié)體，之間所形成的透明介電層08(dielectric layer)，其層膜厚度約在20um-50um之間。
有關(guān)透明介電層08(dielectric layer)的形成方法，現(xiàn)有技術(shù)通常采用一種含有無(wú)機(jī)材料的糊漿體(paste)，以印刷方式或是轉(zhuǎn)印方式附加在前面基板01表面及保護(hù)層07之間。例如，JP特開(kāi)2004-006422，提供一種可有效地形成具有較大膜厚的介電層的方法，步驟包括形成膜材料層的步驟，其借由涂布一層含有丙烯酸酯系的樹(shù)脂及溶劑于承載膜上；輸送該形成于承載膜表面的成膜材料層，至具電極固定的玻璃基板表面的步驟；形成一誘電層于該玻璃基板表面的步驟，及藉由烘干輸送該形成膜材料層的步驟。
上述先前技術(shù)中提及，為使層膜材料達(dá)到所定的厚度，針對(duì)前面基板01的表面，把糊漿組合物做多次的反復(fù)涂布，例如2至5次甚至更多次是必要。再者，為達(dá)到工藝條件的需求或耐電壓起始的脈沖，在燒結(jié)步驟中對(duì)于糊漿體組合物無(wú)機(jī)粒子的燒結(jié)效果及碳化程度的要求與檢視也是重要的關(guān)鍵。因此，現(xiàn)有技術(shù)，無(wú)論是印刷方式或轉(zhuǎn)印方式，因?yàn)楣に嚥襟E多，操作條件的控制繁瑣，以及燒結(jié)結(jié)果的異物缺陷率無(wú)法掌握等問(wèn)題，乃為從事本行業(yè)界亟需克服的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供有關(guān)透明介電層的形成方法，可解決現(xiàn)有技術(shù)工藝步驟多，操作條件繁瑣以及燒結(jié)不佳的問(wèn)題。
本發(fā)明的首要目的在于提供透明介電層的形成方法，至少包括下列步驟(1)提供一第一離型膜(2)使含介電的糊漿組合物涂布在該第一離型膜上；(3)將該介電組合物及該第一離型膜進(jìn)行干燥；(4)提供一第二離型膜(5)將該第二離型膜與該介電組合物之相對(duì)于該第一離型膜面貼合及壓合；以及(6)將該制成品收卷；其特征在于，步驟(3)-(6)，包括涂布、干燥、滾輪貼合及壓合，收卷程序，均系于單一涂布裝置中一次完成。
本發(fā)明的另一目的在于提供基板的形成方法，至少包括下列步驟(1)提供一第一離型膜；(2)使含介電的糊漿組合物涂布在該第一離型膜上；(3)將該介電組合物及該第一離型膜進(jìn)行干燥；(4)提供一含有透明電極及/或匯流電極的前面基板；(5)將前面基板與該介電組合物之相對(duì)于該第一離型膜面貼合及壓合。其中該第(3)與(4)步驟之間，更包括下列步驟(a)提供一第二離型膜；(b)將該第二離型膜與該介電組合物之相對(duì)于該第一離型膜面貼合及壓合；(c)將該制成品收卷；以及(d)抽離該第二離型膜。
上述本發(fā)明的形成方法，由于是在單一裝置中完成數(shù)個(gè)關(guān)系其品質(zhì)及優(yōu)良率的步驟，避免介電組合物在空氣中曝露過(guò)長(zhǎng)時(shí)間而造成濕氣滲入或龜裂；其次，不同于現(xiàn)有的印刷方式或是轉(zhuǎn)印方式，本發(fā)明方法改用結(jié)合涂布及壓合的滾輪，改正現(xiàn)有方式因壓合設(shè)備所造成的不平整或是因分離不完全所造成的膜傷，從而可提高產(chǎn)能及優(yōu)良率。
在本發(fā)明的涂布裝置中，整個(gè)形成過(guò)程隨時(shí)可以進(jìn)行半成品的檢查，避免連續(xù)性異物或缺點(diǎn)的產(chǎn)生，而且經(jīng)由涂布裝置中對(duì)于涂布線的涂布寬幅調(diào)整，或是卷狀裁切時(shí)設(shè)定，而充分符合客戶端工藝上的需求。
圖1為交流型等離子體顯示面板的斷面形狀的模型圖；圖2為實(shí)施本發(fā)明透明介電層形成方法的方塊流程圖；圖3為實(shí)施本發(fā)明透明介電層形成方法的設(shè)備流程圖。
附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明01-前面基板；02-背面基板；03-阻隔壁；04-匯流電極；05-尋址電極；06-螢光體(R，G，B)；07-保護(hù)層；08-透明介電層；09-透明電極；10-放電區(qū)域；11-紫外線；12-涂布裝置；13-介電層組合物糊漿供料裝置；14-干燥區(qū)域；15-貼合及壓合區(qū)域；16-基板供應(yīng)裝置。
具體實(shí)施方式有關(guān)本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及實(shí)施手段概以下列的具體實(shí)施例描述之。
圖2顯示本發(fā)明透明介電層的形成方法流程圖，首先為介電層組合物的制備程序，包括組合物的攪拌，然后經(jīng)過(guò)真空脫泡，再加壓脫泡，使制備完成的介電層組合物糊漿體(paste)控制在一定水分含量；接著，在一Slot Die(coater type)涂布裝置中，使該糊漿體(paste)經(jīng)壓力供料方式涂布在卷帶式離型膜的表膜(cover film)上，并確認(rèn)涂布糊漿體層的厚度，然后將該具有糊漿體(paste)的卷帶式離型膜，經(jīng)干燥及冷卻后，與另一離型膜于該介電層組合物相對(duì)于上述離型膜面貼合及壓合；最后將該制成品收卷。
圖3顯示實(shí)施本發(fā)明透明介電層形成方法的設(shè)備流程，已制備完成的糊漿體(paste)，黏度約2000cps、固形物含率約70％(即含水率約30％)，于位置A借由壓力供料裝置，將糊漿體涂布于自MRA 50(商業(yè)設(shè)備名稱(chēng))所提供的卷帶式離型膜上，涂布的糊漿體膜層厚度約70um；已涂布糊漿體的卷帶式離型膜，進(jìn)入一Slot Die(coater type)涂布裝置中，其系統(tǒng)的卷帶速度約6m/min.，經(jīng)過(guò)5段溫度變化的干燥及冷卻過(guò)程，其溫度變化依序?yàn)?0℃、50℃、60℃、65℃、65℃，最后冷卻回室溫而到達(dá)位置B，并與由MRF38(商業(yè)設(shè)備名稱(chēng))所提供的另一離型膜于此處貼合；通過(guò)位置B的卷帶式離型膜再經(jīng)壓合程序，其壓合程序采用滾輪對(duì)滾輪(roll to roll)方式，及最后將該制得的成品收卷。
如上所述，當(dāng)該制成品被收卷完成后，本發(fā)明系可進(jìn)一步提供一具有透明電極及/或匯流電極之前面基板；此時(shí)，可將該制成品展開(kāi)，并將其中之一離型膜(例如第二離型膜)移除，再將該前面基板與該介電組合物之相對(duì)于該第一離型膜面貼合及壓合，俾使該糊漿體(paste)介電組合物被傳送至該前面基板所形成的凹槽(gap)當(dāng)中，以形成一應(yīng)用在等離子體平面顯示面板構(gòu)造中的基板。
另外，本發(fā)明當(dāng)然亦可省略該第二離型膜之貼合及壓合步驟，也就是說(shuō)，當(dāng)該第一離型膜及該介電組合物被干燥及冷卻后，其系可直接提供一上面所述之前面基板，并將該前面基板與該介電組合物之相對(duì)于該第一離型膜面貼合及壓合，以形成一應(yīng)用在等離子體平面顯示面板構(gòu)造中的基板。
在本發(fā)明的涂布裝置中，整個(gè)形成過(guò)程隨時(shí)可以進(jìn)行半成品的檢查，避免連續(xù)性異物或缺點(diǎn)的產(chǎn)生；在涂布糊漿體至卷帶式離型膜的過(guò)程中進(jìn)行膜厚檢查(可利用紅外線測(cè)試儀或CCD測(cè)試檢查設(shè)備來(lái)檢查其厚度)，厚度控制在約70±2um，并可進(jìn)行涂布的均勻性檢查；在外觀檢查部分，檢查膜面的平整性，例如凹點(diǎn)或氣泡，收卷的情況。經(jīng)過(guò)上述工藝線上的檢查及品質(zhì)判定，將有效提高成品產(chǎn)能及優(yōu)良率。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例公開(kāi)如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本領(lǐng)域的普通一般技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神與范圍內(nèi)，可做些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求
所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種等離子體平面顯示面板中介電層的形成方法，其特征在于，至少包括下列步驟(1)提供一第一離型膜；(2)使含介電的糊漿組合物涂布在該第一離型膜上；(3)將該介電組合物及該第一離型膜進(jìn)行干燥；(4)提供一第二離型膜；(5)將該第二離型膜與該介電組合物之相對(duì)于該第一離型膜面貼合及壓合；以及(6)將該制成品收卷；其中步驟(3)至(6)，包括涂布、干燥、貼合及壓合，收卷程序，均系于單一涂布裝置中一次完成。
2.如權(quán)利要求
1所述的介電層的形成方法，其特征在于，該糊漿組合物僅需一次涂布至該第一離型膜且厚度均勻。
3.如權(quán)利要求
1所述的介電層的形成方法，其特征在于，該糊漿體(paste)黏度約2000cps、固形物含率約70％，即含水率約30％、糊漿體膜層厚度約70um。
4.如權(quán)利要求
1所述的介電層的形成方法，其特征在于，干燥步驟系經(jīng)過(guò)5段溫度變化的干燥及冷卻過(guò)程，最后冷卻回室溫。
5.如權(quán)利要求
4所述的介電層的形成方法，其特征在于，5段溫度為40℃、50℃、60℃、65℃、65℃。
6.如權(quán)利要求
1所述的介電層的形成方法，其特征在于，該第一離型膜及第二離型膜的卷帶運(yùn)行速度約6m/min。
7.一種應(yīng)用在等離子體平面顯示面板構(gòu)造中的基板形成方法，其特征在于，至少包括下列步驟(1)提供一第一離型膜；(2)使含介電的糊漿組合物涂布在該第一離型膜上；(3)將該介電組合物及該第一離型膜進(jìn)行干燥；(4)提供一具有透明電極及/或匯流電極之前面基板；以及(5)將該前面基板與該介電組合物之相對(duì)于該第一離型膜面貼合及壓合。
8.如權(quán)利要求
7所述的基板形成方法，其中該第(3)與(4)步驟之間，更包括下列步驟(a)提供一第二離型膜；(b)將該第二離型膜與該介電組合物之相對(duì)于該第一離型膜面貼合及壓合；(c)將該制成品收卷；以及(d)抽離該第二離型膜。
9.如權(quán)利要求
7所述的基板形成方法，其特征在于，糊漿組合物僅需一次涂布至該第一離型膜且厚度均勻。
10.如權(quán)利要求
7所述的基板形成方法，其特征在于，糊漿體(paste)黏度約2000cps、固形物含率約70％，即含水率約30％、糊漿體膜層厚度約70um。
11.如權(quán)利要求
7所述的基板形成方法，其特征在于，干燥步驟系經(jīng)過(guò)5段溫度變化的干燥及冷卻過(guò)程，最后冷卻回室溫。
12.如權(quán)利要求
11所述的基板形成方法，其特征在于，5段溫度為40℃、50℃、60℃、65℃、65℃。
13.如權(quán)利要求
8所述的基板形成方法，其特征在于，該第一離型膜及第二離型膜的卷帶運(yùn)行速度約6m/min。
專(zhuān)利摘要
本發(fā)明涉及一種等離子體平面顯示面板(PDP)中透明介電層的形成方法，可解決現(xiàn)有技術(shù)工藝步驟多，操作條件繁瑣以及燒結(jié)不佳的問(wèn)題。本發(fā)明的介電層的形成方法，包括(1)提供一第一離型膜；(2)使含誘電體的糊漿組合物以壓力供料方式涂布在該第一離型膜上；(3)將該涂布的介電組合物及第一離型膜進(jìn)行干燥；(4)提供一第二離型膜；(5)將該第二離型膜與該介電組合物之相對(duì)于該第一離型膜面貼合及壓合；以及(6)將該制成品收卷；其特征在于步驟(3)至(6)，包括涂布、干燥、滾輪貼合及壓合，收卷程序，均系于單一涂布裝置中一次完成。
文檔編號(hào)B32B37/00GK1996537SQ200610000404
公開(kāi)日2007年7月11日 申請(qǐng)日期2006年1月5日
發(fā)明者徐月香, 彭盛昌, 陳克明 申請(qǐng)人:力特光電科技股份有限公司導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan