本文涉及射頻通信技術，尤指一種射頻裝置。

背景技術：

1、隨著自動駕駛技術的發(fā)展，4d毫米波成像雷達成為未來的發(fā)展趨勢，其核心特點是高分辨率，這就對系統(tǒng)的芯片級聯(lián)、天線布陣、波形設計和超分辨算法等提出更高的要求。一般來說，增加天線的孔徑可以有效提升雷達的角分辨率，這同時會帶來天線的饋線長度的增加，這意味著在傳統(tǒng)的雷達實現(xiàn)方式下，鏈路的損耗增加，會縮短雷達探測距離。

2、對于電磁波來說，其傳輸損耗主要由金屬損耗、輻射損耗和介質損耗，其中輻射損耗可以通過傳輸鏈路的精心設計有效降低，金屬損耗是跟電磁波傳輸?shù)内吥w深度相關的，介質損耗是跟電磁場傳輸所經(jīng)過的介質材料的本身特性相關的，因此目前常見的雷達均使用介質損耗較低的高頻材料作為毫米波傳輸?shù)陌宀?，這也同時帶來了昂貴的價格；

3、當4d雷達在目前的饋線長度增加了較大的長度后，即使是使用昂貴的高頻板材，其傳輸損耗依然是一個較高的數(shù)值，對雷達性能的惡化依然非常大，因此如何有效降低雷達的鏈路損耗成為一種迫切需要解決的問題。

技術實現(xiàn)思路

1、本申請實施例提供了一種射頻裝置。

2、一種射頻裝置，包括封裝有ic裸片的封裝結構，所述封裝結構的表面上布置多個第一焊點，所述多個第一焊點排布形成沿所述封裝結構的表面延伸的第一信號通道；所述封裝結構的表面上還布置有至少一個第二焊點，所述第二焊點位于所述第一信號通道內；所述第二焊點與所述ic裸片連接，用于將信號傳輸?shù)剿龅谝恍盘柾ǖ纼取?/p>

3、示例性的，所述射頻裝置還包括pcb板，其中所述封裝結構通過所述第一焊點安裝在所述pcb板。

4、示例性的，所述第一焊點圍成的第一信號通道，其信號傳輸方向的兩端分別為第一端和第二端，所述第一端圍設有第一焊點用于阻擋信號，所述第二端未設有所述第一焊點作為信號輸出端。

5、示例性的，所述第二焊點與所述第一端之間留有間隔，用于使得信號經(jīng)過所述第二焊點進入所述第一信號通道后向所述第二端傳輸。

6、示例性的，所述射頻裝置還包括外置金屬結構，其中所述外置金屬結構內具有第二信號通道，其中所述第二信號通道與所述第一信號通道連通。

7、示例性的，所述第一焊點圍成的第一信號通道，其信號傳輸方向的兩端分別為第一端和第二端，所述第一端、第二端均圍設有第一焊點；

8、所述pcb板設置有波導孔，所述波導孔的一端位于所述第一信號通道內并連通。

9、示例性的，所述第二焊點與所述第一端之間留有間隔，所述波導孔的一端位于所述第二焊點與所述第二端之間。

10、一種射頻裝置，包括封裝有ic裸片的封裝結構，所述封裝結構的表面上布置多個第一焊點，所述多個第一焊點排布形成沿所述封裝結構的表面延伸的第一信號通道；

11、所述封裝結構側面設置有外置信號通道，所述封裝結構內靠近所述外置信號通道的一側內布置有隔離通道，所述隔離通道的下端與所述第一信號通道連通，所述隔離通道、第一信號通道與所述外置信號通道共同構成一完整的縱向延伸信號通道；

12、所述封裝結構內還設有一導電結構，所述導電結構的一端連接所述ic裸片，另一端伸進所述縱向延伸信號通道內。示例性的，所述導電結構為封裝結構中金屬層中的部分結構。

13、示例性的，所述射頻裝置還包括pcb板，其中所述封裝結構安裝在所述pcb板。

14、示例性的，所述射頻裝置還包括外置金屬結構，其中所述外置金屬結構內具有中空結構，其中所述中空結構構成所述外置信號通道，且所述中空結構朝向所述封裝結構的一側呈敞口狀，與所述封裝結構內的隔離通道連通。

15、示例性的，所述隔離通道包括第一隔離單元和第二隔離單元，其中：

16、所述第一隔離單元為垂直于pcb表面的金屬結構，一端與每個第一焊點相連，另一端與所述第二隔離單元的一端相連；

17、所述第二隔離單元為與pcb表面平行的金屬結構，且所述第二隔離單元的另一端位于所述封裝結構的側面。

18、示例性的，所述第一隔離單元為所述封裝結構中金屬化通孔；

19、所述第二隔離單元為所述封裝結構中金屬層中部分金屬構成的金屬結構。

20、示例性的，所述第一焊點圍成的第一信號通道，其中所述信號傳輸通道的信號傳輸方向的兩端分別為第一端和第二端，所述第一端圍設有第一焊點用于阻擋信號，所述第二端未設有所述第一焊點作為信號輸出端。

21、示例性的，所述第一信號通道還具有設置在第一端和第二端之間的連通端；

22、所述外置信號通道為垂直于pcb表面的信號通道，其中所述外置信號通道的信號傳輸方向的兩端分別為第三端和第四端，其中所述第三端圍設金屬結構用于阻擋信號，所述第四端與所述連通端相連。

23、示例性的，所述外置信號通道為沿pcb表面延伸的信號通道，其中所述外置信號通道的信號傳輸方向的兩端分別為第三端和第四端，其中所述第三端圍設金屬結構用于阻擋信號，所述第四端與所述連通端相連。

24、本申請實施例，在封裝結構的原有結構基礎上，由多個第一焊點形成第一信號通道，實現(xiàn)利用封裝結構的焊點實現(xiàn)電磁波傳輸結構的目的。另外，基于焊點間隔排布的特點，使得電磁波傳輸結構利用空氣媒介進行信號傳輸，降低了信號的傳輸損耗。另外，通過對焊點的復用，通過適當減少焊點的數(shù)量構成第一信號通道的傳輸空間，在不增加任何硬件結構的基礎上，實現(xiàn)電磁波傳輸結構，硬件成本較低。

25、另外，將位于第一信號通道的第二焊點q2，或者，利用導電結構和外置信號通道，作為裸片和第一信號通道中信號傳輸?shù)闹修D媒介，實現(xiàn)電磁波傳輸。

26、本申請的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本申請而了解。本申請的其他優(yōu)點可通過在說明書以及附圖中所描述的方案來實現(xiàn)和獲得。

技術特征：

1.一種射頻裝置，包括封裝有ic裸片的封裝結構，其特征在于，所述封裝結構的表面上布置多個第一焊點，所述多個第一焊點排布形成沿所述封裝結構的表面延伸的第一信號通道；所述封裝結構的表面上還布置有至少一個第二焊點，所述第二焊點位于所述第一信號通道內；所述第二焊點與所述ic裸片連接，用于將信號傳輸?shù)剿龅谝恍盘柾ǖ纼取?/p>

2.根據(jù)權利要求1所述的射頻裝置，其特征在于，所述射頻裝置還包括pcb板，其中所述封裝結構通過所述第一焊點安裝在所述pcb板。

3.根據(jù)權利要求1或2所述的射頻裝置，其特征在于：

4.根據(jù)權利要求3所述的射頻裝置，其特征在于：

5.根據(jù)權利要求1或2所述的射頻裝置，其特征在于：

6.根據(jù)權利要求2所述的射頻裝置，其特征在于：

7.根據(jù)權利要求6所述的射頻裝置，其特征在于：

8.一種射頻裝置，包括封裝有ic裸片的封裝結構，其特征在于，所述封裝結構的表面上布置多個第一焊點，所述多個第一焊點排布形成沿所述封裝結構的表面延伸的第一信號通道；

9.根據(jù)權利要求8所述的射頻裝置，其特征在于：

10.根據(jù)權利要求8所述的射頻裝置，其特征在于，所述射頻裝置還包括pcb板，其中所述封裝結構通過所述第一焊點安裝在所述pcb板。

11.根據(jù)權利要求10所述的射頻裝置，其特征在于：

12.根據(jù)權利要求11所述的射頻裝置，其特征在于：

13.根據(jù)權利要求12所述的射頻裝置，其特征在于：

14.根據(jù)權利要求13所述的射頻裝置，其特征在于：

技術總結
本技術公開了一種射頻裝置，包括封裝有IC裸片的封裝結構，所述封裝結構的表面上布置多個第一焊點，所述多個第一焊點排布形成沿所述封裝結構的表面延伸的第一信號通道；所述封裝結構的表面上還布置有至少一個第二焊點，所述第二焊點位于所述第一信號通道內；所述第二焊點與所述IC裸片連接，用于將信號傳輸?shù)剿龅谝恍盘柾ǖ纼取?br/>
技術研發(fā)人員：李珊,王典,陳哲凡,黃雪娟
受保護的技術使用者：加特蘭微電子科技（上海）有限公司
技術研發(fā)日：20240430
技術公布日：2024/12/19