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電連接器及電子設(shè)備的制作方法

文檔序號:40444750發(fā)布日期:2024-12-24 15:19閱讀:9來源:國知局
電連接器及電子設(shè)備的制作方法

本技術(shù)涉及連接器,特別是涉及一種電連接器及電子設(shè)備。


背景技術(shù):

1、電連接器因其電氣性能穩(wěn)定而廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品領(lǐng)域,而type-c連接器因其傳輸速度快、支持熱插拔、不分正反兩面等諸多優(yōu)勢而成為一種使用較為廣泛的連接器之一。

2、目前常用的type-c連接器有16pin的type-c連接器和8pin的type-c連接器,這些連接器通常采用dip孔進(jìn)行焊接?,F(xiàn)有技術(shù)中,16pin的type-c連接器的焊盤和8pin的type-c連接器的焊盤無法共用,導(dǎo)致工廠在生產(chǎn)16pin的type-c連接器和8pin的type-c連接器時,需要開發(fā)兩種不同的焊盤,生產(chǎn)成本高,且對于16pin的type-c連接器,全部采用dip孔進(jìn)行焊接,會使得電路板開孔太多,導(dǎo)致電路板走線困難,此外,現(xiàn)有的type-c連接器大都是采用立式的方式固定在電路板上,所需的空間高度較高,不利于產(chǎn)品小型化。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的一個目的在于提出一種電連接器,以解決現(xiàn)有技術(shù)8pin的type-c和16pin的type-c的焊盤無法共用、以及全部采用dip孔焊接的16pin的type-c連接器的電路板走線困難、以及不利于產(chǎn)品小型化的問題。

2、一種電連接器,包括上排導(dǎo)電端子組件、下排導(dǎo)電端子組件、上排注塑件、下排注塑件、外殼,所述上排導(dǎo)電端子組件、下排導(dǎo)電端子組件、上排注塑件、下排注塑件均固定在所述外殼中;

3、所述上排導(dǎo)電端子組件嵌入在所述上排注塑件中,所述下排導(dǎo)電端子組件嵌入在所述下排注塑件中;

4、所述上排導(dǎo)電端子組件包括第一接地端子、第一vbus端子、第一sbu端子、第一d-端子、第一d+端子、第一cc端子、第二vbus端子、第二接地端子;

5、所述下排導(dǎo)電端子組件包括第三接地端子、第三vbus端子、第二cc端子、第二d+端子、第二d-端子、第二sbu端子、第四vbus端子、第四接地端子;

6、所述第一vbus端子、所述第二vbus端子、所述第三接地端子、所述第四接地端子、所述第二d-端子、所述第二d+端子、所述第一sbu端子、所述第二sbu端子采用smt焊接的方式固定在電路板上;

7、所述第一接地端子、所述第一cc端子、所述第一d+端子、所述第一d-端子、所述第二接地端子、所述第三vbus端子、所述第二cc端子、所述第四vbus端子采用dip焊接的方式固定在電路板上;

8、所述外殼上設(shè)有垂直插入所述電路板的插腳,所述插腳與所述外殼垂直,且所述上排導(dǎo)電端子組件、所述下排導(dǎo)電端子組件均與所述電路板平行設(shè)置。

9、根據(jù)本實(shí)用新型提出的電連接器,在傳統(tǒng)的8pin的type-c連接器基礎(chǔ)上,增加了8個pin,分別為:第一vbus端子、第二vbus端子、第三接地端子、第四接地端子、第二d-端子、第二d+端子、第一sbu端子、第二sbu端子,實(shí)現(xiàn)了16pin的type-c連接器的功能,相比于傳統(tǒng)的8pin的type-c連接器,新增的8個pin采用smt焊接的方式固定在電路板上,因此,上述16pin的type-c連接器可以與傳統(tǒng)的8pin的type-c連接器共用一個焊盤,降低了生產(chǎn)成本,此外,上述16pin的type-c連接器無需全部采用dip孔進(jìn)行焊接,降低了電路板的開孔數(shù)量,能夠避免電路板走線困難的問題。此外,在外殼上設(shè)有垂直插入電路板的插腳,插腳與外殼垂直,且上排導(dǎo)電端子組件、下排導(dǎo)電端子組件均與電路板平行設(shè)置,因此,該連接器能夠采用臥式的方式固定在電路板上,降低了所需的空間高度,有利于產(chǎn)品小型化。

10、另外,根據(jù)本實(shí)用新型提供的電連接器,還可以具有如下附加的技術(shù)特征:

11、進(jìn)一步地,第三接地端子上設(shè)有朝向第三vbus端子設(shè)置的第一連料橋,第三vbus端子上設(shè)有朝向第三接地端子設(shè)置的第二連料橋;

12、第二sbu端子上設(shè)有朝向第四vbus端子設(shè)置的第三連料橋,第四vbus端子上設(shè)有朝向第二sbu端子設(shè)置的第四連料橋;

13、第四vbus端子上設(shè)有朝向第四接地端子設(shè)置的第五連料橋,第四接地端子上設(shè)有朝向第四vbus端子設(shè)置的第六連料橋。

14、進(jìn)一步地,第一接地端子的一端、第一vbus端子的一端、第一sbu端子的一端、第一d-端子的一端、第一d+端子的一端、第一cc端子的一端、第二vbus端子的一端、第二接地端子的一端分別用于與上排主料帶連接;

15、第一接地端子的另一端、第二接地端子的另一端分別用于與上排第一副料帶連接;

16、第一vbus端子的另一端、第一cc端子的另一端、第二vbus端子的另一端分別用于與上排第二副料帶連接;

17、第一sbu端子的另一端、第一d-端子的另一端、第一d+端子的另一端分別用于與上排第三副料帶連接;

18、第三接地端子的一端、第三vbus端子的一端、第二cc端子的一端、第二d+端子的一端、第二d-端子的一端、第二sbu端子的一端、第四vbus端子的一端、第四接地端子的一端分別用于與下排第一主料帶連接;

19、第三接地端子的另一端、第三vbus端子的另一端、第二cc端子的另一端、第二d+端子的另一端、第二d-端子的另一端、第二sbu端子的另一端、第四vbus端子的另一端、第四接地端子的另一端分別用于與下排第二主料帶連接。

20、進(jìn)一步地,所述電連接器還包括中鋼片,所述中鋼片安裝在所述上排導(dǎo)電端子組件和所述下排導(dǎo)電端子組件之間。

21、進(jìn)一步地,所述中鋼片上設(shè)有若干個鏤空部。

22、進(jìn)一步地,所述鏤空部呈跑道型。

23、進(jìn)一步地,所述插腳的數(shù)量為4個。

24、進(jìn)一步地,所述外殼為鐵質(zhì)外殼。

25、本實(shí)用新型的另一個目的在于提出一種采用上述電連接器的電子設(shè)備。

26、本實(shí)用新型的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出,部分將從下面的描述中變得明顯,或通過本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。



技術(shù)特征:

1.一種電連接器,其特征在于,包括上排導(dǎo)電端子組件、下排導(dǎo)電端子組件、上排注塑件、下排注塑件、外殼,所述上排導(dǎo)電端子組件、下排導(dǎo)電端子組件、上排注塑件、下排注塑件均固定在所述外殼中;

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于,第三接地端子上設(shè)有朝向第三vbus端子設(shè)置的第一連料橋,第三vbus端子上設(shè)有朝向第三接地端子設(shè)置的第二連料橋;

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于,第一接地端子的一端、第一vbus端子的一端、第一sbu端子的一端、第一d-端子的一端、第一d+端子的一端、第一cc端子的一端、第二vbus端子的一端、第二接地端子的一端分別用于與上排主料帶連接;

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于,所述電連接器還包括中鋼片,所述中鋼片安裝在所述上排導(dǎo)電端子組件和所述下排導(dǎo)電端子組件之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電連接器,其特征在于,所述中鋼片上設(shè)有若干個鏤空部。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電連接器,其特征在于,所述鏤空部呈跑道型。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于,所述插腳的數(shù)量為4個。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于,所述外殼為鐵質(zhì)外殼。

9.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括權(quán)利要求1至8任意一項(xiàng)所述的電連接器。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種電連接器及電子設(shè)備,該電連接器包括上排導(dǎo)電端子組件、下排導(dǎo)電端子組件、上排注塑件、下排注塑件、外殼;上排導(dǎo)電端子組件包括第一接地端子、第一VBUS端子、第一SBU端子、第一D?端子、第一D+端子、第一CC端子、第二VBUS端子、第二接地端子;下排導(dǎo)電端子組件包括第三接地端子、第三VBUS端子、第二CC端子、第二D+端子、第二D?端子、第二SBU端子、第四VBUS端子、第四接地端子。本技術(shù)能夠解決現(xiàn)有技術(shù)8PIN的TYPE?C和16PIN的TYPE?C的焊盤無法共用、以及全部采用DIP孔焊接的16PIN的TYPE?C連接器的電路板走線困難的問題,且該連接器能夠采用臥式的方式固定在電路板上,降低了所需的空間高度,有利于產(chǎn)品小型化。

技術(shù)研發(fā)人員:請求不公布姓名,請求不公布姓名
受保護(hù)的技術(shù)使用者:深圳市精睿興業(yè)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240423
技術(shù)公布日:2024/12/23
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