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一種用于斷路器的小體積散熱裝置的制作方法

文檔序號(hào):40444634發(fā)布日期:2024-12-24 15:19閱讀:7來源:國知局
一種用于斷路器的小體積散熱裝置的制作方法

本技術(shù)屬于斷路器設(shè)備,特別是一種用于斷路器的小體積散熱裝置。


背景技術(shù):

1、斷路器是一種自動(dòng)操作的電氣開關(guān),旨在保護(hù)電氣電路免受損害,如過載或短路。當(dāng)系統(tǒng)中的電流超過預(yù)設(shè)的安全值時(shí),斷路器會(huì)自動(dòng)切斷電路,以防止電線過熱、火災(zāi)或設(shè)備損壞。斷路器在運(yùn)行過程中會(huì)產(chǎn)生熱量,尤其是當(dāng)電流超過其額定值時(shí)。為了確保斷路器能夠安全有效地工作,必須采取適當(dāng)?shù)纳岽胧?/p>

2、如中國專利一種用于框架斷路器的散熱器,申請?zhí)枮閏n201910227335.x,其通過包括底板和若干散熱板,所述若干散熱板從左至右依次間隔均勻地設(shè)置在所述底板上;每塊散熱板均縱向設(shè)置,每塊散熱板的后端面與所述底板的后側(cè)面齊平,前端面延伸出所述底板的前側(cè)面;但在用于框架斷路器的散熱器上,每塊散熱板均縱向設(shè)置,即為散熱板的平行排列導(dǎo)致空間利用不充分,特別是在有限體積內(nèi),不便于使用。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此,本實(shí)用新型提供了一種可以提升散熱片空間利用率的用于斷路器的小體積散熱裝置,以滿足工業(yè)需求。

2、一種用于斷路器的小體積散熱裝置包括一個(gè)安裝底座,一個(gè)設(shè)置在所述底座上的導(dǎo)熱單元,以及一個(gè)設(shè)置在所述導(dǎo)熱單元上的散熱件。所述安裝底座包括一個(gè)底座主體,多個(gè)設(shè)置在所述底座主體上的安裝孔。所述導(dǎo)熱單元包括一個(gè)導(dǎo)熱底座,以及多個(gè)設(shè)置在所述導(dǎo)熱底座上的導(dǎo)熱桿。所述散熱件包括一個(gè)散熱件主體,多個(gè)設(shè)置在所述散熱件主體上的導(dǎo)熱桿安裝孔,多個(gè)間隔設(shè)置在所述散熱件主體上的散熱片組,以及多個(gè)設(shè)置在所述散熱片組之間的連接片。每個(gè)所述散熱片組皆包括多個(gè)間隔在所述散熱件主體上的散熱鰭片。每個(gè)所述散熱片組中的散熱鰭片相互平行。所述連接片的外輪廓成“l(fā)”字型。當(dāng)所述安裝底座、所述導(dǎo)熱單元、所述散熱件連接在一起時(shí),所述安裝孔、所述導(dǎo)熱桿安裝孔、以及所述導(dǎo)熱桿相互對應(yīng)。

3、進(jìn)一步地,所述安裝底座還包括一個(gè)設(shè)置在所述底座主體一側(cè)的安裝槽,所述安裝孔皆容置于所述安裝槽內(nèi),且所述安裝槽的外輪廓與所述導(dǎo)熱底座的外輪廓一致。

4、進(jìn)一步地,所述散熱件主體、所述散熱片組、所述連接片之間為一體成型。

5、進(jìn)一步地,所述安裝底座還包括一個(gè)設(shè)置在所述底座主體上的第一穿線孔。

6、進(jìn)一步地,所述導(dǎo)熱單元還包括一個(gè)設(shè)置在所述導(dǎo)熱底座上的第二穿線孔。

7、進(jìn)一步地,所述散熱件還包括一個(gè)散熱件主體上的第三穿線孔,當(dāng)所述安裝底座、所述導(dǎo)熱單元、所述散熱件連接在一起時(shí),所述第一穿線孔、所述第二穿線孔、所述第三穿線孔相互對應(yīng)。

8、進(jìn)一步地,任意兩個(gè)相鄰的所述散熱片組之間的夾角為90度。

9、進(jìn)一步地,所述散熱件還包括多個(gè)設(shè)置在所述散熱件主體上的散熱孔,每個(gè)所述散熱孔皆設(shè)置于兩個(gè)相鄰的所述導(dǎo)熱桿安裝孔之間。

10、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型提供的用于斷路器的小體積散熱裝置通過導(dǎo)熱單元將所述安裝底座、以及所述散熱件連接在一起,并通過所述散熱件中的散熱片組、以及連接片提升散熱效率。其中連接片設(shè)置于所述散熱片組之間,每個(gè)所述散熱片組皆包括多個(gè)間隔在所述散熱件主體上的散熱鰭片,各個(gè)所述散熱鰭片將所述散熱件主體上的熱量分散。所述連接片增加了散熱面積,并且所述連接片將多個(gè)所述散熱片組之間連接為一個(gè)整體,所述連接片設(shè)置在任意兩個(gè)相鄰的所述散熱片組之間,改變了所述散熱片組之間的氣流流動(dòng)方向,每個(gè)所述散熱片組中的散熱鰭片相互平行,所述散熱鰭片引導(dǎo)氣流流動(dòng)方向流向所述散熱件主體側(cè)壁邊緣。且每個(gè)所述連接片皆設(shè)置在兩個(gè)所述散熱片組之間,可以想到是,多個(gè)所述連接片將多個(gè)所述散熱片組連接為一個(gè)整體,以使熱量快速分散至多個(gè)散熱片組上,多個(gè)所述連接片設(shè)置在散熱片組之間進(jìn)一步增大了散熱面積。并且所述連接片的外輪廓成“l(fā)”字型,可以想到的是,“l(fā)”字型結(jié)構(gòu)增大了表面積,即為增加了散熱面積,從而保證在小體積情況下的散熱效率。由此可以看出的是,該用于斷路器的小體積散熱裝置結(jié)構(gòu)簡單,使用方便,通過散熱片組與連接片之間的交錯(cuò)排列減少了空間浪費(fèi),且引導(dǎo)氣流流向不同方向,實(shí)現(xiàn)了均勻地分布?xì)饬?,提升散熱效率?/p>

技術(shù)特征:

1.一種用于斷路器的小體積散熱裝置,其特征在于:所述用于斷路器的小體積散熱裝置包括一個(gè)安裝底座,一個(gè)設(shè)置在所述底座上的導(dǎo)熱單元,以及一個(gè)設(shè)置在所述導(dǎo)熱單元上的散熱件,所述安裝底座包括一個(gè)底座主體,多個(gè)設(shè)置在所述底座主體上的安裝孔,所述導(dǎo)熱單元包括一個(gè)導(dǎo)熱底座,以及多個(gè)設(shè)置在所述導(dǎo)熱底座上的導(dǎo)熱桿,所述散熱件包括一個(gè)散熱件主體,多個(gè)設(shè)置在所述散熱件主體上的導(dǎo)熱桿安裝孔,多個(gè)間隔設(shè)置在所述散熱件主體上的散熱片組,以及多個(gè)設(shè)置在所述散熱片組之間的連接片,每個(gè)所述散熱片組皆包括多個(gè)間隔在所述散熱件主體上的散熱鰭片,每個(gè)所述散熱片組中的散熱鰭片相互平行,所述連接片的外輪廓成“l(fā)”字型,當(dāng)所述安裝底座、所述導(dǎo)熱單元、所述散熱件連接在一起時(shí),所述安裝孔、所述導(dǎo)熱桿安裝孔、以及所述導(dǎo)熱桿相互對應(yīng)。

2.如權(quán)利要求1所述的用于斷路器的小體積散熱裝置,其特征在于:所述安裝底座還包括一個(gè)設(shè)置在所述底座主體一側(cè)的安裝槽,所述安裝孔皆容置于所述安裝槽內(nèi),且所述安裝槽的外輪廓與所述導(dǎo)熱底座的外輪廓一致。

3.如權(quán)利要求1所述的用于斷路器的小體積散熱裝置,其特征在于:所述散熱件主體、所述散熱片組、所述連接片之間為一體成型。

4.如權(quán)利要求1所述的用于斷路器的小體積散熱裝置,其特征在于:所述安裝底座還包括一個(gè)設(shè)置在所述底座主體上的第一穿線孔。

5.如權(quán)利要求4所述的用于斷路器的小體積散熱裝置,其特征在于:所述導(dǎo)熱單元還包括一個(gè)設(shè)置在所述導(dǎo)熱底座上的第二穿線孔。

6.如權(quán)利要求5所述的用于斷路器的小體積散熱裝置,其特征在于:所述散熱件還包括一個(gè)散熱件主體上的第三穿線孔,所述第一穿線孔、所述第二穿線孔、所述第三穿線孔相互對應(yīng)。

7.如權(quán)利要求1所述的用于斷路器的小體積散熱裝置,其特征在于:任意兩個(gè)相鄰的所述散熱片組之間的夾角為90度。

8.如權(quán)利要求1所述的用于斷路器的小體積散熱裝置,其特征在于:所述散熱件還包括多個(gè)設(shè)置在所述散熱件主體上的散熱孔,每個(gè)所述散熱孔皆設(shè)置于兩個(gè)相鄰的所述導(dǎo)熱桿安裝孔之間。


技術(shù)總結(jié)
一種用于斷路器的小體積散熱裝置包括安裝底座,導(dǎo)熱單元,以及散熱件。所述安裝底座包括底座主體,安裝孔。所述導(dǎo)熱單元包括導(dǎo)熱底座,以及導(dǎo)熱桿。所述散熱件包括散熱件主體,導(dǎo)熱桿安裝孔,散熱片組,以及連接片。每個(gè)所述散熱片組皆包括多個(gè)間隔在所述散熱件主體上的散熱鰭片。每個(gè)所述散熱片組中的散熱鰭片相互平行。所述連接片的外輪廓成“L”字型。當(dāng)所述安裝底座、所述導(dǎo)熱單元、所述散熱件連接在一起時(shí),所述安裝孔、所述導(dǎo)熱桿安裝孔、以及所述導(dǎo)熱桿相互對應(yīng)。該用于斷路器的小體積散熱裝置結(jié)構(gòu)簡單,使用方便,通過散熱片組與連接片之間的交錯(cuò)排列減少了空間浪費(fèi),且引導(dǎo)氣流流向不同方向,實(shí)現(xiàn)了均勻地分布?xì)饬鳎嵘嵝省?br/>
技術(shù)研發(fā)人員:張洪彪,李妍,楊子杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者:嘉善浩業(yè)電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240424
技術(shù)公布日:2024/12/23
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